一种感光散热结构、摄像头模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及摄像模组技术领域，尤其涉及一种感光散热结构、摄像头模组及电子设备。


背景技术：

2.摄像头模组一般通过感光元件进行成像，感光元件一般与电路板连接，由于感光元件、电路板等电子元件均集中设置在壳体内，成像过程中，感光元件、电路板产生大量的热量，使摄像头模组运行时容易产生壳内温度过高的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种感光散热结构、摄像头模组及电子设备，通过在壳体上设置入风口和出风口，且在壳体内设置有风机，风机通过入风口吸入低温气体，能够对壳体内的感光元件、电路板组件进行散热，有效降低壳内温度。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种感光散热结构，包括：
5.壳体，所述壳体内形成有容置腔，所述壳体上开设有至少一入风口与至少一排风口，所述入风口以及所述排风口均与所述容置腔连通；
6.电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置腔内；
7.感光元件，所述感光元件设置于所述容置腔内并与所述电路板组件电性连接；
8.以及至少一个风机，所述风机与所述电路板组件电性连接，所述风机位于所述容置腔内，所述风机用于将所述壳体外的气体经所述入风口引入所述容置腔内，并将换热后的气体从所述排风口排出。
9.本技术实施例的有益效果为：在成像过程中，感光元件和电路板组件会产生大量的热量，本实施例通过在壳体上开设入风口、排风口并在壳体内设置风机，风机工作时，从入风口引入外部低温气体，并将换热后的高温气体从排风口排出，以在所述容置腔内形成可以持续换热的气流，实现对感光元件和电路板组件的快速散热，进而提高散热效果，保证感光元件和电路板组件工作时的稳定性。
10.在其中一些实施例中，所述风机包括：
11.至少一入风风机，所述入风风机与所述入风口对应设置，以将所述壳体外的气体经所述入风口引入所述容置腔内；及/或
12.至少一排风风机，所述排风风机与所述排风口对应设置，以将换热后的气体从所述排风口排出。
13.基于上述实施例，通过在入风口对应设置入风风机，入风风机可以准确地将外界低温气体引入容置腔内，对电路板组件进行散热，通过在排风口对应设置排风风机，排风风机可以准确地将换热后的高温气体排出，同时设置入风风机和排风风机，使气体的流动速度加快，提高了整体的散热效率。
14.在其中一些实施例中，所述入风风机的数量与所述入风口的数量对应，及/或，所
述排风风机的数量与所述排风口的数量对应。
15.基于上述实施例，通过设置相应数量的入风风机和排风风机，能够提高气流的流速以及提高进风量和/或排风量，从而增大散热的气流量，使散热效果更佳。
16.在其中一些实施例中，所述入风口与所述排风口相对于所述电路板组件相背设置，所述电路板组件位于所述入风口和所述排风口之间。
17.基于上述实施例，通过将电路板组件设置于位于入风口和排风口之间，气流经入风口进入后直接与电路板组件换热，最后经的高温气体从排风口排出，气流的流经路径短，且直接作用于电路板组件，提高了换热效率，使散热速度更快。
18.在其中一些实施例中，所述感光散热结构还包括：防水透气件，所述防水透气件设置于所述壳体，且所述防水透气件覆盖所述入风口及/或所述排风口。
19.基于上述实施例，通过在入风口及/或排风口设置防水透气件，使感光散热结构具备防水透气的功能，进而使容置腔内的部件不会因液体浸入造成损坏。
20.在其中一些实施例中，所述感光散热结构还包括：
21.保护网，所述保护网设置于所述壳体，且位于所述防水透气件背离所述风机的一侧，所述保护网覆盖所述入风口及/或所述排风口。
22.基于上述实施例，通过在入风口和排风口设置保护网，能够防止异物和灰尘进入容置腔内，给电路板组件和感光元件提供了良好的工作环境，同时保护网位于防水透气件背离风机的一侧，能够防止异物戳破损坏防水透气件。
23.在其中一些实施例中，所述电路板组件包括：
24.第一电路板，所述第一电路板与所述感光元件电性连接；以及
25.第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板层叠且间隔设置，且与所述风机电性连接；
26.其中，在光线投射于所述感光元件的方向上，所述感光元件、所述第一电路板以及所述第二电路板依次设置。
27.基于上述实施例，通过将第一电路板设置为与感光元件电性连接，第二电路板与风机电性连接，使感光元件和风机可以独立工作，互不影响，同时，第一电路板和第二电路板间隔设置，使低温气体能够从第一电路板以及第二电路板之间通过，增大了低温气体和第一电路板和第二电路板的接触面积，散热效果更佳。
28.在其中一些实施例中，所述第一电路板设置有所述感光元件的表面包括安装区以及边缘区，所述感光元件安装于所述安装区，所述边缘区环设于所述安装区周围；所述感光散热结构还包括：
29.隔绝件，所述隔绝件设置于所述壳体的内壁与所述边缘区之间，以将所述感光元件所在空间与所述风机隔绝。
30.基于上述实施例，通过设置隔绝件，使感光元件与风机隔离，避免风机产生的气流带动容置腔内部的微小落尘附着在感光元件上影响影像品质，从而使感光元件的整体工作性能保持优良。
31.在其中一些实施例中，所述感光散热结构还包括：
32.导热件，所述导热件设置于所述容置腔内并与所述壳体连接，且所述导热件与第一电路板及/或所述第二电路板连接。
33.基于上述实施例，通过设置导热件，使第一电路板及/或第二电路板产生的热量直接传导至壳体，壳体与外部空气接触换热，在通过风机进行散热的基础上，采用热传导方式对第一电路板及/或第二电路板进一步散热，增强了感光散热结构的整体散热效果。
34.第二方面，本技术实施例提供了一种摄像头模组，包括：
35.连接器；
36.镜筒，所述镜筒内设置有光学组件；及如上述任意的所述感光散热结构，所述镜筒设置于所述壳体内。
37.基于本技术实施例中的摄像头模组，通过设置光学组件、感光元件和电路板组件使摄像头模组具有成像功能，然而在成像过程中，感光元件和电路板组件会产生大量的热量，本实施例通过在壳体上开设入风口、排风口并在壳体内设置风机，风机工作时，从入风口引入外部低温气体，并将换热后的高温气体从排风口排出，以在所述容置腔内形成可以持续换热的气流，实现对感光元件和电路板组件的快速散热，进而提高散热效果，保证感光元件和电路板组件工作时的稳定性，使摄像头模组不易发热。
38.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：安装结构；及上述的摄像头模组，所述摄像头模组安装于所述安装结构。
39.基于本技术实施例中的电子设备，通过设置光学组件、感光元件和电路板组件使感光散热结构具有成像功能，然而在成像过程中，感光元件和电路板组件会产生大量的热量，本实施例通过在壳体上开设入风口、排风口并在壳体内设置风机，风机工作时，从入风口引入外部低温气体，并将换热后的高温气体从排风口排出，以在所述容置腔内形成可以持续换热的气流，实现对感光元件和电路板组件的快速散热，进而提高散热效果，保证感光元件和电路板组件工作时的稳定性，使电子设备不易发热。
附图说明
40.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1为本技术实施例提供的一种摄像头模组的剖视图；
42.图2为本技术实施例提供的一种感光散热结构的一种实施例的剖视图；
43.图3为本技术实施例提供的一种感光散热结构的另一种实施例的剖视图；
44.图4为本技术实施例提供的一种感光散热结构的又一种实施例的剖视图；
45.图5为本技术实施例提供的一种感光散热结构的再一种实施例的剖视图；
46.图6为本技术实施例提供的一种感光散热结构的风机的示意图；
47.图7为本技术实施例提供的一种摄像头模组及电子设备的示意图。
具体实施方式
48.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
49.摄像头模组一般通过感光元件进行成像，感光元件一般与电路板连接，由于感光元件、电路板等电子元件均集中设置在壳体内，成像过程中，感光元件、电路板产生大量的热量，使摄像头模组运行时容易产生壳内温度过高的问题。
50.本技术实施例提供了一种感光散热结构、摄像头模组及电子设备，通过在壳体上设置入风口和出风口，且在壳体内设置有风机，风机通过入风口吸入低温气体，能够对壳体内的感光元件及电路板组件进行散热，进而有效降低壳内温度。
51.第一方面，请参见图2，本技术实施例提供了一种感光散热结构100，感光散热结构100可以包括壳体110、电路板组件120、感光元件130和至少一个风机140。其中，电路板组件120有为感光元件130及风机140提供电源等功能，感光元件130用于将光信号转变为电信号。
52.请参见图2，壳体110内形成有容置腔111，壳体110上可以开设有至少一入风口112与至少一排风口113，入风口112以及排风口113均与容置腔111连通。电路板组件120可以设置于容置腔111内。感光元件130可以设置于容置腔111内并与电路板组件120电性连接。风机140与电路板组件120电性连接且位于容置腔111内，风机140用于将壳体110外的气体经入风口112引入容置腔111内，并将换热后的气体从排风口113排出。
53.在成像过程中，感光元件130和电路板组件120会产生大量的热量，本实施例通过在壳体上开设入风口112、排风口113并在壳体110内设置风机140，风机140工作时，从入风口112引入外部低温气体，并将换热后的高温气体从排风口113排出，以在容置腔111内可以形成持续换热的气流，实现对感光元件130和电路板组件120的快速散热，进而提高散热效果，保证感光元件130和电路板组件120工作时的稳定性。
54.请参见图2至图6，风机140可以包括至少一入风风机141或者至少一排风风机142，入风风机141与入风口112对应设置，入风风机141可以准确地将低温气体引入容置腔111内，对电路板组件120进行散热；排风风机142与排风口113对应设置，排风风机142可以准确地将换热后的高温气体排出。通过同时设置入风风机141和排风风机142，使气体的流动速度加快，能够提高整体的散热效率。可以理解的是，入风风机141与排风风机142可以直接连接于壳体110的内部。请参见图2，为使入风风机141与排风风机142的连接更加稳固，壳体110内可以延伸出固定部114，入风风机141与排风风机142可以夹设于固定部114与壳体110的周侧壁之间。进一步地，风机140可以为轴吸气横排气式风机或者轴吸气轴排气式风机。
55.在一些实施例中，请参见图3至图4，入风风机141的数量可以与入风口112的数量对应，和/或，排风风机142的数量可以与排风口113的数量对应，如此，能够提高气流的流速以及提高进风量和/或排风量，从而增大散热的气流量，使散热效果更佳。
56.请参见图2至图4，为提高换热效率，入风口112与排风口113可以相对于电路板组件120相背设置，且电路板组件120位于入风口112和排风口113之间。通过将电路板组件120设置于位于入风口112和排风口113之间，气流经入风口112进入后直接与电路板组件120换热，最后经排风口113排出，气流的流经路径短，且直接作用于电路板组件120，使散热速度更快。可以理解的是，入风口112与排风口113可以为非相背设置，入风口112与排风口113也可以由壳体110上环状的格栅结构代替。
57.请参见图2，感光散热结构100还可以包括防水透气件150，防水透气件150设置于壳体110覆盖入风口112及/或排风口113。通过在入风口112及/或排风口113设置防水透气
件150，使感光散热结构100具备防水透气的功能，进而使容置腔111内的部件不会因液体浸入造成损坏。进一步地，防水透气件150可以为高分子材料、金属或者塑料等材质制成。
58.进一步地，请参见图2，感光散热结构100还可以包括保护网160，保护网160设置于壳体110且位于防水透气件150背离风机140的一侧，保护网160覆盖入风口112及/或排风口113。通过在入风口112和排风口113设置保护网160，能够防止异物和灰尘进入容置腔111内，从而给电路板组件120和感光元件130提供了良好的工作环境，同时保护网160位于防水透气件150背离风机140的一侧，能够防止异物戳破损坏防水透气件150。保护网160可以为高分子材料、金属或者塑料等材质制成。
59.请参见图2至图4，电路板组件120可以包括第一电路板121和第二电路板122，第一电路板121与感光元件130电性连接。第二电路板122与第一电路板121层叠且间隔设置，第二电路板122与风机140电性连接。其中，在光线投射于感光元件130的方向上，感光元件130、第一电路板121以及第二电路板122依次设置。通过将第一电路板121设置为与感光元件130电性连接，第二电路板122与风机140电性连接，使感光元件130和风机140可以独立工作，互不影响，同时，第一电路板121和第二电路板122间隔设置，使低温气体能够从第一电路板121和第二电路板122之间通过，增大了低温气体和第一电路板121以及第二电路板122的接触面积，散热效果更佳。电路板组件120可以为fr4板或者软硬结合板等线路板。可以理解的是，所述第一电路板121和第二电路板122可集成为同一电路板，也即，所述电路板组件120仅包括一电路板，当然，所述电路板组件120也可以包含三个或者三个以上的电路板。
60.进一步地，请参见图3，第一电路板121设置有感光元件130的表面可以包括安装区1211以及边缘区1212，感光元件130安装于安装区1211。其中，边缘区1212环设于安装区1211周围。感光散热结构100还可以包括隔绝件170，隔绝件170设置于壳体110的内壁与边缘区1212之间，以将感光元件130所在空间与风机140隔绝，如此，能够避免风机140产生的气流带动容置腔111内部的微小落尘附着在感光元件130上影响影像品质，从而使感光元件130的整体工作性能保持优良，且通过隔绝件170连接第一电路板121和壳体110，使第一电路板121更加稳固。隔绝件170可以为泡棉高分子或防尘胶等材质制成。
61.更进一步地，请参见图4，感光散热结构100还可以包括导热件180，导热件180设置于容置腔111内并与壳体110连接，且导热件180与第一电路板121及/或第二电路板122连接。通过设置导热件180，使第一电路板121及/或第二电路板122产生的热量直接传导至壳体110，壳体110与外部空气接触换热，在通过风机140进行散热的基础上，采用热传导方式对第一电路板121及/或第二电路板122进一步散热，增强了感光散热结构100的整体散热效果，且导热件180同时与壳体110、第一电路板121和第二电路板122连接，能够提高感光散热结构100的整体结构强度。
62.在一些实施例中，请参见图5，导热件180可以穿设于第一电路板121及/或第二电路板122，导热件180跟第一电路板121及/或第二电路板122的接触面积更大，使热量能够更快的传导至壳体100，提高散热效率，同时能够强化感光散热结构100的整体结构强度。
63.第二方面，请参见图1，本技术实施例提供了一种摄像头模组200，摄像头模组200包括镜筒210、连接器220和上述任意的感光散热结构100。镜筒210内设置有光学组件211，且镜筒210设置于感光散热结构100的壳体110内。连接器220与电路板组件120电性连接。其中，光学组件211、感光元件130、第一电路板121以及第二电路板122沿摄像头模组200的物
侧到像侧依次设置。
64.基于本技术实施例中的摄像头模组200，通过设置光学组件211、感光元件130和电路板组件120使摄像头模组200具有成像功能，然而在成像过程中，感光元件130和电路板组件120会产生大量的热量，本实施例通过在壳体上开设入风口112、排风口113并在壳体内设置风机140，风机140工作时，从入风口112引入外部低温气体，从并将换热后的高温气体从排风口113排出，以在容置腔111内形成可以持续换热的气流，实现对感光元件130和电路板组件120的快速散热，进而提高散热效果，保证感光元件130和电路板组件120工作时的稳定性，使摄像头模组200不易发热。
65.第三方面，请参见图7，本技术实施例提供了一种电子设备300，电子设备300包括安装结构(图中未示出)及上述的摄像头模组200，摄像头模组200设置于安装结构(图中未示出)。
66.基于本技术实施例中的电子设备300，通过设置光学组件211、感光元件130和电路板组件120使摄像头模组200具有成像功能，然而在成像过程中，感光元件130和电路板组件120会产生大量的热量，本实施例通过在壳体上开设入风口112、排风口113并在壳体内设置风机140，风机140工作时，从入风口112引入外部低温气体，并将换热后的高温气体从排风口113排出，以在容置腔111内形成可以持续换热的气流，实现对感光元件130和电路板组件120的快速散热，进而提高散热效果，保证感光元件130和电路板组件120工作时的稳定性，使电子设备300不易发热。
67.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
68.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。