多通道出声管道结构及电子设备的制作方法

多通道出声管道结构及电子设备
【技术领域】
1.本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种多通道出声管道结构及电子设备。


背景技术：

2.随着移动终端轻便化的发展，诸如智能手机等移动终端的喇叭主流发声方式为侧出声，即出声通道设在手机底面。然而，随着智能手机内部的堆叠空间越来越紧张，侧出声管道的尺寸越做越极限，过长或过小截面积(过窄或高度过低)的侧出声管道都会影响产品的发声性能，限制了扬声器在手机中的声学性能。另外，从散热的角度来讲，侧出声通道不利于散热，会降低扬声器连续使用时的性能。同时，由于侧出声的指向性强，当日常使用手机角度不同，有较明显的声场差异。例如，在放置状态，有来电响铃的时候，侧出音通道也容易被堵而影响电话信息等的接听。
3.鉴于此，实有必要提供一种多通道出声管道结构及电子设备以克服上述缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种多通道出声管道结构及电子设备，旨在改善传统的单通道出声结构容易影响扬声器发声性能的问题，提高扬声器连续使用时的散热效率，且避免出声通道容易被堵影响电话信息等的接听。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供一种多通道出声管道结构，应用于电子设备上，包括壳体及设于所述壳体内的发声器件；所述壳体内开设有相互连通的第一出声通道与第二出声通道，所述第一出声通道与所述第二出声通道分别贯穿所述壳体的不同侧面从而与外界连通；所述发声器件发出的声音同时通过所述第一出声通道与所述第二出声通道传输到外界。
6.在一个优选实施方式中，所述壳体呈长方体状，所述第一出声通道贯穿所述壳体的底面形成第一出声孔，所述第二出声通道贯穿所述壳体的背面形成第二出声孔。
7.在一个优选实施方式中，所述发声器件与所述第二出声孔之间设有空腔；所述第一出声通道连通与所述空腔连通。
8.在一个优选实施方式中，所述第二出声孔的数量为多个，并在所述壳体的背面呈矩形阵列分布。
9.在一个优选实施方式中，所述第一出声孔的数量为多个，并沿同一直线间隔排布于所述壳体的底面。
10.在一个优选实施方式中，所述第一出声通道包括与所述发声器件连通的第一导音通道及与外界连通的第二导音通道；所述第一导音通道的横截面延伸方向与所述第二导音通道的横截面延伸方向呈预设夹角设置。
11.在一个优选实施方式中，所述第一导音通道与所述第二导音通道之间通过防尘膜进行隔离。
12.在一个优选实施方式中，还包括第三出声通道；所述第三出声通道用于与所述壳体上的摄像孔、usb孔、耳机孔中的其中一种连通。
13.本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施方式中任一项所述的多通道出声管道结构。
14.本实用新型提供的多通道出声管道结构，设有两个可同时出声的出声通道，且两个出声通道分别设于壳体的不同侧面，从而当其中一个出声通道被堵住而影响出声性能时，另一个出声通道也能正常出声，避免影响电话等的接听。另外相较于传统的单通道结构，两个出声通道在设计上的尺寸需求均大幅降低，避免侧出声管道的尺寸越做越极限而影响设备的出声性能。同时，多个出声通道的设计，提升了设备的散热效率，使扬声器可发挥更好的声学性能。
【附图说明】
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1为本实用新型提供的多通道出声管道结构的立体图；
17.图2为图1所示多通道出声管道结构的a向剖视图；
18.图3为图1所示多通道出声管道结构另一角度的a向剖视图。
19.图中标号：100、多通道出声管道结构；10、壳体；11、第一出声通道；111、第一导音通道；112、第二导音通道；101、第一出声孔；12、第二出声通道；102、第二出声孔；20、发声器件；30、空腔；40、防尘膜；103、充电孔。
【具体实施方式】
20.为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。
21.还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
22.还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
23.在本实用新型的实施例中，提供一种多通道出声管道结构100，应用于电子设备上，用于将电子设备内的扬声器、喇叭等发声器件发出的声音导出到外界。其中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等具有发声功能的设备。
24.如图1
‑
图3所示，多通道出声管道结构100包括壳体10及设于壳体10内的发声器件20。另外，发声器件20可以是扬声器、喇叭等元器件。
25.壳体10内开设有相互连通的第一出声通道11与第二出声通道12，第一出声通道11与第二出声通道12分别贯穿壳体10的不同侧面从而与外界连通，因此，发声器件20发出的声音可以同时通过第一出声通道11与第二出声通道12传输到外界。即发声器件20发出的声音可同时在第一出声通道11与第二出声通道12分别导出，从而在壳体10的两个不同部位也能发出声音，避免出现传统的单出声通道结构因被堵而影响电话信息接听的情形，一个出声通道被堵，另一个出声通道也能单独发声。另外，多个出声通道能改善声场指向性引起的声场不均匀的问题，也利于散热，可以发挥更好的声学性能。
26.其中，第一出声通道11的尺寸设计在长度、宽度、高度上均可大幅低于传统的单通道侧出声结构的最低尺寸要求，在此种设计下，第一出声通道11单独发声的低频较差，但高频截止频率fh远低于一般单通道侧出声结构，有着较好的中频表现，可用于提示音等场景。而第二出声通道12则可设计的非常短，中高频频响曲线更平顺，品质因数q值更大，低频更优，整体声学性能更佳，可以作为主要发声通道。另外，由于第二出声通道12或者更多出声通道的存在，设于壳体10底面的第一出声通道11的最小截面积可以远小于传统的单独侧出声通道，从而可以实现更小的管道宽度和高度，通道长度亦可以做的更长，使发声器件20或其他整机器件布置更灵活。
27.在本实施例中，壳体10呈长方体状，包括主要的六个面。如图1所示，仅示出了背面和底面。第一出声通道11贯穿壳体10的底面形成第一出声孔101，第二出声通道12贯穿壳体10的背面形成第二出声孔102。进一步的，第一出声孔101的数量为多个，并沿同一直线间隔排布于壳体10的底面；第二出声孔102的数量为多个，并在壳体10的背面呈矩形阵列分布。因此，该设计可进一步改善声场指向性引起的声场不均匀的问题，以及进一步降低出声通道被挡住的概率。
28.具体的，发声器件20与第二出声孔102之间设有空腔30。即空腔30设于发声器件20与第二出声孔102之间，且第一出声通道11与空腔30连通。由于空腔30的存在，可去掉发声器件20与第二出声孔102之间的塑胶(或钢片结构)，留给整机更多空间，改善电子设备在壳体10厚度方向的堆叠。
29.进一步的，第一出声通道11包括与发声器件20连通的第一导音通道111及与外界连通的第二导音通道112。能够理解的是，为了便于加工，通常第一出声孔101垂直于壳体10的底面设置，而发声器件20的空腔30通常与第一出声孔101的中轴线不在同一平面上，因此，需要设计第一导音通道111使得发声器件20能够与第二导音通道112连通，进而与外界连通。因此，第一导音通道111的横截面延伸方向与第二导音通道112的横截面延伸方向呈预设夹角θ设置。具体的，如图2所示，夹角θ的角度范围为120
°‑
180
°
。其中，第一导音通道111与第二导音通道112之间通过防尘膜40进行隔离，从而避免外界的粉尘等较大的杂质通过第一出声通道11而被吸附到发声器件20上。
30.进一步的，在一个实施例中，除了上述的第一出声通道11与第二出声通道12之外，多通道出声管道结构100还包括第三出声通道(图中未示出)。第三出声通道用于与壳体10上的摄像孔、usb孔、耳机孔、充电孔(图中仅标示了充电孔103)中的其中一种连通，从而既增加了出声通道，又有利于大振幅喇叭的充分发挥。当然，还可设置不止三个出声通道，例如，壳体10上的摄像孔、usb孔、耳机孔均可单独与一个出声通道连通，可根据具体的需求进行相应的设计。
31.本实用新型还提供一种电子设备(图中未示出)，该电子设备包括上述实施方式中任一项所述的多通道出声管道结构100。
32.综上所述，本实用新型提供的多通道出声管道结构100，设有两个可同时出声的出声通道(即第一出声通道11与第二出声通道12)，且两个出声通道分别设于壳体10的不同侧面，从而当其中一个出声通道被堵住而影响出声性能时，另一个出声通道也能正常出声，避免影响电话等的接听。另外，相较于传统的单通道结构，两个出声通道在设计上的尺寸需求均大幅降低，避免侧出声管道的尺寸越做越极限而影响设备的出声性能。同时，多个出声通道的设计，提升了设备的散热效率，使扬声器可发挥更好的声学性能。
33.本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。