一种径向磁路的同轴喇叭和耳机的制作方法

1.本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种径向磁路的同轴喇叭和耳机。


背景技术：

2.喇叭又称扬声器，是一种十分常见的电声换能器件，在发声的电子电气设备中都能见到它。扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器的性能优劣对音质的影响很大。扬声器在音响设备中是一个最薄弱的器件，而对于音响效果而言，它又是一个最重要的部件。扬声器的种类繁多，而且价格相差很大。音频电能通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振而发生声音。
3.在扬声器的设计中，同轴扬声器以其点声源优秀的定位能力为扬声器的佼佼者，但经常因为导磁的磁间隙问题而产生的漏磁以及磁通量不均衡、导磁不足等影响扬声器的音质效果。目前扬声器一般采用轴向磁路进行充磁，轴向磁路存在两大问题：一是有轴向磁路作径向磁场应用引起的漏磁现象降低了磁场效率；二是因华司受厚度局限(根据不同磁体磁能积密度选择导磁材料的厚度是有限的)而使音圈的卷幅高度受到局限(音圈在振动中卷幅跳出磁隙就会失真)。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种径向磁路的同轴喇叭及耳机，使工作间隙处的磁力线分布均匀且漏磁小，避免磁力分布不均而引起失真。
5.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种径向磁路的同轴喇叭，包括：
7.磁轭，所述磁轭呈环形，且具有位于轴向两端的第一端面和第二端面，所述第一端面设有第一凹槽，所述第一凹槽呈环形；
8.低音部，所述低音部包括磁铁、低音振膜和低音音圈，所述磁铁包括两个半环形的磁性件，两个所述磁性件间隔且相对设置于同一圆周，且两个所述磁性件均设置于所述第一凹槽内；
9.所述低音振膜设置于所述磁铁，所述低音音圈连接于所述低音振膜，所述低音音圈插入所述第一凹槽，且所述低音音圈位于所述磁铁的内侧。
10.作为优选，还包括高音部，所述第二端面设置有第二凹槽，所述第二凹槽呈圆柱状，所述第二凹槽和所述第一凹槽同轴设置，所述高音部包括：
11.磁性组件，所述磁性组件同轴设置于所述第二凹槽；
12.高音振膜，所述高音振膜设置于所述第二端面；
13.高音音圈，所述高音音圈连接于所述高音振膜，所述高音音圈插入所述第二凹槽，且所述高音振膜位于所述磁性组件的外侧。
14.作为优选，所述第一凹槽环绕于所述第二凹槽，沿所述磁轭的轴线，所述第二凹槽和所述第一凹槽交错设置。
15.作为优选，所述磁性组件包括华司和高音磁石，所述高音磁石设置于所述第二凹槽的底部，所述华司分别连接于所述高音磁石和所述高音振膜。
16.作为优选，还包括第一高音振膜铜环，所述第一高音振膜铜环设置于所述华司与所述高音振膜之间，且所述第一高音振膜铜环与所述华司同轴设置。
17.作为优选，所述第一高音振膜铜环设有第一通孔，所述华司设有第二通孔，所述高音磁石设有第三通孔，所述磁轭设有与所述第一凹槽连通的第四通孔，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔同轴且依次连接。
18.作为优选，还包括第二高音振膜铜环，所述第二高音振膜铜环设置于所述第二端面和所述高音振膜之间，且所述第二高音振膜铜环与所述第二凹槽同轴设置。
19.作为优选，还包括外壳，所述外壳呈环形，所述低音部、所述磁轭和所述高音部均置于所述外壳内，且与所述外壳同轴设置，所述第二端面固定设置于所述外壳。
20.作为优选，还包括低音振膜铜环，所述外壳的内表面凸设有支撑板，所述低音振膜铜环置于所述支撑板，所述低音振膜铜环一端连接于所述磁铁，另一端连接于所述低音振膜。
21.一种耳机，包括上述任一项所述的径向磁路的同轴喇叭。
22.本实用新型的有益效果：
23.本实用新型提供了一种径向磁路的同轴喇叭，磁铁包括两个半环形的磁性件，两个磁性件均设置于第一凹槽内，在第一凹槽内能够产生沿径向方向的磁路，低音音圈通电后发生振动，从而带动低音振膜振动而发出声音。在第一凹槽内中采用径向方向的磁路，不仅可以使磁力线分布均匀且漏磁小，避免磁力分布不均而引起失真，而且提高了磁场效率。
24.本实用新型还提供了一种耳机，该耳机包括上述径向磁路的同轴喇叭。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
26.图1是本实用新型实施例提供的径向磁路同轴喇叭的磁轭的结构示意图；
27.图2是本实用新型实施例提供的径向磁路同轴喇叭的半剖示意图一；
28.图3是本实用新型实施例提供的径向磁路同轴喇叭的半剖示意图二；
29.图4是本实用新型实施例提供的径向磁路同轴喇叭的爆炸图。
30.图中：
31.1、磁轭；11、第一端面；111、第一凹槽；12、第二端面；121、第二凹槽；
32.2、低音部；21、磁铁；211、磁性件；22、低音振膜；23、低音音圈；
33.3、高音部；31、磁性组件；311、华司；312、高音磁石；32、高音振膜；33、高音音圈；
34.4、第一高音振膜铜环；
35.5、第二高音振膜铜环；
36.6、外壳；61、支撑板；62、底壁；
37.7、低音振膜铜环；
38.8、pcb板；
39.9、调音网。
具体实施方式
40.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
41.如图1和图2所示，本实施例提供的一种径向磁路的同轴喇叭，包括磁轭1和低音部2，磁轭1呈环形，且具有位于轴向两端的第一端面11和第二端面12，第一端面11设有第一凹槽111，第一凹槽111呈环形；低音部2包括磁铁21、低音振膜22和低音音圈23，磁铁21包括两个半环形的磁性件211，两个磁性件211间隔且相对设置于同一圆周，且两个磁性件211均设置于第一凹槽111内；低音振膜22设置于磁铁21，低音音圈23连接于低音振膜22，低音音圈23插入第一凹槽111，且低音音圈23位于磁铁21的内侧。
42.本实施例提供的径向磁路的同轴喇叭，磁铁21包括两个半环形的磁性件211，两个磁性件211均设置于第一凹槽111内，在第一凹槽111内能够产生沿径向方向的磁路，低音音圈23通电后发生振动，从而带动低音振膜22振动而发出声音。在第一凹槽111内中采用径向方向的磁路，不仅可以使磁力线分布均匀且漏磁小，避免磁力分布不均而引起失真，而且提高了磁场效率。
43.进一步地，如图2至图4所示，本实施例提供的径向磁路的同轴喇叭还包括高音部3，第二端面12设置有第二凹槽121，第二凹槽121呈圆柱状，第二凹槽121和第一凹槽111同轴设置，高音部3包括磁性组件31、高音振膜32和高音音圈33，磁性组件31同轴设置于第二凹槽121；磁性组件31与第二凹槽121侧壁之间形成高音磁间隙，高音振膜32设置于第二端面12；高音音圈33连接于高音振膜32，高音音圈33插入第二凹槽121，且高音振膜32位于磁性组件31的外侧，即高音音圈33插入到高音磁间隙处。具体地，磁性组件31包括华司311和高音磁石312，高音磁石312设置于第二凹槽121的底部，华司311分别连接于高音磁石312和高音振膜32。高音音圈33插入高音磁间隙中，在高音磁间隙产生的磁场作用下，高音音圈33通电后发生振动，从而带动高音振膜32振动发出声音。
44.高音部3和低音部2同轴且背向设置，磁轭1上设置有第一凹槽111和第二凹槽121，第一凹槽111环绕于第二凹槽121，沿磁轭1的轴线，第一凹槽111和第二凹槽121交错设置。即第二凹槽121嵌入第一凹槽111内，低音部2和高音部3分别置于第一凹槽111和第二凹槽121内，在提供磁通量的同时，有效降低了喇叭的整体高度，减小了喇叭的占用空间。
45.进一步地，如图2至图4所示，本实施例提供的径向磁路的同轴喇叭还包括第一高音振膜铜环4和第二高音振膜铜环5，第一高音振膜铜环4设置于华司311与高音振膜32之间，且第一高音振膜铜环4与华司311同轴设置。第二高音振膜铜环5设置于第二端面12和所述高音振膜32之间，且第二高音振膜铜环5与第二凹槽121同轴设置。高音振膜32的边缘通过第二振膜铜环5固定于磁轭1，且高音振膜32远离低音振膜22的一面无遮盖，使高音振膜32的振动空间大，高频性能优良。本实施例中，通过设置第一高音振膜铜环4和第二高音振膜铜环5，增加了喇叭整体的结构强度。
46.具体地，第一高音振膜铜环4设有第一通孔，华司311设有第二通孔，高音磁石312设有第三通孔，磁轭1设有与第一凹槽111连通的第四通孔，第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔同轴且依次连接。
47.进一步地，如图2至图4所示，本实施例提供的径向磁路的同轴喇叭还包括外壳6，外壳6呈环形，且环形外壳6一端设置有底壁62，底壁62上开设有沿外壳6轴向方向的第五通孔，低音部2、磁轭1和高音部3均置于外壳6内，且与外壳6同轴设置，低音部2设置于靠近底壁62的一端，第二端面12固定设置于外壳6，且设置于远离底壁62的一端。本实施例提供的径向磁路的同轴喇叭还包括低音振膜铜环7，外壳6的内表面凸设有支撑板61，低音振膜铜环7置于支撑板61，低音振膜铜环7一端连接于磁铁21，另一端连接于低音振膜22，通过设置低音振膜铜环7，增加了喇叭整体的结构强度。
48.进一步地，如图2至图4所示，本实施例提供的径向磁路的同轴喇叭还包括pcb板8，pcb板8设置于外壳6，低音音圈23和高音音圈33通过导线分别电连接于pcb板8，具体地，pcb板8设置于外壳6的底壁62，且pcb板8上开设有第六通孔，第六通孔与第五通孔同轴设置。本实施例中，在第六通孔处设置有调音网9，调音网9起到防护和防尘的作用。
49.本实施例还提高一种耳机，包括上述方案中的径向磁路的同轴喇叭。
50.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
51.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
52.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。