一种麦克风及电子设备的制作方法

1.本技术属于麦克风技术领域，具体地，本技术涉及一种麦克风及电子设备。


背景技术：

2.mems芯片(microelectromechanicalsystems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，mems芯片麦克风被越来越广泛地运用到各种电子设备上。
3.现有技术中电子设备中mems芯片麦克风的拾音范围较为单一，导致mems芯片麦克风的声学性能较差，同时单独的mems芯片麦克风不具备降噪效果，需要在电子设备内加装降噪结构，才能够使mems芯片麦克风具有降噪效果，但是，由于电子设备逐渐小型化，所以单独加装降噪结构会使电子设备体积增大。
4.因此，有必要对mems芯片麦克风进行改进，以解决现有技术中mems 芯片麦克风的拾音范围单一，同时在增加降噪功能时，导致电子设备体积增大的问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种麦克风及电子设备，以解决现有技术中mems 芯片麦克风的拾音范围单一，同时在增加降噪功能时，导致电子设备体积增大的问题。
6.第一方面，本技术提供了一种麦克风，包括：
7.两个基板，两个所述基板相对设置，且每个所述基板上均开设有一个声孔；
8.两个mems芯片，两个所述mems芯片分别设置在两个所述基板相对的一侧，所述mems芯片的位置与同侧的所述声孔对应，其中一个所述mems 芯片用于接收环境噪音；
9.asic芯片，所述asic芯片设置于两个所述mems芯片之间，所述asic 芯片分别与两个所述mems芯片电连接；
10.所述asic芯片和两个所述mems芯片在任一所述基板上的投影至少部分重合。
11.可选地，两个所述声孔相对的开设在两个所述基板上。
12.可选地，两个所述基板之间通过防护壳体连接，所述防护壳体和所述基板形成密闭腔室，所述mems芯片和所述asic芯片设置于所述密闭腔室内。
13.可选地，所述基板上架设有支架，所述asic芯片设置于所述支架上，两个所述mems芯片分别为第一mems芯片和第二mems芯片，所述支架和所述第一mems芯片同侧设置。
14.可选地，所述支架为中空结构，所述支架内穿设有导线，所述asic 芯片通过所述导线分别点连接于所述第一mems芯片和所述第二mems芯片。
15.可选地，所述asic芯片上连接有两根所述导线，两根所述导线分别沿所述支架相对的两侧边延伸至所述基板内，所述导线经由基板穿出与所述第一mems芯片和所述第二mems芯片连接。
16.可选地，其中一根所述导线由所述基板内穿入所述防护壳体内，并在所述第二mems芯片一侧的基板穿出与所述第二mems芯片连接。
17.可选地，所述支架和所述基板之间固定连接。
18.可选地，所述mems芯片的降噪功能能够开启或关闭。
19.第二方面，本技术提供了一种电子设备，所述电子设备内装置有上述任一所述的麦克风。
20.本技术通过对mems芯片麦克风进行改进，使得mems芯片麦克风具有降噪效果，且相对设置的声孔以及mems芯片，提高了麦克风拾音范围，提高了mems芯片麦克风的声学性能，且使得麦克风能够实现小型化的效果，进一步减小电子设备的体积。
21.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
22.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
23.图1是本技术具体实施方式提供的一种麦克风的结构示意图。
24.附图标记：
25.1、基板；11、声孔；2、mems芯片；21、第一mems芯片；22、第二 mems芯片；3、asic芯片；4、支架；5、导线；6、防护壳体。
具体实施方式
26.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
27.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
28.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
29.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
30.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
31.如图1所示，本技术实施例提供了一种麦克风，包括：
32.基板1，两个所述基板1相对设置，且每个所述基板1上均开设有一个声孔11；基板1为pcb电路板，mems芯片2以及asic芯片3可以和基板1电连接，麦克风设置于电子设备内时，电子设备的处理系统和基板1 电连接，电子设备的处理系统可以准确的控制麦克风的启动或关闭。麦克风可以接收到更多方向发出的声音，相对开设的声孔11能够使麦克风具有更加广泛的拾音范围，提高麦克风的声学性能。同时，由于两个声孔11开设的位置相反，针对结构较为特殊的电子设备，本实施例中的麦克风可以具有更好的适配性，能够使电子设备具有较多的结构设计。
33.两个mems芯片2，两个所述mems芯片2分别设置在两个所述基板1 相对的一侧，所
述mems芯片2的位置与同侧的所述声孔11对应，其中一个所述mems芯片2用于接收环境噪音；两个mems芯片2均能够收集电子设备外部的音频信号，并将音频信号转换为高阻的音频电信号。其中一个 mems芯片2中设置有降噪结构，在接收外部环境声音时，能够主动接收更多的环境噪声。当用户处于较为嘈杂的环境时，通过电子设备启动mems芯片2的降噪功能，麦克风的拾音效果会增加，电子设备将麦克风传输的电信号转换为声音信号时，声音也较为清晰，减小了噪声，提高了用户的使用体验。
34.具体的，两个相对设置的基板1的外侧均设置有pin脚，麦克风的两个相对面均可作为与电子设备内部结构连接的应用面，使麦克风能够应用在更多的电子设备内。
35.asic芯片3，所述asic芯片3设置于两个所述mems芯片2之间，所述asic芯片3分别与两个所述mems芯片2电连接。asic芯片3是用于供专门应用的集成电路(asic芯片3，application specific integratedcircuit)芯片技术，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。asic芯片3能够将mems芯片2所接收高阻的音频电信号转换为低阻的电信号，asic芯片3和基板1电连接，基板1将电信号传输至电子设备的处理系统中，从而实现麦克风的拾音功能。
36.所述asic芯片3和两个所述mems芯片2在所述基板1上的投影至少部分重合。现有技术中的mems芯片2麦克风中，通常设置有一个mems芯片2，而本实施例中asic芯片3以及两个mems芯片2均需要和基板1电连接，若将asic芯片3和mems芯片2均直接固定在基板1上，必然会增加麦克风的体积。通过将asic芯片3和两个mems芯片2堆叠设置，则可以有效的减小麦克风体积增大的幅度，保持麦克风的体积尽量维持原体积不变，既能够实现麦克风的降噪效果，同时还能够实现电子设备的小型化。
37.具体的，mems芯片2通常包括接受声音的硅振膜和硅背极，硅振膜可以直接接收到音频信号，经过mems芯片2中的微电容传感器将高阻的音频电信号传递至asic芯片3。asic芯片3将高电阻的音频电信号转换并放大成低阻的电信号，输出与前置电路匹配的电信号，也就完成了声电转换。同时，两个mems芯片2设置于同一个麦克风内能够大大增加麦克风的拾音效果，提高拾音准确率，提高麦克风的声学性能。
38.可选地，如图1所示，两个所述声孔11相对的开设在两个所述基板1 上。外部环境音由声孔11进入麦克风内，为了增加拾音范围，所以将两个声孔11相对设置在两个基板1上，扩大了麦克风的拾音范围。同时两个 mems芯片2分别设置在两个声孔11上，由于两个声孔11相对设置，所述 mems芯片2也是相对设置，且位置对应，能够减小两个基板1的长度，从而进一步减小麦克风体积。
39.可选地，两个所述基板1之间通过防护壳体6连接，所述防护壳体6 和所述基板1形成密闭腔室，所述mems芯片2和所述asic芯片3设置于所述密闭腔室内。防护壳体6能够对麦克风内部结构进行有效的保护，同时防护壳体6和基板1形成了麦克风的声腔，声腔能够进一步优化麦克风的拾音效果。两个mems芯片共用一个声腔，既能够保证麦克风拾音效果的同时，还能够减小麦克风的体积，从而实现麦克风的小型化，便于减小电子设备的体积。
40.可选地，如图1所示，所述基板1上架设有支架4，所述asic芯片3 设置于所述支架上，两个所述mems芯片2分别为第一mems芯片21和第二 mems芯片22，所述支架4和所述第一mems芯片21同侧设置。本实施例中，通过在基板1上设置支架4，将asic芯片3固定在支架4上，无需改变现有技术中麦克风的体积。具体的，两个基板1和防护壳体6围合形成声腔，将
支架4架设在声腔中，支架4和第一mems芯片21同侧设置，第二mems 芯片22设置在与第一mems芯片21相反的基板1上，利用原有声腔的体积设置支架4和asic芯片3，保证麦克风体积不变的情况下，设置两个mems 芯片2，从而增强麦克风的声学性能。
41.可选地，如图1所示，所述支架4为中空结构，所述支架4内穿设有导线5，所述asic芯片3通过所述导线5分别点连接于所述第一mems芯片21和所述第二mems芯片22。asic芯片3需要和mems芯片2实现电连接，所以，将支架4设置为中空结构导线5经由支架4内穿过，连通mems 芯片2和asic芯片3，mems芯片2接收的高阻的音频电信号经过导线5传输至asic芯片3内，asic芯片3将高阻的音频电信号转换为低阻的电信号，实现声电转换。同时，支架4选用绝缘材料，进一步保证asic芯片3 和mems芯片2之间信号传输的稳定性，进一步防止辐射对麦克风信号传输的影响。
42.可选地，如图1所示，所述asic芯片3上连接有两根所述导线5，两根所述导线5分别沿所述支架4相对的两侧边延伸至所述基板1内，所述导线5经由基板1穿出与所述第一mems芯片21和所述第二mems芯片22 连接。mems芯片2所发出的高阻的音频电信号能够通过导线5传输至asic 芯片3，供asic芯片3进行信号的转换。asic芯片3通过两根导线5能够和基板1实现电连接，同时还与两个mems芯片2实现电连接，asic芯片3 将高阻的音频电信号转换为低阻的电信号后，通过导线5传至基板1上，基板1和电子设备的处理系统电连接，电信号能够直接传输至电子设备的处理系统内。
43.可选地，其中一根所述导线5由所述基板1内穿入所述防护壳体6内，并在所述第二mems芯片22一侧的基板1穿出与所述第二mems芯片22连接。其中一根导线5由asic芯片3的端部伸出并延伸至支架4内，导线5 经由支架4穿入与第一mems芯片21同侧的基板1内，导线5在基板1内延伸一段距离后穿出与第一mems芯片21连接，实现asic芯片3和第一 mems芯片21的连接。另一根导线由asic芯片3的端部伸出并延伸至支架 4内，经由支架4穿入和第一mems芯片21同侧的基板1内，导线5在基板1内延伸一段距离后穿入防护壳体6内，导线5在防护壳体6内延伸一段距离后穿入与第二mems芯片22同侧的基板1内，导线5在基板1内延伸一段距离后穿出与第二mems芯片22连接，实现asic芯片3和第二mems 芯片22的连接。
44.可选地，如图1所示，所述支架4和所述基板1之间固定连接。电子设备在日常使用过程中会出现碰撞或跌落的情况发生，为了避免支架4和基板1之间松动从而导致asic芯片3或mesm芯片的损坏，将支架4固定在基板1上，asic芯片3固定在支架4上，随着电子设备受到冲击，支架 4能够保证asic芯片3在麦克风内的位置相对固定，对asic芯片3起到保护作用。
45.可选地，所述mems芯片2的降噪功能能够开启或关闭。两个mems芯片2任意一个具有降噪功能，mems芯片2的降噪功能用户可以选择开启或是关闭，如用户使用麦克风时处于较为嘈杂的环境中时，通过启动mems芯片2的降噪功能，能够有效的保证拾音效果，提高麦克风的声学性能。
46.第二方面，本技术提供了一种电子设备，所述电子设备内装置有上述任一所述的麦克风。本实施例中的电子设备，通过麦克风进行拾音，如用户在打电话过程中，通过麦克风实现声电转换的效果，将用户所说的内容转换电信号传输至电子设备的处理系统中，处理系统将电信号传输至扬声器处，扬声器将电信号转换为声音信号传出，使用户能够通过电子设备实现通话功能。使用本实施例中的电子设备，能够在保持电子设备具有较小的体
积的情况下，调高了麦克风的拾音效果，同时麦克风还具有降噪功能。
47.虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。