中框结构及移动终端的制作方法

1.本技术涉及终端技术领域，特别涉及一种中框结构及移动终端。


背景技术：

2.当前市面上的手机等移动终端通常为三明治结构，包括定位较高的可折叠手机在一定程度上也属于三明治结构。三明治结构就要求手机具有承载手机前屏、电池及主板的结构件，这个结构件就是中框。手机中框不仅需要作为支撑件具备高结构强度，同时还需要作为外观件具备足够的颜值。目前手机中框的材质通常由铝合金通过挤压铝板机加工而成，并通过阳极氧化(anodic oxidation)表面处理工艺获得高颜值和可靠性的外观效果。
3.重量是手机等移动终端使用体验的重要指标，尤其对于可折叠手机，例如对于当前热销的某款可折叠手机的重量达到300g左右，给携带和使用带来很多不便，成为产品体验的一个短板。由于目前的手机中框通常由铝合金制成，虽具有足够的结构强度并满足高颜值要求，但是铝合金的密度达到2.7g/cm3，仍然无法满足用户对手机轻薄化的极致追求。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种中框结构及移动终端，能够减轻移动终端的整体重量，方便了用户的携带和使用。
5.第一方面，提供了一种中框结构，该中框结构应用于手机、平板等各类移动终端中，该中框结构包括金属外框和复合中板，所述金属外框环绕设置于所述复合中板的周缘，所述复合中板的综合密度小于2.7g/cm3，所述复合中板包括依次层叠设置的第一金属层、中间层以及第二金属层，所述中间层的密度小于2.7g/cm3。
6.本技术的复合中板由第一金属层、中间层以及第二金属层依次复合(例如轧制)而成，位于中间的中间层的密度小于2.7g/cm3，在此基础之上，通过合理的选材搭配使得复合中板的综合密度小于2.7g/cm3，即小于常规使用的铝合金的密度，由此相对于现有技术中的中框结构，本技术实施例提供的中框结构重量更轻，进而能够减轻移动终端的整体重量，使得移动终端变得更加轻薄，方便了用户的携带和使用，提高了用户的使用体验。
7.在一种可能的设计中，所述第一金属层与所述第二金属层的材质基体相同，所述中间层与所述第一金属层的材质基体不同。
8.在一种可能的设计中，所述第一金属层由铝合金或者钛合金构成；所述中间层由镁合金或者碳纤维构成。
9.在一种可能的设计中，所述金属外框与所述第一金属层的材质基体相同，所述金属外框与所述第一金属层和/或所述第二金属层焊接。
10.在一种可能的设计中，所述中框结构还包括覆盖于焊缝连接处上的第一绝缘层。
11.在一种可能的设计中，所述第一金属层和所述第二金属层均与所述金属外框焊接，所述复合中板上开设有通孔，两侧的所述第一绝缘层通过位于所述通孔内的互锁柱固定连接。
12.在一种可能的设计中，所述金属外框与所述复合中板压焊。
13.在一种可能的设计中，所述金属外框与所述复合中板通过焊接、纳米注塑或者拉胶中的至少一种工艺相互连接。
14.在一种可能的设计中，所述金属外框为铝合金外框、钛合金外框、钛铝合金外框或非晶合金外框。
15.在一种可能的设计中，所述金属外框的外壁上具有阳极氧化层。
16.在一种可能的设计中，所述金属外框包括相互电隔离的多个金属段，相邻两个所述金属段之间的间隙内填充有第二绝缘层。
17.在一种可能的设计中，所述金属外框包括外框主体和连接臂，所述连接臂设于所述外框主体的内壁上并伸向所述复合中板，所述外框主体通过所述连接臂与所述复合中板相连。
18.第二方面，提供了一种移动终端，包括前述第一方面中任一种可能设计所提供的中框结构。
附图说明
19.图1是本技术实施例提供的移动终端的整体结构示意图。
20.图2是图1所示移动终端的a-a视角的剖面图。
21.图3是本技术实施例提供的中框结构的俯视图。
22.图4是图3所示中框结构的中板的剖面图。
23.图5是图3所示中框结构的b-b视角的剖面图。
24.图6是图5中a区域的局部放大图。
25.图7是金属外框与复合中板的另一例的连接结构示意图。
26.图8是金属外框与复合中板的再一例的连接结构示意图。
27.图9是本技术实施例提供的中框结构的另一例的俯视图。
28.图10是本技术实施例提供的中框结构的制备流程示意图。
29.附图标记：100、金属外框；110、外框主体；111、金属段；112、第二绝缘层；120、连接臂；200、后盖；300、显示屏；400、复合中板；410、第一金属层；411、第一阳极氧化层；420、第二金属层；421、第二阳极氧化层；430、中间层；440、通孔；450、电池仓；460、凸柱；500、主板；600、蓄电池；700、小板；800、焊缝连接处；810、第一绝缘层；820、互锁柱；830、第三绝缘层。
具体实施方式
30.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
31.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连
接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
34.还需说明的是，本技术实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本技术实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
35.本技术实施例提供了一种中框结构及移动终端，通过对中框结构的中板进行结构改进，能够减轻中框结构的重量，进而能够减轻移动终端的整体重量，使得移动终端变得更加轻薄，方便了用户的携带和使用，提高了用户的使用体验。
36.本技术实施例提供的移动终端是可携带的并且具有语音和电话呼叫功能、信息输入和/或输出功能、数据存储功能等中的至少一个功能的电子设备。例如可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等任意电子设备，还可以是可折叠设备，例如可折叠手机，但不限于此。下面以手机为例，对本技术实施例提供的移动终端的具体结构进行介绍。
37.图1是本技术实施例提供的移动终端的整体结构示意图。图2是图1所示移动终端的aa视角的剖面图。如图1、图2所示，本技术实施例提供的移动终端包括壳体和显示屏300，显示屏300固定安装在壳体上。
38.显示屏300作为移动终端的前面板，与壳体形成前述的安装腔体。显示屏300构成移动终端的显示面，用于显示图像、文本等信息，并提供信息交互。显示屏300可以是发光二极管(light emitting diode,led)显示屏、液晶(liquid crystal display,lcd)显示屏或者有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)显示屏等，但不限于此。
39.显示屏300还可以是具有弯折特性的柔性屏(折叠屏)，此时移动终端可以是可折叠终端设备(例如可折叠手机)。该柔性屏例如可以为oled显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light-emittingdiode，amoled)显示屏，迷你发光二极管(mini organic light-emittingdiode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)显示屏等，但不限于此。
40.如图2所示，本技术实施例提供的移动终端还包括中框结构，中框结构包括相互连接并且形成一体结构的金属外框100和复合中板400，金属外框100环绕设置于复合中板400的周缘。中框结构为移动终端的三明治结构的中间部分，能够用于承载显示屏300和后盖200。
41.具体地，金属外框100和后盖200构成了移动终端的外壳，后盖200固定连接于金属外框100的后端面，显示屏300固定连接于金属外框100的前端面。中板400设置于外壳内，显
示屏300固定贴合于复合中板400的前侧面，复合中板400的后侧面与后盖200之间容纳有主板500、蓄电池600以及小板700等元件。
42.复合中板400与后盖200之间的腔室内依次设置有主板500、蓄电池600、小板700，以形成传统的三段式设计架构，主板500与小板700通过柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)实现电气连接，柔性电路板可以被夹设于蓄电池600与后盖200之间，或者被夹设于蓄电池600与复合中板400之间。
43.主板500是移动终端的重要部件，其上安装了组成移动终端的电路系统的各种器件。例如主板500上设置有移动终端的主要电路、处理器、芯片、电容、电阻、电感以及接口和插件等。
44.可选地，主板500可以设置有集成电路(system-on-a-chip，soc)芯片、电源管理单元(power management unit，pmu)芯片或者射频芯片等，此外，主板500上还通常设置有中央处理器(central processing unit，cpu)、各类应用处理器(application processor，ap)、图形处理器(graphics processing unit，gpu)或者图像信号处理器(image signal processor，isp)等各类处理器，但不限于此。
45.蓄电池600被设于主板500与小板700之间的电池仓内，蓄电池600是为移动终端提供电力的储能工具，通常由电芯、保护电路和外壳三部分组成。蓄电池600可以为锂电池、镍氢电池或者钠离子电池等。
46.小板700设于移动终端的底端，小板700上通常设置有麦克风、扬声器、充电接口、usb接口、sim卡接口、射频接口或者天线触点等功能元件。金属外框100上可以开设一些孔洞(参见图1)，并与上述功能元件配合使用，以实现上述相应的功能。例如，可以在金属外框100上开设供充电插头插入充电接口的充电口。再例如，还可以在金属外框100上开设供扬声器的声音穿出的出声孔。
47.图3是本技术实施例提供的中框结构的俯视图。图4是图3所示中框结构的中板400的剖面图。
48.如图2-图4所示，在本技术实施例中，复合中板400包括依次层叠设置的第一金属层410、中间层430以及第二金属层420，中间层430的密度小于2.7g/cm3，并且复合中板400的综合密度小于2.7g/cm3。
49.本技术的复合中板400由第一金属层410、中间层430以及第二金属层420依次复合(例如轧制)而成，位于中间的中间层430的密度小于2.7g/cm3，在此基础之上，通过合理的选材搭配使得复合中板400的综合密度小于2.7g/cm3，即小于常规使用的铝合金的密度，由此相对于现有技术中的中框结构，本技术实施例提供的中框结构重量更轻，进而能够减轻移动终端的整体重量，使得移动终端变得更加轻薄，方便了用户的携带和使用，提高了用户的使用体验。
50.可选地，本技术实施例提供的复合中板400的综合密度为1.8～2.7g/cm3，例如可以为1.8、2.0、2.2、2.3、2.5g/cm3，相对于传统的铝合金中板减重最多可达30％。
51.可选地，复合中板400的厚度可以为0.2～0.6毫米，例如可以为0.3毫米、0.35毫米、0.4毫米、0.45毫米或者0.5毫米等。
52.进一步地，位于复合中板400两侧表面的第一金属层410和第二金属层420由金属材质构成，由此能够方便进行接地设计，并且有利于提高中框结构的机械强度并方便进行
散热。
53.可选地，第一金属层410和/或第二金属层420可以由铝合金、钛合金、钛铝合金、非晶合金、铜合金或者不锈钢中的任意一种构成。
54.可选地，中间层430可以由镁合金或者碳纤维构成。
55.进一步地，第一金属层410与第二金属层420的材质基体相同，中间层430与第一金属层410的材质基体不同。
56.在这里，第一金属层410与第二金属层420可以由合金材料构成，这里的材质基体即合金材料的主要成分。也就是说，构成第一金属层410与第二金属层420的合金的材质基体(即主要成分)相同，例如均为铝，此时第一金属层410与第二金属层420可以为型号相同或者不同的铝合金构成。再例如，第一金属层410与第二金属层420可以为型号相同或者不同的钛合金构成，此时材质基体均为钛。
57.例如，第一金属层410与第二金属层420均由型号相同的铝合金构成，例如均由5052铝合金构成，而中间层430为镁合金层，例如可以由lz91或者az31b镁合金构成。此时复合中板400可以由铝合金层-镁合金层-铝合金层构成的三层金属复合板材，并通过大变形轧制实现各层之间的紧密结合。
58.常用的镁合金的密度1.8g/cm3，是铝合金密度的2/3，但是镁合金容易发生电偶腐蚀，强度较低，且表面装饰困难，限制了其减重应用潜力。本技术综合利用铝合金、镁合金各自材料的优点，将铝合金层作为中板的表面层，可直接采用成熟的铝合金加工方案，降低加工难度和生产成本，并且铝合金层能够进行阳极氧化，容易进行表面装饰。而镁合金作为中间层被铝皮阻隔，能够解决镁合金的电偶腐蚀问题。本技术实施例通过上述设置，可以获得一种轻质、高颜值、高可靠性的中框结构，具有重要的应用价值。
59.再例如，第一金属层410与第二金属层420均为铝合金层，中间层430为碳纤维层。
60.再例如，第一金属层410与第二金属层420均为钛合金层，中间层430为碳纤维层。
61.可选地，金属外框100为铝合金外框、钛合金外框、钛铝合金外框或非晶合金外框等，但不限于此。
62.例如，金属外框100可以为铝合金外框，并通过挤压、压铸或者冲压成型，并且由计算机数字控制机加工(computerized numerical control machine，cnc)加工实现。
63.进一步地，金属外框100可以为高强可阳极铝合金外框，密度为2.7g/cm3，屈服强度≥370mpa，可实现镜面阳极氧化装饰效果，例如金属外框100可以由6013铝合金构成。此时金属外框100的外壁上还具有阳极氧化层，由此能够改善外观效果，并起到防腐隔离作用。
64.如图4所示，第一金属层410与第二金属层420均由高强可阳极铝合金构成(例如5052铝合金)，第一金属层410还包括位于外表面的第一阳极氧化层411，第二金属层420还包括位于外表面的第二阳极氧化层421。此时，中框结构可以作为一个整体同时进行阳极氧化操作。
65.可选地，金属外框100与复合中板400通过焊接、纳米注塑(nano molding technology，nmt)或者拉胶中的至少一种工艺相互连接固定。
66.图5是图3所示中框结构的b-b视角的剖面图。图6是图5中a区域的局部放大图。如图3、图5、图6所示，在本技术实施例中，金属外框100与复合中板400通过焊缝连接处800焊
接。例如，金属外框100与复合中板400可以进行单侧焊接，也可以进行双侧焊接，还可以进行点焊、间隔的分段焊接或者全面焊接。
67.如图3所示，本技术中的金属外框100与复合中板400可以进行全面焊接，此时焊缝连接处800环绕复合中板400的外缘设置一周，具有非常好的机械性能，例如结合度、整体机械强度等。
68.可选地，该焊接例如可以是压焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊等。
69.进一步地，如图5、图6所示，金属外框100包括外框主体110和连接臂120，连接臂120设于外框主体110的内壁上并伸向复合中板400，外框主体110通过连接臂120与复合中板400相连。通过设置连接臂120能够方便金属外框100与复合中板400的连接，并且提高二者连接的可靠性。
70.进一步地，金属外框100与第一金属层410以及第二金属层420的材质基体均相同，例如上述三者的材质基体可以均为铝，即金属外框100、第一金属层410以及第二金属层420均由铝合金构成，上述三者的铝合金型号可以完全相同、部分相同或者完全不同。
71.例如，金属外框100可以由6013铝合金构成，而第一金属层410以及第二金属层420均由5052铝合金构成。
72.金属外框100与第一金属层410和/或第二金属层420焊接。通过以上设置，能够避免异种金属焊缝区发生电偶腐蚀这一问题。
73.如图5、图6所示，在本技术实施例中，金属外框100与复合中板400进行双侧焊接。即此时，金属外框100的连接臂120同时与第一金属层410以及第二金属层420进行焊接，复合中板400的两侧均通过焊缝连接处800与金属外框100相连，由此能够提高连接强度。
74.图7是金属外框100与复合中板400的另一例的连接结构示意图。如图7所示，在其他实施方式中，金属外框100与复合中板400也可以通过压焊的形式实现可靠连接。此时连接臂120可以与第一金属层410或者第二金属层420进行压焊连接。
75.例如，该压焊可以是爆炸焊、冷压焊、热压焊、摩擦焊、扩散焊、超声波焊、高频焊或电阻焊等。
76.图8是金属外框100与复合中板400的再一例的连接结构示意图。如图8所示，中框结构还包括覆盖于焊缝连接处800上的第一绝缘层810，该第一绝缘层810能够对焊缝连接处800起到遮蔽保护的作用。这里的焊缝连接处800即金属外框100与复合中板400的焊接处，也即连接臂120与第一金属层410和第二金属层420的焊接处。
77.可选地，第一绝缘层810可以通过纳米注塑或者拉胶注塑的方式实现。
78.进一步地，第一金属层410和第二金属层420均通过焊缝连接处800与金属外框100焊接，两侧分别设置第一绝缘层810覆盖焊缝连接处800，复合中板400和/或连接臂120上开设有通孔，两侧的第一绝缘层810通过位于通孔内的互锁柱820固定连接。通过设置互锁柱820锁定两侧的第一绝缘层810，能够防止第一绝缘层810发生脱落。该互锁柱820(即通孔)不宜设置的过密，避免对中框结构的机械强度造成过大影响。
79.图9是本技术实施例提供的中框结构的另一例的俯视图。如图9所示，在本实施例中，金属外框100与复合中板400可以通过点焊的方式进行焊接，并且相邻两个焊点之间设置有第三绝缘层830，第三绝缘层830能够封闭金属外框100与复合中板400之间的间隙，并且提高金属外框100与复合中板400的连接强度。
80.可选地，复合中板400还设置有通孔440，通孔440能够导通中板的两侧，能够方便两侧的电子元件进行走线连接。通孔440的孔壁上可以通过压焊铝皮、点胶、拉胶等覆盖绝缘隔离层，进而能够阻断电偶腐蚀通道。
81.可选地，复合中板400上还设置有电池仓450，以方便安装固定蓄电池。
82.可选地，复合中板400上还设置有至少一个凸柱(boss柱)460，该凸柱460例如可以是螺母柱，进而能够方便安装固定电路板等其他电子元件。
83.可选地，电池仓450与凸柱460可以通过拉胶或注塑塑胶件形成。
84.进一步地，金属外框100包括相互电隔离的多个金属段111，相邻两个金属段111之间的间隙内填充有第二绝缘层112。相互电隔离的多个金属段111可以作为移动终端天线的辐射单元，缝隙内填充第二绝缘层112能够使得金属外框100的外观面整齐，提高了金属外框100的外观效果。
85.可选地，可以对缝隙进行纳米注塑处理以形成该第二绝缘层112。
86.下面结合附图对本技术实施例提供的中框结构的制备流程进行介绍。图10是本技术实施例提供的中框结构的制备流程示意图。如图10所示，该制备流程包括：
87.步骤s10，提供高强可阳极铝合金型材，该型材的屈服强度≥370mpa，该高强可阳极铝合金型材通过挤压(或者压铸、冲压)的方式，并进行初步的机加工以制备获得金属外框100；
88.步骤s20，提供铝合金-镁合金-铝合金三层金属复合板材，通过大变形轧制实现三层金属板的紧密结合，冲压实现复合中板400的大体特征。该复合中板400的厚度0.4毫米，密度1.8～2.7g/cm3。
89.步骤s30，通过焊接的方式实现金属外框100和复合中板400的初步连接，包括激光焊接、冷压焊、热压焊等。
90.步骤s40，通过冲切、锯切等方式实现金属外框100的分段，以获得多个金属段111，该金属段111可作为天线分段。通过纳米注塑的方式填充相邻两个金属段111之间的缝隙(即形成第二绝缘层112)，以及进一步连接固定金属外框100和复合中板400，并可对焊缝连接处800进行适当遮蔽保护(即形成第一绝缘层810)。
91.步骤s50，通过拉胶或注塑塑胶件成型精细的特征如凸柱460、电池仓450(主体特征由前述步骤s20中通过铝合金-镁合金-铝合金三层金属复合板材冲压实现)。
92.步骤s60，通过cnc机加工出尺寸特征。
93.步骤s70，阳极氧化，出外观效果。
94.下面提供几个具体的示例对本技术提供的中框结构做进一步的介绍。
95.实施例1：基础方案
96.本实施例涉及的中框结构包括由铝合金-镁合金-铝合金三层金属复合板材制成的复合中板400，并且由铝合金制成的金属外框100。其中复合中板400包括0.1mm 5052铝合金+0.2mm az31b镁合金+0.1mm 5052铝合金，综合密度2.2g/cm3。金属外框100使用的铝合金为铝为6013铝合金。
97.其制备工艺为：
98.一、高强6013铝合金外框挤压，空心矩形截面，其屈服强度390mpa，并进行初步的机加工。二、铝合金-镁合金-铝合金三层金属复合板材，厚度0.4mm，密度2.2g/cm3，通过大
变形轧制实现紧密结合，冲压实现复合中板400的大体结构特征。三、激光焊接实现金属外框100和复合中板400的初步连接。四、nmt实现金属外框100的分段，同时nmt可以进一步连接固定金属外框100和复合中板400(步骤三周圈焊缝)，外层塑胶对焊缝进行遮蔽保护。五、结构拉胶，成型精细的特征如凸柱460、电池仓450通过拉胶注塑塑胶件。六、机加工，出尺寸特征。七、阳极氧化，出外观效果。
99.本实施例提供的中框结构较现有铝合金中框，减重19％，减重6g，并且能够良好解决电连接问题以及镁合金的防腐问题。
100.实施例2：极致方案
101.本实施例涉及的中框结构包括由铝合金-镁合金-铝合金三层金属复合板材制成的复合中板400，并且由铝合金制成的金属外框100。其中复合中板400包括0.05mm 5052铝合金+0.3mm lz91镁合金+0.0.05mm 5052铝合金，综合密度1.8g/cm3。金属外框100使用的铝合金为铝为6013铝合金。
102.其制备工艺为：
103.一、高强6013铝合金外框挤压，空心矩形截面，其屈服强度370mpa，并进行初步的机加工。二、铝合金-镁合金-铝合金三层金属复合板材，厚度0.4mm，密度1.8g/cm3，通过大变形轧制实现紧密结合，冲压实现复合中板400的大体结构特征。三、激光焊接实现金属外框100和复合中板400的初步连接。四、nmt实现金属外框100的分段，同时nmt可以进一步连接固定金属外框100和复合中板400(步骤三周圈焊缝)，外层塑胶对焊缝进行遮蔽保护。五、结构拉胶，成型精细的特征如凸柱460、电池仓450通过拉胶注塑塑胶件。六、机加工，出尺寸特征。七、阳极氧化，出外观效果。
104.本实施例提供的中框结构较现有铝合金中框，减重33％，减重10g，并且能够良好解决电连接问题以及镁合金的防腐问题。
105.表1：不同方案与当前常规方案的重量对比
106.方案密度中板重量外框重量塑胶重量总重量减重极致方案1.8g/cm321g13g5g39g10g挑战方案2g/cm323g13g5g41g8g基础方案2.2g/cm325g13g5g43g6g常规方案2.7g/cm331g13g5g49g基准
107.表1是不同方案与当前常规方案的重量对比情况。根据表1可得，相对于现有技术中的中框结构(表中常规方案)，本技术实施例提供的中框结构重量更轻，减重最多可达33％。能够减轻移动终端的整体重量，使得移动终端变得更加轻薄，方便了用户的携带和使用，提高了用户的使用体验。
108.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。