SIM卡卡座及具有其的物联网终端的制作方法

sim卡卡座及具有其的物联网终端
技术领域
1.本技术涉及物联网设备配件领域，尤其涉及一种sim卡卡座及具有其的物联网终端。


背景技术：

2.物联网终端近年来蓬勃发展，移动的物联网终端场景应用日益广泛。物联网终端应用的诸多场景都需要保持高可靠性、高可用性和高稳定性的移动通讯能力。这对物联网终端各方面抗压性能，特别是移动中的抗振性能提出了较高的要求。物联网通信中，物联网卡是“移动物联网”应用通信的关键部件，在设计、开发和生产抗振性物联网终端时，必须要考虑这个关键部件在移动运行中的抗振性设计，做到长期、经常性震动运行中，能提供稳定、良好的通信能力。物联网终端sim卡座本体是物联网卡安装部位，需要能适应各类标准化的sim卡(物联网专用卡/非专用卡)，因此经常移动场景在的物联网终端sim卡座本体的设计是一个关键。
3.但是普通的物联网终端sim卡卡座本体，一般都是不完全具备适当的结构，对抗长期、经常性的震动环境，导致在实际使用中，会有较大的概率会带来物联网网络通信上的间歇性故障、持续性故障和混合型故障。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提出了一种sim卡卡座及具有其的物联网终端，其使得sim卡在卡座本体里面的固定更加的平稳，减少了物联网网络通信上的间歇性故障、持续性故障和混合型故障。
5.根据本技术的一方面，提供了一种sim卡卡座，包括：
6.卡座本体、底座和挡片；
7.所述卡座本体呈板状，所述卡座本体的顶部板面上开设有安装槽，所述安装槽适用于安装sim卡；
8.所述安装槽上设置有多个导电端子，多个所述导电端子适用于与所述sim卡相匹配；
9.所述挡片半包覆在所述安装槽的顶部，所述底座设置在所述卡座本体的底部板面一侧，所述挡片的底部与所述底座的顶部固定连接；
10.所述底座覆盖所述卡座本体的底部板面设置。
11.在一种可能的实现方式中，所述底座的厚度h的取值范围为：0.7mm≤h≤1.1mm。
12.在一种可能的实现方式中，所述底座的厚度h为0.9mm。
13.在一种可能的实现方式中，所述导电端子的顶部设有触点，所述触点的宽度d的取值范围为：0.9mm≤d≤1.2mm。
14.在一种可能的实现方式中，所述触点的宽度d为1.2mm。
15.在一种可能的实现方式中，所述挡片朝向所述安装槽的一侧设有第一保护涂层；
16.所述第一涂层为环氧树脂。
17.在一种可能的实现方式中，所述挡片呈“凵”字形设置，所述挡片的开口一侧朝向所述安装槽设置，所述挡片的相对设置的两侧内壁与所述卡座本体的外壁相贴合；
18.所述挡片的开口一侧设有第一阻挡部和第二阻挡部；
19.所述第一阻挡部和所述第二阻挡部分别设置在所述挡片的相对设置的两侧内壁上，所述第一阻挡部和所述第二阻挡部均与所述底座的顶部板相贴合。
20.在一种可能的实现方式中，所述第一阻挡部与所述底座之间设有第二保护涂层，所述第二阻挡部和所述底座之间设有第三保护涂层；
21.所述卡座本体的与所述挡片相贴合的外壁上设置有插入部，所述挡片朝下所述插入部的一侧设有插槽，所述插入部插入所述插槽设置；
22.所述插入部插入所述插槽的一侧设有第四保护涂层。
23.在一种可能的实现方式中，所述第二保护涂层、所述第三保护涂层和所述第四保护涂层均为环氧树脂。
24.根据本技术的另一方面，提供了一种物联网终端设备，包括上述任一所述的sim卡卡座。
25.本技术实施例sim卡卡座设有卡座本体、底座和挡片三部分，其中，卡座本体上开设安装槽，以使sim卡能够放置在安装槽内，安装槽内设有多个导电端子，多个导电端子和sim卡上的导电片抵接并电连接，以使sim能够进行信息的传输。安装槽的顶部设置与sim卡贴合的挡片，且挡片半包覆卡座本体设置，以使安装槽和挡片形成一个安装通道，对sim卡的安装进行了位置上的限定。底座设置在卡座本体的底部，且底座与挡片的底部固定，由此，使得本技术实施例sim卡卡座呈双层结构，增加了本技术实施例的厚度，使得申请实施例的正向弹性和抗振稳定性得到了提高。由此，sim卡在卡座本体里面的固定更加的平稳，减少了物联网网络通信上的间歇性故障、持续性故障和混合型故障。
26.根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本技术的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
27.包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本技术的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本技术的原理。
28.图1示出本技术实施例的sim卡卡座的主视图；
29.图2示出本技术实施例的sim卡卡座的剖视图；
30.图3示出本技术实施例的sim卡卡座的主视图的涂点位置图；
31.图4示出本技术实施例的sim卡卡座的俯视图。
具体实施方式
32.以下将参考附图详细说明本技术的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
33.其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
34.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
36.另外，为了更好的说明本技术，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本技术同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本技术的主旨。
37.图1示出本技术实施例的sim卡卡座的主视图。图2示出本技术实施例的sim卡卡座的剖视图。图3示出本技术实施例的sim卡卡座的主视图的涂点位置图。图4示出本技术实施例的sim卡卡座的俯视图。如图1、图2、图3或图4所示，该sim卡卡座包括：卡座本体100、底座200和挡片300，其中，卡座本体100呈板状，卡座本体100的顶部板面上开设有安装槽110，安装槽110用于安装sim卡。安装槽110上设有多个导电端子120，多个导电端子120与sim卡相匹配。挡片300半包覆在安装槽110的顶部，底座200设置在卡座本体100的底部板面一侧，挡片300的底部与底座200的顶部固定连接。底座200覆盖卡座本体100的底部板面设置。
38.本技术实施例sim卡卡座设有卡座本体100、底座200和挡片300三部分，其中，卡座本体100上开设安装槽110，以使sim卡能够放置在安装槽110内，安装槽110内设有多个导电端子120，多个导电端子120和sim卡上的导电片抵接并电连接，以使sim能够进行信息的传输。安装槽110的顶部设置与sim卡贴合的挡片300，且挡片300半包覆卡座本体100设置，以使安装槽110和挡片300形成一个安装通道，对sim卡的安装进行了位置上的限定。底座200设置在卡座本体100的底部，且底座200与挡片300的底部固定，由此，使得本技术实施例sim卡卡座呈双层结构，增加了本技术实施例的厚度，使得申请实施例的正向弹性和抗振稳定性得到了提高。由此，sim卡在卡座本体100里面的固定更加的平稳，减少了物联网网络通信上的间歇性故障、持续性故障和混合型故障。
39.此处，应对指出的是，在一种可能的实现方式中，挡片300为金属挡片300。
40.此处，还应当指出的是，在一种可能的实现方式中，多个导电端子120呈两排设置。更进一步的，在一种可能的实现方式中，导电端子120设有六个，六个导电端子120呈两排三列设置。
41.在一种可能的实现方式中，底座200设有厚度h，且底座200的厚度h的取值范围为：0.7mm≤h≤1.1mm。
42.更进一步的，在一种可能的实现方式中，底座200的厚度h的取值为0.9mm。由此，更加的适应了sim卡卡座的安装空间，且正向弹性和抗振稳定性最优。
43.此处，应当指出的是，在一种可能的实现方式中，底座200呈矩形板状，矩形板的高度即为底座200的厚度。
44.在一种可能的实现方式中，导电端子120的顶部设有触点121，触点121的宽度d的取值范围为：0.9mm≤d≤1.2mm。
45.更进一步的，在一种可能的实现方式中，触点121的宽度d的取值为1.2mm。由此，将导电端子120的触点121进行的加宽，未加宽前的sim卡卡座的导电端子120的触点121的宽度为0.45mm到0.6mm，将触点121加宽的一倍，使得导电端子120的抗疲劳强度提高，弹力增大，sim卡接触稳定性得到了提升。
46.在一种可能的实现方式中，挡片300朝向安装槽110的一侧设有第一保护涂层500。
47.更进一步的，在一种可能的实现方式中，第一保护涂层500为环氧树脂。此处，应当指出的是，环氧树脂为耐高温环氧树脂。由此，增加了sim卡和挡片300接触面的摩擦力和缓冲层，有效提升sim卡在卡槽中以及振动环境在的稳固性。
48.在一种可能的实现方式中，挡片300呈“凵”字形设置，挡片300的开口一侧朝向安装槽110设置，挡片300的相对设置的两侧内壁与卡座本体100的外壁相贴合。挡片300的开口一侧设有第一阻挡部400和第二阻挡部，第一阻挡部400和第二阻挡部分别设置在挡片300的相对设置的两侧内壁上，第一阻挡部400和第二阻挡部均与底座200的顶部板相贴合。由此，卡座本体100和挡片300呈“连桥带挡”一体化的设计，有效的提升了卡座本体100和挡片300部分在振动环境下得连接稳固性。
49.更进一步的，在一种可能的实现方式中，第一阻挡部400与底座200之间设有第二保护涂层600，第二阻挡部和底座200之间设有第三保护涂层。卡座本体100的与挡片300相贴合的外壁上设置有插入部130，挡片300朝下插入部130的一侧设有插槽，插入部130插入插槽设置。插入部130插入插槽的一侧设有第四保护涂层700。
50.更进一步的，第二保护涂层600、第三保护涂层和第四保护涂层700均为环氧树脂。
51.此处，应对指出的是，在一种可能的实现方式中，环氧树脂为耐高温环氧树脂。由此，在完成卡座本体100、底座200和挡片300的安装后，对底座200和挡片300的结合部位(即第一阻挡部400与底座200之间、第二阻挡部和底座200之间)和卡座本体100和挡片300的连接处(插入部130插入插槽的一侧)采用耐高温环氧树脂接着剂，进行点胶操作，完成加固，有效的提升底座200和挡片300在部分振动环境在的连接稳固性。
52.本技术实施例sim卡卡座设置有卡座本体100、底座200和挡片300，其中卡座本体100上设有安装槽110，安装槽110内设有六个导电端子120，每个导电端子120的顶部均设置有触点121，并且将触点121的宽度取1.2mm，使得触点121进行了加宽处理。挡片300为金属材质，挡片300采用连桥带挡的结构设置在安装槽110的顶部，由此，挡片300和安装槽110形成了sim卡的安放空间。0.9mm厚的底座200固定在卡座本体100的底部，对卡座本体100进行的加厚处理，并在挡片300的第一阻挡部400和底座200之间涂设耐高温环氧树脂，挡片300的第二阻挡部和底座200之间涂有耐高温环氧树脂，卡座本体100的插入部130插入挡片300的插槽的一侧涂有耐高温环氧树脂，挡片300的底部涂有耐高温环氧树脂。由此，本技术实施例sim卡卡座对卡座本体100进行了加厚设计，在卡座本体100的底部设置0.9mm厚的底座200，提高了卡座本体100的正向力弹性和抗振稳定性，让sim卡在卡座本体100里面平稳固定。将触点121加宽一倍，抗疲劳强度得到了提高，弹力增大，sim卡接触稳定性得到了提升。挡片300为连桥带挡的设计，且耐高温环氧树脂的涂设对底座200和挡片300的连接进行的加固，卡座本体100和挡片300的连接进行了加固，有效的提升底座200、卡座本体100和挡片
300部分在振动环境在的连接稳固性，在挡片300的底部涂设耐高温环氧树脂增大了sim卡和挡片300接触面的摩擦力且设置了缓冲层，有效的提升了sim卡在卡槽中、在振动环境在的稳固性。综上所述，本技术实施例能够保证在经常、灵活、迅速的移动以及一般振动环境下，和sim卡(物联网卡)之间有良好、持续不间断的接触，受抖动、跳动和振动影响导致触点121脱落、虚接的概率大大降低，让物联网卡设备在移动通讯中的通讯有保障，减少相关故障发生。
53.基于前面任一所述的sim卡卡座，本公开还提供了一种物联网终端设置。其中，本公开实施例的物联网终端设置包括如上任一所述的sim卡卡座。将前面任一所述的sim卡卡座安装在物联网终端设备上，从而使得sim卡在卡座本体100里面的固定更加的平稳，减少了物联网网络通信上的间歇性故障、持续性故障和混合型故障。
54.其中，需要指出的是，在本技术实施例中，物联网终端可以为各种用于物联网中的电子设备，如：电脑、手机、ipad等，还可以为其他电子设备，此处不再进行一一举例说明。
55.以上已经描述了本技术的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。