一种手机壳体的制作方法

1.本实用新型涉及手机零部件技术领域，特别是涉及一种手机壳体。


背景技术：

2.随着科技的发展，手机制造工艺在行业的迅速发展，快速制造与热销手机外观相似的款式已不再是技术难题，由此便导致了产品结构与制造工艺大同小异，使得外形相似且性能相近的手机产品的价格比拼成为了重要的盈利点，导致手机制造成本竞争进入了白热化阶段。鉴于此，如何在控制手机壳体具有较低的生产成本的同时具有稳定性成为了需要攻克的难题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是解决上述问题，提供一种具有安装稳定性、低的生产成本、高的良品率且实现快速组装的手机壳体。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案，如下所述：
5.一种手机壳体，包括中板以及组装于所述中板周圈的边框，所述中板和边框的结合面通过多级连接结构连接；所述多级连接结构包括分散设于所述手机壳体周圈的导向结构、定位结构以及焊接结构。
6.优选地，所述中板包括中板主体和包覆于所述中板主体外侧周圈的中板构件，所述边框包括挤压成型的边框主体以及设于所述边框主体内侧周圈的边框构件。
7.优选地，所述导向结构包括设于所述中板构件上的导向槽和设于所述边框构件上、并与所述导向槽契合的导向凸起。
8.优选地，所述导向槽包括并排设置的两个齿形槽，对应地所述导向凸起包括与所述齿形槽配合的齿状凸起，所述导向槽与所述导向凸起连接面的拔模角度为0.5-2
°
，所述导向槽与所述导向凸起的横向连接面之间的间隙为0.03-0.05mm。
9.优选地，所述定位结构包括设于的中板构件的第一定位槽以及设于所述边框构件、并与所述第一定位槽卡接的第二定位槽，所述第一定位槽包括设于所述中板构件外侧的第一槽帮、设于所述中板构件内侧的第二槽帮以及连接于第一槽帮和第二槽帮端部的第一槽底，所述第二定位槽包括设于边框构件内侧的第三槽帮、设于所述边框构件外侧的第四槽帮以及连接于所述第三槽帮和第四槽帮端部的第二槽底。
10.优选地，所述第一槽底与所述第四槽帮配合连接、且间隙为0.5-0.1mm，所述第二槽底与所述第一槽帮配合连接、且间隙为0.5-0.1mm，所述第二槽帮的外侧面与所述第四槽帮的内侧面连接、且间隙为0.06-0.07mm，所述第二槽帮远离所述第一槽底一侧的拔模角度为1-2
°
，所述第二槽帮靠近所述第一槽底一侧的拔模角度为3-4
°
，所述第一槽帮和第四槽帮接触区域之间的间隙不大于0.03mm。
11.优选地，所述中板主体的上侧边和下侧边分别设有若干第一凸块，所述第一凸块凸露于所述中板构件，所述边框主体与所述第一凸块对应处设有凸露于所述边框构件的第
二凸块，所述第一凸块和第二凸块焊接构成所述焊接结构。
12.优选地，所述第一凸块上开设有焊接槽，所述第二凸块搭接于所述焊接槽的底边，所述第一凸块的上表面与所述第二凸块的上表面的落差值为0.5-0.1mm，所述第二凸块与所述焊接槽侧边之间的间隙为0.05-0.12mm。
13.优选地，所述第一凸块和第二凸块的焊接面为经cnc处理的平面。
14.优选地，所述手机壳体还包括设于所述手机壳体的第一侧边的音量调节孔和锁屏键孔、设于所述手机壳体的底边的充电孔和喇叭孔以及设于所述手机壳体顶边上的电话卡插孔。
15.本实用新型的有益效果至少包括：
16.1、本实用新型所述手机壳体可拆分为中板和边框两部分分别进行制造，制造好的中板和边框通过多级连接结构迅速定位并紧密的组装，划分部分分别制造，使得所述中板和边框能够分别加工制造，加快可手机壳体的制造速度，增加了手机壳体的生产效率；所述多级连接结构的设置，所述中板和边框分别通过导向结构、定位结构和焊接结构三种连接结构，保证了所述中板与边框的快速互相定位和紧密连接，增强了中板与边框之间的组装稳定性。
17.2、本实用新型所述中板包括中板主体和注塑于所述中板主体的中板构件，所述边框包括边框主体和注塑于所述边框主体的边框构件，所述中板主体和所述边框主体采用金属材料制得，所述手机壳体既包括金属构件也包括注塑的塑胶构件，降低了所述手机壳体的生产成本，使得本实用新型所述手机壳体在手机产品的价格战中保持优势。
附图说明
18.图1为本实用新型的手机壳体的整体示意图。
19.图2为所述中板主体的示意图。
20.图3为所述中板的示意图。
21.图4为所述边框的示意图。
22.图5为所述导向结构的示意图。
23.图6为所述定位结构的示意图。
24.图7为所述焊接结构的示意图。
25.其中，1为中板、11为中板主体、111为第一凸块、1111为焊接槽、12为中板构件，2为边框、21为边框主体、211为第二凸块、22为边框构件，3为导向结构、31为导向槽、32为导向凸起，4为定位结构、41为第一定位槽、411为第一槽帮、412为第二槽帮、413为第一槽底、42为第二定位槽、421为第三槽帮、422为第四槽帮、423为第二槽底，5为焊接结构，100为手机壳体、101为第一侧边、102为第二侧边、103为顶边、104为底边、105为音量调节孔、106为锁屏键孔、107为充电孔、108为喇叭孔、109为电话卡插孔。
具体实施方式
26.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公
开内容的理解更加透彻全面。
27.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
28.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
29.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
30.实施例1
31.图1为本实用新型的手机壳体的整体示意图，如图1所示，所述手机壳体，包括中板1以及组装于所述中板1周圈的边框2，所述中板1和边框2的结合面通过多级连接结构连接；所述多级连接结构包括分散设于所述手机壳体100周圈的导向结构3、定位结构4以及焊接结构5。
32.图2为所述中板主体的示意图，图3为所述中板的示意图，如图2和图3所示，所述中板1包括中板主体11和包覆于所述中板主体11外侧周圈的中板构件12，所述中板构件12注塑于所述中板主体11，图4为所述边框的示意图，如图4所示，所述边框2包括挤压成型的边框主体21以及设于所述边框主体21内侧周圈的边框构件22，所述边框构件22注塑于所述边框主体21。所述中板1采用压铸成型，以使得得到的所述中板主体11的尺寸精度高、表面光洁度好，避免所述中板主体11成型过程中披锋毛刺的产生，减少了cnc加工工序的使用的同时节省了中板主体11进行整形的时间，进而降低了手机壳体整体的生产成本、提高了生产效率。所述中板1压铸成型时，形成的结构还包括用于容置电器元件的容置凹槽，所述电器元件包括摄像头、补光灯、手机天线、指纹解锁器、内存卡、充电器电路、受话器等。
33.所述中板主体11和所述边框2由轻质金属材料制得，所述轻质金属材料包括铝合金和镁合金，作为优选地，所述中板主体11采用铝合金制得，所述边框主体21采用镁合金制得。
34.图5为所述导向结构的示意图，如图5所示，所述导向结构3包括设于所述中板构件12上的导向槽31和设于所述边框构件22上、并与所述导向槽31契合的导向凸起32。
35.所述导向槽31包括并排设置的两个齿形槽，对应地所述导向凸起32包括与所述齿形槽配合的齿状凸起，所述导向槽31与所述导向凸起32连接面的拔模角度为0.5-2
°
，优选为2
°
，所述拔模角度可以促进所述导向槽31与所述导向凸起32的快速连接；所述导向槽31与所述导向凸起32的竖向连接面之间的间隙为0.1-0.15mm，优选为0.15mm，所述间隙防止了所述导向槽31与所述导向凸起32间的相互干涉，增加所述导向结构3的组装的稳定性；所述导向槽31与所述导向凸起32的横向连接面之间的间隙为0.03-0.05mm，优选为0.05mm，所述间隙保证了所述导向槽31和导向凸起32能够贴合并紧密连接，进一步地保证中板1和边框2能够紧密并稳定的连接。
36.作为可替换地，所述导向槽31包括一个齿形槽，所述导向凸起32包括与一个齿形槽对应设置的齿状凸起。
37.图6为所述定位结构的示意图，如图6所示，所述定位结构4包括设于的中板构件12
的第一定位槽41以及设于所述边框构件22、并与所述第一定位槽41卡接的第二定位槽42，所述第一定位槽41包括设于所述中板构件12外侧的第一槽帮411、设于所述中板构件12内侧的第二槽帮412以及连接于第一槽帮411和第二槽帮412端部的第一槽底413，所述第二定位槽42包括设于边框构件22内侧的第三槽帮421、设于所述边框构件22外侧的第四槽帮422以及连接于所述第三槽帮421和第四槽帮422端部的第二槽底423。需要说明的是，所述的内侧指的是远离所述边框主体的一侧，所述外侧是靠近所述边框主体的一侧。
38.所述第一槽底413与所述第四槽帮422配合连接、且间隙为0.05-0.1mm，所述第二槽底423与所述第一槽帮411配合连接、且间隙为0.05-0.1mm，优选为0.1mm。所述第一槽底413和第二槽底423与其相对应的槽帮的配合连接的接触面之间设有间隙，防止了第一定位槽41和第二定位槽42之间的相互干涉。所述第二槽帮412的外侧面与所述第四槽帮422的内侧面连接、且间隙为0.06-0.07mm，优选为0.07mm，所述第二槽帮412远离所述第一槽底413一侧的拔模角度为1-2
°
，优选为1
°
；所述第二槽帮412靠近所述第一槽底413一侧的拔模角度为3-4
°
，优选为3
°
；所述第一槽帮411和第四槽帮422接触区域之间的间隙不大于0.03mm，以保证所述第一定位槽41和第二定位槽42能够紧紧密贴合并稳定连接，所述间隙优选为0.03mm，进而进一步保证了所述中板1和所述边框2能够紧密且稳固的组合。
39.图7为所述焊接结构的示意图，如图7所示，所述中板主体11的上侧边和下侧边分别设有若干第一凸块111，所述第一凸块111凸露于所述中板构件12，所述边框主体21与所述第一凸块111对应处设有凸露于所述边框构件22的第二凸块211，所述第一凸块111和第二凸块211焊接构成所述焊接结构5。
40.参照图7，所述第一凸块111上开设有方便焊接的焊接槽1111，所述第二凸块211搭接于所述焊接槽1111的底边，所述第一凸块111的上表面与所述第二凸块211的上表面的落差值为0.5-0.1mm，优选为0.1mm，所述落差值的形成源于所述第一凸块111的上表面高于所述第二凸块211的上表面或者源于所述第一凸块111的上表面低于所述第二凸块211的上表面，所述第二凸块211与所述焊接槽1111侧边之间的间隙为0.05-0.12mm，优选为0.12mm。
41.所述第一凸块111和第二凸块211的焊接面为经cnc处理的平面。将所述第一凸块111和第二凸块211的焊接面进行cnc表面处理，提高所述焊接面的平整度，增加了焊接的结合力。
42.所述中板构件12底部与所述边框主体21底部抵接、且所述中板构件12与边框主体21的结合面之间的间隙为0.03-0.05mm。
43.参照图1，所述手机壳体100包括平行设置的第一侧边101和第二侧边102、以及,设于所述第一侧边101和第二侧边102之间、且相互平行设置的顶边103和底边104。所述手机壳体还包括设于所述手机壳体的第一侧边101的音量调节孔105和锁屏键孔106、设于所述手机壳体的底边104的充电孔107和喇叭孔108以及设于所述手机壳体的顶边103上的电话卡插孔109。
44.作为优选地，在所述手机壳体100的转角处设有定位结构4，所述定位结构4起到了支撑及保护作用，手机掉落时起到缓冲作用，缓解撞击对手机壳体100转角处的损伤。设于所述第一侧边101的多级连接结构避开所述音量调节孔105和锁屏键孔106设置，设于所述第一侧边101的多级连接结构至少包括所述定位结构4，所述音量调节孔105和锁屏键孔106的两侧设有所述定位结构4。所述导向结构3和定位结构4间隔设置与所述第二侧边102上，
且所述导向结构3和定位结构4均匀分散于所述第二侧边102上。设于所述顶边103的多级连接结构避开所述电话卡插孔109处设置。设于所述底边104的多级连接结构避开所述充电孔107和喇叭孔108处设置，且设于所述顶边103和底边104的多级连接结构至少包括所述定位结构4。
45.所述手机壳体的制造工艺，包括下述步骤：
46.将手机壳体划分为中板1和边框2分别独立制造成型，然后将制得的中板1和边框2组装，所述中板1和边框2在导向结构3以及定位结构4的作用下稳定连接。
47.s1中板制造:通过压铸成型得到中板主体11，然后采用注塑成型在所述中板主体11上注塑中板构件12，再经cnc处理后得到中板1；
48.s2边框制造:将边框型材进行一次cnc处理得到边框主体21，然后采用注塑成型在所述边框主体21上注塑边框构件22，然后再进行二次cnc处理得到边框2；
49.s3组装：将步骤s1和步骤s2独立制造得到的中板1和边框2进行组装，得到手机壳体。
50.进行步骤s3组装前，还包括：将步骤s1和步骤s2独立制造得到的中板1和边框2进行阳极氧化处理，以使得所述中板1和边框2的表面形成保护膜，延长手机壳体的使用寿命。
51.步骤s3组装时，所述第一凸块111和第二凸块211焊接导通，所述导向槽31和所述导向凸起32配合连接，所述第一定位槽41和所述第二定位槽42配合连接。所述中板1和边框2通过多级连接结构紧密连接，保证了所述手机壳体的稳定性。
52.根据本实用新型所述手机壳体的结构特点，在制造时将手机壳体拆分成中板和边框两个独立的部件，分别加工成型后再进行组装，
53.本实用新型在所述中板主体和边框主体加工成型后，分别单独注塑中板构件和边框构件，所述中板和板框可在两条独立的生产线分别制造；且本实用新型中板主体采用压铸成型制造，使得所述中板主体的尺寸精度高、表面光洁度好，避免了毛刺的产生，减少了cnc加工工序的使用，缩减了cnc加工的时长并节约了中板主体的整形的时间，大幅度缩减了手机壳体的生产周期，并降低了cnc加工成本，进而降低了手机壳体的加工成本、提高了生产效率。
54.采用本实用新型所述制造工艺单cnc加工成本降低50％以上，总体加工工艺时长约为35分钟，大幅度地降低了手机壳体的制造成本并节约了生产用时，提高了了生产效率。
55.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
56.以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。