包括麦克风模块的电子装置的制作方法

本公开的各种实施例涉及包括麦克风模块的电子装置。

背景技术：

1、由于信息和通信技术以及半导体技术的发展，各种功能被集成在单个便携式电子装置中。例如，电子装置不仅可以实现通信功能，而且可以实现诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频播放的多媒体功能、诸如手机银行的通信和安全功能、日程管理以及电子钱包功能。这样的电子装置被小型化，使得用户可以方便地携带它们。

技术实现思路

1、技术问题

2、正在研究电子装置的设计以提高电子装置的美感。

3、电子装置(例如便携式终端)可以包括麦克风模块，麦克风模块可以通过形成在壳体中的麦克风孔来获取外部声音。然而，当麦克风孔单独地位于壳体中时或者当麦克风孔位于相机窗口或相机装饰构件中时，可能降低美感。此外，当麦克风孔位于相机窗口或相机装饰构件中时，需要用于麦克风模块和主印刷电路板之间的电连接的连接构件(例如c形夹)，并且压力可能由连接构件施加到后板。

4、根据本公开的各种实施例，可以提供一种电子装置，其使用位于闪光灯构件和后板之间的内部空间作为麦克风管道。

5、然而，本公开中要解决的问题不限于上述问题，并可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下以各种方式扩展。

6、技术方案

7、根据本公开的各种实施例，一种电子装置包括：包括第一通孔的后板；闪光灯构件，至少部分地位于第一通孔内并包括闪光灯镜头和容纳闪光灯镜头的支撑结构，其中支撑结构包括面对后板的第二通孔；支撑构件，支撑闪光灯构件并包括面对第二通孔的至少一部分的第三通孔；以及麦克风模块，位于支撑构件下面并覆盖第三通孔。

8、根据本公开的各种实施例，一种电子装置包括：后板，包括第一通孔；闪光灯构件，包括支撑结构和突起结构，该支撑结构包括面对后板的第二通孔，该突起结构从支撑结构延伸并至少部分地位于第一通孔内；支撑构件，支撑闪光灯构件并包括面对第二通孔的至少一部分的第三通孔；印刷电路板，连接到支撑构件并包括面对第三通孔的第四通孔；以及麦克风模块，设置在印刷电路板上并覆盖第二通孔、第三通孔和第四通孔。

9、有益效果

10、根据本公开的各种实施例，电子装置可以使用位于闪光灯构件和后板之间的内部空间和通孔作为麦克风管道。由于没有暴露在后板上的单独的麦克风孔，可以增加电子装置的美感，并且可以减少电子装置的制造成本和制造时间。

11、根据本公开的各种实施例，可以使用密封构件将麦克风模块设置在印刷电路板上。由于向后板提供压力的连接构件被排除，所以可以防止或减少后板的抬起。

技术特征：

1.一种电子装置，包括：

2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述后板包括暴露于所述电子装置的外部的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面，以及

3.如权利要求2所述的电子装置，其中所述麦克风模块的至少一部分配置为通过至少部分地位于所述第二表面和所述第三表面之间的内部空间、所述第二通孔、所述第三通孔从所述电子装置的外部获取声音。

4.如权利要求1所述的电子装置，还包括印刷电路板，容纳至少一个电子部件并设置在所述支撑构件下面。

5.如权利要求4所述的电子装置，其中所述印刷电路板包括面对所述支撑构件的第五表面、与所述第五表面相反的第六表面、以及在所述第五表面和所述第六表面之间穿透并面对所述第三通孔的第四通孔，以及

6.如权利要求5所述的电子装置，还包括设置在所述支撑构件和所述印刷电路板之间的第二密封构件。

7.如权利要求4所述的电子装置，还包括柔性印刷电路板，连接到所述支撑构件并包括面对所述第三通孔的第五通孔，

8.如权利要求4所述的电子装置，还包括至少一个紧固结构，将所述支撑构件和所述印刷电路板彼此连接。

9.如权利要求1所述的电子装置，其中所述后板包括围绕所述闪光灯构件的至少一部分的第七表面，以及

10.如权利要求9所述的电子装置，其中所述闪光灯构件包括形成在所述突起结构上的至少一个凹槽结构或从所述突起结构朝向所述第七表面突出的至少一个凸块结构中的至少一种。

11.如权利要求1所述的电子装置，还包括第一防水构件，设置在所述闪光灯构件下面并覆盖所述第二通孔。

12.如权利要求11所述的电子装置，其中所述第二通孔包括从内部空间延伸的第一部分和从所述第一部分延伸并附接有所述第一防水构件的第二部分，以及

13.如权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述闪光灯构件和所述后板之间的第二防水构件。

14.如权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述闪光灯构件和所述支撑构件之间的第一密封构件。

15.如权利要求1所述的电子装置，其中所述后板包括与所述第一通孔间隔开的至少一个相机孔，以及

技术总结
根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括：后板，包括第一通孔；闪光灯构件，包括闪光灯镜头和支撑结构，该支撑结构容纳闪光灯镜头并包括与后板相对的第二通孔，闪光灯构件的至少一部分设置在第一通孔中；支撑构件，支撑闪光灯构件并包括与第二通孔的至少一部分相对的第三通孔；以及麦克风模块，设置在支撑构件下面并覆盖第三通孔。

技术研发人员：柳熙俊,郑熙锡,H·朴,李星协,具圣根,金冥辰,延东周
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15