一种应用于光模块的智能运维系统的制作方法

文档序号:29746836发布日期:2022-04-21 22:12阅读:121来源:国知局
一种应用于光模块的智能运维系统的制作方法

1.本发明涉及的是光模块领域,特别涉及一种应用于光模块的智能运维系统。


背景技术:

2.现在sfp+光模块一般都是通过5个上报ddm值,包括温度ddm上报、电压ddm上报、偏流ddm上报、发射光功率ddm上报、接收光功率ddm上报,来监控模块在网状态,从而去判断模块是否失效。然而,现有技术中,并没有对sff+光模块一些没有使用的寄存器位做出定义,浪费sff+光模块寄存器位使用资源。


技术实现要素:

3.鉴于上述问题,提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种应用于光模块的智能运维系统。
4.为了解决上述技术问题,本技术实施例公开了如下技术方案:
5.一种应用于光模块的智能运维系统,其特征在于,包括:光模块寿命自检模块和光模块在线自检模块;其中:
6.光模块寿命自检模块,用于根据检测出的光模块的出光功率和上报偏置电流的变化,并通过第一私有寄存器进行上报,获取光模块的剩余使用时间;
7.光模块在线自检模块,用于周期性读取光模块关键器件标识位,并通过第二私有寄存器进行上报,获取光模块关键器件使用状态。
8.进一步地,光模块寿命自检模块工作的具体方法包括:获取光模块的环境温度和出光功率,并保证光模块的环境温度和功率稳定,继续获取光模块偏置电流,根据半导体激光器的功率-电流曲线,在固定环境温度、固定出光功率情况下,当偏置电流与出厂偏置电流偏差超过20%时,即可判定光模块寿命结束。
9.进一步地,光模块寿命自检模块工作的具体方法还包括:获取光模块的环境温度和偏置电流,并保证光模块的环境温度和偏置电流稳定,继续获取出光模块功率,在固定环境温度、偏置电流情况下,当出光模块功率与出厂出光偏差超过20%时,即可判定光模块寿命终结。
10.进一步地,第一私有寄存器为光模块a0h第96字节至104字节和第123字节至126字节,其中:第96字节代表智能运维方案版本,第97字节代表光模块开闭环模式,第98至103字节分别代表低温、常温和高温模式,第104字节代表光模块偏差判定的门限值,第123字节至126字节代表光模块剩余工作时间值。
11.进一步地,光模块关键器件,至少包括:driver、cdr和eeprom;其中,通过比对模块校验和是否正确对光模块的eeprom是否损坏进行判定。
12.进一步地,通过判定芯片iic通讯是否正常,或判定芯片id是否正确,对光模块的cdr和driver进行检查。
13.进一步地,第二私有寄存器为a0h第127字节和a2h第113字节,其中,a0h第127字节
第一比特位置1时,代表driver器件受到损坏,第二比特位置1时,代表cdr器件受到损坏,第三比特位置1时,代表eeprom器件受到损坏,第四比特位置1时,代表光模块剩余时间为0;a2h第113字节第二比特位置1时,代表光模块受到损坏。
14.本发明实施例提供的上述技术方案的有益效果至少包括:
15.本发明公开的一种应用于光模块的智能运维系统,包括:光模块寿命自检模块和光模块在线自检模块;其中:光模块寿命自检模块,用于根据检测出的光模块的出光功率和上报偏置电流的变化,并通过第一私有寄存器进行上报,获取光模块的剩余使用时间;光模块在线自检模块,用于周期性读取光模块关键器件标识位,并通过第二私有寄存器进行上报,获取光模块关键器件使用状态。本发明是在遵循sff-8472协议前提下,对sff-8472一些没有使用的寄存器位做出特殊定义,来补充sfp+光模块的在网监控功能。使交换机能有更多地址位和方式来判断模块在网情况,做到光模块有风险时提前预警。
16.下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
17.附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
18.图1为本发明实施例1中,.一种应用于光模块的智能运维系统的结构图。
具体实施方式
19.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
20.为了解决现有技术中存在的问题,本发明实施例提供一种应用于光模块的智能运维系统。
21.实施例1
22.一种应用于光模块的智能运维系统,如图1,包括:光模块寿命自检模块和光模块在线自检模块;其中:光模块寿命自检模块,用于根据检测出的光模块的出光功率和上报偏置电流的变化,并通过第一私有寄存器进行上报,获取光模块的剩余使用时间;光模块在线自检模块,用于周期性读取光模块关键器件标识位,并通过第二私有寄存器进行上报,获取光模块关键器件使用状态。
23.在本实施例中,光模块寿命自检模块工作的具体方法包括:获取光模块的环境温度和出光功率,并保证光模块的环境温度和功率稳定,继续获取光模块偏置电流,根据半导体激光器的功率-电流曲线,在固定环境温度、固定出光功率情况下,当偏置电流与出厂偏置电流偏差超过20%时,即可判定光模块寿命结束。在一些优选实施例中,光模块寿命自检模块工作的具体方法还包括:获取光模块的环境温度和偏置电流,并保证光模块的环境温度和偏置电流稳定,继续获取出光模块功率,在固定环境温度、偏置电流情况下,当出光模块功率与出厂出光偏差超过20%时,即可判定光模块寿命终结。
24.在本实施例中,如表一,第一私有寄存器为光模块a0h第96字节至104字节和第123
字节至126字节,其中:第96字节代表智能运维方案版本,第97字节代表光模块开闭环模式,第98至103字节分别代表低温、常温和高温模式,第104字节代表光模块偏差判定的门限值,第123字节至126字节代表光模块剩余工作时间值。
25.表一
[0026][0027]
在本实施例中,光模块在线自检模块,用于周期性读取光模块关键器件标识位,光模块关键器件,至少包括:driver、cdr和eeprom;其中,通过比对模块校验和是否正确对光模块的eeprom是否损坏进行判定。通过判定芯片iic通讯是否正常,或判定芯片id是否正确,对光模块的cdr和driver进行检查。
[0028]
在本实施例中,如表二,第二私有寄存器为a0h第127字节和a2h第113字节,其中,a0h第127字节第一比特位置1时,代表driver器件受到损坏,第二比特位置1时,代表cdr器件受到损坏,第三比特位置1时,代表eeprom器件受到损坏,第四比特位置1时,代表光模块剩余时间为0;a2h第113字节第二比特位置1时,代表光模块受到损坏。
[0029]
表二
[0030][0031]
本实施例公开的一种应用于光模块的智能运维系统,包括:光模块寿命自检模块和光模块在线自检模块;其中:光模块寿命自检模块,用于根据检测出的光模块的出光功率和上报偏置电流的变化,并通过第一私有寄存器进行上报,获取光模块的剩余使用时间;光模块在线自检模块,用于周期性读取光模块关键器件标识位,并通过第二私有寄存器进行上报,获取光模块关键器件使用状态。本发明是在遵循sff-8472协议前提下,对sff-8472一
些没有使用的寄存器位做出特殊定义,来补充sfp+光模块的在网监控功能。使交换机能有更多地址位和方式来判断模块在网情况,做到光模块有风险时提前预警。
[0032]
应该明白,公开的过程中的步骤的特定顺序或层次是示例性方法的实例。基于设计偏好,应该理解,过程中的步骤的特定顺序或层次可以在不脱离本公开的保护范围的情况下得到重新安排。所附的方法权利要求以示例性的顺序给出了各种步骤的要素,并且不是要限于所述的特定顺序或层次。
[0033]
在上述的详细描述中,各种特征一起组合在单个的实施方案中,以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图,即,所要求保护的主题的实施方案需要清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反,如所附的权利要求书所反映的那样,本发明处于比所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此,所附的权利要求书特此清楚地被并入详细描述中,其中每项权利要求独自作为本发明单独的优选实施方案。
[0034]
本领域技术人员还应当理解,结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性,上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件,取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用,以变通的方式实现所描述的功能,但是,这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。
[0035]
结合本文的实施例所描述的方法或者算法的步骤可直接体现为硬件、由处理器执行的软件模块或其组合。软件模块可以位于ram存储器、闪存、rom存储器、eprom存储器、eeprom存储器、寄存器、硬盘、移动磁盘、cd-rom或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质中。一种示例性的存储介质连接至处理器,从而使处理器能够从该存储介质读取信息,且可向该存储介质写入信息。当然,存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于asic中。该asic可以位于用户终端中。当然,处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于用户终端中。
[0036]
对于软件实现,本技术中描述的技术可用执行本技术所述功能的模块(例如,过程、函数等)来实现。这些软件代码可以存储在存储器单元并由处理器执行。存储器单元可以实现在处理器内,也可以实现在处理器外,在后一种情况下,它经由各种手段以通信方式耦合到处理器,这些都是本领域中所公知的。
[0037]
上文的描述包括一个或多个实施例的举例。当然,为了描述上述实施例而描述部件或方法的所有可能的结合是不可能的,但是本领域普通技术人员应该认识到,各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此,本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外,就说明书或权利要求书中使用的术语“包含”,该词的涵盖方式类似于术语“包括”,就如同“包括,”在权利要求中用作衔接词所解释的那样。此外,使用在权利要求书的说明书中的任何一个术语“或者”是要表示“非排它性的或者”。
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1