中框以及终端装置的制作方法

本技术涉及声学，尤其涉及一种中框以及终端装置。

背景技术：

1、终端装置中的听筒、扬声器等声学元件的高频性能对用户的体验影响至关重要，由于终端装置体积以及终端装置内部的元件的限制，使得声学元件的高频性能受到影响，例如，摄像头、天线等元件安装位置的限制，导致声学元件距离出音口较远，则前腔体积过大，使得高频效果变差，影响用户体验。相关技术中，采用减小前腔的宽度以减小前腔的体积，但是上述方法提升效果有限，且前腔宽度减小，可能使得气流在前腔中流动受阻进而导致声音出现杂音而影响出音效果。

2、相关技术中，还采用在声学元件内部设置提升高频性能的结构，如此设计，声学元件体积增加，从而增加终端装置的体积；另外，终端装置中的元件大小以及安装位置相对固定，增加声学元件的体积，终端装置内部的其他元件位置可能会相对调整，增加了组装成本。

技术实现思路

1、第一方面，本技术提供一种中框，中框包括中板部，中板部上开设有第一通孔、导音槽、连接槽以及谐振槽，导音槽与第一通孔连通，连接槽连通导音槽以及谐振槽，第一通孔以及导音槽用于形成前腔，连接槽用于形成导管，谐振槽用于形成谐振腔。

2、上述设计中，中框用于终端装置中，本身作为终端装置的一部分，在中框上开设用于形成导管的连接槽以及用于形成谐振腔的谐振槽，从而实现终端装置的降低高频噪音的效果，且无需增加中框的体积，也不增加终端装置中其他元件的体积，进而不会增加终端装置的体积；在中框上设计连接槽以及谐振槽的位置也较灵活。

3、在一种可能的设计中，中框还包括上边框部，上边框部围设于中板部的周缘，上边框部上开设有出音槽，出音槽由上边框部朝向中板部的表面朝向背离上边框部的方向凹陷形成，出音槽与导音槽连通。

4、上述设计中，在上边框部上开设出音槽，为形成终端装置的出音口的可能的实施方式。

5、在一种可能的设计中，导音槽的数量为多个，多个导音槽的一端均与第一通孔连通、另一端均与出音槽连通，至少一个导音槽上连通有连接槽。

6、上述设计中，通过设置多个导音槽，中框用于终端装置中时，在终端装置内部因空间限制而导致声学元件位置受限(例如声学元件不能设置于终端装置的中间位置)时，可以提升出声效果，例如减小或避免用户在左右手手持终端装置而导致声音的差异感。

7、在一种可能的设计中，导音槽、连接槽以及谐振槽的数量均为一个；出音槽包括延伸部，延伸部相较于导音槽在上边框部上延伸，连接槽以及谐振槽与延伸部位于导音槽的同一侧。

8、上述设计中，连接槽、谐振槽以及出音槽的相对位置可以根据中框实际应用于终端装置中是，各个元件的排布位置进行设计。

9、在一种可能的设计中，上边框部上开设有孔，孔与出音槽连通。

10、上述设计中，在上边框部上开设有孔，为形成出音口的一种可能的实施方式。

11、第二方面，本技术提供一种中框，中框包括中板部，中板部上开设有第一通孔、导音槽以及第二通孔，导音槽与第一通孔以及第二通孔连通，所述第一通孔与所述导音槽用于形成前腔，所述第二通孔用于形成导管和/或谐振腔。

12、上述设计中，可以通过贯穿中板部的第二通孔形成导管和/或谐振腔的一部分，即中框应用于终端装置后，可以通过其他元件结合形成导管和/或谐振腔，导管和/或谐振腔与前腔位于中板部相反的两侧且相互连通。

13、在一种可能的设计中，中板部朝向导音槽的表面开设有连接槽，连接槽连通导音槽以及第二通孔，连接槽用于形成导管，第二通孔用于形成谐振腔。

14、上述设计中，中框应用于终端装置中时，可以通过其他元件盖设连接槽形成导管，其他元件与中框盖设第二通孔形成谐振腔。

15、在一种可能的设计中，中板部背离导音槽的表面开设有连接槽以及谐振槽，连接槽连通第二通孔以及谐振槽，第二通孔以及连接槽用于形成导管，谐振槽用于形成谐振腔。

16、上述设计中，中框应用于终端装置中时，可以通过其他元件盖设连接槽以及第二通孔形成导管，其他元件盖设谐振槽形成谐振腔。

17、在一种可能的设计中，中板部背离导音槽的表面开设有谐振槽，第二通孔连通谐振槽，第二通孔用于形成导管，谐振槽用于形成谐振腔。

18、上述设计中，中框应用于终端装置中时，可以通过其他元件盖设第二通孔形成导管，其他元件盖设谐振槽形成谐振腔。

19、第三方面，本技术提供一种终端装置，包括声学元件以及结构件，结构件包括第一子构件以及第二子构件，第一子构件包括中板部，中板部上开设有第一通孔以及与第一通孔连通的导音槽，声学元件盖设于第一通孔，第二子构件位于中板部背离声学元件的一侧并盖设于第一通孔以及导音槽，第二子构件、中板部以及声学元件盖设第一通孔以及导音槽形成前腔；中板部上还开设有连接槽以及与谐振槽，连接槽连通导音槽以及谐振槽，第二子构件盖设于连接槽形成导管，第二子构件盖设于谐振槽形成谐振腔，导管连通前腔以及谐振腔。

20、上述设计中，声学元件工作发声时，经过前腔并传递至外界环境，同时，声波的频率与导管以及谐振腔形成的亥姆霍兹共鸣器具有的共振频率相同时，便发生共振，在共振频率及其附件的范围内，导管内空气的振动的速度达到最大，此时消耗的声能最多，衰减最大。在前腔并联亥姆霍兹共鸣器结构，可调节频响曲线中频谐振峰位置、峰值及平坦度，有效降低高频噪音，齿音及尖锐噪音明显降低，重放音质更自然、柔和、干净，也便于整机调音。本技术提供的终端装置，代替相关技术中减小前腔体积提升高频效果的技术方案，也就避免高频效果提升有限且可能带来出现杂音而影响出音效果的问题；其次，结构件是本身终端装置原有的部件，前腔、导管、谐振腔所占用的空间是由中板部凹陷形成，无需额外增加部件或者空间，从而不会增加终端装置的体积，即导管以及谐振腔的设置无需额外增加部件增加终端装置或者声学元件的体积；同时也不会因为改变声学元件的结构或体积而增加安装成本。

21、在一种可能的设计中，第一子构件还包括上边框部，上边框部围设于中板部的周缘，上边框部与第二子构件连接并形成出音口，出音口由上边框部和/或第二子构件间隔形成，出音口连通前腔。

22、上述设计中，无需在结构件上开孔，有效保证结构件的完整性，提升终端装置的精致度以及外观竞争力；出音口的宽度较小，有效减小外界杂质(例如水、灰尘等)进入终端装置内部的可能性。

23、在一种可能的设计中，第二子构件和/或上边框部开设有出音槽，出音槽与导音槽连通，以使第二子构件与上边框部间隔形成出音口。

24、上述设计中，在第二子构件和/或上边框部开设有出音槽，为形成出音口的可能的实施方式。

25、在一种可能的设计中，导音槽的数量为多个，多个导音槽的一端均与第一通孔连通、另一端均与出音槽连通，至少一个导音槽上连通有连接槽。

26、上述设计中，通过设置多个导音槽，在终端装置内部因空间限制而导致声学元件位置受限(例如声学元件不能设置于终端装置的中间位置)时，可以提升出声效果，例如减小或避免用户在左右手手持终端装置而导致声音的差异感。

27、在一种可能的设计中，第一子构件上开设有孔，孔与导音槽连通，以形成出音口。

28、上述设计中，在第一子构件上开设有孔，为形成出音口的可能的实施方式。

29、在一种可能的设计中，终端装置还包括胶体，胶体呈环状，且设置于第一子构件与第二子构件之间并粘结第一子构件与第二子构件。

30、上述设计中，胶体用于粘结第一子构件与第二子构件，以固定第一子构件与第二子构件。

31、在一种可能的设计中，胶体还位于中板部邻近连接槽以及谐振槽并围设于连接槽与谐振槽的周缘。

32、上述设计中，围设于连接槽以及谐振槽周缘的胶体还进一步保证导管以及谐振腔的密封性。

33、在一种可能的设计中，胶体还位于中板部邻近导音槽并围设于导音槽的周缘。

34、上述设计中，围设于导音槽周缘的胶体还可以减小或避免漏音，以提升出声效果。

35、在一种可能的设计中，终端装置还包括第一密封圈，第一密封圈呈环状并连接中板部与声学元件。

36、上述设计中，第一密封圈可以减小或防止声学元件漏音。

37、在一种可能的设计中，第一子构件为中框，第二子构件为屏幕。

38、上述设计中，为终端装置的一些具体实施例。

39、在一种可能的设计中，出音口沿一方向的宽度大于前腔沿相同方向的宽度。

40、上述设计中，减小或避免左右手手持终端装置而导致声音的差异感；增加出音口的宽度，从而增加终端装置的出音区域，以提升出音效果。还可以增加出音口的宽度，从而增加终端装置的出音区域，以进一步提升出音效果。

41、在一种可能的设计中，声学元件为听筒、扬声器或者兼具听筒以及扬声器功能的元件。

42、上述设计中，为声学元件的一些具体的实施例。

43、第四方面，本技术提供一种包括导管以及前腔的终端装置，终端装置包括声学元件、结构件以及内部元件，结构件包括第一子构件以及第二子构件，第一子构件包括中板部，中板部上开设有第一通孔以及与第一通孔连通的导音槽，声学元件盖设于第一通孔，第二子构件位于中板部背离声学元件的一侧并盖设于第一通孔以及导音槽，第二子构件、中板部以及声学元件盖设第一通孔以及导音槽形成前腔，导管连通前腔以及谐振腔；中板部上还开设有与导音槽连通的第二通孔；内部元件以及第二子构件盖设于第二通孔的两侧从而形成谐振腔；或者内部元件以及第二子构件盖设于第二通孔的两侧从而形成导管以及谐振腔。

44、上述设计中，本技术提供的终端装置，代替相关技术中减小前腔体积提升高频效果的技术方案，也就避免高频效果提升有限且可能带来出现杂音而影响出音效果的问题；其次，结构件是本身终端装置原有的部件，导管以及谐振腔的设置无需额外增加部件增加终端装置或者声学元件的体积；同时也不会因为改变声学元件的结构或体积而增加安装成本；进一步地，上述结构中导管以及谐振腔的结构设计，前腔、导管和/或谐振腔所占用的空间是由中板部凹陷或者贯穿形成，无需额外增加部件或者空间，不会增加终端装置的体积，借助内部元件共同形成，可以使得相关的元件之间组装更加紧凑，又能减小或避免因其他元件位置的限制而难以设置符合预期效果的导管以及谐振腔。

45、在一种可能的设计中，中板部背离内部元件的表面开设有连接槽，连接槽连通第二通孔，内部元件以及第二子构件盖设于第二通孔的两侧从而形成谐振腔，第二子构件盖设于连接槽形成导管。

46、上述设计中，谐振腔通过贯穿中板部的第二通孔形成，在未影响中框的功能的前提下形成能够提升高频性能的亥姆霍兹共鸣器的一部分，充分利用终端装置中部件的空间，无需额外增加部件或者空间，从而不会增加终端装置的体积，还进一步增加设计亥姆霍兹共鸣器结构的灵活性。

47、在一种可能的设计中，内部元件以及第二子构件盖设于第二通孔的两侧从而形成导管以及谐振腔。

48、上述设计中，导管以及谐振腔均是通过贯穿中板部的第二通孔形成，在未影响中框的功能的前提下形成能够提升高频性能的亥姆霍兹共鸣器，充分利用终端装置中部件的空间，无需额外增加部件或者空间，从而不会增加终端装置的体积，还进一步增加设计亥姆霍兹共鸣器结构的灵活性。

49、在一种可能的设计中，中板部朝向内部元件的表面开设有连接槽以及谐振槽，连接槽连通第二通孔，内部元件以及第二子构件盖设于第二通孔的两侧以及内部元件盖设于连接槽形成导管，内部元件盖设于谐振槽形成谐振腔。

50、上述设计中，导管通过贯穿中板部的第二通孔以及连接槽形成，谐振腔通过谐振槽形成，无需额外增加部件或者空间，从而不会增加终端装置的体积。

51、在一种可能的设计中，中板部朝向内部元件的表面开设有谐振槽，谐振槽连通第二通孔，内部元件以及第二子构件盖设于第二通孔的两侧从而形成导管，内部元件盖设于谐振槽形成谐振腔。

52、上述设计中，导管由贯穿中板部的第二通孔形成，谐振腔通过谐振槽形成，无需额外增加部件或者空间，从而不会增加终端装置的体积。

53、在一种可能的设计中，内部元件为电路板或屏蔽罩。

54、上述设计中，终端装置中电路板或屏蔽罩等元件，空气振动时对电路板或屏蔽罩不会影响或者影响较小，且具有相对较平整的表面，可以形成围设导管和/或谐振腔的表面。