发声模组和电子设备的制作方法

1.本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种发声模组以及应用该发声模组的电子设备。


背景技术：

2.发声模组能够用于将电信号转换为声音信号，是一种重要的能量转换器件。通常情况下发声模组的壳体内形成有容纳空间，发声单体位于容纳空间内，发声单体将容纳空间分隔为前腔和后腔，且壳体开设有连通前腔的出声孔，发声单体将转换为声能的信号通过振动的方式进行发声，声波在前腔和后腔内传播，并经出声孔传出，以发出声音。
3.随着手机留给发声模组的空间越来越小，传统扬声器结构中，设置中心磁铁占用前腔空间仅用于提升磁力线值，并未充分利用此结构，使得发声模组的性能提升的空间有限。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种发声模组，旨在降低发声模组的高频峰值，提升所述发声模组的音质。
5.为实现上述目的，本发明提出的发声模组，所述发声模组包括：
6.金属外壳，所述金属外壳包括相连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体围合形成有容纳腔，所述容纳腔的腔壁开设有出声孔；和
7.发声单体，所述发声单体包括内壳、固定于所述内壳的振动系统和磁路系统，所述内壳连接于所述容纳腔的腔壁，所述振动系统包括环形振膜和连接壳，所述连接壳固定于所述第一壳体，所述环形振膜的外周缘连接于所述内壳，所述环形振膜的内周缘连接于所述连接壳，所述振动系统与所述第一壳体之间形成前腔，所述出声孔与所述前腔连通；
8.其中，所述连接壳和所述第一壳体之间形成有密闭腔以及连通所述密闭腔与所述前腔的气流通道。
9.可选地，所述振动系统还包括音圈，所述音圈连接于所述环形振膜，所述音圈悬设于所述磁路系统的磁间隙，所述音圈、所述密闭腔和所述环形振膜在所述振动系统的振动方向上的投影互不重叠；
10.所述连接壳还设有避让腔，所述避让腔设于所述密闭腔和所述环形振膜之间，所述避让腔与所述音圈相对应设置。
11.可选地，所述连接壳包括中心部和边缘部，所述边缘部环设于所述中心部周缘，所述中心部包括底壁和设于所述底壁周缘的侧壁，所述底壁、所述侧壁和所述第一壳体围合形成所述密闭腔，所述边缘部与所述第一壳体之间形成所述气流通道。
12.可选地，所述边缘部包括环设于所述侧壁周缘的顶壁，由所述顶壁周缘弯折延伸的延伸壁，所述顶壁连接于所述第一壳体，所述侧壁、所述顶壁和所述延伸壁之间形成所述避让腔，所述顶壁和所述第一壳体之间形成有所述气流通道。
13.可选地，所述气流通道在所述边缘部至所述第一壳体的方向上的尺寸大于等于0.08mm；
14.和/或，所述气流通道在所述连接壳的周向方向上的宽度尺寸大于等于0.08mm。
15.可选地，所述第一壳体对应于所述顶壁的位置开设有避让孔，所述第一壳体背离所述容纳腔的一侧设有盖板，所述盖板封堵所述避让孔，所述盖板与所述顶壁之间形成所述气流通道。
16.可选地，所述顶壁的部分区域朝背离所述第一壳体的方向凹设形成有避让槽，所述避让槽的槽壁与所述第一壳体之间形成所述气流通道，所述气流通道贯穿所述侧壁和所述延伸壁。
17.可选地，所述连接壳的材质为导磁体；
18.和/或，所述连接壳与所述环形振膜的连接方式为粘接或焊接。
19.可选地，所述连接壳抵接所述磁路系统朝向所述第一壳体的表面。
20.可选地，所述磁路系统包括导磁轭，所述导磁轭连接于所述内壳背离所述环形振膜的一侧，还包括设于所述导磁轭且间隔的中心磁路和边磁路，所述中心磁路与边磁路之间形成磁间隙，所述边磁路为多个且相间隔分布于所述中心磁路的外周，相邻所述边磁路之间形成避让空间，所述连接壳抵接所述中心磁路朝向所述第一壳体的表面。
21.可选地，所述振动系统还包括支架，所述支架间隔设于所述音圈的周侧，所述支架穿过所述避让空间且连接所述环形振膜和所述音圈。
22.可选地，所述环形振膜包括相间隔的内折环和外折环，以及连接所述内折环和所述外折环的球顶，所述内折环的内边沿连接于所述连接壳，所述外折环的外边沿连接于所述内壳，所述支架连接所述球顶和所述音圈。
23.可选地，所述支架和所述球顶为一体成型结构。
24.可选地，所述振动系统还包括定心支片，所述定心支片包括相连接的第一固定端和第二固定端，所述第一固定端连接于所述内壳，第二固定端连接所述音圈远离所述环形振膜的一端；
25.和/或，所述振动系统还包括辅助振膜，所述辅助振膜的外周缘固定于所述内壳，内周缘连接于所述音圈远离所述环形振膜的一端。
26.本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括如上任一所述的发声模组。
27.本发明技术方案的发声模组采用金属外壳容纳发声单体，可以减薄发声模组的壳体壁厚，且同时增强模组散热性能。发声单体包括内壳、振动系统和磁路系统，振动系统采用环形振膜和连接壳，连接壳设于环形振膜内，连接壳和金属外壳之间形成密闭腔以及连接密闭腔和前腔的气流通道。采用环形振膜，环形振膜中心区域留给磁路系统和连接壳更多的设计空间，可以有效减少发声模组的高度尺寸，有利于发声模组的薄型化。且设置密闭腔通过气流通道与前腔连通，通过设定其固有频率与发声单体的高频截止频率相同，从而使得高频截止峰值有效降低，在不损失后腔体积的前提下降低高频峰值，能有效改善人声尖锐，获得更好的整机音质。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
29.图1为本发明发声模组一实施例的剖视图；
30.图2为图1中发声模组的爆炸图；
31.图3为本发明发声模组另一实施例的剖视图；
32.图4为图3所示发声模组的爆炸图。
33.附图标号说明：
34.标号名称标号名称100发声模组337第二中心磁铁100a前腔339中心导磁板100b后腔35振动系统100c气流通道351振膜10金属外壳3511外折环11第一壳体3513内折环111出声孔3513a安装孔113避让孔353连接壳13第二壳体353a密闭腔15盖板3531中心部30发声单体3533边缘部31内壳3533a避让腔33磁路系统3533b避让槽33a磁间隙355音圈331导磁轭356承接部333第一中心磁铁357球顶335边磁铁358定心支片336边导磁板359辅助振膜
35.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
38.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第
二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
39.本发明提出一种发声模组100。
40.请结合图1和图2，本发明的一实施例中，所述发声模组100包括金属外壳10和发声单体30，所述金属外壳10包括相连接的第一壳体11和第二壳体13，所述第一壳体11与所述第二壳体13围合形成有容纳腔，所述容纳腔的腔壁开设有出声孔111；所述发声单体30包括内壳31和振动系统35及磁路系统，所述内壳31连接于所述容纳腔的腔壁，所述振动系统35包括环形振膜351和连接壳353，所述连接壳353固定于第一壳体11，所述环形振膜351的外周缘连接于所述内壳31，所述环形振膜351的内周缘连接于所述连接壳353，所述振动系统35与所述第一壳体11之间形成前腔100a；
41.所述连接壳353与所述第一壳体11之间形成有密闭腔353a，及连通所述密闭腔353a与所述前腔100a的气流通道100c。
42.本实施例中，发声模组100用于为所应用的设备提供电声转换功能，其包含的金属外壳10为发声单体30提供安装基础和保护基础。金属外壳10包括相连接的第一壳体11和第二壳体13，如此方便进行组装发声单体30。此处两者的连接方式可以是可拆卸连接，如卡接或插接，从而可以方便进行后续的维修与更换；连接方式也可以是固定连接，例如粘接或焊接，从而实现更好的连接稳定性和密封效果。
43.使用金属材料作为外壳，由于金属具有壁薄且强度大的特性，能使得发声模组100在壁薄的情况下起到良好的支撑效果，使得该发声模组100的外形更加小巧，并提高内部空间和增强模组散热性能。此处，金属外壳10的横截面形状为长方形，金属外壳10的纵截面形状也为长方形，方便装配，并与长方体的发声单体30相适配，进一步缩小整体体积，提高空间利用率。当然，于其他实施例中，金属外壳10的横截面形状也可以是圆形、多边形或不规则形状等，纵截面形状为半圆形、多边形或不规则形状等，具体根据使用需求以及发声单体30的形状进行选取。
44.可选的，第一壳体11包括第一壳底壁和环设于第一壳底壁周缘的第一壳侧壁，第二壳体13包括第二壳底壁和环设于第二壳底壁周缘的第二壳侧壁，第一壳侧壁与第二壳侧壁对接连接，从而形成容纳腔。当然，于其他实施例中，也可以是第一壳体11与第二壳体13中的一者为平板状，另一者围合形成有容纳槽，两者配合形成容纳腔。
45.可以理解的，发声单体30设于容纳腔内，其包括内壳31、磁路系统33及振动系统35，内壳31与容纳腔的腔壁连接，以将容纳腔分割为前腔100a和后腔100b，此处，发声单体30与第一壳体11围合形成前腔100a，与第二壳体13围合形成后腔100b，设第一壳体11开设有出声孔111，从而使气流经过前腔100a从出声孔111流出。磁路系统33与振动系统35分别安装在内壳31体的两侧面，当然，内壳31的中部开设有孔洞，供振动系统35与磁路系统33进行配合安装，磁路系统33对振动系统35进行驱动并实现发声功能。
46.振动系统35包括环形振膜351和连接壳353，环形振膜351的外周缘连接在内壳31朝向第一壳体11的表面，以在前腔100a内上下振动实现发声，环形振膜351的中部开设安装孔3513a，连接壳353连接于该安装孔3513a处，此处安装孔3513a的开口形状与连接壳353的
横截面形状相匹配，方便与振膜351连接形成封闭的结构，将前腔100a与后腔100b隔离开。该连接壳353的材质可以是导磁体，如铁、钴、镍等，具有一定的导磁效果，能够在磁场空间内起到较好的导磁效果，且结构强度高能够减小其厚度，保证形成的密闭腔353a的体积，也能够减小占用空间，提高空间利用率，也与磁路系统33的材质相同，节约材料成本，方便进行加工。连接壳353固定于第一壳体以形成有密闭腔353a，并通过气流通道100c与前腔100a连通，通过一通道结合一腔体的结构实现谐振腔的功能，谐振腔也名共鸣腔，具有自身的固有频率，在将其设计与发声模组100的高频截止频率相同时，能够将高频的双峰值降下来，因此，此处的气流通道100c要呈管道状，例如长条状或柱状等，占据连接壳353在周向方向上的一部分，而不能将密闭腔353a的整个开口与前腔100a连通。
47.本发明技术方案的发声模组100的金属外壳10包括第一壳体11和第二壳体13，两者围合形成有容纳腔，供发声单体30装设。采用金属外壳10容纳发声单体30，可以减薄发声模组100的壳体壁厚，且同时增强模组散热性能。发声单体30包括内壳31、振动系统35和磁路系统33，振动系统采用环形振膜351和连接壳353，连接壳353设于环形振膜351内，连接壳353和金属外壳10之间形成密闭腔353a以及连接密闭腔353a和前腔100a的气流通道100c。采用环形振膜351，环形振膜351的中心区域留给磁路系统33和连接壳353更多的设计空间，可以有效减少发声模组100的高度尺寸，有利于发声模组100的薄型化。且设置密闭腔353a通过一气流通道100c与前腔100a连通，密闭腔353a与气流通道100c组成谐振腔，通过设定其固有频率与发声单体30的高频截止频率相同，从而使得高频截止峰值有效降低，在不损失后腔100b体积的前提下降低高频峰值，能有效改善人声尖锐，获得更好的整机音质。
48.于其他实施例中，可以由第二壳体13开设出声孔111或由第一壳体11和第二壳体13配合形成出声孔111。
49.请继续参照图1和2，可选地，所述振动系统35还包括音圈355，所述音圈355连接于所述环形振膜351，所述音圈355悬设于所述磁路系统33的磁间隙33a，所述音圈355、所述密闭腔353a和所述环形振膜351在所述振动系统35的振动方向上的投影互不重叠；
50.所述连接壳353还形成一避让腔3533a，所述避让腔3533a设于所述密闭腔353a和所述环形振膜351之间，所述避让腔3533a与所述音圈355相对应设置。
51.可以理解的，音圈355位于磁路系统33的磁间隙33a内，实现磁路系统33对音圈355的驱动，音圈355上下振动，并带动环形振膜351上下振动，而连接壳353为固定不动结构，为了防止干涉，将连接壳353对应于音圈355的位置形成有避让腔3533a，当然，该避让腔3533a的开口朝向音圈355，也即朝向磁路系统33，从而与密闭腔353a的开口相反。此处，避让腔3533a的开口尺寸大于音圈355的宽度，使音圈355有一定的振动空间，避免产生干涉，提高振动效果。
52.同时，该避让腔3533a设于密闭腔353a和环形振膜351之间，音圈355、密闭腔353a和环形振膜351在振动系统35的振动方向上的投影互不重叠，从而能够在高度方向上减少占用空间，进一步降低发声模组100的高度，有利于薄型化。
53.可选的，所述连接壳353包括中心部3531和环设于所述中心部3531周缘的边缘部3533，所述中心部包括底壁和设于所述底壁周缘的侧壁，所述底壁和所述侧壁及所述第一壳体11围合形成所述密闭腔353a，所述边缘部3533与所述第一壳体11之间形成所述气流通道100c。
54.所述边缘部3533包括环设于所述侧壁周缘的顶壁，由所述顶壁周缘弯折延伸的延伸壁，所述顶壁连接于所述第一壳体11，所述侧壁、所述顶壁和所述延伸壁之间形成所述避让腔3533a，所述顶壁和所述第一壳体11之间形成有所述气流通道100c。
55.本实施例中，因连接壳353主要由金属材质的导磁体形成，故而，其可以通过一体成型方式进行加工，即，使用金属板进行折弯，将金属板的中部向下凹陷折弯，形成底壁和与底壁周缘连接的侧壁，再将金属板的边缘位置向外折弯90度，从而形成边缘部3533，也即，边缘部3533的纵切面呈u型，如此，一方面方便加工，有利于提高生产效率，另一方面也可以提高结构强度，并能够减小连接壳353的厚度，以减少空间的占用。当然，于其他实施例中，也可以使用金属块加工，在中部挖槽形成密闭腔353a，并在边缘挖槽，形成相反开口的避让腔3533a。
56.此处，气流通道100c由边缘部3533形成，具体为与第一壳体11配合形成，从而在形成谐振腔的同时，不影响前腔100a与后腔100b的分割。当然，于其他实施例中，气流通道100c也可以由边缘部3533进行开孔连接管道形成。
57.可选的，所述气流通道100c在所述边缘部3533至所述第一壳体11的方向上的尺寸大于等于0.08mm；
58.和/或，所述气流通道100c在所述连接壳353的周向方向上的宽度尺寸大于等于0.08mm。
59.此处，气流通道100c的尺寸不宜过大，否则不能形成谐振腔的一管道结构，其在连接壳353上的最大尺寸具体需要根据发声模组100的整体尺寸而决定；当然，气流通道100c的尺寸不宜过小，否则流通效果不好，谐振作用不明显，故而，气流通道100c在边缘部3533至第一壳体11的方向上的高度尺寸范围为大于等于0.08mm，例如，0.08mm、0.1mm、0.12mm等，能有效保证谐振效果，降低高频截止峰值，改善音效。同理的，在有无上述尺寸的基础上，气流通道100c在连接壳353的周向方向上的宽度尺寸也大于等于0.08mm，例如，0.08mm、0.1mm、0.12mm等，也能提升谐振效果。当然，气流通道100c在边缘部3533的宽度方向上为贯通设置，从而保证前腔100a与密闭腔353a的连通。
60.请继续参照图1和图2，可选地，所述第一壳体11对应于所述顶壁的位置开设有避让孔113，所述第一壳体11于背离容纳腔的一侧连接有盖板15，所述盖板15封堵所述避让孔113，所述盖板15与所述顶壁之间形成所述气流通道100c。
61.本实施例中，将边缘部3533的顶壁抵接第一壳体11的内壁面，两者可以为间隙配合，以保留一定的加工公差空间，从而避免第一壳体11组装时发生干涉，提高产品良率。将第一壳体11开设有避让孔113，顶壁在第一壳体11的投影均在该避让孔113内，并在避让孔113处设置盖板15，盖板15在第一壳体11的外表面进行连接，从而通过避让孔113的空间使得盖板15与边缘部3533的顶壁之间形成气流通道100c，实现谐振腔的设置。此处，盖板15与第一壳体11的连接方式可以是转动连接、粘接或焊接等，在此不做限定，保证盖合于避让孔113，形成密封结构即可。盖板15的材质可以是塑料或硅胶等，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或，在此不做限定。
62.于其他实施例中，当发声模组100在应用当设备中，设备壳体与开孔配合形成密封结构也可以，从而可以省略盖板15的结构。
63.请参照图3和图4，可选的另一实施例中，所述顶壁的部分区域朝背离所述第一壳
体11的方向凹设形成有避让槽3533b，所述避让槽3533b的槽壁与所述第一壳体11之间形成所述气流通道100c，所述气流通道100c贯穿所述侧壁和所述延伸壁。
64.本实施例中，在连接壳353上设置避让槽3533b，该避让槽3533b由边缘部3533的顶壁朝向背离第一壳体11的方向凹设形成，从而使得避让槽3533b的槽壁与第一壳体11的内壁面之间形成气流通道100c，该方式结构更加简单，无需开孔，方便加工。
65.可选地，所述连接壳353与所述振膜351的连接方式为粘接或焊接。
66.本实施例中，在上述连接壳353的材质为金属时，可以选择连接壳353与振膜351的连接方式为粘接或焊接，该方式连接强度高，且连接结构稳定，从而可以提升产品的整体结构稳定性。
67.此外，为了提升谐振效果，可以将谐振腔设置有多个，即，密闭腔352a设有多个，且气流通道100c设置多个，且一气流通道100c连通一密闭腔352a，进一步降低高频截止峰值，从而改善高频尖锐问题，提升音效。
68.可选的，所述连接壳353抵接所述磁路系统朝向所述第一壳体11的表面。
69.为了保证连接壳353的安装稳定性，连接壳353的中心部3531的外表面抵接在磁路系统33的上表面，也即朝向第一壳体11的表面，从而使得连接壳353可以连接的更加稳定。此处，连接壳353可以与磁路系统33无连接关系，也可以粘接或焊接，在此不做限定。
70.请继续参照图1和图2，可选地，所述磁路系统33包括导磁轭331、设于所述导磁轭331且间隔的中心磁路和边磁路，导磁轭331连接于内壳31背离环形振膜351的一侧，所述中心磁路与边磁路之间形成磁间隙33a，所述边磁路为多个且相间隔分布于所述中心磁路的外周，相邻所述边磁路之间形成避让空间，所述连接壳353抵接所述中心磁路朝向所述第一壳体11的表面。
71.可以理解的，磁路系统33包括导磁轭331、设于导磁轭331的中心磁路和边磁路，导磁轭331与内壳31连接，以形成安装中心磁路和边磁路的空间，两者的连接方式可以是粘接、卡接或者插接，在此不做限定。中心磁路和边磁路之间形成磁间隙33a，音圈355插入磁间隙33a内，在对音圈355通电后，磁路系统33产生磁场从而驱动音圈355在磁间隙33a内做上下往复运动，带动振膜351运动并将声音信号从出声孔111处传出。连接壳353的中心部3531的外表面抵接在中心磁路的上表面，从而使得连接壳353可以连接的进一步稳定。且边磁路形成有避让空间，可以为音圈355的振动提供更多的空间，有效减少发声模组100的高度尺寸，有利于发声模组100的薄型化。
72.具体地，中心部3531的表面积小于或等于中心磁路的表面积，且中心部3531的形状与中心磁路的形状相同或相近，在实现较好的结构稳定性和谐振腔功能的基础上，能够避免对音圈355产生影响，并减小发声模组100的整个体积。
73.为了提升磁路系统33的磁场，磁路系统33还包括第一中心磁铁333、中心导磁板339和第二中心磁铁337，中心导磁板339设于第一中心磁铁333背离导磁轭331的表面，可以提升第一中心磁铁333333的磁场效果，防止磁力线泄漏；第二中心磁铁337设于中心导磁板339的表面，能够进一步增加磁场强度，从而提升磁场驱动力，保证发声模组100的振膜351振动性能。结合连接壳353形成的与前腔100a连通的谐振腔，从而在提升磁场强度的同时也可以改善高频截止频率的峰值，有效改善音效。
74.当然，为了进一步提升磁场效果，在上述中心磁路的基础上，边磁路也包括边磁铁
335和边导磁板336，边导磁板336设于边磁铁335背离导磁轭331的表面，从而能够提升边磁铁335的磁场强度，减少磁力线的泄漏。
75.可选地，所述振动系统还包括支架356，所述支架356间隔设于所述音圈355的周侧，所述支架356穿过所述避让空间且连接所述环形振膜3511和所述音圈355。
76.此处，支架356的一端连接于环形振膜351，另一端连接音圈355，从而实现音圈355与环形振膜351之间的振动传递，有效提升对音圈355连接的稳定性，并能够提供均匀的驱动力。
77.请再参照图1和图2，可选地，所述环形振膜351包括相间隔的外折环3511和内折环3513，和连接外折环3511和内折环3513的球顶357，内折环3513的内边沿连接于所述连接壳353，所述外折环3511的外边沿连接于所述内壳31，所述支架356连接所述音圈355与所述球顶357。
78.本实施例中，为了提高环形振膜351的振动稳定性，振动系统35还包括球顶357，球顶357呈环状，该球顶357的材质要比环形振膜351的材质更硬，延展性更好，防止环形振膜351发生偏离于振动方向上的振动，从而改善高频振动时的效果和发声性能。同时，因磁路系统33中设置有两个中心磁铁，故而中部结构的高度较高，第二中心磁铁337占据了原有的前腔100a空间，为了减少振膜351与磁铁之间的干涉，将振膜351分为外折环3511和内折环3513，外折环3511的外周缘固定在内壳31上，外折环3511的内周缘通过球顶357连接内折环3513，内折环3513开设安装孔3513a，从而将连接壳353安装在内折环3513的内周缘，且将内折环3513的折环朝向背离磁路系统33的方形凹陷，从而调整内折环3513的振动方向，避免与中心磁路产生干涉。此处，内折环3513的外边振动，内边不振动，在保证外折环3511的平稳振动的基础上，还可以实现部分振动效果，且保证振膜351与连接壳353之间的密封，有效隔绝前腔100a和后腔100b。此处，外折环3511的外周缘可以向外垂直弯折，从而形成包覆内壳31周缘的包边，从而能够形成更稳定的连接结构。
79.球顶357起到连接外折环3511和内折环3513的作用，从而实现振膜351的有效稳定振动。支架356连接于球顶357的内周缘，并朝向磁路系统33的一侧延伸至磁间隙33a内，使得支架356的纵截面呈阶梯状，音圈355安装于支架356朝向连接壳353的表面，从而使得音圈355朝向避让腔3533a的开口，在音圈355上下振动时，能够有足够的空间，有效避免干涉，同时也可以实现音圈355的稳定连接。具体可选的，支架356设有多个，例如，四个，多个支架356间隔连接于球顶357的内周缘，从而可以在保证稳定性支撑的同时，可减少材料和重量。同时，可选支架356与球顶357为一体成型结构，从而进一步提升球顶357的结构强度和对音圈355的支撑强度，保证振动系统35振动的稳定性。
80.当然，于其他实施例中，支架356竖直方向上的延伸高度要小些，也可以将音圈355设在支架356背离连接壳353的一侧。
81.为了进一步提升连接稳定性，边缘部3533的延伸壁向外弯折延伸有折边，与底壁平行，通过折边与内折环3513的开口边缘进行连接，例如粘接或焊接，从而能够增大接触面积，继而保证连接稳定性。内折环3513的边沿抵接边缘部3533的外表面，从而能够起到较好的定位作用，更加方便组装。连接壳353为一体成型结构，从而能够保证其结构强度。
82.此外，外折环3511的凹陷方向朝向磁路系统33，从而可以简化结构，实现稳定振动。当然，根据需要，也可以设置外折环3511的折环的凹陷方向背离磁路系统33。
83.可选的，在导磁轭331的底面开设过孔与后腔100b连通，实现气流的传播。且发声单体30还包括防护网，防护网遮盖于过孔处，并可允许气流进出，使发声单体30的内外气压平衡，并能够实现吸音颗粒的密封灌装，防止后腔100b内的吸音颗粒进入发声单体30。防护网的材质可以是金属或网布等，在此不做限定。
84.请继续参照图2，可选的，所述振动系统35还包括定心支片358，所述定心支片358包括相连接的第一固定端和第二固定端，所述第一固定端连接于所述内壳31，第二固定端连接所述音圈355远离所述环形振膜351的一端；
85.和/或，所述振动系统35还包括辅助振膜359，所述辅助振膜359的外周缘固定于所述内壳31，内周缘连接于所述音圈355远离所述环形振膜351的一端。
86.在上述结构基础上，为了更好的保证音圈355的竖直运动，振动系统35还包括有定心支片358，定心支片358设有四个，并分别位于音圈355的四个边角位置，其第一固定端连接音圈355或球顶357，第二固定端连接内壳31体或导磁轭331，保证音圈355于竖直方向上振动，以提升音圈355的振动稳定性，保证声学效果。此处，定心支片358为平面状结构，以不占用空间，减小发声模组100的整体体积。
87.在有定心支片358的结构基础上，振动系统35还包括辅助振膜359，辅助振膜359的内周缘固定在定心支片358的第一固定端，外周缘固定在定心支片358的第二固定端，从而在外折环3511的振动下，辅助其振动，以提升振动稳定性。
88.当然，在没有定心支片358的基础上，辅助振膜359的外周缘固定在内壳31，内周缘则连接在音圈355远离振膜351的一端。
89.本发明还提出一种电子设备(未图示)，该电子设备包括如上任一所述的发声模组100，该发声模组100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
90.该电子设备包括设备壳体，发声模组100容置于设备壳体中，电子设备还设有主控板，发声模组100中的发声单体30通过电路板电性连接主控板。该设备壳体可以开设音孔，发声模组100的出声孔111可以与音孔对应设置，发声模组100发出的声音能够由出声孔111和音孔传播至外界，供用户接收。
91.该电子设备还可以进一步包括显示屏和/或按键，该显示屏和按键电性连接主控板，用户通过触控显示屏和或按键能够实现对发声模组100的功能控制。
92.以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。