一种麦克风封装结构的制作方法

1.本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。


背景技术：

2.现有技术中麦克风封装结构包括基板及设在基板上的金属外壳，基板位于金属外壳侧的正面上设置mems芯片、asic芯片和ipd，并采用黑色软胶覆盖在asic芯片和ipd表面，对asic芯片和ipd进行封装保护。但是，设在基板上面的asic芯片、ipd以及黑色软胶，导致产品的整体厚度受限，令金属外壳和基板之间围成的声腔体积受限，影响了产品的性能，并且黑色软胶的抗光噪能力差，影响了产品的性能。


技术实现要素：

3.针对上述不足，本发明所要解决的技术问题是：提供一种麦克风封装结构，采用塑封层来可靠地封装固定asic芯片，既降低了产品厚度，又提升抗光噪能力和产品性能。
4.为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
5.一种麦克风封装结构，包括具有正面和背面的基板、mems芯片和asic芯片，所述mems芯片设在所述基板的正面，所述基板的背面沿长度方向设置有塑封层；所述asic芯片设在所述基板的背面，且所述asic芯片封装于所述塑封层内；所述mems芯片通过所述基板与所述asic芯片电连接。
6.优选方式为，所述基板上设置有进声孔；所述塑封层上设置有安装凹槽，所述安装凹槽与所述进声孔对应设置，且所述安装凹槽覆盖所述进声孔，所述安装凹槽内设置有防水模组。
7.优选方式为，所述mems芯片和所述asic芯片均倒装在所述基板的表面；所述mems芯片和所述asic芯片分别通过锡球焊接在所述基板上。
8.优选方式为，所述mems芯片和所述asic芯片均正装在所述基板的表面；所述mems芯片通过第一金线与所述基板电连接；所述asic芯片通过第二金线与所述基板电连接，所述第二金线封装在所述塑封层内。
9.优选方式为，所述封装结构还包括ipd，所述ipd倒装在所述基板的背面并封装于所述塑封层内，所述ipd通过所述基板与所述asic芯片电连接。
10.优选方式为，所述基板内设置有导电结构，所述基板通过所述导电结构分别与所述mems芯片、所述asic芯片和所述ipd电连接。
11.优选方式为，所述导电结构包括第一导电件和第二导电件；所述第一导电件贯穿所述基板的正面和背面，所述第一导电件电连接mems芯片和所述asic芯片；所述第二导电件设在所述基板背面并沿所述基板长度方向延伸设置，所述第二导电件电连接所述asic芯片和所述ipd。
12.优选方式为，所述基板的正面设置有金属外壳，所述金属外壳和所述基板之间形成声腔，所述声腔内容纳所述mems芯片。
13.优选方式为，所述基板上设置有第三导电件，所述第三导电件贯穿所述基板的正面和背面；所述第三导电件的一端设在所述基板的背面并与所述ipd电连接，所述第三导电件的另一端设在所述基板的正面并位于所述声腔之外。
14.优选方式为，所述防水模组固定在所述安装凹槽内，且所述防水模组和所述安装凹槽之间填充有密封胶，所述mems芯片通过mems粘片胶固定在所述基板的正面，和/或，所述asic芯片通过asic粘片胶固定在所述基板的背面。
15.采用上述技术方案后，本发明的有益效果是：
16.由于本发明的麦克风封装结构，包括具有正面和背面的基板、mems芯片和asic芯片，mems芯片设在基板的正面，基板的背面沿长度方向设置有塑封层；asic芯片设在基板的背面，且asic芯片封装于塑封层内；mems芯片通过基板与asic芯片电连接。由上述可知，相比现有技术，本发明具有以下改进：一个是通过将asic芯片设在基板的背面，来改变产品厚度受限的问题；第二个是利用塑封层来封装固定asic芯片，提升了芯片的封装固定可靠性和抗光噪能力；第三个是利用基板来实现芯片之间的电连接，无需利用塑封层来实现电连接，进一步保证了封装固定的可靠性。因此本发明既可降低产品厚度，又提升抗光噪能力和产品性能。
17.由于基板上设置有进声孔；塑封层上设置有安装凹槽，安装凹槽与进声孔对应设置，且安装凹槽覆盖进声孔，安装凹槽内设置有防水模组，提高了产品的防水性能。
18.由于mems芯片和asic芯片均正装在基板的表面；mems芯片通过第一金线与基板电连接；asic芯片通过第二金线分别与基板电连接，第二金线封装在塑封层内，该第二金线被塑封层可靠包裹，加固了金线，提升了产品性能。
19.由于防水模组固定在安装凹槽内，且防水模组和安装凹槽之间填充有密封胶，mems芯片通过mems粘片胶固定在基板的正面，和/或，asic芯片通过asic粘片胶固定在基板的背面，可靠地安装固定，进一步提升防水性能。
20.综上，本发明解决了现有技术中产品厚度受限以及采用黑色软胶封装芯片，导致抗光噪性能差，影响产品性能等技术问题；本发明的麦克风封装结构通过在基板的背面注塑成型一塑封层，来封装固定设在基板背面的asic芯片和ipd，既可降低产品的厚度，又提升了抗光性能和产品性能。
附图说明
21.图1是本发明中麦克风封装结构的结构示意图；
22.图2是本发明中asic芯片倒装时的结构示意图；
23.图3是具有防水模组且asic芯片正装时的结构示意图；
24.图4是具有防水模组且asic芯片倒装时的结构示意图；
25.图中：1-基板，2-金属外壳，3-mems芯片，4-asic芯片，50-第一金线，51-第二金线，6-锡球，7-塑封层，8-ipd，9-mems粘片胶，10-asic粘片胶，11-密封胶，12-防水模组，13-进声孔，14-第一导电件，15-第二导电件，16-第三导电件，17-安装凹槽，100-正面，101-背面。
具体实施方式
26.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对
本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
27.实施例一：
28.如图1至图4共同所示，一种麦克风封装结构，包括具有正面100和背面101的基板1、mems芯片3、asic芯片4和ipd8，其中ipd8倒装设在基板1的背面101，ipd8通过锡球6焊接在基板1上；基板1的正面100设置有金属外壳2，金属外壳2和基板1之间形成声腔，声腔内容纳mems芯片3，mems芯片3设在基板1的正面100，与基板1上的进声孔13对应设置；asic芯片4和ipd8间隔设在基板1的背面101。本发明中基板1的背面101沿长度方向设置有塑封层7，可采用注塑成型工艺在基板1的背面101形成塑封层7，令asic芯片4和ipd8封装于塑封层7内；mems芯片3通过基板1与asic芯片4电连接，asic芯片4通过基板1与ipd8电连接。其中，mems芯片3实现拾音，asic芯片4实现电信号处理，ipd8用于实现rf信号滤波。
29.本发明的麦克风封装结构将asic芯片4和ipd8设在基板1的背面101，相比现有技术增大了声腔的体积，提升了产品的灵敏度和信噪比；还可降低产品的厚度，以满足不同应用场景。利用塑封层7来封装固定asic芯片4和ipd8，提升了芯片的封装固定可靠性和抗光噪能力，尤其是塑封层7可填充在ipd8的铜柱间隙内，实现可靠密封固定，防止ipd8移位等；利用基板1来实现芯片之间的电连接，无需利用塑封层7来实现电连接，保证了塑封层7的整体完整性，进一步保证了封装固定的可靠性。
30.如图1和图3所示，mems芯片3和asic芯片4均正装在基板1的表面上，mems芯片3通过mems粘片胶9固定在基板1上，asic芯片4通过asic粘片胶10固定在基板1上。mems芯片3通过第一金线50与基板1电连接，asic芯片4通过第二金线51与基板1电连接，第二金线51封装于塑封层7，塑封层7更好的包裹住第二金线51，对第二金线51起到加固作用，防止金线随意移动影响产品性能。具体的，第二金线51设置有两根，asic芯片4通过一根第二金线51、基板1与mems芯片3电连接，asic芯片4通过另一根第二金线51、基板1与ipd8电连接。
31.如图2和图4所示，mems芯片3和asic芯片4均倒装在基板1的表面上；mems芯片3和asic芯片4分别通过锡球6焊接在基板1上，本实施例中ipd8也是通过锡球6焊接在基板1上，并分别通过锡球6与基板1电连接。采用倒装的方式，将mems芯片3、asic芯片4和ipd8焊接在基板1上，令固定更加牢固。
32.如图1至图4共同所示，基板1内设置有导电结构，基板1通过导电结构分别与mems芯片3、asic芯片4和ipd8电连接。本实施例中导电结构包括第一导电件14、第二导电件15和第三导电件16。其中第一导电件14贯穿基板1的正面100和背面101，第一导电件14电连接mems芯片3和asic芯片4。第一导电件14的一端设在基板1的正面100，并与mems芯片3电连接，第一导电件14的另一端设在基板1的背面101，并与asic芯片4电连接。其中，第二导电件15设在基板1背面101并沿基板1长度方向延伸设置，第二导电件15电连接asic芯片4和ipd8。其中，第三导电件16贯穿基板1的正面100和背面101；第三导电件16的一端设在基板1的背面101并与ipd8的锡球6电连接，第三导电件16的另一端设在基板1的正面100并位于声腔之外。
33.如图1和图3所示，mems芯片3和asic芯片4正装时，第一导电件14的一端与第一金线50的一端电连接，第一导电件14的另一端与mems芯片3侧第二金线51的一端电连接。第二导电件15的一端与ipd8侧第二金线51的一端电连接，第二导电件15的另一端与ipd8的锡球
6(管脚或铜柱)电连接。
34.如图2和图4所示，mems芯片3和asic芯片4倒装时，第一导电件14的一端与mems芯片3的锡球6电连接，第一导电件14的另一端与asic芯片4的锡球6电连接。第二导电件15的一端与asic芯片4的锡球6电连接，第二导电件15的另一端与ipd8的锡球6电连接。
35.另外，基板为pcb，基板上设置有印刷线路，mems芯片3、asic芯片4和ipd8可通过基板上的印刷线路电连接。
36.本发明的麦克风封装结构，相比于现有技术，具有以下优点：塑封层7比黑色软胶拥有更强的隔光能力，可以提升麦克风的抗光噪能力；塑封层7能够完全包裹ipd8，包括铜柱间的缝隙，提升了麦克风的可靠性；用塑封层7包裹住金线，可以更好地加固金属，提升麦克风的可靠性；金属外壳2和基板1形成声腔体积增大，提升了麦克风的可靠性。
37.实施例二：
38.本实施例与实施例一基本相同，不同之处在于：
39.如图3和图4所示，塑封层7上设置有安装凹槽17，安装凹槽17与进声孔13对应设置，且安装凹槽17覆盖进声孔13，安装凹槽17内设置有防水模组12，该防水模组12提升了产品的防水性能。进一步的，防水模组12通过haf胶固定在安装凹槽17内，且安装凹槽17和防水模组12之间填充有密封胶11，提高了防水性能。
40.本发明的麦克风封装结构，具有以下优点：具有良好的防水性能；塑封层7比黑色软胶拥有更强的隔光能力，可以提升麦克风的抗光噪能力；塑封层7能够完全包裹ipd8，包括铜柱间的缝隙，提升了麦克风的可靠性；用塑封层7包裹住金线，可以更好地加固金属，提升麦克风的可靠性；金属外壳2和基板1形成声腔体积增大，提升了麦克风的可靠性。
41.以上所述本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种麦克风封装结构的改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。