球顶及其加工工艺、发声装置的制作方法

1.本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种球顶及其加工工艺、应用该球顶的发声装置。


背景技术：

2.随着智能手机的飞速发展，手机的应用场景越来越宽泛，用户对手机各方面的要求越来越高。玩游戏、看大片、欣赏音乐等，都需要高品质的音效。这就对其搭载的微型发声装置提出了更高的要求，大音量、立体声、小体积、优秀的音质。产品为满足这种需求，小腔体、大振幅、大功率的微型发声装置逐渐成为主流设计。大音量高响度常常伴随着高功率，目前微型发声装置的功率越来越高，而其自身声效率非常低仅有不到百分之几，输入的功率绝大部分都转化成了热量。
3.微型发声装置的各零部件的耐温有限，为了防止微型发声装置被其工作过程产生的高温烧坏，通常采用智能放大器对微型发声装置温度进行限定保护。但也造成了两个问题：1、微型发声装置的能力被限制，最大响度发挥不出来；2、虽然有保护，但意外难免发生。目前整机上微型发声装置因温度过高导致产品失效时有发生，此类不良导致的微型发声装置无声是一个非常严重的售后不良。
4.在微型发声装置中，热源通常是音圈，与音圈唯一直接物理连接的是球顶或振膜，这种通过球顶散热是发声装置散热的主要途径之一。相关技术中，常用的球顶都是金属合金或金属与发泡体复合材质，面对现阶段越来越严苛的散热要求，传统材质及结构的散热效果明显不足。而由高导热填料与有机树脂经涂布或喷涂制得散热层(如纳米碳涂层)，则会出现涂层热稳定性差，界面热阻大，且易老化、脱落，尤其是应用于有凹、凸包等不规则球顶时无法实现均匀涂覆。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的是提供一种球顶及其加工工艺、发声装置，旨在提供一种散热效果好的球顶，该球顶有效提供了提升散热的电泳层与基底层之间的连接强度和连接稳定性，同时还能确保电泳层在基底层涂覆均匀。
6.为实现上述目的，本发明提出一种球顶，应用于发声装置，所述球顶包括：
7.基底层，所述基底层的表面形成有过渡层；和
8.电泳层，所述电泳层通过电泳工艺形成于所述过渡层背向所述基底层的一侧。
9.在一实施例中，所述过渡层包括：
10.磨砂层，所述磨砂层由所述基底层的表面进行粗糙处理形成；和
11.磷化膜，所述磷化膜覆盖于所述磨砂层背向所述基底层的一侧。
12.在一实施例中，所述基底层具有背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于与所述发声装置的音圈连接，所述第二表面形成有所述过渡层，所述电泳层设置于所述过渡层背向所述第二表面的一侧。
13.在一实施例中，所述过渡层包覆于所述基底层的外表面，所述电泳层覆盖至少部分所述过渡层。
14.在一实施例中，所述基底层具有背对设置的第一表面和第二表面；
15.所述电泳层在所述第一表面形成有第一避让孔，所述电泳层在所述第二表面形成有第二避让孔，所述第一避让孔用于安装所述发声装置的音圈，所述第二避让孔用于连接所述发声装置的振膜。
16.在一实施例中，所述第一避让孔呈环形设置；
17.且/或，所述第二避让孔呈环形设置，并位于所述第二表面的周缘。
18.在一实施例中，所述球顶设有凸起结构，所述基底层具有背对设置的第一表面和第二表面；
19.所述第一表面朝向背离所述第二表面的方向凸起以形成所述凸起结构；
20.或，所述第二表面朝向所述第一表面凹陷，使所述第一表面形成所述凸起结构。
21.在一实施例中，所述基底层的材质为金属或合金材料；
22.所述电泳层的材质为结构树脂。
23.在一实施例中，所述结构树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂或改性聚合物中的一种或多种；
24.或，所述结构树脂为经过改性带有正电荷或负电荷的高分子树脂。
25.在一实施例中，所述电泳层的热辐射系数为0.8～1；
26.且/或，所述电泳层的光泽度为20gu～80gu；
27.且/或，所述电泳层的平均粗糙度ra＝0.1μm～1μm；
28.且/或，所述电泳层的密度为1g/cm3～1.5g/cm3；
29.且/或，所述电泳层的硬度≥3h；
30.且/或，所述电泳层与所述基底层的附着力≥4b；
31.且/或，所述电泳层的厚度在5μm～18μm。
32.本发明还提出一种上述所述的球顶的加工工艺，所述加工工艺的步骤包括：
33.提供一种基底层；
34.对所述基底层的表面进行预处理，以在所述基底层的表面形成有过渡层；
35.采用电泳工艺在所述过渡层上加工形成电泳层，以得到球顶。
36.在一实施例中，所述对所述基底层的表面进行预处理的步骤包括：
37.对所述基底层的表面进行清洗；
38.对所述基底层的表面进行酸洗或碱洗处理，以在所述基底层的表面形成磨砂层；
39.对所述磨砂层进行磷化处理，以在所述磨砂层上形成磷化膜。
40.在一实施例中，所述对所述基底层的表面进行清洗的步骤包括：
41.对所述基底层的表面进行脱脂处理；
42.对所述基底层的表面进行水洗处理。
43.在一实施例中，所述对所述基底层的表面进行酸洗或碱洗处理的步骤之后还包括：对所述基底层进行水洗处理；
44.且/或，所述对所述磨砂层进行磷化处理的步骤之后还包括：对所述基底层进行水洗处理。
45.在一实施例中，所述采用电泳工艺在所述过渡层上加工形成电泳层的步骤之后还包括：
46.对所述球顶进行水洗处理；
47.对所述球顶进行烘干处理。
48.本发明还提出一种发声装置，所述发声装置包括磁路系统和振动系统，所述振动系统包括振膜、球顶及音圈，所述球顶为上述所述的球顶，所述球顶连接于所述振膜，所述音圈连接于所述球顶。
49.本发明技术方案的球顶通过在基底层的表面进行预处理加工，以使得基底层的表面形成有过渡层，如此可确保去除基底层表面的油污及杂质，通过形成的过渡层改善基底层表面的特性，并通过电泳工艺在过渡层背向基底层的一侧形成电泳层，从而利用电泳层提高基底层表面的散热性能，且利用过渡层与电泳层结合，以提高电泳层结合于基底层表面的附着力，从而有效增强了电泳层与基底层之间的连接稳定性；同时，通过电泳工艺在过渡层背向基底层的一侧形成的电泳层更加均匀，以确保球顶的性能，且电泳层具有高辐射系数及较低光泽度，如此在球顶应用于发声装置中，有效提高散热性能，确保发声装置的声学性能。
附图说明
50.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
51.图1为本发明一实施例中球顶的剖面示意图；
52.图2为图1中球顶的第一表面的结构示意图；
53.图3为图1中球顶的第二表面的结构示意图；
54.图4为本发明另一实施例中球顶的剖面示意图；
55.图5为本发明又一实施例中球顶的剖面示意图；
56.图6为本发明一实施例中振动系统的剖面示意图；
57.图7为本发明一实施例中振动系统的热量传递示意图。
58.附图标号说明：
59.[0060][0061]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0062]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0063]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0064]
同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
[0065]
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0066]
本发明提出一种球顶1，该球顶1应用于发声装置中。可以理解的，发声装置包括磁路系统和振动系统100，振动系统100包括振膜3、连接于振膜3的球顶1以及驱动振膜3和球顶1振动发声的音圈2，磁路系统为音圈2提供磁场，以驱动音圈2带动振膜3和球顶1振动发声。
[0067]
在本实施例中，球顶1设置于振膜3的中央，从而利用球顶1加强振膜3的结构强度。可以理解的，为了减轻振膜3的重量，振膜3的中央设置有镂空结构，球顶1连接于振膜3的中央，并遮盖振膜3的镂空结构，以起到加强振膜3结构强度的同时，也起到防尘作用。
[0068]
可以理解的，为了更好的对音圈2产生的热量实现散热，球顶1设置于振膜3和音圈2之间，使得音圈2之间与球顶1连接，从而利用球顶1的电泳层13实现快速散热，提高散热效果。当然，在其他实施例中，球顶1也可设置于振膜3背向音圈2的一侧，在此不做限定。
[0069]
请结合参照图1至图7所示，在本发明实施例中，该球顶1包括基底层11和电泳层13，其中，基底层11的表面形成有过渡层12，电泳层13通过电泳工艺形成于过渡层12背向基底层11的一侧。
[0070]
在本实施例中，基底层11是构成球顶1的主要结构，基底层11可以为导电材质，基底层11的材质可以为金属或合金材料，例如铝镁合金等，在此不做限定。
[0071]
在本实施例中，通过对基底层11的表面进行预处理，使得基底层11的表面形成过渡层12。可选地，过渡层12是基底层11的一部分。可以理解的，通过对基底层11的表面进行脱脂处理和水洗处理，去除基底层11的表面的杂质或油脂等，以提高基底层11的表面与电
泳层13的附着力或结合力，从而提高基底层11的表面与电泳层13之间的连接稳定性。
[0072]
可以理解的，通过对基底层11的表面进行酸洗或碱洗，利用水清洗基底层11的表面的酸液或碱液，以实现对基底层11的表面进行调整。需要说明的是，对基底层11的表面进行酸洗或碱洗处理时，可利用酸液或碱液对基底层11的表面进行腐蚀或侵蚀，以在基底层11的表面产生均匀的侵蚀表面，也即形成亚光表面或磨砂表面，使得经过处理后能彻底除去基底层11的表面的氧化膜，形成均匀的活化表面，从而使得基底层11的表面趋于平整，除去表面划伤等痕迹，同时提高基底层11的表面与电泳层13的结合力。
[0073]
当然，为了进一步提高基底层11的表面与电泳层13的结合力，本实施例中，还可以对经过酸洗或碱洗处理的基底层11的表面进行磷化处理，如此在经过磷化处理的表面形成极薄晶粒细小、致密的磷化膜，从而利用磷化膜进一步增加与电泳层13的结合力，使得电泳层13不易从基底层11的表面剥离或脱离。使得球顶1可应用于各种复杂的高低温、高低湿度环境以及异物刮擦等各种场景。
[0074]
在本实施例中，电泳层13通过电泳工艺形成于过渡层12背向基底层11的一侧。通过电泳工艺形成的电泳层13，可有效确保电泳层13的均匀性，也即形成于基底层11表面的电泳层13厚度均匀，从而通过控制电泳层13的厚度，以提高散热效果。同时，采用电泳工艺形成电泳层13的过程中，球顶1的基底层11作为阴极电泳，从而在形成电泳层13时不发生基底层11的溶解，电泳层13与基底层11的附着力高。附着力越大，电泳层13与基底层11的结合力越好，利于球顶1基底层11与电泳层13直接的热传导。
[0075]
可选地，电泳层13的材质为结构树脂。可选地，结构树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂或改性聚合物中的一种或多种。当然，结构树脂为经过改性带有正电荷或负电荷的高分子树脂。
[0076]
可以理解的，环氧树脂作为结构树脂具有较高的附着力，优异的防腐蚀性。电泳层1可以为黑色、白色、蓝色、黄色等。可选地，电泳层1为黑色。由炭黑组成的黑色电泳层1，具有较高的发射率。
[0077]
可以理解的，球顶1的基底层11在电泳工艺过程中，基底层11的表面发生电化学反应，在外加电流的作用下，反应首先在基底层11的表面边缘及棱角处发生，当电泳层13达到一定厚度时，该位置具有绝缘性，电场随着被涂覆的表面移动，直到整个基底层11的表面各处获得厚度均匀的电泳层13。
[0078]
需要说明的是，电泳层13较薄时，随着厚度的增加发射率快速上升，当电泳层13继续增厚时，发射率基本呈平稳状态。电泳层13的厚度过厚，产品整体的导热系数下降，不利于散热。在本实施例中，电泳层13的厚度在5μm～18μm范围。可选地，电泳层13的厚度为5μm、8μm、10μm、13μm、15μm、18μm等，在此不做限定。
[0079]
本发明的球顶1通过在基底层11的表面进行预处理加工，以使得基底层11的表面形成有过渡层12，如此可确保去除基底层11表面的油污及杂质，通过形成的过渡层12改善基底层11表面的特性，并通过电泳工艺在过渡层12背向基底层11的一侧形成电泳层13，从而利用电泳层13提高基底层11表面的散热性能，且利用过渡层12与电泳层13结合，以提高电泳层13结合于基底层11表面的附着力，从而有效增强了电泳层13与基底层11之间的连接稳定性；同时，通过电泳工艺在过渡层12背向基底层11的一侧形成的电泳层13更加均匀，以确保球顶1的性能，且电泳层13具有高辐射系数及较低光泽度，如此在球顶1应用于发声装
置中，有效提高散热性能，确保发声装置的声学性能。
[0080]
在一实施例中，电泳层13的热辐射系数为0.8～1。可选地，电泳层13的热辐射系数为0.8、0.85、0.9、0.95、1等，在此不做限定。可以理解的，电泳层13的热辐射系数越大，材料散热性能越好。
[0081]
可以理解的，电泳层13具有光泽度低的特性，也即电泳层13具有较低的光泽度。在本实施例中，电泳层13的光泽度为20gu～80gu。可选地，电泳层13的光泽度为20gu、25gu、30gu、35gu、40gu、45gu、50gu、55gu、60gu、65gu、70gu、75gu、80gu等，在此不做限定。光泽度越小，对红外线的反射越少，吸收越多，温度稳定时吸收与辐射相等，辐射越多，热辐射系数越大。
[0082]
在一实施例中，电泳层13的平均粗糙度ra＝0.1μm～1μm。可选地，电泳层13的平均粗糙度ra为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm等，在此不做限定。可以理解的，较高的粗糙度，对于粗糙表面，电磁波在凹凸不平的表面上发生多次漫反射，增加物体表面对热射线的吸收的机会，从而提高热辐射。
[0083]
可选地，电泳层13的密度为1g/cm3～1.5g/cm3。可以理解的，电泳层13的密度越小，球顶1的重量变化小，从而对性能影响小。可选地，电泳层13的密度为1g/cm3、1.1g/cm3、1.2g/cm3、1.3g/cm3、1.4g/cm3、1.5g/cm3等，在此不做限定。
[0084]
在一实施例中，电泳层13的硬度≥3h。可以理解的，电泳层13具有较高的硬度，耐划伤性好，并对球顶1的基底层11起到表面保护作用，提高球顶1整体刚度的同时，避免尖锐物品划伤基底层11。
[0085]
在一实施例中，电泳层13与基底层11的附着力≥4b。可以理解的，通过在基底层11的表面进行预处理形成过渡层12，使得基底层11的表面利用过渡层12与电泳层13结合，从而保证了基底层11与电泳层13的结合紧密度。
[0086]
需要说明的是，在基底层11的表面进行预处理可除去基底层11表面原有的油污、杂质、缺陷等，增加基底层11表面过渡层12的表面粗糙度，从而有效避免杂质影响热量在层间传递效率。
[0087]
在一实施例中，过渡层12包括磨砂层121和磷化膜122，其中，磨砂层121由基底层11的表面进行粗糙处理形成，磷化膜122覆盖于磨砂层121背向基底层11的一侧。
[0088]
在本实施例中，磨砂层121由基底层11的表面进行粗糙处理加工形成在基底层11的表面，也即磨砂层121为基底层11的一部分。可以理解的，对基底层11的表面进行粗糙处理加工可以是物理的粗糙加工，例如采用磨砂工件进行打磨。
[0089]
当然，对基底层11的表面进行粗糙处理加工也可以采用化学工艺方法，例如采用酸洗或碱洗步骤。可以理解的，对基底层11的表面进行酸洗或碱洗处理时，可利用酸液或碱液对基底层11的表面进行腐蚀或侵蚀，以在基底层11的表面产生均匀的侵蚀表面，也即形成亚光表面或磨砂表面，使得经过处理后能彻底除去基底层11的表面的氧化膜，形成均匀的活化表面，从而使得基底层11的表面趋于平整，除去表面划伤等痕迹，同时提高基底层11的表面与电泳层13的结合力。
[0090]
在本实施例中，磷化膜122可通过磷化工艺形成并覆盖于磨砂层121背向基底层11的一侧。可以理解的，经过磷化处理的表面形成极薄晶粒细小、致密的磷化膜，从而利用磷化膜进一步增加与电泳层13的结合力，使得电泳层13不易从基底层11的表面剥离或脱离。
[0091]
在一实施例中，过渡层12包覆于基底层11的外表面，电泳层13覆盖至少部分过渡层12。可以理解的，通过将球顶1的基底层11与空气接触的表面涂覆电泳层13，利用电泳层13的高热辐射系数和高散热效果，以及在与热源(音圈)接触区域不设置电泳层13，从而增强音圈2与球顶1的基底层11直接接触的热传导，使得散热效果进一步提升。
[0092]
在一实施例中，如图4和图5所示，基底层11具有背对设置的第一表面111和第二表面112，第一表面111用于与发声装置的音圈2连接，第二表面112形成有过渡层12，电泳层13设置于过渡层12背向第二表面112的一侧。
[0093]
可以理解的，基底层11可以是板状结构，基底层11相背离的两个表面分别为第一表面111和第二表面112，通过在第二表面112形成有过渡层12，并将电泳层13设置于过渡层12背向第二表面112的一侧，并利用第一表面111与发声装置的音圈2连接，如此可使得音圈2产生的热量之间传导至基底层11，再由基底层11通过第二表面112的过渡层12和电泳层13将热量向外辐射，以达到实现快速散热的效果和目的。
[0094]
在另一实施例中，如图1至图3、图6和图7所示，基底层11具有背对设置的第一表面111和第二表面112；电泳层13在第一表面111形成有第一避让孔1111，电泳层13在第二表面112形成有第二避让孔1121，第一避让孔1111用于安装发声装置的音圈2，第二避让孔1121用于连接发声装置的振膜3。
[0095]
在本实施例中，电泳层13完全包覆于基底层11的外部。基底层11可选为板状结构，此时基底层11的第一表面111(下表面)、第二表面112(上表面)以及连接第一表面111和第二表面112的侧表面均形成有过渡层12，电泳层13完全包覆第一表面111、第二表面112以及侧表面。
[0096]
可以理解的，通过将电泳层13在第一表面111形成有第一避让孔1111，利用第一避让孔1111用于安装发声装置的音圈2，从而使得音圈2通过第一避让孔1111与球顶1的基底层11直接接触进行热传导。通过将电泳层13在第二表面112形成有第二避让孔1121，利用第二避让孔1121用于连接发声装置的振膜3，从而使得振膜3通过第二避让孔1121与球顶1的基底层11直接接触进行热传导，如此不仅增大了电泳层13的辐射面积，而且进一步使得散热效果进一步提升。
[0097]
在本实施例中，通过在基底层11的表面形成过渡层12，使得过渡层12显露于第一避让孔1111和第二避让孔1121，使得音圈2和振膜3通过胶水与过渡层12粘结，以实现与基底层11连接固定。可以理解的，基底层11的表面通过预处理工艺形成过渡层12，使得过渡层12有效去除基底层11表面的油污、杂质、材料缺陷等，有助于音圈2和振膜3等连接件通过胶水等与基底层1111粘接时粘接效果，提高粘接力。
[0098]
可选地，第一避让孔1111呈环形设置。第一避让孔1111的形状轮廓与音圈2的形状轮廓相同。可选地，第一避让孔1111为圆形环状结构、椭圆形环状结构、方形环状结构等，在此不做限定。
[0099]
可选地，第二避让孔1121呈环形设置，并位于第二表面112的周缘。第二避让孔1121的形状轮廓与振膜3的镂空结构的形状轮廓相同。可选地，第二避让孔1121为圆形环状结构、椭圆形环状结构、方形环状结构等，在此不做限定。可以理解的，通过将第二避让孔1121设置于第二表面112的周缘，从而方便振膜3与球顶1连接的同时，使得球顶1的电泳层13最大程度与空气接触，从而提高散热效果。
[0100]
在一实施例中，球顶1设有凸起结构14。可以理解的，通过在球顶1上形成凸起结构14，从而利用凸起结构14加强球顶1的结构强度。
[0101]
在本实施例中，基底层11具有背对设置的第一表面111和第二表面112。可选地，第一表面111朝向背离第二表面112的方向凸起以形成凸起结构14。可以理解的，球顶1在凸起结构14处的厚度大于其他部分的厚度。
[0102]
如图1至图7所示，第二表面112朝向第一表面111凹陷，使第一表面111形成凸起结构14。可以理解的，球顶1各处的厚度均相同。
[0103]
本发明还提出一种上述的球顶1的加工工艺，该球顶1的具体结构参照前述实施例，由于本球顶1的加工工艺采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0104]
该球顶1的加工工艺的步骤包括：
[0105]
提供一种基底层11；
[0106]
对基底层11的表面进行预处理，以在基底层11的表面形成有过渡层12；
[0107]
采用电泳工艺在过渡层12上加工形成电泳层13，以得到球顶1。
[0108]
在本实施例中，基底层11是构成球顶1的主要结构，基底层11可以金属材质，基底层11的材质为金属或合金材料，例如铝镁合金等，在此不做限定。可以理解的，基底层11可以单层结构，也可以是多层结构，在此不做限定。
[0109]
可以理解的，通过对基底层11的表面进行预处理，使得基底层11的表面形成过渡层12。可选地，过渡层12是基底层11的一部分。在本实施例中，对基底层11的表面进行预处理的步骤包括：脱脂处理和水洗处理，去除基底层11的表面的杂质或油脂等，以提高基底层11的表面与电泳层13的附着力或结合力，从而提高基底层11的表面与电泳层13之间的连接稳定性。
[0110]
在本实施例中，对基底层11的表面进行预处理的步骤还包括：进行酸洗或碱洗处理。可以理解的，通过对基底层11的表面进行酸洗或碱洗，利用水清洗基底层11的表面的酸液或碱液，以实现对基底层11的表面进行调整。需要说明的是，对基底层11的表面进行酸洗或碱洗处理时，可利用酸液或碱液对基底层11的表面进行腐蚀或侵蚀，以在基底层11的表面产生均匀的侵蚀表面，也即形成亚光表面或磨砂表面，使得经过处理后能彻底除去基底层11的表面的氧化膜，形成均匀的活化表面，从而使得基底层11的表面趋于平整，除去表面划伤等痕迹，同时提高基底层11的表面与电泳层13的结合力。
[0111]
可以理解的，对基底层11的表面进行预处理的步骤还包括：磷化处理。对经过酸洗或碱洗处理的基底层11的表面进行磷化处理，如此在经过磷化处理的表面形成极薄晶粒细小、致密的磷化膜，从而利用磷化膜进一步增加与电泳层13的结合力，使得电泳层13不易从基底层11的表面剥离或脱离。使得球顶1可应用于各种复杂的高低温、高低湿度环境以及异物刮擦等各种场景。
[0112]
在本实施例中，在基底层11的表面形成的过渡层12包括磨砂层121和磷化膜122。可以理解的，磨砂层121由基底层11的表面进行粗糙处理加工形成在基底层11的表面，也即磨砂层121为基底层11的一部分。对基底层11的表面进行粗糙处理加工可以是物理的粗糙加工，例如采用磨砂工件进行打磨。
[0113]
当然，对基底层11的表面进行粗糙处理加工也可以采用化学工艺方法，例如采用
酸洗或碱洗步骤。可以理解的，对基底层11的表面进行酸洗或碱洗处理时，可利用酸液或碱液对基底层11的表面进行腐蚀或侵蚀，以在基底层11的表面产生均匀的侵蚀表面，也即形成亚光表面或磨砂表面，使得经过处理后能彻底除去基底层11的表面的氧化膜，形成均匀的活化表面，从而使得基底层11的表面趋于平整，除去表面划伤等痕迹，同时提高基底层11的表面与电泳层13的结合力。
[0114]
在本实施例中，磷化膜122可通过磷化工艺形成并覆盖于磨砂层121背向基底层11的一侧。可以理解的，经过磷化处理的表面形成极薄晶粒细小、致密的磷化膜，从而利用磷化膜进一步增加与电泳层13的结合力，使得电泳层13不易从基底层11的表面剥离或脱离。
[0115]
在本实施例中，电泳层13通过电泳工艺形成于过渡层12背向基底层11的一侧。通过电泳工艺形成的电泳层13，可有效确保电泳层13的均匀性，也即形成于基底层11表面的电泳层13厚度均匀，从而通过控制电泳层13的厚度，以提高散热效果。同时，采用电泳工艺形成电泳层13的过程中，球顶1的基底层11作为阴极电泳，从而在形成电泳层13时不发生基底层11的溶解，电泳层13与基底层11的附着力高。附着力越大，电泳层13与基底层11的结合力越好，利于球顶1基底层11与电泳层13直接的热传导。
[0116]
可以理解的，电泳工艺加工过程中，电泳池内的电泳漆主要由结构树脂、交联树脂、中和剂、溶剂、去离子水和颜料或染料构成。可选地，结构树脂为经过改性带有正电荷或负电荷的高分子树脂，结构树脂的占比为10-30wt/％，在此不做限定。电泳漆的颜料或染料可以为黑色、白色、蓝色、黄色等。由炭黑组成的黑色电泳层13，具有较高的发射率。
[0117]
在一实施例中，对基底层11的表面进行预处理的步骤包括：
[0118]
对基底层11的表面进行清洗；
[0119]
对基底层11的表面进行酸洗或碱洗处理，以在基底层11的表面形成磨砂层121；
[0120]
对磨砂层121进行磷化处理，以在磨砂层121上形成磷化膜122。
[0121]
可以理解的，对基底层11的表面进行清洗，去除基底层11的表面的杂质或油脂等，以提高基底层11的表面与电泳层13的附着力或结合力，从而提高基底层11的表面与电泳层13之间的连接稳定性。在本实施例中，对基底层11的表面进行清洗的步骤包括：对基底层11的表面进行脱脂处理；对基底层11的表面进行水洗处理。如此可有效去除基底层11的表面的杂质或油脂等。
[0122]
在本实施例中，对基底层11的表面进行酸洗或碱洗处理，可利用酸液或碱液对基底层11的表面进行腐蚀或侵蚀，以在基底层11的表面产生均匀的侵蚀表面，也即形成亚光表面或磨砂表面。经过处理后能彻底除去基底层11的表面的氧化膜，形成均匀的活化表面，从而使得基底层11的表面趋于平整，除去表面划伤等痕迹，同时提高基底层11的表面与电泳层13的结合力。
[0123]
在一实施例中，对基底层11的表面进行酸洗或碱洗处理的步骤之后还包括：对基底层11进行水洗处理。可以理解的，如此可利用水清洗酸洗或碱洗处理过程中残留的酸液或碱液。
[0124]
在本实施例中，对磨砂层121进行磷化处理，使得经过磷化处理的表面形成极薄晶粒细小、致密的磷化膜，从而利用磷化膜进一步增加与电泳层13的结合力，使得电泳层13不易从基底层11的表面剥离或脱离。使得球顶1可应用于各种复杂的高低温、高低湿度环境以及异物刮擦等各种场景。
[0125]
在一实施例中，对磨砂层121进行磷化处理的步骤之后还包括：对基底层11进行水洗处理。可以理解的，如此可利用水清洗磷化处理过程中残留的液体或处理物质等，在此不做限定。
[0126]
在一实施例中，采用电泳工艺在过渡层12上加工形成电泳层13的步骤之后还包括：
[0127]
对球顶1进行水洗处理；
[0128]
对球顶1进行烘干处理。
[0129]
在本实施例中，在电泳工艺加工形成电泳层13后，通过采用水洗工艺，有效清除球顶1表面多余的液体或处理物质等。然后进行烘干，以进一步固化电泳层13，并加固电泳层13与基底层11之间的连接稳定性。
[0130]
本发明还提出一种发声装置，该发声装置包括上述的球顶1。该球顶1的具体结构参照前述实施例，由于本发声装置采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0131]
在本实施例中，如图6和图7所示，发声装置包括磁路系统和振动系统100，振动系统100包括振膜3、球顶1及音圈2，球顶1连接于振膜3，音圈2连接于球顶1，磁路系统为音圈2提供磁场，以使得音圈2在磁路系统形成的磁场内振动，以带动球顶1和振膜3振动发声。可以理解的，磁路系统设有磁间隙，音圈2远离球顶1的一端悬设于磁间隙内。
[0132]
可以理解的，磁路系统包括导磁轭以及设置于导磁轭的中心磁路部分和边磁路部分，边磁路部分位于中心磁路部分的外侧，并与中心磁路部分间隔以形成磁间隙。可选地，中心磁路部分和边磁路部分均包括层叠设置的磁铁和华司。
[0133]
在本实施例中，发声装置包括收容固定磁路系统和振动系统100的外壳。磁路系统和振动系统100连接于外壳，且振动系统100的振膜3与磁路系统相对且间隔。
[0134]
本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声装置，发声装置设于设备壳体。该发声装置的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0135]
可以理解的，电子设备可以是手机、耳机、音箱、智能电视机等，在此不做限定。
[0136]
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。