用于电子设备的保护套和用于制造保护套的方法与流程

本公开的实施例主要涉及电子设备的配件领域，特别涉及用于电子设备的保护套和用于制造保护套的方法。

背景技术：

1、例如手机、平板电脑等便携式电子设备等广泛地用于日常生活。在日常使用中，电子设备，特别是屏幕和外壳在在摔落时容易摔坏。因此，通常会在电子设备的外侧套一个保护套。为电子设备设置保护套，可以起到很好的防摔防磨损的作用。

2、一些传统保护套通过在保护套的壳体局部减薄，形成凹陷。通过电子设备的外侧面与保护壳之间形成一个相对密闭的空间，在受外力时产生形变，使得可以缓震抗衰，从而保护设备。这种保护套只能对电子设备的局部区域形成减震保护，受保护区域受限。此外，由于凹陷的尺寸和布局位置受限，因此所提供的保护效果有限。

3、另一种传统保护套包括保护气囊，但是这种保护气囊的结构复杂。例如，cn214205641u公开一种具有防摔功能的保护壳，该保护壳的壳体设置有适于容纳气囊体的安装槽。为了防止在注射成型保护套的过程中防止气囊结构损坏，保护套的结构异常复杂，并且仅仅设置在保护套的拐角部位，这导致保护套的制造成本高昂并且防护效果有限，特别地，只能保护四个角，电子设备侧面棱边无法进行保护。

4、因此，存在对传统保护套进行进一步改进的需求。

技术实现思路

1、根据本公开的示例实施例，提出了一种用于电子设备的保护套和用于制造保护套的方法，其解决或至少部分解决上述问题中一个或多个。

2、在本公开的第一方面中，提供了一种用于电子设备的保护套。保护套包括：第一结构体，具有边框内表面和边框外表面，所述边框内表面围成适于容纳所述电子设备的空间；以及至少一个第二结构体，被附接至所述第一结构体，其中所述第二结构体沿着所述边框外表面延伸并且具有气囊内表面和气囊外表面，所述气囊内表面与所述边框内表面相对地布置，以在所述气囊内表面和所述边框外表面之间形成至少一个气囊。通过这种方式，通过两个结构体组合来形成气囊，便于实现具有大面积的气囊；可以简化保护套的结构并且降低制造成本。

3、在一些实施例中，所述第一结构体由具有第一硬度的第一材料制成，所述第二结构体由具有第二硬度的第二材料制成，所述第一硬度大于所述第二硬度。由此，第一结构体可以提供足够的刚性，而第二结构体具有足够的柔性以具备增强的冲击吸收效果。

4、在一些实施例中，所述第一结构体和所述第二结构体之一包括突出地延伸的凸缘，所述第一结构体和所述第二结构体中另一方包括装配部，所述凸缘和所述装配部形状配合以将所述第一结构体和所述第二结构体保持在一起。由此，可以简单地方式将第一结构体和第二结构体接合在一起。

5、在一些实施例中，所述凸缘包括沿着所述边框外表面并且从所述边框外表面突出的延伸的多个凸缘，其中所述多个凸缘彼此间隔开并且与所述气囊内表面、所述边框外表面共同形成所述气囊。由此，可以有效地借助凸缘方便地增大气囊的空间而不需要增加结构的复杂度。此外，在设置第三结构体的情况下，凸缘在保护套的成型过程中具有诸如提供刚性支撑的好处。

6、在一些实施例中，在从所述气囊的横截面中观察时，所述凸缘相对于所述边框外表面垂直或倾斜地延伸，以使得所述凸缘与形成所述气囊的所述边框内表面形成直角或钝角。由此，可以通过凸缘进而通过第一结构体来承受冲击力。

7、在一些实施例中，保护套还包括第三结构体，所述第一结构体和所述至少一个第二结构体经由所述第三结构体接合在一起。通过第三结构体，可以显著提高第一结构体和第二结构体的结构强度，提高美观性，并且可以方便地在第三结构体上设置诸如接口功能区域成为可能。

8、在一些实施例中，所述第一结构体包括底壁和从所述底壁延伸的边框壁，其中所述边框壁包括所述边框内表面和所述边框外表面。由此，可以实现电子设备的大区域的覆盖和保护。

9、在一些实施例中，所述第一结构体和所述第二结构体在所述底壁处形成第一缺口，并且在所述空间的开口处形成第二缺口，所述第三结构体被配置为填充所述第一缺口和所述第二缺口。通过双侧包覆，可以简化制造模具的复杂性，进而降低制造成本。

10、在一些实施例中，所述第三结构体包括在所述第二缺口处朝向所述空间延伸超过所述边框壁的接合边缘，所述接合边缘被配置为与所述电子设备的边缘接合。由此，即使保护套中设置气囊，也可以简单的方式实现保护套与电子设备的卡合。

11、在一些实施例中，所述第三结构体是在所述第一结构体和所述至少一个第二结构体被装配在一起的情况下经注射成型而形成的注塑件。由此，可以方便地成型第三结构体，并且确保保护套各部件之间的整体性。

12、在一些实施例中，所述第三结构体还包括适于操作所述电子设备的接口区。

13、在一些实施例中，所述至少一个气囊还包括容纳在其中的多个弹性体颗粒；或者所述至少一个气囊还包括填充至所述气囊中的填充液体和/或胶体。通过在气囊中容纳多个弹性体颗粒、液体和/或胶体，可以进一步增强保护套的震动吸收效果。此外，还可进一步增强保护套的美观性。

14、在本公开的第二方面中，提供了一种用于制造保护套的方法。方法包括：

15、注射成型第一结构体，所述第一结构体具有边框内表面和边框外表面，所述边框内表面围成适于容纳电子设备的空间；

16、注射成型至少一个第二结构体，其中所述第二结构体沿着所述边框外表面延伸并且具有气囊内表面和气囊外表面；

17、将所述第一结构体和所述至少一个第二结构体装配在一起，以使得所述气囊内表面与所述边框内表面相对地布置，以在所述气囊内表面与所述边框外表面之间形成至少一个气囊；以及

18、在所述第一结构体和所述至少一个第二结构体被装配在一起的情况下，注射成型第三结构体，以使得所述第一结构体和所述至少一个第二结构体经由所述第三结构体接合在一起。

19、在一些实施例中，第一结构体是经由第一模具注射成型的，至少一个第二结构体是经由第二模具注射成型的，第三结构体是经由第三模具在所述第一结构体和所述至少一个第二结构体被装配在一起的情况下而注射成型的。

20、在本公开的第三方面中，提供一种用于电子设备的保护套。保护套包括：第一结构体，包括适于容纳所述电子设备的腔体；至少一个第二结构体，至少部分地与所述第一结构体相对地布置，以在所述第一结构体与所述第二结构体之间形成至少一个气囊；以及第三结构体，至少部分地与所述第一结构体和所述至少一个第二结构体分别接触以经由所述第三结构体将所述第一结构体和所述至少一个第二结构体接合在一起。

21、在一些实施例中，所述第一结构体是经由第一模具注射成型的，所述至少一个第二结构体是经由第二模具注射成型的，所述第三结构体是经由第三模具在所述第一结构体和所述至少一个第二结构体被装配在一起的情况下而注射成型的，所述第一模具、所述第二模具和所述第三模具彼此不同。

22、在一些实施例中，所述第一结构体由具有第一刚性的第一材料制成，所述第二结构体由具有第二刚性的第二材料制成，所述第一刚性大于所述第二刚性。

23、在一些实施例中，所述气囊沿着所述电子设备的边框和/或拐角区域延伸。

24、在一些实施例中，所述第一结构体和所述第二结构体之一包括突出地延伸的凸缘，所述第一结构体和所述第二结构体中另一方包括装配部，所述凸缘和所述装配部形状配合以将所述第一结构体和所述第二结构体保持在一起。

25、在一些实施例中，所述第一结构体包括底壁和从所述底壁延伸的边框壁，其中所述边框壁包括所述边框内表面和相反的所述边框外表面。

26、在一些实施例中，所述凸缘包括沿着所述边框外表面并且从所述边框外表面突出的延伸的多个凸缘，其中所述多个凸缘彼此间隔开并且与所述第二结构体的气囊内表面、所述边框外表面共同形成所述气囊。

27、在一些实施例中，所述第三结构体至少部分地与所述边框壁重合地延伸。

28、在一些实施例中，所述第一结构体和所述第二结构体在所述底壁处形成第一缺口，并且在所述空间的开口处形成第二缺口，所述第三结构体被配置为填充所述第一缺口和所述第二缺口。

29、在一些实施例中，所述第三结构体包括在所述第二缺口处朝向所述空间延伸超过所述边框壁的接合边缘，所述接合边缘被配置为与所述电子设备的边缘接合。

30、在一些实施例中，所述第三结构体在填充所述第一缺口和所述第二缺口之后与所述第一结构体和所述第二结构体形成齐平的光滑表面。

31、在一些实施例中，方法还包括在所述至少一个气囊中填充多个弹性体颗粒，或者在所述至少一个气囊中填充液体和/或胶体。在所述至少一个气囊中填充多个弹性体颗粒包括在将所述第一结构体和所述至少一个第二结构体装配在一起的过程中进行所述多个弹性体颗粒的填充。在所述至少一个气囊中填充液体包括在注射成型所述注射成型第三结构体之后，在所述气囊中填充所述液体和/或胶体。

32、应当理解，
技术实现要素：
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。