一种基于LC分立式元件的WIFI射频系统的制作方法

文档序号:31406334发布日期:2022-09-03 06:58阅读:131来源:国知局
一种基于LC分立式元件的WIFI射频系统的制作方法
一种基于lc分立式元件的wifi射频系统
技术领域
1.本技术涉及通信技术领域,具体涉及一种基于lc分立式元件的wifi射频系统。


背景技术:

2.wifi芯片发送的信号为差分信号,而差分信号是要给功率的放大电路处理的然后发送至天线端。而在这个过程中,功率放大电路处理的信号却是单端信号,因此在将差分信号输入到功率放大电路前需要将相位相差180度的差分信号合并为相位相同的单端信号。
3.现有技术中,主要使用巴伦器来合并差分信号,但巴伦器在应用过程中占据的电路板位置较多,并且巴伦器的成本高,信号的幅度损失大。


技术实现要素:

4.(一)申请目的有鉴于此,本技术的目的在于提供一种基于lc分立式元件的wifi射频系统,用于解决现有技术中巴伦器在应用过程中占据的电路板位置较多,并且巴伦器的成本高,信号的幅度损失大的技术问题。
5.(二)技术方案本技术公开了一种基于lc分立式元件的wifi射频系统,包括放大电路连接端单元、合并单元和wifi芯片连接端单元,所述放大电路连接端单元用于连接放大电路和合并单元,所述wifi芯片连接端单元用于连接合并单元和wifi芯片;其中,所述合并单元包括第一路合并模块和第二路合并模块,所述第一路合并模块包括第一电容和第一电感,所述第二路合并模块包括第二电容和第二电感;所述第一路合并模块用于传输差分信号的第一路信号,所述第二路合并模块用于同时传输差分信号的第二路信号,当所述放大电路向所述wifi芯片输出单端信号时,所述合并单元使所述单端信号分解为差分信号,当所述wifi芯片向所述放大电路输出差分信号时,所述合并单元使所述差分信号合并为单端信号。
6.在一种可能的实施方式中,所述第一电容与第一电感串联,所述第一电感一端接地;所述第二电容和第二电感串联,所述第二电容一端接地,所述第一电容和第一电感之间设置第一节点,所述第一节点用于传输第一路信号,所述第二电容和第二电感之间设置第二节点,所述第二节点用于传输第二路信号。
7.在一种可能的实施方式中,所述wifi芯片连接端单元包括第三电容,所述第三电容两端分别连接所述wifi芯片连接端单元中传输第一路信号和第二路信号的电路,构成回路地线。
8.在一种可能的实施方式中,所述wifi芯片连接端单元还包括第一带通滤波模块和第二带通滤波模块,所述第一带通滤波模块传输第一路信号,所述第二带通滤波模块用于传输第二路信号。
9.在一种可能的实施方式中,所述第一带通滤波模块包括第一带通电容和第一带通电感;所述第二带通滤波模块包括第二带通电容和第二带通电感。
10.在一种可能的实施方式中,所述放大电路连接端单元包括滤波模块。
11.在一种可能的实施方式中,所述滤波模块包括π型lc滤波电路和一阶lc滤波电路。
12.在一种可能的实施方式中,所述一阶lc滤波电路包括第一lc滤波电感和第一lc滤波电容,其中,所述第一lc滤波电容的一端接地。
13.在一种可能的实施方式中,所述π型lc滤波电路包括第一滤波电容、第一滤波电感和第二滤波电容,所述第一滤波电容和第二滤波电容接地。
14.在一种可能的实施方式中,所述放大电路连接端单元还包括隔直电容。
15.(三)有益效果通过合并单元两个电路上的电感和电容来改变差分信号的两路信号的相位,当从差分信号到单端信号,经过合并单元两个电路上的电感和电容处理的差分信号的两路信号就由原来相位上相差了180度变成相位相同,从而将差分信号合并得到单端信号;相反,当从单端信号到差分信号,经过合并单元两个电路上的电感和电容处理的单端信号就分解为两路信号,两路信号相位相180度,从而将单端信号分解得到差分信号。使用lc分离器件来合并差分信号和获取差分信号不仅降低了元器件成本,使产品更具有价格竞争优势,还减少了电路板的使用空间,并且还对外部emi和附近信号的串扰具有很好的抗扰性和获取比利用巴伦平衡器更高的信号幅度。
16.本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本技术的实践中得到教导。本技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
17.以下参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释和说明本技术,而不能理解为对本技术的保护范围的限制。
18.图1为本技术系统结构图;图2为本技术放大电路连接端单元结构图;图3为本技术合并单元结构图;图4为本技术wifi芯片连接端单元结构图;其中:1、放大电路连接端单元;2、合并单元;3、wifi芯片连接端单元;11、一阶lc滤波电路;12、π型lc滤波电路;13、隔直电容;111、第一lc滤波电容;112、第一lc滤波电感;121、第一滤波电容;122、第二滤波电容;123、第一滤波电感;21、第一电容;22、第一电感;23、第二电容;24、第二电感;25、第一节点;26、第二节点;31、第一带通滤波模块;32、第二带通滤波模块;33、第三电容;34、第一去耦电容;35、第二去耦电容;311、第一带通电容;312、第一带通电感;321、第二带通电感;322、第二带通电容。
具体实施方式
19.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施
例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
20.因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
21.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
22.在本技术的上述描述中,需要说明的是,术语“一侧”、“另一侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.如图1-4所示,本实施例提供了一种基于lc分立式元件的wifi射频系统,包括放大电路连接端单元1、合并单元2和wifi芯片连接端单元3,所述放大电路连接端单元1用于连接放大电路和合并单元2,所述wifi芯片连接端单元3用于连接合并单元2和wifi芯片;其中,所述合并单元2包括第一路合并模块和第二路合并模块,所述第一路合并模块包括第一电容21和第一电感22,所述第二路合并模块包括第二电容23和第二电感24;所述第一路合并模块用于传输差分信号的第一路信号,所述第二路合并模块用于同时传输差分信号的第二路信号,其中,第一路信号和第二路信号构成所述差分信号,且第一路信号的相位和第二路信号的相位相差180度。当所述放大电路向所述wifi芯片输出单端信号时,所述合并单元使所述单端信号分解为差分信号,当所述wifi芯片向所述放大电路输出差分信号时,所述合并单元使所述差分信号合并为单端信号,即合并单元使差分信号第一路信号和第二路信号相位相同合并为单端信号。
24.与现有技术相比,第一电容21和第一电感22组成合并单元lc分立式差分电路其中一路,第二电容23和第二电感24组成合并单元lc分立式差分电路另一路;当从差分信号变为单端信号,通过合并单元两路上的电感和电容来改变信号的相位,其中第一电容21和第一电感22组成合并单元lc分立式差分电路的其中一路使该路上的信号相位滞后90度,而第二电容23和第二电感24组成合并单元lc分立式差分电路的另一路使该路上的信号相位超前90度,因此,使第一路信号和第二路信号的相位由相差180度变成相位相同,从而得到单端信号;反之,当从单端信号变为差分信号同样通过合并单元两路上来改变信号的相位,使单端信号变为相位相差180度的差分信号。使用lc分离器件来合并差分信号和获取差分信号不仅降低了元器件成本,使产品更具有价格竞争优势,还减少了电路板的使用空间,并且还对外部emi和附近信号的串扰具有很好的抗扰性和获取比利用巴伦平衡器更高的信号幅度。
25.本实施例中,所述第一电容21与第一电感22串联,所述第一电感22一端接地;所述第二电容23和第二电感24串联,所述第二电容23一端接地,所述第一电容21和第一电感22之间设置第一节点25,所述第一节点25用于传输第一路信号,所述第二电容23和第二电感24之间设置第二节点26,所述第二节点26用于传输第二路信号。本实施例中,第一电容21的值为1.2pf/0201,第一电感22的值为2.7nh/0201,第二电容23的值为1.2pf/0201,第二电感
24的值为2.7nh/0201。
26.本实施例中,所述wifi芯片连接端单元3包括第三电容33,所述第三电容33两端分别连接所述wifi芯片连接端单元中传输第一路信号和第二路信号的电路,接地构成回路地线,减少信号的流通回路,去除差分信号之间差模干扰。本实施例中,第三电容33的值为1.5f/0201。所述wifi芯片连接端单元3还包括第一带通滤波模块31和第二带通滤波模块32,所述第一带通滤波模块31传输第一路信号,所述第二带通滤波模块32用于传输第二路信号;所述第一带通滤波模块31包括第一带通电容311和第一带通电感312;所述第二带通滤波模块32包括第二带通电容322和第二带通电感321。所述wifi芯片连接端单元3还包括第一去耦电容34和第二去耦电容35,所述第一去耦电容34和第二去耦电容35分别去除wifi芯片的差分信号中的第一路信号和第二路信号中的噪声信号,且匹配wifi芯片的差分信号中的第一路信号和第二路信号中的阻抗。本实施例中,第一带通电容311的值为0.1uf/6.3v/0201,第一带通电感312的值为10nh/0201;第二带通电容322的值为0.1uf/6.3v/0201和第二带通电感321的值为10nh/0201;第一去耦电容34的值为1.2pf/0201,第二去耦电容35的值为1.2pf/0201。
27.本实施例中,所述放大电路连接端单元1包括滤波模块,用于50欧姆阻抗匹配的,且滤除rf射频链路上的纹波噪声;所述滤波模块包括π型lc滤波电路12和一阶lc滤波电路11;所述一阶lc滤波电路11包括第一lc滤波电感112和第一lc滤波电容111,其中,第一lc滤波电容112的一端接地;所述π型lc滤波电路12包括第一滤波电容121、第一滤波电感123和第二滤波电容122,所述第一滤波电容121和第二滤波电容122接地。本实施例中,第一lc滤波电感112的值为2.4nh/0201,第一lc滤波电容111的值为0.3pf/0201;第一滤波电容121的值为0.3pf/0201,第一滤波电感123的值为2.4nh/0201,第二滤波电容122的值为0.3pf/0201。
28.本实施例中,所述放大电路连接端单元1还包括隔直电容13用于隔离直流电流,隔直电容13的值为22pf/0201。
29.最后说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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