耳机及耳机组件的制作方法

本技术涉及音频，尤其涉及一种耳机及耳机组件。

背景技术：

1、无线耳机因其摒弃了传统线材连接的方式，使用时更为便捷，因此受到越来越多消费者的青睐。目前，无线耳机追求小型化，导致其内部的扬声器、主板及电池等部件排布紧凑，扬声器的线圈很容易受主板(或电池)的磁场干扰而产生感应电流，进而产生电流杂音，无线耳机的音质较差。

技术实现思路

1、本技术提供了一种耳机及包括该耳机的耳机组件，耳机的扬声器产生电流杂音的风险较小，耳机的音质较佳。

2、第一方面，本技术实现方式提供了一种耳机。耳机包括壳体、扬声器、主电路板及电池，扬声器、主电路板及电池均安装于壳体内。主电路板位于扬声器与电池之间。此时，扬声器和电池分别放置在主电路板的长边的两头，扬声器、主电路板及电池大致像一个“哑铃”的形状。主电路板相对扬声器倾斜设置。也即，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面不平行。主电路板的布件平面是指主电路板的用于排布器件的板面。扬声器的振膜平面是指扬声器的振膜处于平衡位置时所在的平面。

3、在本实现方式中，由于电池和扬声器分处主电路板的长边的两头，电池与扬声器之间的距离远，电池产生的感应磁场对扬声器的音圈已基本无影响，从而能够消除由电池带来的电流音风险。同时，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面不平行，使得主电路板上的电感或电流环路产生的感应磁场对扬声器的影响减小，由主电路板的感应磁场带来的电流音风险降低。因此，本实现方式通过优化扬声器、主电路板和电池三者之间的位置关系，消除或减弱了主电路板、电池的感应磁场对扬声器的不良影响，降低了产生电流音的风险，以确保扬声器的发声质量，使得耳机具有较佳的音质。

4、一些可能的实现方式中，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角在10°至60°的范围内。此时，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角较大，能够大幅度降低主电路板上的电感或电流环路产生的感应磁场对扬声器的影响，使得主电路板的感应磁场带来的电流音风险明显降低。此外，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角的范围控制，也有利于降低扬声器、主电路板及电池在耳机的壳体内的排布难度，降低由于扬声器、主电路板及电池的位置需求而对耳机的壳体的外观设计形成的限定，使得耳机的壳体的形态设计的灵活度较高。

5、其中，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角可以在20°至50°范围内，以进一步降低主电路板的感应磁场对扬声器产生的电流音风险，同时能够更好地匹配耳机的壳体的安装空间，降低安装难度。

6、一些可能的实现方式中，电池相对主电路板倾斜设置。其中，电池的中心轴线与主电路板的布件平面不垂直。此时，电池产生的感应磁场对主电路板上的对磁场敏感的器件(例如电感等)的影响较小，使得主电路板上器件具有较佳的工作环境。示例性的，电池的中心轴线与主电路板的布件平面之间的夹角可以在30°至80°的范围内。

7、一些实现方式中，主电路板可以呈长条板状，以具有较大面积的布件平面。此时，扬声器与电池之间的间距也较大，有利于降低扬声器出现电流杂音的风险。

8、一些可能的实现方式中，电池为纽扣电池。扬声器为动圈式扬声器。

9、一些可能的实现方式中，耳机包括耳包和耳杆，耳杆也可以称为手柄，耳杆的顶部连接于耳包的后侧。耳机的外表面是光滑过渡的几何曲面。耳杆在连接耳包的一端向远离耳包的一端的方向上，外轮廓整体呈现先收缩、后扩大、再收缩的形态，耳杆像是自由垂落的水滴那样圆润而自然。

10、一些可能的实现方式中，壳体包括主壳和前壳，前壳固定于主壳的前侧，前壳的内部空间与主壳的内部空间连通，耳机处于佩戴状态时，前壳朝向用户耳部。主壳包括接触前壳的第一端和远离前壳的第二端，在主壳的第一端向第二端的方向上，主壳的外轮廓先收缩、后扩大。

11、其中，主壳的外轮廓先收缩、后扩大的情况包括：第一种情况是主壳的外轮廓先收缩、后扩大、再收缩，第二种情况是主壳的外轮廓先收缩、后扩大。

12、对于第一种情况：在主壳的第一端向主壳的第二端的方向上，主壳位于耳包的部分呈收缩形态，主壳位于耳杆的部分呈现先收缩、后扩大、再收缩的形态，主壳的底部可以由弧面或近似弧面形成底部端面，以具有圆润的形态。此时，主壳的形状设计使得耳机的耳杆能够具有与“自由垂落的水滴”近似的形状。

13、对于第二种情况：在主壳的第一端向主壳的第二端的方向上，主壳位于耳包的部分呈收缩形态，主壳位于耳杆的部分呈现先收缩、后扩大，也即主壳的底部可以由平面或近似平面形成底部端面。在第二种情况中，主壳的底部可能存在与底部端面连接的小圆角过渡区域，这部分过渡区域的形态变化很小，可以忽略。

14、一些可能的实现方式中，主壳的内部空间包括顶部空间、中部空间及底部空间，主壳的顶部空间靠近主壳的第一端，主壳的底部空间靠近主壳的第二端。扬声器安装于前壳的内部空间和/或主壳的顶部空间，电池安装于主壳的底部空间，主电路板安装于主壳的中部空间，且主电路板的两端分别延伸至主壳的顶部空间和主壳的底部空间。

15、在本实现方式中，扬声器和电池的体积较大，且大致呈扁平的圆柱体状，主电路板则是长且窄的板状结构，同时，前壳的内部空间、主壳的顶部空间以及主壳的底部空间较大，而主壳的中部空间较小，因此本实现方式的扬声器、主电路板及电池的排布位置，不仅能够降低扬声器产生电流音的风险，还能够充分利用壳体的内部空间，提高了壳体的空间利用率，有利于耳机的小型化。

16、一些可能的实现方式中，主壳具有脊背线，脊背线自主壳的第一端延伸至主壳的第二端。其中，脊背线位于主壳的后侧，脊背线位于耳机的中心面上。脊背线为平滑的曲线。

17、示例性的，脊背线由主壳的第一端向主壳的第二端延伸时，脊背线先向后延伸，后向前延伸。其中，主壳的与脊背线向后延伸的线段对应的部分，呈现先收缩、后扩大的形态；主壳的与脊背线向前延伸的线段对应的部分，呈现收缩形态。在本实现方式中，通过设置脊背线的形状，使得耳机的背部呈现自由滑落的形态，耳机的整体形态自然、美观。

18、其中，脊背线可以包括多个平滑连接的弧线段，在脊背线的延伸方向上，多个弧线段的半径先增加后减小。其中，半径最大的弧线段可以对应主壳的中部空间设置。

19、一些可能的实现方式中，主电路板的布件平面与扬声器的振膜平面之间的夹角在20°至50°的范围内。此时，扬声器与主电路板的相对位置能够很好地匹配主壳的顶部空间与主壳的中部空间的相对位置关系，安装难度低，易实现。

20、一些可能的实现方式中，主壳的顶部空间的截面积大于主壳的中部空间的截面积，主壳的底部空间的截面积大于主壳的中部空间的截面积。在本实现方式中，主壳为壳件结构，主壳的内部空间的形态变化与主壳的外轮廓的形态变化是相同或相近的。

21、一些可能的实现方式中，主壳包括主壳件和封盖件，主壳件具有间隔设置的第一开口和第二开口，耳机处于佩戴状态时，第一开口和第二开口均朝向用户耳部。前壳安装于第一开口，封盖件安装于第二开口，封盖件与部分主壳件共同围设出主壳的底部空间。

22、在本实现方式中，壳体由前壳、主壳件及封盖件这三个主要壳件构成，数量少，结构简单，易于组装。此外，主壳件的中部为完整壳件结构，未设置开口，有利于提高主壳件的结构强度，使得主壳及壳体的整体结构强度较高。

23、一些可能的实现方式中，主壳还包括主壳件、封盖件及背盖件，主壳件具有间隔设置的第一开口、第二开口以及第三开口，耳机处于佩戴状态时，第一开口和第二开口均朝向用户耳部，第三开口背向用户耳部，第三开口位于第一开口与第二开口之间；前壳安装于第一开口，封盖件安装于第二开口，封盖件与部分主壳件共同围设出主壳的底部空间，背盖件安装于第三开口，背盖件与部分主壳件共同围设出主壳的中部空间。

24、在本实现方式中，由于主壳件的中部通过第三开口形成开口结构，有助于实现主壳件的顺利脱模，简化主壳件的脱模结构和脱模过程，提高主壳件的生产效率和良率。

25、此外，封盖件与主壳件的分型线隐藏在次要外观面，背盖件位于主要外观面，虽然背盖件一定程度上破坏了主要外观面的完整性，但是背盖件的面积较小，因此耳机的主要外观面仍可以具有较好的视觉整体感。在一些实现方式中，还可以通过对背盖件与主壳件的差异化设计，实现外观的丰富性和多样性。

26、一些可能的实现方式中，主壳件为一体成型的结构件。例如，主壳件可以通过注塑工艺成型。本实现方式中，主壳件的结构强度高，有利于提高耳机的整体结构强度。

27、一些实现方式中，壳体包括前壳和主壳，主壳包括主壳件和封盖件。主壳件具有间隔设置的第一开口和第二开口，第一开口和第二开口均朝前设置。主壳件包括依次连接的顶部、中部及底部，第一开口形成于主壳件的顶部，第二开口由主壳件的底部、经过主壳件的中部、延伸至主壳件的顶部。

28、在本实现方式中，由于第二开口部分排布于主壳件的中部，因此主壳件的中部存在开口结构，有助于实现主壳件的顺利脱模，简化主壳件的脱模结构和脱模过程，提高主壳件的生产效率和良率。

29、此外，封盖件与主壳件的分型线大部分隐藏在次要外观面，少部分露出于主要外观面，因此该分型线对主要外观面的破坏较小，基本保持了主要外观面的完整性，使得耳机具有较好的视觉整体感。并且，封盖件与主壳件的分型线中破坏主要外观面的部分，主要位于主壳件的顶部的底侧，而耳机处于佩戴状态时，主壳件的顶部的底侧抵持用户耳部，不外露，因此耳机处于佩戴状态时的视觉整体感不受封盖件与主壳件的分型线的破坏，用户体验较佳。

30、一些实现方式中，壳体包括前壳和主壳，主壳包括主壳件和背盖件，主壳件具有间隔设置的第一开口和第三开口，第一开口朝前设置，第三开口朝后设置。主壳件包括依次连接的顶部、中部及底部，第一开口形成于主壳件的顶部，第三开口连续地形成于主壳件的顶部、中部及底部。前壳安装于第一开口，背盖件安装于第三开口。

31、在本实现方式中，由于主壳件的中部通过第三开口形成开口结构，有助于实现主壳件的顺利脱模，简化主壳件的脱模结构和脱模过程，提高主壳件的生产效率和良率。

32、其中，主壳件与背盖件的分型线可以部分隐藏于次要外观面，部分位于主要外观面，以降低对主要外观面的整体性的破坏。

33、一些实现方式中，壳体包括前壳和主壳，主壳包括主壳件和底盖件。主壳件具有间隔设置的第一开口和第四开口，第一开口朝前设置，第四开口朝下设置。前壳安装于第一开口，底盖件安装于第四开口。背盖件与底盖件上下堆叠设置。其中，第四开口所处位置为主壳件的底部的截面积最大的位置处。

34、一些可能的实现方式中，主壳包括抵接端面，抵接端面位于主壳件且环绕第一开口设置，抵接端面接触前壳。主壳件在抵接端面所在平面上具有第一投影，封盖件在抵接端面所在平面上具有第二投影，第一投影覆盖第二投影。

35、其中，耳机在后视视角中的表面为主要外观面，也即由后向前看，耳机露出的表面为主要外观面；耳机在前视视角中的表面为次要外观面，也即由前向后看，耳机露出的表面为主要外观面；耳机处于佩戴状态时，次要外观面面向用户耳部、而被隐藏，主要外观面背向用户耳部，而露出。主壳件由后向前投影形成第一投影，封盖件由后向前投影形成第二投影，由于第一投影覆盖第二投影，在耳机的后视视角中，主壳件遮挡封盖件，耳机将封盖件与主壳件的分型线隐藏在次要外观面，使得耳机的主要外观面完整，保持了良好的视觉整体感。封盖件与主壳件的分型线为封盖件与主壳件交接处于耳机的外观面上形成的线。

36、一些可能的实现方式中，耳机还包括分隔组件，分隔组件安装于主壳的顶部空间，且位于扬声器与主电路板之间。壳体的内部空间包括前腔、后腔及主板腔体，前腔位于前壳与扬声器之间，后腔位于扬声器与分隔组件之间，主板腔体位于分隔组件背向扬声器的一侧。其中，主板腔体可以为密封腔体，使得耳机位于主板腔体内的器件的可靠性高，有利于延长耳机的使用寿命。

37、一些可能的实现方式中，分隔组件包括一个或多个隔磁件，以降低扬声器出现电流音的风险。

38、一些可能的实现方式中，扬声器的底面中心点与电池的中心点在第一方向上的间距在12mm至20mm的范围内，在第二方向上的间距在6mm至15mm的范围内，第一方向平行于扬声器的振膜平面，第二方向垂直于第一方向。或者，扬声器的底面中心点与电池的中心点的间距在10mm至30mm的范围内。

39、在本实现方式中，扬声器与电池的位置关系有利于兼顾耳机的小型化需求和低电流音需求。

40、一些可能的实现方式中，主电路板包括邻近扬声器的第一端和邻近电池的第二端；耳机还包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，第一柔性电路板和扬声器位于主电路板的同一侧，第一柔性电路板电连接扬声器与主电路板的第一端，第二柔性电路板和电池位于主电路板的同一侧，第二柔性电路板电连接电池与主电路板的第二端。

41、在本实施例中，主电路板为硬质印刷电路板，以具有足够的结构强度，从而能够在布件平面上排布较多的器件，同时也能够实现双面布件，以提高器件集成度。第一柔性电路板和第二柔性电路板可弯折，第一柔性电路板和第二柔性电路板可以依据耳机的内部空间形状及其他部件的结构进行灵活排布，使得电路组件的电路能够从主电路板处顺利向外延伸，而与耳机的其他部件(例如扬声器、电池)进行电连接。

42、一些可能的实现方式中，主电路板与第一柔性电路板通过bof工艺固定连接，主电路板与第二柔性电路板通过bof工艺固定连接。在本实现方式中，主电路板与第一柔性电路板及第二柔性电路板之间的电连接采用双边bof工艺，能够有效节约主电路板的布件空间和耳机内部堆叠空间，有利于降低成本。

43、第二方面，本技术实施例提供一种耳机。耳机包括壳体、第一电路板以及天线，第一电路板和天线均位于壳体内并层叠设置，第一电路板和天线为彼此独立的结构件，第一电路板位于天线与壳体之间。第一电路板朝向壳体的一侧具有触控传感器，触控传感器用于检测作用于壳体的触摸动作，天线用于收发射频信号。

44、在本技术中，触控传感器的用于检测用户触摸操作的一侧为触控侧，触控传感器的另一侧为非触控侧。也即，触控传感器朝向壳体的一侧为触控侧，触控传感器背向壳体的一侧为非触控侧。由于天线位于触控传感器的非触控侧，天线为导体结构，因此天线可以用作触控传感器的参考地，以屏蔽来自于触控传感器的非触控侧的杂乱信号，从而降低或消除杂乱信号对触控传感器的信号干扰，提高触控传感器的触控检测的准确性。此外，由于天线本身辐射高频电流，触控传感器感应的是低频电流，因此天线对触控传感器的触控检测无影响。

45、在本技术中，天线既用于收发射频信号，天线还用于为触控传感器提供参考地。此时，基于壳体、触控传感器以及天线的相对位置关系，天线通过同一个结构兼容两个作用，既用于实现耳机的无线通信，还兼作触控传感器的参考地，以屏蔽杂乱信号，提高触控检测的准确性。

46、此外，耳机的触控传感器和天线在同一空间区域下的共存，占用空间最小化，有利于耳机的小型化。此外，天线的辐射区域和触控传感器的触摸操控区域可以通过壳体的同一区域实现，在壳体的体积一定的情况下，天线的辐射区域及触控传感器的触控操作区域均可以具有较大的面积，耳机能够获得更佳的天线收发性能，同时能够检测更多样化的触控操作。

47、一些可能的实现方式中，天线在第一电路板上的投影覆盖触控传感器。此时，天线能够更好地为触控传感器提供参考地，提高触控传感器的检测准确度。其中，可以理解的是，天线在第一电路板上的投影“覆盖”触控传感器的情况包括“完全覆盖”和“基本覆盖”的情况，当天线的投影覆盖触控传感器的80％以上时认为符合“基本覆盖”的情况。具体的，天线对触控传感器的覆盖主要是指天线的辐射部分对触控传感器的覆盖。其中，在触控传感器可能受到较为集中的干扰源干扰的位置处，天线的辐射部分对触控传感器的覆盖尽量为完全覆盖。

48、一些可能的实现方式中，第一电路板包括一层导电层，导电层包括触控传感器。此时，第一电路板在形成触控传感器的同时，具有较小的厚度，以便于安装。

49、一些可能的实现方式中，触控传感器包括至少三个触控块，至少三个触控块排布成条形触控区且彼此间隔设置。条形触控区的延伸方向与天线的延伸方向相对应。此时，触控传感器为滑杆传感结构，当至少三个触控块的电容依次发生变化时，可以判断用户施加滑动动作。触控传感器还可以检测用户的单击、双击、长按等动作。

50、一些可能的实现方式中，相邻两个触控块的间距在0.5mm至2mm的范围内。此时，至少三个触控块的设置能够避免用户同时点触到两个触控块而产生滑动动作的误判。反之，当相邻两个触控块之间的间距距离过小时，易出现误触，若相邻两个触控块之间的间距太大的话，则用户可能触摸不到触控块，导致触控效率低。

51、一些可能的实现方式中，耳机还包括主电路板、处理器及射频电路。主电路板位于天线背向第一电路板的一侧，处理器和射频电路均固定且电连接于主电路板，射频电路电连接天线和处理器，处理器电连接多个触控块。

52、在本实现方式中，主电路板、天线、第一电路板堆叠设置，能够充分利用耳机的内部空间，提供耳机的空间利用率，有利于耳机的小型化。

53、一些可能的实现方式中，耳机还包括高频阻断电路，高频阻断电路串接于多个触控块与处理器之间。示例性的，高频阻断电路可以固定且电连接于第二电路板。高频阻断电路一般采用电感choke(扼流)电路，每个触控块均经过高频阻断电路后接入主电路板。其中，触控传感器在触控检测过程中形成的低频信号，可以通过高频阻断电路，以传输至处理器。而耳机的天线通常工作于高频的蓝牙频段，因此高频阻断电路能够阻断天线信号在多个触控块上形成通路，从而消除多个触控块对天线的耦合影响，以确保天线的收发性能不受影响或者受到的影响较小。

54、一些可能的实现方式中，耳机还包括第二电路板，第二电路板的一端连接第一电路板，第二电路板的另一端连接主电路板，高频阻断电路固定且电连接于第二电路板。其中，第二电路板和第一电路板可以为一体成型的结构件，例如分别为一个柔性电路板的两部分。

55、一些可能的实现方式中，天线包括天线支架和第一金属件，天线支架位于第一电路板与主电路板之间，第一金属件固定于天线支架，第一金属件电连接主电路板。在本实现方式中，天线的构成简单，易实现。

56、一些可能的实现方式中，天线包括天线支架、第一金属件以及第二金属件，天线支架位于第一电路板与主电路板之间，第一金属件固定于天线支架，第一金属件电连接主电路板，第二金属件固定且电连接于第一金属件。

57、在本实现方式中，第一金属件和第二金属件可以共同形成天线的辐射部分，天线的辐射部分的尺寸较大，增加了天线的辐射面积，提高了天线的收发性能，使得耳机的无线通信性能较佳。

58、其中，天线支架、第一金属件及第二金属件均可以大致呈条形，天线整体大致呈条形，以在具有较大的辐射面积的情况下，更好地匹配耳机的壳体的形状，降低安装难度。

59、一些可能的实现方式中，第一金属件通过激光直接成型工艺成型于天线支架。此时，第一金属件的尺寸和形状受到的约束较少，第一金属件的图案易于调整。

60、一些可能的实现方式中，天线支架包括板体和固定于板体的多个支脚，板体与主电路板间隔设置，多个支脚固定于主电路板。其中，天线支架的板体与主电路板之间形成空间，器件可以通过该空间排布于主电路板。第一金属件包括主体部分和连接部分，主体部分固定于板体背向主电路板的一侧，连接部分连接主体部分，且延伸至多个支脚中的至少一个支脚，连接部分焊接主电路板。此时，第一金属件的连接部分通过锡焊与主电路板固定且电连接，使得主电路板能够实现对天线的馈电。

61、在本实现方式中，第一金属件形成天线的辐射部分或者辐射部分的一部分，第一金属件与主电路板复用天线支架的支脚，天线支架的支脚既用于实现结构连接作用，还用作天线的馈电点，从而省去了传统的用作馈电点的弹片结构，节约大量布板空间，有利于在小空间中排布天线。此外，由于天线与主电路板之间的信号传输不需要经过电连接器，也有利于降低天线信号噪音，提高耳机的无线通信质量。

62、其中，天线支架可以为一体成型的结构件。此时，天线支架的结构强度高，成本低。

63、一些可能的实现方式中，连接部分的数量为多个，多个连接部分连接于主体部分的不同位置，且固定于不同的支脚。本实现方式中，耳机能够实现多点馈电的天线方案，从而可以在一些实施例中实现mimo天线方案。

64、一些可能的实现方式中，天线包括延长电路板，延长电路板包括第二金属件。其中，延长电路板可以由其导电层形成第二金属件。延长电路板可以采用柔性电路板。在本实现方式中，第二金属件由延长电路板形成，延长电路板的厚度薄、能够弯折变形，对安装空间的要求低，能够容易地排布于狭窄空间中，例如耳杆的内部空间，从而达到在狭窄空间中拓展天线的辐射面积的目的。

65、在另一些可能的实现方式中，第二金属件也可以为金属片材，例如钢片等金属板件或金属支架等结构件。同样的，天线同样可以通过第二金属件的薄厚度、易弯折性能，实现狭窄空间中拓展天线的辐射面积的目的。

66、一些可能的实现方式中，第一电路板包括层叠设置的导电层、绝缘层及第二导电层。导电层位于绝缘层朝向壳体的一侧，导电层包括触控传感器，第二导电层位于绝缘层背向壳体的一侧。天线在第一电路板上的投影覆盖触控传感器的一部分，第二导电层覆盖触控传感器的另一部分。

67、在本实现方式中，天线和第二导电层同时为触控传感器提供参考地，以确保对触控传感器的覆盖效果，提高触控传感器的检测准确定。其中，第二导电层与天线大致错开排布。其中，第二导电层的层数为一层，第二导电层为面积明显小于绝缘层的面积，第一电路板的整体厚度仍是很薄的，安装难度小。

68、一些可能的实现方式中，壳体包括主壳和前壳，前壳固定于主壳的前侧，前壳的内部空间与主壳的内部空间连通，耳机处于佩戴状态时，前壳朝向用户耳部。主壳包括连接前壳的第一端和远离前壳的第二端，在主壳的第一端向第二端的方向上，主壳的外轮廓先收缩、后扩大。第一电路板固定于主壳的内壁，耳机处于佩戴状态时，第一电路板背向用户耳部。

69、在本实现方式中，触控传感器为电容传感器(cap sensor)，第一电路板贴靠壳体的主壳的内壁设置，且处于靠近主壳的背侧的位置，从而在耳机处于佩戴状态时，背向用户耳部并相对用户耳部露出，当用户靠近或触摸主壳的背部时，触控传感器可以检测用户的触摸动作，以实现人机交互。

70、一些可能的实现方式中，主壳的内部空间包括顶部空间、颈部空间及底部空间，主壳的顶部空间的截面积大于主壳的颈部空间的截面积，主壳的底部空间的截面积大于主壳的颈部空间的截面积。第一电路板自主壳的顶部空间延伸至主壳的底部空间。此时，第一电路板的面积较大，以使触摸传感器具有较大的排布面积，从而能够检测更多样化的触控动作。

71、一些可能的实现方式中，耳机还包括第三电路板，第三电路板位于主壳的顶部空间，第三电路板的一端连接第一电路板或第二电路板，第三电路板的另一端弯折至天线背向第一电路板的一侧，且固定于主壳，第三电路板朝向主壳的一侧具有佩戴检测传感器。

72、在本实现方式中，佩戴检测传感器为电容传感器(cap sensor)，用户佩戴耳机时，耳部的耳屏间切迹对应于佩戴检测传感器所在位置，佩戴检测传感器可以检测用户皮肤是否接触耳机，从而配合检测耳机是否处于佩戴状态，佩戴检测传感器的检测准确度高。

73、其中，耳机通过接近传感器和佩戴检测传感器的检测，配合判断耳机是否处于佩戴状态。例如，当耳机的接近传感器和佩戴检测传感器均检测到耳机靠近或接触用户，则耳机判定自身处于佩戴状态，若其中一者检测到用户没有靠近或接触用户，则耳机判定自身不处于佩戴状态。其中，耳机的佩戴检测可以是触控传感器检测用户触控操作的前置要件，当耳机判断自身处于佩戴状态时，触控传感器才感测用户的触控操作。

74、一些可能的实现方式中，检测电路板的第一电路板可以通过热熔胶膜固定连接主壳的内壁，第三电路板可以通过双面胶固定连接主壳的内壁，检测电路板的其他部分也可以通过双面胶固定连接主壳的内壁。其中，主壳用于第三电路板的区域位于靠近第一开口的位置处，且第一开口的开口面积较大，易于粘接，使得第三电路板通过双面胶即可一次性地、容易地紧密贴合主壳。第一电路板长度较大，组装时需要由主壳的顶部空间伸入至主壳的底部空间，通过采用热熔胶膜固定的方式，可以在组装过程中，先将第一电路板伸入主壳内，该过程中不会形成误粘接，当第一电路板伸入到位后，通过加热热熔胶膜(例如加热到八九十度)，使得第一电路板粘接主壳，且能够通过热熔胶膜的半熔融状态，更好地吸收第一电路板与主壳之间的间隙，两者的贴合状态更好。在耳机的组装过程中，可以先将检测电路板安装于主壳内，然后再安装主电路板，接着将检测电路板扣合主电路板以实现电连接。

75、一些可能的实现方式中，第三电路板与第一电路板为一体成型的结构件，以降低耳机的成本和组装难度。

76、第三方面，本技术实施例提供一种耳机，耳机包括壳体、扬声器、支架及麦克风。壳体具有间隔设置的第一通孔和第二通孔。扬声器固定于壳体内。支架固定于壳体内，支架与扬声器之间形成后腔，支架设有低音管通道、拾音通道以及拾音腔，低音管通道的一端连通后腔，另一端连通第一通孔，拾音通道与低音管通道分隔设置，拾音通道的一端连通拾音腔，另一端连通第二通孔。麦克风安装于拾音腔。

77、在本技术实施例中，耳机将低音管通道和拾音通道集成到支架中，集成度高，对耳机内部空间的利用率高，有利于耳机的小型化。耳机通过采用一体化支架的设计方案，也可以减少组装难度，提升生产良率，带来成本优势，进一步提升了产品的竞争力。

78、一些可能的实现方式中，支架具有相背设置的前侧和后侧，还具有环绕地位于前侧与后侧之间的周侧。支架的前侧朝向扬声器设置，支架与扬声器之间形成后腔，支架的前侧朝向后腔设置。支架的后侧背向扬声器设置，也即朝向主板腔体设置。支架的周侧朝向壳体设置。

79、其中，低音管通道于支架的前侧形成第一开口，且于支架的周侧形成第二开口，第二开口连通第一通孔。此时，耳机的后腔的空气能够经低音管通道和第一通孔，传播至耳机的外部空间。

80、一些可能的实现方式中，低音管通道于支架的前侧形成条形槽，耳机还包括第一盖板，第一盖板固定于支架的前侧，且覆盖条形槽的开口的一部分，条形槽的开口的另一部分形成第一开口。此时，低音管通道由支架和第一盖板共同围设形成。其中，第一盖板可以先通过支架上的定位结构(例如定位柱、凸起等)与支架定位，然后再与支架通过超声波焊接方式实现相互固定，以保证低音管道密封的可靠性。在其他一些实施例中，第一盖板也可以通过点胶、双面胶等胶材固定连接支架。

81、其中，在本技术实施例中，耳机的扬声器工作时，空气于低音管通道形成谐振，带动后腔空气谐振，从而影响扬声器的振膜振动，以提升耳机的低音性能。耳机的低音管通道的尺寸影响频响结果，可以通过调整低音管通道的长度和/或截面积，以基于音质/降噪考虑，提升低频灵敏度。此外，低音管通道的截面积受到限定，不能过大或过小；低音管通道的截面积过小，会导致声学粘滞阻尼增大，影响谐振效果；低音管通道的截面积过大，则会导致耳机的体积过大。

82、示例性的，低音管通道的截面积可以在0.8mm2至1.7mm2范围内，例如可以在0.94mm2至1.54mm2的范围内，例如1.126mm2、1.20mm2、1.24mm2、1.28mm2等；低音管通道的长度可以在7mm至16mm的范围内，例如可以在9.8mm至13.8mm的范围内，例如9.8mm、10.4mm、11.2mm等，以获得较佳的低频灵敏度。

83、一些实施例中，第一盖板可以采用塑胶材料，此时，第一盖板的质量较轻，有利于耳机的减重。此外，当支架同样采用塑胶材料时，第一盖板与支架之间可以采用超声波焊接技术实现彼此固定，既能够满足固定、密封的需求，同时也不会因连接需要而额外占用空间，有利于小型化。当然，第一盖板也可以采用点胶、双面胶等胶材固定连接支架。

84、在其他一些实施例中，第一盖板也可以采用金属材料，此时，第一盖板与主体之间仍保持密封连接关系，例如两者之间可以通过点胶、双面胶等胶材实现固定。同时，由于第一盖板位于扬声器与主电路板之间，当第一盖板采用金属材料时，第一盖板可以兼用为隔磁件，能够隔离磁场，以降低主电路板上器件所产生的感应磁场对扬声器形成的不良影响，进一步降低电流杂音出现的风险。

85、在其他一些实施例中，第一盖板也可以包括层叠设置的多个板体，多个板体中的至少一个板体采用金属材料。此时，第一盖板可以复用为隔磁件。其中，多个板体中还可以有至少一个板体采用塑胶材料，此时，第一盖板为复合盖板。例如，第一盖板可以包括层叠设置的塑胶板和金属板，塑胶板设于靠近支架的一侧，第一盖板能够通过塑胶板与支架通过超声波焊接，此外，第一盖板还能够通过金属板实现隔磁，以降低扬声器出现电流杂音的风险。

86、一些可能的实现方式中，支架的位于第二开口周围的区域与壳体的内壁密封连接。例如，可以通过胶层密封连接支架的位于第二开口周围的区域与壳体的内壁之间的缝隙，以提高低音管通道的密封性。

87、一些可能的实现方式中，拾音通道于支架的周侧形成第三开口，第三开口与第二开口间隔设置，第三开口连通第二通孔。其中，第三开口和第二开口可以位于支架的不同侧，以与壳体的第一通孔及第二通孔的位置相对应，从而匹配耳机的外观造型。

88、一些可能的实现方式中，耳机还包括第五网布，第五网布固定于支架的周侧且覆盖第三开口。第五网布允许声音通过，用于防止外部灰尘通过第三开口进入拾音通道，以使第二麦克风的拾音准确性较高。其中，第五网布可以通过胶层固定于支架，胶层可以是点胶、双面胶等胶材，第五网布也可以通过其他方式固定于支架。

89、一些可能的实现方式中，支架的位于第三开口周围的区域与壳体的内壁密封连接。例如，可以通过胶层密封连接支架的位于第三开口周围的区域与壳体的内壁，以提高拾音通道的密封性。

90、一些可能的实现方式中，拾音腔形成于支架的前侧，耳机还包括第二盖板，第二盖板固定于支架的前侧，且覆盖拾音腔。其中，第二盖板可以通过胶层固定于支架，胶层可以是点胶、双面胶等胶材。在其他一些实施例中，第二盖板也可以通过超声波焊接或者其他方式与支架固定。

91、其中，第二盖板密封连接支架，以封闭拾音腔，隔离后腔与拾音腔，避免位于拾音腔内的第二麦克风拾取到扬声器的声音，而引起自激，发生啸叫的问题。其中，第二盖板的隔离度高于30db，以满足第二麦克风与扬声器的隔离度要求。一些示例中，第二盖板的厚度可以在0.15mm至0.45mm的范围内，例如0.23mm、0.3mm、0.35mm等。

92、一些可能的实现方式中，第二盖板采用塑胶材料或金属材料；或者，第二盖板包括层叠设置的多个板体，至少一个板体采用金属材料。具体的：

93、一些实施例中，第二盖板可以采用塑胶材料，此时，第二盖板的质量较轻，有利于耳机的减重。此外，当支架同样采用塑胶材料时，第二盖板与支架之间可以采用超声波焊接技术实现彼此固定，既能够满足固定、密封的需求，同时也不会因连接需要而额外占用空间，有利于小型化。当然，第二盖板也可以采用点胶、双面胶等胶材固定连接支架。

94、在其他一些实施例中，第二盖板也可以采用金属材料，此时，第二盖板与主体之间仍保持密封连接关系，例如两者之间可以通过点胶、双面胶等胶材实现固定。同时，由于第二盖板位于扬声器与主电路板之间，当第二盖板采用金属材料时，第二盖板可以兼用为隔磁件，能够隔离磁场，以降低主电路板上器件所产生的感应磁场对扬声器形成的不良影响，进一步降低电流杂音出现的风险。示例性的，第二盖板可以采用spcc材料。

95、在其他一些实施例中，第二盖板也可以包括层叠设置的多个板体，多个板体中的至少一个板体采用金属材料。此时，第二盖板可以复用为隔磁件。其中，多个板体中还可以有至少一个板体采用塑胶材料，此时，第二盖板为复合盖板。例如，第二盖板可以包括层叠设置的塑胶板和金属板，塑胶板设于靠近支架的一侧，第二盖板能够通过塑胶板与支架通过超声波焊接，此外，第二盖板还能够通过金属板实现隔磁，以降低扬声器出现电流杂音的风险。

96、一些可能的实现方式中，耳机还包括第六网布，第六网布固定于拾音腔的底壁，且覆盖拾音通道于拾音腔的底壁的开口。其中，第六网布可以通过胶83或其他方式固定于拾音腔的底壁，胶层可以是点胶、双面胶等胶材。

97、一些可能的实现方式中，耳机还包括第一柔性电路板，第一柔性电路板的一部分自支架的前侧伸入拾音腔，麦克风固定且电连接于第一柔性电路板。其中，第二麦克风固定于第一柔性电路板的第一部分。第一柔性电路板可以自支架的后侧绕至支架的前侧，第一柔性电路板的第一部分可以位于拾音腔内，第二麦克风位于拾音腔内，以采集进入拾音腔的声音。其中，第一柔性电路板的第一部分可以通过胶层固定于第六网布背向拾音通道的一侧。其中，第一柔性电路板还可以有部分结构固定于支架的前侧，以使第一柔性电路板与支架的相对位置稳定、可靠。

98、一些可能的实现方式中，麦克风的拾音方向背向扬声器设置。此时，第二麦克风与扬声器的隔离效果较佳，有利于提高第二麦克风的拾音信噪比。例如，第一柔性电路板的第一部分设有通孔，第二麦克风的拾音孔通过该通孔连通拾音通道，使得声音能够经拾音通道、第一部分的通孔，由第二麦克风的拾音孔进入第二麦克风，第二麦克风实现拾音。

99、一些可能的实现方式中，拾音通道于支架的后侧形成连接槽，支架的后侧背向扬声器设置，连接槽的一端连通拾音腔，连接槽的另一端连通第三开口。耳机还包括第三盖板，第三盖板固定于支架的后侧，且覆盖连接槽。

100、在本实现方式中，拾音通道于连接槽的两端处均形成弯曲部分，拾音通道由拾音腔到第三开口，先由支架的前侧向支架的后侧延伸，在支架的后侧延伸一段距离后，然后由支架的后侧绕向支架的周侧，形成弯曲的通道。

101、其中，第三盖板可以通过胶层固定连接支架，胶层可以是点胶、双面胶等胶材。在其他一些实施例中，第三盖板可以通过超声波焊接方式固定连接支架，以保证拾音通道密封的可靠性。第三盖板可以采用塑胶材料或者金属材料，或者采用复合板件结构。

102、一些可能的实现方式中，拾音通道包括至少一个弯曲部分。此时，拾音通道为弯曲通道，以避免耳机外部的声音(例如风声)直接进入到拾音腔体，以提高防风效果，降低风噪，从而提高第二麦克风的拾音准确性。

103、一些可能的实现方式中，支架还设有后泄通道，后泄通道与低音管通道及拾音通道分隔设置。后泄通道于支架的前侧形成第四开口，且于支架的周侧形成第五开口，第五开口连通第一通孔。耳机的后腔的空气能够经后泄通道和第一通孔，传播至耳机的外部空间。

104、在本实现方式中，本技术将低音管通道、拾音通道、后泄通道集成到支架中，集成度高，对耳机内部空间的利用率高，有利于耳机的小型化。耳机通过采用一体化支架的设计方案，也可以减少组装难度，提升生产良率，带来成本优势，进一步提升了产品的竞争力。

105、其中，第五开口与第二开口邻近设置，也即低音管通道和后泄通道于支架的周侧处的开口邻近设置，以在第五开口及第二开口均与第一通孔连通的情况下，减小第一通孔的开口面积，以避免在壳体的外观上形成较大面积的孔洞，有利于提高耳机的外观视觉整体性。在其他一些实施例中，第五开口与第二开口也可以连通、合并为一个开口。

106、其中，支架的位于第五开口周围的区域与壳体的内壁密封连接。例如，可以通过胶层密封连接支架的位于第五开口周围的区域与壳体的内壁，以提高拾音通道的密封性。其中，上述胶层可以同时环绕第五开口和第二开口，以使支架的位于第五开口和第二开口周围的区域、与壳体的内壁的位于第一通孔周围的区域，密封连接。

107、其中，第七网布固定于支架的前侧且覆盖第四开口。其中，第七网布可以通过胶层固定于支架，或者也可以通过其他方式固定于支架。

108、一些可能的实现方式中，第五开口与第三开口在支架的周侧上的距离大于或等于10mm。此时，第五开口与第三开口之间存在一定距离，以满足拾音通道和后泄通道之间的隔离度要求，例如可以满足隔离度大于或等于30db，以提高第二麦克风的拾音准确度。其中，壳体的第一通孔与第五开口对应设置，第二通孔与第三开口对应设置，第一通孔与第二通孔之间的距离同样需要满足一定的要求，例如在壳体的外表面上的距离大于或等于10mm。

109、一些可能的实现方式中，耳机还包括第三外观网，第三外观网固定于壳体的内壁且覆盖第二通孔。第三外观网可以通过胶层固定于壳体的内壁。其中，第三外观网可以包括主体和凸缘，凸缘环绕地连接于主体的周缘，凸缘固定于壳体的内壁，主体嵌入第二通孔。

110、其中，第三外观网采用导电材料，且接地设置。此时，第三外观网可以防止发生触电问题。第三外观网可以还包括延伸件，延伸件连接凸缘，延伸件用于电连接第一柔性电路板，以实现第三外观网的接地。在本实现方式中，第三外观网为导电件，且其延伸件通过焊接方式固定且电连接于第一柔性电路板，焊接连接关系可靠，工艺简单且成本低。

111、一些可能的实现方式中，支架为一体成型的结构件。此时，支架具有较高的结构强度，使得支架与相关盖板组装成的整体结构稳定性较佳。在其他一些实施例中，支架也可以由多个结构组装形成一体化结构，以使满足模块化组装需求。

112、一些实施例中，支架可以采用塑胶材料，以实现轻质。在其他一些实施例中，支架本身也可以采用导磁材料(例如金属等)，或者至少部分区域覆盖有隔磁片，以实现隔磁，降低扬声器发生电流音的风险。

113、一些可能的实现方式中，壳体包括主壳和前壳，前壳固定于主壳的前侧，前壳的内部空间与主壳的内部空间连通，耳机处于佩戴状态时，前壳朝向用户耳部。主壳包括连接前壳的第一端和远离前壳的第二端，在主壳的第一端向第二端的方向上，主壳的外轮廓先收缩、后扩大。主壳的内部空间包括顶部空间、中部空间及底部空间，主壳的顶部空间的截面积大于主壳的中部空间的截面积，主壳的底部空间的截面积大于主壳的中部空间的截面积。

114、扬声器位于前壳的内部空间和主壳的顶部空间，扬声器固定连接前壳。耳机还包括磁吸件，磁吸件和支架均位于主壳的顶部空间，且固定连接主壳，磁吸件位于支架的底侧。此时，磁吸件的体积及位置能够满足耳机入盒磁吸力的要求。

115、磁吸件和支架背向扬声器的一侧形成主板腔体。其中，主板腔体可以为密封腔体。例如，支架及相关盖板与磁吸件形成分隔组件，支架与磁吸件密封连接，分隔组件的周缘与壳体的内壁密封连接，以使主板腔体的密封可靠。

116、其中，分隔组件可以包括隔磁件，以降低扬声器出现电流音的风险。例如，隔磁件可以由支架、第一盖板、第二盖板和/或第三盖板实现。此外，磁吸件可以是软磁体(例如铁块等金属块)，此时，磁吸件也可以用作隔磁件。

117、一些可能的实现方式中，前壳具有间隔设置的第一连通孔和第二连通孔。其中，前壳大体呈罩体形状，前壳可以包括前侧壳部和周侧壳部，前侧壳部朝前设置，周侧壳部连接前侧壳部且环绕前侧壳部设置。第一连通孔可以设于前壳的前侧壳部，第二连通孔可以设于前壳的周侧壳部。

118、其中，音频辅助组件的第一组件和第二组件均安装于前壳的内部空间，可以位于耳机的前腔中，第一组件对应第一连通孔设置且覆盖第一连通孔，第二组件对应第二连通孔设置且覆盖第二连通孔。

119、一些实施例中，第一组件包括第一座体、第一外观网、第一接地件、第一网布、固定板及多个胶层。其中，第一座体设有前泄孔和透光区域。前泄孔为通孔结构，允许声音穿过。透光区域允许光线穿过。其中，透光区域与前泄孔间隔设置，透光区域可以位于前泄孔的一侧或者环绕前泄孔设置，此处不做严格限定。

120、示例性的，第一座体可以包括主体和凸缘，凸缘环绕地连接于主体的周缘。前泄孔和透光区域可以形成于主体。其中，第一座体可以为一体成型的结构件，第一座体为透光结构件，以使透光区域的对应结构允许光线穿过。第一座体可以是具有黑色或近似黑色的外观，但是允许光线穿过。例如，第一座体可以包括透明基材和黑色膜层，黑色膜层固定于透明基材，黑色膜层对应于透光区域的位置镂空设置或者厚度较薄。

121、其中，第一座体可以通过胶层固定于前壳。其中，第一座体安装于前壳时，第一座体的主体可以嵌入前壳的第一连通孔，凸缘通过胶层连接前壳的内壁。其中，胶层可以为连续的胶圈，以在实现第一座体与前壳之间的连接时，也实现两者之间的密封。胶层可以是采用双面胶、胶水或其他粘接材料。第一座体的主体形成耳机的部分外观。

122、示例性的，第一外观网可以包括主体和凸缘，凸缘环绕地连接于主体的周缘。第一外观网固定于第一座体的后侧且覆盖前泄孔。其中，第一外观网的主体嵌入前泄孔，第一外观网的凸缘固定于第一座体的内壁。其中，第一外观网形成耳机的部分外观。第一外观网可以是金属网，以增加耳机的时尚感及机械可靠性，降低位于第一外观网后侧的部件受到外力破坏的风险，例如可以防止外界的尖锐物体刺入，以提高耳机的使用寿命。第一外观网可以为一体成型的结构件，例如第一外观网可以通过金属网件冲压成型。

123、示例性的，第一接地件包括固定部和连接部，连接部的一端连接固定部。固定部可以呈环状。第一接地件固定于第一外观网背向第一座体的一侧，第一接地件的固定部可以环绕地固定连接第一外观网，例如固定连接第一外观网的凸缘，第一接地件的固定部还可以部分位于第一外观网的主体的内侧。此时，第一接地件环绕前泄孔设置。第一接地件采用导电材料，例如金属材料。第一接地件可以为一体成型的结构件，例如，第一接地件可以通过金属板件冲压成型。其中，第一接地件接地设置，用于防止第一组件发生触电问题。

124、示例性的，第一网布通过胶层固定于第一接地件背向第一外观网的一侧。第一网布用于防止外部灰尘进入耳机内而对耳机的音效及音质造成不良影响。第一网布为透气结构。

125、在本实现方式中，空气能够穿过第一外观网、第一接地件、第一网布及多个胶层，使得耳机的前腔与耳机的外部连通，以平衡耳机的前腔与耳机的外部的气压，第一组件为耳机的扬声器提供了前泄通道。

126、示例性的，第一柔性电路板的第二部分通过胶层固定于第一座体的后侧，接近传感器对应第一座体的透光区域设置。其中，接近传感器通过透光区域发射和接收光信号，以进行耳机的佩戴检测。其中，固定板可以通过胶层固定于第一柔性电路板的第二部分的背向接近传感器的一侧，固定板用于增加第一柔性电路板的第二部分的结构强度。固定板还可以与第一座体固定连接，以使第一柔性电路板的第二部分与第一座体固定连接，以提高第一组件的组装稳定性。

127、其中，第一接地件的连接部可以固定且电连接第一柔性电路板的第二部分，以实现接地。例如，第一接地件的连接部可以焊接第一柔性电路板的第二部分。在其他一些实施例中，第一组件也可以不设置第一接地件，第一外观网采用导电材料，第一外观网电连接第一柔性电路板，以实现接地。

128、一些实施例中，第二组件包括第二座体、第二网布、第二外观网、第二接地件、第三网布以及多个胶层。

129、示例性的，第二座体具有第一面和第二面，第一面位于第二座体的一侧，第二面连接于第一面的周缘且相对第一面倾斜设置。第二座体设有第一孔、拾音通道及第二孔。第一孔由第一面贯穿至第二座体的另一侧，拾音通道的一端开口位于第一面，另一端开口延伸至第二座体的另一侧表面，拾音通道与第一孔分隔设置。拾音通道可以是弯曲的通道。第二孔由第一面或第二面贯穿至第二座体的另一侧，第二孔与拾音通道、第一孔均分隔设置。

130、其中，第二座体固定于前壳的内侧，第二座体位于前腔，第二座体的第一面朝向第二连通孔，第二面朝向前壳的内壁。

131、示例性的，第二网布通过胶层固定于第二座体的第一面。其中，第二网布用于防止外部灰尘进入耳机内而对耳机的音效及音质造成不良影响。第二网布覆盖第二座体的第一孔和拾音通道于第一面上的开口。一些实施例中，第二网布可以覆盖第二座体的第一面，胶层的形状可以与第一面的形状适配。

132、示例性的，第二接地件包括固定部和连接部，连接部的一端连接固定部。固定部可以呈环状。第二接地件固定于第二网布背向第二座体的一侧，第二接地件的固定部可以环绕地固定连接第二网布，例如通过胶层固定连接第二网布的周缘。第二接地件的连接部可以通过第二座体的第二孔，延伸至第二座体的另一侧。第二接地件采用导电材料，例如金属材料。第二接地件可以为一体成型的结构件，例如，第二接地件可以通过金属板件冲压成型。其中，第二接地件接地设置，用于防止第二组件发生触电问题。

133、示例性的，第二外观网包括中部和周部，周部环绕地连接于中部的周缘。其中，中部可以相对周部凸起，形成鼓起结构；或者，中部也可以为平直结构，第二外观网为平面网状结构。第二外观网的周部可以通过胶层固定于第二接地件背向第二网布的一侧，第二外观网的中部可以向远离第二座体的方向凸起。

134、其中，第二外观网可以是金属网，以增加耳机的时尚感及机械可靠性，降低位于第二外观网后侧的部件受到外力破坏的风险，例如可以防止外界的尖锐物体刺入，以提高耳机的使用寿命。第二外观网可以为一体成型的结构件，例如第二外观网可以通过金属网件冲压成型。在其他一些实施例中，第二外观网也可以采用塑料或其他材料。

135、示例性的，第二外观网、第二接地件及第二网布均位于前壳的第二连通孔与第二座体之间，第二外观网的周部通过胶层连接前壳的内壁，第二外观网和第二网布均覆盖第二连通孔。扬声器31工作时，推动前腔的空气振动形成声音，声音依次穿过第二座体的第一孔、第二网布、第二外观网以及前壳的第二连通孔，传播至耳机的外部，从而实现发声。第二组件形成扬声器31的出音通道。

136、其中，第二座体的第一孔的开口面积需满足扬声器的出音需求。当第一孔的数量为多个时，多个第一孔彼此间隔设置，单个第一孔的面积较小，多个第一孔的总面积满足出音需求，此时，第二座体的结构强度较高。

137、示例性的，第三网布可以通过胶层固定于第二座体的背向第一面的一侧，且覆盖拾音通道的开口。第一柔性电路板的第三部分可以通过胶层固定于第三网布背向第二座体的一侧。第一柔性电路板的第三部分设有通孔，固定于第一柔性电路板的第三部分的第一麦克风可以通过该通孔接收声音。其中，第三网布覆盖该通孔。

138、在本实现方式中，耳机外部的声音可以依次通过第二外观网、第二网布、拾音通道、第三网布、第一柔性电路板的第三部分的通孔，进入第一麦克风内，耳机通过第一麦克风采集外部声音，实现拾音。

139、其中，第二接地件的连接部可以固定且电连接第一柔性电路板的第三部分，以实现接地。例如，第二接地件的连接部可以焊接第一柔性电路板的第三部分。在其他一些实施例中，第二组件也可以不设置第二接地件，第二外观网采用导电材料，第二外观网电连接第一柔性电路板，以实现接地。

140、一些可能的实现方式中，扬声器包括盆架、磁路组件及振膜，磁路组件和振膜均固定连接盆架，振膜与磁路组件之间形成第二空间，磁路组件背向振膜的一侧形成第三空间。盆架设有第一通孔或第二通孔，盆架的第一通孔或第二通孔连通第二空间与第三空间。磁路组件的中部设有第三通孔，第三通孔连通第二空间与第三空间。

141、在本实现方式中，振膜背向磁路组件的一侧形成第一空间，振膜与磁路组件之间形成第二空间，磁路组件背向振膜的一侧形成第三空间。扬声器安装于耳机中时，第一空间与前腔对应，第三空间与后腔对应。第一通孔、第二通孔及第三通孔均连通第二空间与第三空间，第一通孔、第二通孔及第三通孔形成扬声器的后泄孔。在本技术实施例中，扬声器通过增设第三通孔，使得扬声器的后泄孔的开孔面积大幅度增加，有利于降低耳机的整机声阻抗，使得扬声器与低音管通道的谐振效果更好，使得耳机的低频性能更佳。

142、其中，耳机的整机声阻抗包括扬声器的振膜的机械声阻抗、扬声器的后泄孔的声阻抗、低音管通道的声阻抗、出音嘴的声阻抗；其中，振膜的机械声阻抗为振膜振动时受到的阻力；扬声器的后泄孔的声阻抗是指覆盖于扬声器的后泄孔的网布的声阻抗，本实现方式中，即为第一网布、第二网布及第三网布的声阻抗；低音管通道的声阻抗为低音管通道的开口处的网布的声阻抗，本实现方式中，为低音管通道与外界连通的位置处的网布的声阻抗；出音嘴的声阻抗为耳机的前腔与外界连通的位置处的网布的声阻抗，也即覆盖第二连通孔的第二网布的声阻抗。

143、示例性的，耳机的整机声阻抗小于或等于107pa*s/mm3，以确保扬声器与低音管通道的谐振效果较佳。

144、一些可能的实现方式中，第三通孔的开孔面积小于或等于3.14mm2，以在降低整机声阻抗的情况下，确保扬声器的磁路组件的磁场强度足够。其中，第三通孔可以为圆孔、方孔或其他形状的孔。第三通孔为圆孔时，第三通孔的直径小于或等于2mm。

145、第四方面，本技术实施例还提供一种耳机组件，耳机组件包括充电盒和上述第一任一项的耳机，充电盒用于收纳耳机。

146、第五方面，本技术实施例还提供一种耳机组件，耳机组件包括充电盒、第一耳机及第二耳机。充电盒具有间隔设置的第一耳机槽和第二耳机槽。充电盒包括第一电极、第二电极、第三电极及第四电极，第一电极和第二电极均至少部分位于第一耳机槽，第三电极和第四电极均至少部分位于第二耳机槽，第二电极和第三电极位于第一电极与第四电极之间，第一电极与第三电极的极性相同，第二电极与第四电极的极性相同。

147、第一耳机包括间隔设置的第一触点和第二触点，第二耳机包括间隔设置的第一触点和第二触点，第二耳机的第一触点与第一耳机的第一触点的极性相同，第二耳机的第二触点与第一耳机的第二触点的极性相同。

148、第一耳机可拆卸地容置于第一耳机槽，第一耳机的第一触点接触第一电极，第一耳机的第二触点接触第二电极；第二耳机可拆卸地容置于第二耳机槽，第二耳机的第一触点接触第三电极，第二耳机的第二触点接触第四电极。

149、在本技术中，当第一耳机和第二耳机正确放于充电盒中时，第一耳机及第二耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性对应，是正接，第一耳机及第二耳机能够与充电盒正常通信及充电。当第一耳机放入第二耳机槽，第二耳机放入第一耳机槽，第一耳机和第二耳机以双耳放反的方式错误放于充电盒中时，第二耳机的第一触点接触第一电极，第二耳机的第二触点接触第二电极，第一耳机的第一触点接触第三电极，第一耳机的第二触点接触第四电极。第一耳机及第二耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性仍是对应的，是正接，因此能够有效避免损伤第一耳机及第二耳机的后级电路，使得耳机及耳机组件的使用寿命较长。

150、其中，充电盒的第一电极至第四电极的极性可以依次排布为正、负、正、负，或者负、正、负、正。当第一耳机和第二耳机正确放于充电盒中时，第一耳机和第二耳机的多个触点的极性依次排布为正、负、正、负，或者负、正、负、正。

151、一些可能的实现方式中，第一耳机的第一触点和第一耳机的第二触点均固定于第一耳机的壳体，且相对第一耳机的壳体露出；第二耳机的第一触点和第二耳机的第二触点均固定于第二耳机的壳体，且相对第二耳机的壳体露出。第一耳机的壳体与第二耳机的壳体为互相对称结构，第一耳机的第一触点与第二耳机的第二触点对称设置，第一耳机的第二触点与第二耳机的第一触点对称设置。

152、其中，当第一耳机放入第一耳机槽，第一耳机以旋转放反的方式错误放于充电盒时，第一耳机的第一触点接触第二电极，第一耳机的第二触点接触第一电极，第一耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性相反，出现反接。当第一耳机放入第二耳机槽，第一耳机以旋转放反的方式错误放于充电盒时，第一耳机的第一触点接触第四电极，第一耳机的第二触点接触第三电极，第一耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性相反，出现反接。

153、在上述两种反接的情况中，耳机组件可以通过在第一耳机和第二耳机中设置防反接电路，防反接电路串接在第一触点或第二触点与充电电路之间，防反接电路用于在第一耳机或第二耳机与充电盒正接时导通、反接时断开，从而有效避免第一耳机或第二耳机错误放于充电盒中时，第一耳机和第二耳机的后级电路出现损坏。其中，防反接电路可以包括mos管、电阻、电容、二极管、磁珠等器件中的一者或多者。

154、一些可能的实现方式中，在第一耳机中，第一耳机包括防反接电路和充电电路，防反接电路串接在第一触点或第二触点与充电电路之间，防反接电路用于在第一触点接触第一电极、第二触点接触第二电极时导通，还用于在第一触点接触第二电极、第二触点接触第一电极时断开。

155、在本实现方式中，防反接电路在第一耳机正接充电盒时导通，在第一耳机反接充电盒时断开，从而有效避免第一耳机错误放于充电盒中时，后级电路出现损坏的情况。

156、其中，防反接电路还可以在第一触点接触第三电极、第二触点接触第四电极时，可以导通或断开；防反接电路在第一触点接触第四电极、第二触点接触第三电极时断开。

157、示例性的，第一耳机的处理器电连接防反接电路，处理器用于控制防反接电路的工作状态。其中，处理器可以发送使能信号给防反接电路，使能信号用于指示防反接电路工作。

158、一些可能的实现方式中，防反接电路包括nmos管，nmos管的漏极电连接第一触点或第二触点，nmos管的源极电连接充电电路。在本实现方式中，防反接电路通过nmos管实现正接导通、反接断开的功能。

159、一些可能的实现方式中，第一耳机还包括处理器，处理器电连接nmos管的栅极，处理器用于控制防反接电路的工作状态。

160、例如，nmos管的漏极电连接第二触点，nmos管的源极电连接充电电路的第二端口，nmos管的栅极可以电连接处理器。或者，nmos管的漏极电连接第一触点，nmos管的源极电连接充电电路的第一端口，nmos管的栅极可以电连接处理器。当第一耳机与充电盒正接时，nmos管的vgs＞vth，nmos管导通。当第一耳机与充电盒反接时，nmos管的vgs＜vth，nmos管断开。

161、其中，nmos管的等效电路可以包括并联的mos管部分、寄生电容及体二极管。

162、一些可能的实现方式中，第一耳机还包括第一电阻和第二电阻，第一电阻和第二电阻形成分压电路。第一电阻和第二电阻串联在第一触点与第二触点之间，nmos管的栅极电连接于第一电阻与第二电阻之间。当第一耳机与充电盒正接时，第一触点与第二触点之间存在第一电压，第一电阻与第二电阻分压，使得nmos管的栅极存在电压，nmos管导通。

163、在一些使用场景中，第一耳机正确放入充电盒的第一耳机槽，在通过第一触点和第二触点进行入盒检测时，第一触点和第二触点之间存在检测电压，第一电阻与第二电阻分压，使得nmos管的栅极存在电压，nmos管导通；在第一耳机与充电盒通信时，若充电盒输出1信号(高电平)，第一电阻与第二电阻分压，使得nmos管的栅极存在电压，nmos管导通，若充电盒输出0信号(低电平)，处理器输出使能信号，使得nmos管的栅极存在电压，nmos管导通；在充电盒对第一耳机充电时，第一触点和第二触点之间存在充电电压，第一电阻与第二电阻分压，使得nmos管的栅极存在电压，nmos管导通。

164、一些可能的实现方式中，第一耳机还包括第一瞬态二极管，第一瞬态二极管的两端分别电连接第一触点和第二触点；和/或，第一耳机还包括第二瞬态二极管，第二瞬态二极管的两端分别电连接nmos管的漏极和源极。

165、在本实现方式中，瞬态二极管是一种二极管形式的高效能保护器件，通过设置第一瞬态二极管、第二瞬态二极管，用于防止第一耳机产生静电，以提高可靠性和用户的使用体验。

166、一些可能的实现方式中，第一耳机还可以二极管，二极管的正极连接处理器，负极连接nmos管的栅极，用于防止电压倒灌进处理器，降低处理器出现损坏的风险。

167、一些可能的实现方式中，防反接电路包括一个nmos管。此时，防反接电路部件少，逻辑简单，易于控制且成本低。

168、一些可能的实现方式中，防反接电路包括多个nmos管，多个nmos管串联或并联。nmos管并联时，可以防反接电路的降低阻抗，增加通流，从而提高充电效率。此外，也能够降低nmos管发生损坏的风险。nmos管串联时，防反接电路的可靠性较高，可以有效防止第一耳机与充电盒反接时，第一耳机的后级电路出现损坏的风险。

169、一些可能的实现方式中，第一耳机还包括第三电阻，第三电阻的两端分别连接充电电路的两个端口。其中，第三电阻用于实现阻抗匹配。

170、一些可能的实现方式中，防反接电路还可以跟耳机的软件配合，以在确保第一耳机和第二耳机正接充电盒时，能够正常通信、充电的同时，在第一耳机和第二耳机反接充电盒时，保护充电盒的充电电路等器件、保护耳机的充电电路等后级电路，以提高耳机组件的可靠性。

171、一些可能的实现方式中，第一耳机和第二耳机的软件默认使能防反接功能，也即，处理器默认向防反接电路发送使能信号，使防反接电路处于工作状态。此时，第一耳机和第二耳机正接充电盒时，能够实现充电、通信；第一耳机和第二耳机反接充电盒时，第一耳机和第二耳机的后级电路无异常。

172、另一些可能的实现方式中，第一耳机和第二耳机的软件不默认使能防反接功能，而是在一些场景中使能防反接功能。示例性的，第一耳机和第二耳机可以根据出入盒检测状态，确认是否使能防反接功能。例如，第一耳机包括入盒检测组件(例如霍尔传感器)，入盒检测组件电连接处理器，入盒检测组件用于检测第一耳机是否容置于充电盒的第一耳机槽，处理器用于控制防反接电路在第一耳机容置于第一耳机槽时工作。其中，第一耳机和第二耳机还可以根据耳机其他状态变化，包括但不限于传感器、充电电路等状态寄存器的变化，确认是否使能防反接功能。

173、一些可能的实现方式中，在第一耳机中，第一耳机包括处理器、充电电路以及入盒检测组件，处理器电连接充电电路和入盒检测组件，充电电路电连接第一触点和第二触点，入盒检测组件用于检测第一耳机是否容置于第一耳机槽，处理器用于控制充电电路在第一耳机容置于第一耳机槽时工作。

174、其中，第一耳机和第二耳机也可以通过控制其充电电路的工作状态，以在确保第一耳机和第二耳机正接充电盒时，能够正常通信、充电的同时，在第一耳机和第二耳机反接充电盒时，不损坏后级电路，以提高耳机组件的可靠性。

175、一些可能的实现方式中，在充电盒中，充电盒还包括处理器和充电电路，充电电路电连接处理器、第一电极及第二电极，处理器用于在第一耳机容置于第一耳机槽时，通过充电电路、第一电极及第二电极获取第一耳机的电量，并在第一耳机的电量小于或等于阈值时，控制充电电路对第一耳机进行充电。

176、其中，充电电路的工作模式包括通信模式和充电模式，两个模式分时复用。在一些使用场景中，充电盒开盒后，充电电路处于通信模式，处理器通过充电电路不断轮巡，检测第一耳机是否入盒。在检测到第一耳机入盒后，处理器通过充电电路获取第一耳机的电量，并判断是否需要对第一耳机进行充电。处理器在第一耳机的电量小于或等于阈值时，判断需要对第一耳机进行充电，控制充电电路切换为充电模式，并对第一耳机进行充电。充电一定时间后，处理器控制充电电路切换为通信模式，再次读取第一耳机的电量，并判断是否需要继续对第一耳机进行充电。如此循环一次或多次，当处理器确定第一耳机电量已经充满，则停止充电。其中，当处理器确定第一耳机的充电量足够(例如高于90％)，或第一耳机的电压足时，可以控制充电电路降低充电电流。

177、在本实现方式中，第一耳机采用双触点方案、充电盒对应地采用双电极方案，因此在第一耳机组件的工作过程，第一耳机的双触点及充电盒的双电极在通信模式和充电模式之间切换。

178、一些可能的实现方式中，第一耳机的壳体为非对称结构，第一耳机槽为非对称结构，第一耳机槽的形状与第一耳机的壳体的形状相同。同样的，第二耳机的壳体为非对称结构，第二耳机槽为非对称结构，第二耳机槽的形状与第二耳机的壳体的形状相同。当第一耳机和第二耳机放入充电盒的姿态不正确时，第一耳机和第二耳机不能放置到位，能够提醒用户进行重新放置，有利于提供用户体验。

179、一些可能的实现方式中，在第一耳机中，壳体包括主壳和前壳，前壳固定于主壳的前侧，前壳的内部空间与主壳的内部空间连通，耳机处于佩戴状态时，前壳朝向用户耳。主壳包括接触前壳的第一端和远离前壳的第二端，在主壳的第一端向第二端的方向上，主壳的外轮廓先收缩、后扩大。第一触点和第二触点均固定于主壳且相对主壳露出。

180、在本实现方式中，主壳的形状设计使得耳机的耳杆能够具有与“自由垂落的水滴”近似的形状，外观精致。

181、一些可能的实现方式中，在第一耳机中，主壳包括主壳件，主壳件包括依次连接的顶部、中部及底部，主壳件的顶部连接前壳，第一触点和第二触点均固定于主壳件的底部。第一耳机槽包括位于充电盒的盒体的第一底槽和第一顶槽。第一耳机放置于第一耳机槽时，主壳件的底部位于第一底槽中，前壳和主壳件的顶部均部分位于第一顶槽中、部分位于盒体的外部，主壳件的中部位于盒体的外部。

182、在本实现方式中，第一耳机放置于第一耳机槽时，第一耳机相对充电盒露出的部分较多，有利于用户拿取耳机，提高用户的使用体验。同时，两个触点位于主壳件的底部，有利于两个触点与充电盒的电极顺利接触，确保电连接可靠性。

183、第六方面，本技术实施例提供一种充电盒，充电盒具有间隔设置的两个耳机槽，耳机槽用于收容耳机，充电盒包括盒体和盒盖，盒盖转动连接盒体。耳机槽包括位于盒体的顶槽和底槽，顶槽用于放置耳机的耳包，底槽用于容置耳机的耳杆，盒体包括朝向盒盖设置的顶面，顶槽的开口和底槽的开口均位于盒体的顶面，底槽的开口低于顶槽的开口。

184、在本技术实施例中，充电盒的展示面为倾斜面，当耳机放置于耳机槽时，耳机相对充电盒露出的部分较多，从而能够便于用户拿取，提高了提升用户从充电盒中拿取耳机的使用体验，同时也保证了一定的美观性，提升了产品的外观精致度。

185、一些可能的实现方式中，底槽的开口与顶槽的开口间隔设置。此时，底槽的开口靠近顶槽的开口的一端，低于顶槽的开口的靠近底槽的开口的一端。在本实现方式中，底槽的开口可以较大幅度地低于顶槽的开口，使得耳机放置于耳机槽时，耳机相对充电盒露出的部分更多。

186、一些可能的实现方式中，顶槽的底壁的最低处不低于底槽的开口的最低边缘。在本实现方式中，耳机放置于耳机槽时，耳机相对充电盒露出的部分更多。

187、一些可能的实现方式中，盒体具有相对设置的第一端和第二端，盒盖具有相对设置的第一端和第二端，盒盖的第一端转动连接盒体的第一端，盒盖的第二端远离盒体的第二端，以相对盒体打开，或者，盒盖的第二端靠近盒体的第二端，以相对盒体闭合。顶槽相对底槽靠近盒体的第一端。

188、一些可能的实现方式中，盒体的第一端高于盒体的第二端。

189、一些可能的实现方式中，盒体包括盒体外壳和盒体内衬，盒体内衬固定于盒体外壳的内侧，盒体内衬具有顶槽和底槽，盒体内衬的顶部相对盒体外壳凸起。此时，盒体外壳的顶面相对盒体内衬的顶面凸起，用户能够更为便捷地拿取放置于充电盒中的耳机，提高了用户体验。

190、一些可能的实现方式中，盒体外壳的顶面为平面，以降低盒体外壳和盒盖外壳的加工难度，也使得盒体外壳与盒盖外壳容易闭合，充电盒的分型面呈平面，充电盒的外观精致、简洁。在其他一些实施例中，充电盒的分型面也可以为曲面，本技术实施例对此不作严格限定。

191、盒体内衬的顶面为曲面，以使顶槽的开口和底槽的开口的形状更好地匹配和支撑耳机，此时，耳机于充电盒中的放置稳定可靠，同时也便于用户拿取，此外，也使得充电盒的展示面美观、精致。在其他一些实施例中，盒体外壳的顶面也可以为平面，本技术实施例对此不作严格限定。

192、一些可能的实现方式中，充电盒具有相互垂直的宽度方向、厚度方向及高度方向，两个耳机槽排布于充电盒的宽度方向，充电盒在高度方向上的尺寸大于充电盒在厚度方向上的尺寸，盒体外壳的顶面相对充电盒的厚度方向倾斜，且相对充电盒的高度方向倾斜。

193、一些可能的实现方式中，充电盒包括磁铁，磁铁固定于盒体内衬，且位于顶槽与底槽之间。在本实现方式中，顶槽与底槽之间有较大的空间，从而能够放置体积较大的磁铁，以增加用于吸引耳机的磁吸力。耳机置于耳机槽时，耳机的磁吸件与充电盒的磁铁相对设置，两者靠近且间距较小，从而产生足够的磁吸力，使得第一耳机稳定地放置于充电盒内。

194、一些可能的实现方式中，充电盒还包括电池和电路板，电池和电路板均固定于盒体外壳的内侧，且位于盒体内衬的下方，电路板位于底槽的下方，电池位于顶槽的下方。此时，电池和电路板可以充分利用盒体内的空间进行排布，充电盒的空间利用率高。

195、一些可能的实现方式中，充电盒还包括转轴组件，转轴组件包括转轴和转轴支架，转轴支架固定于盒体，盒盖通过转轴转动连接转轴支架，以转动连接盒体。

196、一些可能的实现方式中，充电盒还包括无线充电线圈，无线充电线圈固定于盒体内；转轴支架包括金属部分和塑胶部分，塑胶部分位于金属部分与无线充电线圈之间，转轴插接金属部分。

197、在本实现方式中，转轴支架可以在保证连接结构强度的同时，降低金属件对充电盒在无线充电过程中的不良影响，以确保耳机组件的无线充电性能。

198、其中，转轴支架可以为一体成型的结构件，以具有较高的结构强度。例如，转轴支架可以通过金属注射成型(metal injection molding，mim)工艺、金属嵌件注塑等工艺成型。

199、一些可能的实现方式中，盒盖包括转接块，转接块通过转轴转动连接转轴支架。盒体设有缺口，盒盖相对盒体闭合时，转接块覆盖缺口。此时，充电盒的外观完整。

200、一些可能的实现方式中，转轴组件还包括装饰件，装饰件固定于转接块的外侧，且覆盖转接块的外侧面。

201、在本实现方式中，装饰件遮盖转接块的外侧面，充电盒闭合时，装饰件覆盖盒体的缺口，与盒体共同形成充电盒的外观。

202、一些可能的实现方式中，装饰件采用铝合金材料。此时，装饰件美观且结构强度较高，同时还能够降低对充电盒的无线充电过程的影响。其中，装饰件可以通过板件弯折形成，结构强度高，易加工，成本低。

203、一些可能的实现方式中，装饰件包括第一板件、第二板件及第三板件，第二板件及第三板件分别连接于第一板件的两端，且均相对第一板件弯折，第一板件覆盖转接块的外侧面，转轴插接第二板件和第三板件。

204、在本实现方式中，由于装饰件设计了两端穿轴的结构，解决了传统的后贴装饰件、装饰件与盒体之间的间隙不均匀的问题，提高了美观度，同时也增加了对转轴的支撑，使得转轴组件的结构强度较高，提高了可靠性。

205、一些可能的实现方式中，转轴组件还包括扭转弹簧，扭转弹簧的一端连接转轴支架，扭转弹簧的另一端连接转接块。在本实现方式中，扭转弹簧的设置使得充电盒具有开关盖的手感。

206、一些可能的实现方式中，充电盒包括第一电极、第二电极、第三电极及第四电极，第一电极和第二电极均至少部分位于其中一个耳机槽，第三电极和第四电极均至少部分位于另一个耳机槽，第二电极和第三电极位于第一电极与第四电极之间，第一电极与第三电极的极性相同，第二电极与第四电极的极性相同。

207、在本实现方式中，当耳机正确放于充电盒中时，耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性对应，是正接，耳机能够与充电盒正常通信及充电。当耳机以双耳放反的方式错误放于充电盒中时，耳机的触点极性与充电盒的多个电极的极性仍是对应的，是正接，因此能够有效避免损伤耳机的后级电路，使得耳机及耳机组件的使用寿命较长。

208、第七方面，本技术实施例还提供一种耳机组件，耳机组件包括两个耳机和上述任一项的充电盒。