振膜及扬声器的制作方法

1.本技术涉及一种振膜及扬声器。


背景技术：

2.传统扬声器内用于振动的振动组件通常由振膜与音圈组成，其中音圈与振膜通过点胶等方式相连接，且振膜为塑料膜、碳纳米膜或石墨稀膜等。但传统的设计结构复杂，点胶方式存在音圈与振膜的连接不稳定的问题，进而导致扬声器的音质缺陷，并且还会导致生产效率降低及成本较高。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种能够简化结构和工艺并能够提升稳定性的振膜及具有该振膜的扬声器，旨在保证音质的同时，提升生产效率及降低成本。
4.本技术一实施例中提供一种振膜，包括晶体及膜体，晶体通电后可形成磁场。膜体通过液态注塑材质凝固形成，膜体一侧表面具有隆起部，隆起部设有收容槽，晶体位于收容槽内，隆起部的顶部具有遮挡部，遮挡部部分位于收容槽上方，用于对晶体限位并露出部分晶体。晶体与膜体以一体成型注塑的方式连接，晶体能够通过电流变化形成变化磁场并与环境磁场相互作用来驱动膜体产生振动而发出声音。
5.在一些实施例中，遮挡部具有两个，两个遮挡部分别设于隆起部的相对两侧，晶体的顶面在靠近隆起部的另外相对两侧处分别设有第一凸起，遮挡部在两第一凸起之间形成有第二凸起，第二凸起能够对第一凸起限位。
6.在一些实施例中，每个遮挡部在一侧的第一凸起处设有缺口，缺口使第一凸起的端部露出，两个遮挡部的两个缺口分别位于两个遮挡部的相背两侧。
7.在一些实施例中，隆起部的顶部还具有两个限位部，两个限位部分别连接于两个遮挡部之间，限位部用于对晶体限位。
8.本技术一实施例中还提供一种扬声器，包括壳体、磁铁、连接座及如上述任一实施例中的振膜，磁铁及振膜安装于壳体内，磁铁能够提供环境磁场，晶体与连接座导电连接，连接座部分设于壳体外并用于提供电连接的接口。
9.在一些实施例中，扬声器还包括导线，晶体通过导线与连接座相连接。
10.在一些实施例中，扬声器还包括柔性电路板，柔性电路板安装于壳体，柔性电路板部分贴合在晶体上，柔性电路板部分电连接连接座。
11.在一些实施例中，柔性电路板包括相导电连接的框体、两个弯曲部及一个直线部，两弯曲部分别设于框体的相对两侧，直线部的两端分别连接对应侧的弯曲部，晶体贴合在直线部，晶体振动时能够带动直线部及弯曲部产生形变。
12.在一些实施例中，每个弯曲部包括两个第一延伸段、两个回弯段、两个第二延伸段及一个对接段，两第一延伸段一端连接框体，另一端向框体内延伸，两个回弯段一端分别连接于一第一延伸段且另一端连接一第二延伸段，两第二延伸段另一端向框体延伸，对接段
两端分别连接两个第二延伸段的两端，直线部的一端连接对接段。
13.在一些实施例中，晶体具有两个，框体与膜体呈大小相同的矩形，柔性电路板、膜体及两个晶体沿矩形的相垂直的两个中心线对称设置。
14.上述振膜及扬声器先通过晶体与膜体以一体成型注塑的方式连接来实现简化工艺、保证晶体与膜体的连接、提升生产效率及降低加工成本的目的，再通过膜体中隆起部及遮挡部的结构设计来进一步提升结构的稳定性，从而实现保证音质的目的。
附图说明
15.图1为本技术一实施例中振膜的立体图。
16.图2为图1中振膜的另一面的立体图。
17.图3为图1中振膜的分解图。
18.图4为图1中振膜沿iv-iv的剖视图。
19.图5为本技术另一实施例中振膜的立体图。
20.图6为本技术一实施例中扬声器的立体图。
21.图7为图6中扬声器的另一视角的立体图。
22.图8为本技术一实施例中柔性电路板与振膜的立体图。
23.图9为图8中柔性电路板的立体图。
24.图10为图6中扬声器的分解图。
25.图11为图10中扬声器的另一视角的分解图。
26.图12为图6中扬声器沿xii-xii的剖视图。
27.主要元件符号说明
28.振膜
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100
29.晶体
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10
30.第一凸起
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11
31.膜体
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20
32.固定区
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21
33.振动区
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22
34.隆起部
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221
35.收容槽
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221a
36.遮挡部
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222
37.第二凸起
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222a
38.缺口
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222b
39.限位部
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223
40.过渡区
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23
41.加强层
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24
42.扬声器
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200
43.壳体
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30
44.外壳
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31
45.托台
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31a
46.出音孔
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31b
47.内壳
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32
48.排气孔
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32a
49.调音网
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32b
50.磁铁
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40
51.连接座
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50
52.柔性电路板
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60
53.框体
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61
54.弯曲部
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62
55.第一延伸段
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62a
56.回弯段
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62b
57.第二延伸段
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62c
58.对接段
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62d
59.弯曲段
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62e
60.直线部
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63
61.第一胶体
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70
62.第二胶体
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80
63.垫片
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90
具体实施方式
64.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
65.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
66.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
67.本技术一实施例中提供一种振膜，包括晶体及膜体，晶体通电后可形成磁场。膜体通过液态注塑材质凝固形成，膜体一侧表面具有隆起部，隆起部设有收容槽，晶体位于收容槽内，隆起部的顶部具有遮挡部，遮挡部部分位于收容槽上方，用于对晶体限位并露出部分晶体。晶体与膜体以一体成型注塑的方式连接，晶体能够通过电流变化形成变化磁场并与环境磁场相互作用来驱动膜体产生振动而发出声音。
68.本技术一实施例中还提供一种扬声器，包括壳体、磁铁、连接座及如上述任一实施例中的振膜，磁铁及振膜安装于壳体内，磁铁能够提供环境磁场，晶体与连接座导电连接，连接座部分设于壳体外并用于提供电连接的接口。
69.上述振膜及扬声器先通过晶体与膜体以一体成型注塑的方式连接来实现简化工艺、保证晶体与膜体的连接、提升生产效率及降低加工成本的目的，再通过膜体中隆起部及遮挡部的结构设计来进一步提升结构的稳定性，从而实现保证音质的目的。
70.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
71.请参阅图1至图3，本技术一实施例中提供一种振膜100，用于振动而发出声音。振膜100包括晶体10及膜体20。晶体10能够导电并在通电后根据导通的电流形成对应样态的磁场。膜体20通过液态注塑材质凝固形成并在凝固后能够形变以产生振动。晶体10能够通过导通电流的变化而形成变化的磁场，并与环境磁场相互作用产生驱动力，从而来驱动膜体20产生振动而发出声音。其中，晶体10与膜体20以一体成型注塑的方式连接，使得晶体10与膜体20能够稳定地相连接，并且能够简化工艺，进而提升振膜100的加工效率并降低成本。作为示范性举例，晶体10内具有能够产生磁场的线圈和/或电路；膜体20为液态硅胶(lsr胶)材质，该材质具有无毒、良好的弹性、耐热、透明并能够快速固化的优点，故非常适合晶体10及膜体20的注塑。
72.膜体20包括固定区21、振动区22及过渡区23。晶体10设于振动区22。振动区22用于产生振动而发声。固定区21呈环状并围绕振动区22的四周。固定区21与振动区22之间通过过渡区23相连接。固定区21的位置固定，进而用于固定膜体20的位置。过渡区23的截面为弧形或弯折状，使得振动区22的边缘与固定区21之间的连接更柔性、更便于产生形变或恢复，进而提升振动产生的音质。
73.请参阅图3及图4，振动区22一侧的表面具有隆起部221。隆起部221形成有收容槽221a。晶体10位于收容槽221a内。隆起部221的顶面具有遮挡部222。遮挡部222部分位于收容槽221a上方，用于对晶体10限位，将晶体10限制在收容槽221a内，避免晶体10从收容槽221a掉出。其中，隆起部221及遮挡部222均通过注塑一体成型。作为示范性举例，晶体10为矩形片状，由于通过注塑一体成型，故收容槽221a的轮廓形状与晶体10相同，隆起部221顶面的高度与晶体10的厚度相同，即隆起部221的顶面与晶体10的顶面平齐，隆起部221起到沿xy平面方向对晶体10限位的作用，遮挡部222起到进一步沿垂直于xy平面方向对晶体10限位的作用，进而提升晶体10与膜体20的连接稳定性，使得晶体10能够更高效地带动膜体20振动，从而提升音质。
74.在一些实施例中，遮挡部222具有两个，两个遮挡部222分别设于隆起部221沿x方向的相对两侧，两个遮挡部222能够遮盖晶体10沿x方向的两侧边缘处，以对晶体10限位。两个遮挡部222之间存在间隙以露出部分晶体10。晶体10露出的部分用于电连接导线或电路，以便导通电流。作为示范性举例，两个遮挡部222的长度均沿y方向相平行延伸，其中y方向垂直于x方向，该结构起到的作用在于：当膜体20上设有多个晶体10时，多个晶体10可以沿y方向排列设置，使得多个晶体10露出的部分也沿y方向延伸设置，进而便于在后续可以直接接入沿y方向延伸的导线或电路，以便导通多个晶体10，进而提升加工效率。
75.在一些实施例中，晶体10的顶面沿y方向的相对两侧分别设有第一凸起11。由于通过注塑一体成型，故遮挡部222在两个第一凸起11之间的间隙处会填充形成有第二凸起222a，及第二凸起222a位于两个第一凸起11之间。第二凸起222a与两个第一凸起11相配合能够起到对晶体10沿y方向进一步限位的作用，从而进一步地提升晶体10与膜体20的连接
稳定性，使得晶体10能够更高效地带动膜体20振动来提升音质。作为示范性举例，第一凸起11可能为晶体10的正负电极位置。
76.请参阅图5，进一步地，在一些实施例中，每个遮挡部222在一侧的一个第一凸起11处设有缺口222b。缺口222b能够使第一凸起11的端部露出，以便电连接导线或电路等。两个遮挡部222上各自具有一个缺口222b，两个缺口222b分别位于两个遮挡部222的相背两侧，即，两个缺口222b不在同一x方向上，使得两个缺口222b的距离最大化，以便于连接其他元器件，避免短路。
77.请参阅图5，在一些实施例中，隆起部221的顶部还具有两个限位部223，两个限位部223分别连接于两个遮挡部222之间，限位部223用于进一步对晶体10沿y方向限位，以提升晶体10的稳定性及音质。并且，限位部223的高度等于遮挡部222的高度，以简化结构便于注塑一体成型。
78.在一些实施例中，两个遮挡部222仅遮盖晶体10上表面小于或等于10％的面积，避免晶体10被过度包裹，使得晶体10能够更高效地振动，从而提升音质。在其他实施例中，遮挡部222可以完全覆盖整个晶体10，进而将晶体10包裹在膜体20内，以提升两者的连接稳定性。
79.请参阅图10及图11，在一些实施例中，晶体10均设于膜体20的同一侧，膜体20背离晶体10的一侧具有加强层24，加强层24的刚度大于膜体20的刚度，使得膜体20能够更好地发出高频声音，避免膜体20由于过于柔软而无法高频振动。作为示范性举例，加强层24为lcp塑胶聚合物材质。
80.请参阅图6及图7，本技术还提供一种扬声器200，包括壳体30、磁铁40、连接座50及振膜100。磁铁40及振膜100安装于壳体30内。磁铁40用于提供环境磁场。晶体10与连接座50导电连接。连接座50部分设于壳体30外，用于提供电连接的接口，以便扬声器200与其他元器件相连接。作为示范性举例，扬声器200用于手机或平板电脑等电子设备。
81.在一些实施例中，扬声器200还包括导线(图未示)。晶体10通过导线与连接座50相连接，即，导线的一端连接晶体10，另一端连接至连接座50，而导线除端部以外的部分无固定设置，以避免影响振膜100的振动。其中，导线可以连接至缺口222b露出的第一凸起11的位置，以提升加工效率。
82.在一些实施例中，扬声器200还包括柔性电路板60。柔性电路板60安装于壳体30。柔性电路板60部分贴合在晶体10上。柔性电路板60部分电连接连接座50。柔性电路板60用于电连接晶体10与连接座50。柔性电路板60能够随振膜100的振动而产生对应的形变，以避免影响振膜100的振动。
83.请参阅图8及图9，进一步地，在一些实施例中，柔性电路板60包括相导电连接的框体61、两个弯曲部62及一个直线部63。框体61固定于壳体30。两弯曲部62分别设于框体61的相对两侧。直线部63的两端分别连接对应侧的弯曲部62，即，直线部63连接于两弯曲部62之间。晶体10贴合在直线部63。晶体10振动时能够带动直线部63及弯曲部62产生形变。其中，作为示范性举例，直线部63沿y方向延伸，晶体10有两个并沿y方向排列，在不具有限位部223的情况下，直线部63的宽度小于或等于两个遮挡部222之间的间隙，以便于直线部63能够直接放置于两个遮挡部222之间，以便同时导通两个晶体10，进而提升加工效率。
84.再进一步地，在一些实施例中，每个弯曲部62包括两个第一延伸段62a、两个回弯
段62b、两个第二延伸段62c及一个对接段62d。第一延伸段62a和第二延伸段62c沿直线延伸。两个第一延伸段62a一端连接框体61，另一端(相平行地)向框体61内侧延伸。两个回弯段62b一端分别连接于一个第一延伸段62a末端，另一端连接一个第二延伸段62c。回弯段62b呈u型，用于改变第一延伸段62a的延伸方向。两个第二延伸段62c远离回弯段62b的一端均(相平行地)向框体61方向延伸。对接段62d两端分别连接两个第二延伸段62c的末端。直线部63的一端连接于对接段62d。其中，每个第二延伸段62c及对接段62d之间还通过弯曲段62e连接，弯曲段62e用于改变第二延伸段62c的延伸方向，以便通过弯曲的方式连接对接段62d。该结构设计能够使得柔性电路板60更容易配合膜体20发生形变，从而保证膜体20发出的音质，并且能有效较少弯曲部62与框体61连接处(根部)的变形，进而减小根部的应力，从而提高柔性电路板60的可靠性及使用寿命。
85.在一些实施例中，框体61与膜体20呈大小相同的矩形。柔性电路板60、膜体20及两个晶体10沿矩形的相垂直的两个中心线对称设置，起到简化结构和设计简单的作用，并便于在安装时能够起到不需要分辨方向的作用，进而提升加工效率。
86.在一些实施例中，晶体10、膜体20与柔性电路板60也可以通过一体成型注塑的方式相连接，即，膜体20在注塑时直接将晶体10与柔性电路板60固定在一起，避免了后续的安装作业，提升了加工效率。
87.请参阅图10及图11，在一些实施例中，壳体30包括形状相同的外壳31及内壳32，外壳31的尺寸略大于内壳32的尺寸，使得外壳31的内壁尺寸等于内壳32的外壁尺寸，内壳32与外壳31能够相盖合形成整个壳体30，进而方便安装。其中，外壳31具有托台31a，托台31a用于托起并支撑固定区21或框体61，以起到固定膜体20及柔性电路板60的作用。另外，外壳31具有出音孔31b以传递声音。内壳32具有排气孔32a，用于排气以平衡气压。每个排气孔32a处设有调音网32b，以避免杂质进入壳体30。其中，排气孔32a具有两个，并分别对称设于内壳32的两侧，以更加高效均衡地调节音质。
88.请参阅图12，作为示范性举例，固定区21与托台31a之间通过第一胶体70相连接，框体61位于固定区21背离托台31a的一侧，框体61背离固定区21的一侧具有第二胶体80，内壳32的侧壁接触第二胶体80，以实现外壳31、膜体20、柔性电路板60及内壳32的固定。进一步地，外壳31与内壳32相盖合后，内壳32能够完全嵌入外壳31内，即，外壳31的侧壁能够包裹内壳32的侧壁，避免内壳32受外力后脱离外壳31，提升结构稳定性。另外，磁铁40安装在内壳32上，磁铁40具有三块，之间通过垫片90相连接，晶体10设置在膜体20靠近磁铁40的一侧面，以提升环境磁场的利用效果。
89.综上所述，上述振膜100及扬声器200先通过晶体10与膜体20以一体成型注塑的方式连接来实现简化工艺、保证晶体10与膜体20的连接、提升生产效率及降低加工成本的目的，再通过膜体20中隆起部221及遮挡部222的结构设计来进一步提升结构的稳定性，从而实现保证音质的目的。
90.另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本技术的公开范围之内。