用于测量深度信息的相机和光学设备的制作方法

用于测量深度信息的相机和光学设备
1.本技术是申请号为201980020368.5、申请日为2019年3月18日、名称为“相机模块和包括相机模块的光学设备”的pct发明专利申请的分案申请。
技术领域
2.本公开内容涉及用于测量深度信息的相机、相机模块和光学设备。


背景技术：

3.已经开发了配备有相机模块的移动电话或智能电话，该相机模块捕获并存储对象的图像或视频。另外，随着对立体服务的兴趣的增加，最近已经开发了提供立体图像的相机模块。
4.实现3d立体图像的方法包括立体方法、飞行时间(tof)方法和结构光方法。
5.飞行时间(tof)方法通过将光直接辐射到对象上并且计算光从对象反射后返回所需的时间来获取对象的深度信息。


技术实现要素：

6.技术问题
7.实施方式包括相机模块和包括相机模块的光学设备，其能够利于扩散单元的设计上的改变，防止由于设计改变而导致的制造成本的增加，防止由于smt工艺而导致的污染或异物的生成，并且防止引线接合装置的夹持器与部件之间的碰撞以在引线接合期间保护部件。
8.解决方案
9.根据实施方式的相机模块可以包括：光发射器，其包括基板以及设置在基板上的发光二极管；光接收单元，其包括透镜镜筒和传感器；壳体，其容纳光发射器；扩散单元，其耦接至壳体并且被设置在光发射器上；印刷电路板，其耦接至基板和传感器；第一引线，其将光发射器电连接至基板；以及第二引线，其将基板电连接至印刷电路板。
10.壳体可以容纳光接收器。
11.壳体可以耦接至印刷电路板，并且扩散单元可以与光发射器间隔开。
12.基板和传感器可以附接至印刷电路板的上表面。
13.相机模块还可以包括加强件，该加强件被设置在印刷电路板下方并且耦接至印刷电路板，并且印刷电路板可以在其中包括第一开口，基板设置在第一开口中。
14.印刷电路板可以在其中包括第二开口，传感器设置在第二开口中，并且传感器可以耦接至加强件。
15.壳体可以包括容纳光发射器的第一壳体以及容纳光接收器的第二壳体。第一壳体和第二壳体可以彼此间隔开。扩散单元可以耦接至第一壳体。印刷电路板可以包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，第一印刷电路板设置在第一壳体下方，第二印刷电路板设置在第二壳体下方并且与第一印刷电路板间隔开。基板可以设置在第一印刷电路板上，并且
传感器可以设置在第二印刷电路板上。
16.光发射器可以包括侧壁，侧壁设置在基板的上表面上并且从基板朝向扩散单元突出，并且侧壁可以在侧壁中具有开口，该开口向基板的上表面的边中的一个边敞开。
17.侧壁可以包括第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁被设置成相邻于基板的第一短边，第二侧壁被设置成相邻于基板的第二短边，第二短边定位成与第一短边相对。侧壁中的开口可以向基板的第一长边敞开，第一长边位于第一短边与第二短边之间。
18.基板的上表面到侧壁的上端的高度可以大于到发光二极管的上表面的高度。
19.有利效果
20.实施方式能够利于扩散单元的设计上的改变，防止由于设计改变而导致的制造成本的增加，防止由于设计改变而导致的制造成本的增加，防止由于smt工艺而导致的污染或异物的生成，并且防止引线接合装置的夹持器与部件之间的碰撞以在引线接合期间保护部件。
附图说明
21.图1是根据实施方式的相机模块的截面图。
22.图2是图1的相机模块的平面图。
23.图3是图1的印刷电路板、光发射器和传感器的平面图。
24.图4是图3中示出的印刷电路板、光发射器和传感器从方向ab观看的截面图。
25.图5是根据另一实施方式的包括印刷电路板和加强件的相机模块的局部截面图。
26.图6是根据另一实施方式的相机模块的截面图。
27.图7是根据又一实施方式的相机模块的截面图。
28.图8是图7的印刷电路板、基板、光发射器、光电二极管和传感器的平面图。
29.图9是图8中示出的印刷电路板、基板、光发射器、光电二极管和传感器从方向ab观看的截面图。
30.图10是根据实施方式的便携式终端的立体图。
31.图11是图10中示出的便携式终端的配置图。
具体实施方式
32.在下文中，将参照附图描述可以具体实现上述目的的本公开的实施方式。
33.在下面的实施方式的描述中，将理解，当每个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件可以直接在另一元件上或下，或者可以间接地形成为使得还存在一个或更多个中间元件。另外，当元件被称为在“在
……
上或下”时，基于该元件可以包括“在元件下”以及“在元件上”。
34.另外，在本文中使用关系术语“第一”、“第二”、“上/上部/上方”和“下/下部/下方”仅用于区分一个物体或元件与另一物体或元件，而不一定要求或涉及这样的对象或元件之间的任何物理或逻辑关系或次序。只要有可能，遍及附图将使用相同的附图标记来指代相同的部件。
35.另外，除非另有说明，否则本文中描述的术语“包括”、“包含”或“具有”应当被解释为不是排除其他元件，而是还包括这样的其他元件，因为对应的元件可能是固有的。另外，
本文中的术语“对应于”可以涵盖“面向”和“交叠”的含义中的至少之一。
36.为了便于描述，将使用笛卡尔坐标系(x,y,z)来描述实施方式，但是实施方式不限于此，并且可以使用其他坐标系来描述。在各个附图中，x轴和y轴可以是与作为光轴方向的z轴垂直的方向，作为光轴方向的z轴方向或与光轴平行的方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，并且y轴方向可以被称为“第三方向”。
37.根据实施方式的相机模块1000是能够使用飞行时间(tof)方法来捕获立体图像的装置，并且可以包括被配置成向对象(或目标)发射光的光发送器，以及被配置成接收从对象(或目标)反射的光的光接收器。
38.图1是根据实施方式的相机模块1000的截面图，以及图2是图1的相机模块1000的平面图。
39.参照图1和图2，相机模块1000可以包括光发送器100-1、光接收器100-2和壳体100-3。这里，壳体100-3可以被称为外壳或保持器。
40.光发送器100-1将具有预定视场的发散光辐射到对象(或目标)。
41.光发送器100-1可以包括光发射器20和扩散单元30。
42.光发射器20可以生成光。例如，光发射器20可以生成红外光或激光。
43.例如，光发射器20可以包括基板10以及设置在基板10上的发光二极管22。
44.例如，发光二极管22可以生成红外线(ir)范围内的光。
45.例如，发光二极管22可以是激光二极管。
46.例如，发光二极管22可以是垂直腔表面发射激光器(vcsel)。
47.例如，发光二极管22可以包括晶片以及设置或布置在晶片上的多个发光二极管。在该情况下，发光二极管可以以矩阵形式布置，但不限于此。
48.光发射器20还可以包括光电二极管23，该光电二极管23被配置成感测从发光二极管22生成的光的。发光二极管22的性能或者发光二极管22是否正常工作可以基于光电二极管23所感测的来自发光二极管22的光的强度来确定。
49.例如，相机模块1000还可以包括控制器(未示出)，该控制器被配置成基于光电二极管23所感测的来自发光二极管22的光的强度来确定发光二极管22的性能或发光二极管22是否正常工作。
50.基板10可以是用于散热的包括金属的基板，例如，铝或aln基板。可以使用粘接构件或导电粘接(例如，ag环氧树脂)将发光二极管22和光电二极管23附接至基板10。
51.扩散单元30被设置在发光二极管22上，并且使从发光二极管22辐射的光扩散。例如，扩散单元30可以是光扩散单元。
52.扩散单元30可以与光发射器20间隔开，并且可以在垂直方向上与发光二极管22相对或对准。
53.扩散单元30可以转换或改变从光发射器20辐射的光的视场。也就是说，扩散单元30可以将从光发射器20辐射的光改变成发散光，从而形成预定视场。
54.扩散单元30可以包括扩散构件32以及用于容纳扩散构件32的外壳35。
55.扩散构件32可以由包括光扩散剂和/或光散射剂的树脂或塑料材料制成，但不限于此。
56.例如，从光发射器20辐射的光的视场可以是20度至40度，并且已经穿过扩散构件
32的光的视场可以是60度至80度。
57.根据另一实施方式的扩散构件32可以包括透镜、棱镜、镜、扩散器或膜中的至少之一。例如，透镜可以是变焦透镜或液体透镜。这里，变焦透镜可以在发散光的轴上沿前后方向(或上下方向)移动，并且可以调节其移动距离，从而改变发散光的视场。另外，液体透镜可以包括两种不同类型的液体，这两种不同类型的液体被设置在平板中，同时在它们之间形成界面，并且界面的曲率可以根据施加到平板的两端的驱动电压的大小而改变，因此发散光的视场可以改变。
58.例如，扩散构件32可以被设置在外壳35中，并且外壳35可以耦接至壳体100-3的顶板101a。例如，外壳35和壳体100-3可以具有耦接结构(例如，公母耦接)以彼此耦接。例如，耦接结构可以是突起或凹槽，并且外壳35可以固定至壳体100-3或者可拆卸地安装至壳体100-3。
59.在图1中，外壳35与壳体100-3分开地设置并且与壳体100-3耦接，但不限于此。在另一实施方式中，外壳35和壳体100-3可以以集成形式实现。例如，壳体可以形成为具有从其顶板突出的突出部，以容纳扩散构件32。
60.例如，扩散构件32可以包括依次布置的透镜单元和光路改变单元。扩散构件32的透镜单元可以包括准直透镜，并且可以将从发光二极管22发射的发散光转换为平行光。
61.另外，扩散构件32的光路改变单元可以改变已经穿过扩散构件32的透镜单元的平行光的光路，以生成具有预定视场的发散光。例如，扩散构件32的光路改变单元可以包括棱镜、透镜或镜中的至少之一。
62.仅通过示例的方式给出了扩散构件32的以上描述，并且扩散构件32可以以各种形式实现，以将具有预定视场的发散光辐射到对象上。
63.外壳35可以包括在其中形成的开口以用于辐射从扩散构件32发射的光，并且扩散单元30还可以包括安装至外壳35中的开口的一片玻璃。
64.光接收器100-2可以接收从对象(或目标)反射的光。这里，反射光可以包括源自光发送器100-1并且经由对象返回到光接收器100-2的光以及源自太阳或任何其他光源并且经由对象进入光接收器100-2的光。
65.光接收器100-2可以包括：透镜105、透镜镜筒110，在透镜镜筒110中安装有透镜105；滤光器120以及传感器130。
66.传感器130可以被设置在透镜105下方，并且可以是能够将穿过透镜105入射的光转换成电信号的图像传感器。
67.例如，传感器130可以被实现为电荷耦合器件或互补金属氧化物半导体(cmos)。
68.此外，例如，传感器130可以是ir传感器或飞行时间(tof)传感器。
69.传感器130可以包括用于感测已经穿过透镜105的光的有效区域130a。例如，有效区域130a可以被称为光接收区域、有效面积或拍摄区域，并且有效区域130a的中心可以与透镜105的光轴对应或对准。
70.滤光器120可以被设置在透镜105和/或透镜镜筒110与传感器130之间，并且可以用于阻挡穿过透镜的光中的特定频带的光进入传感器130。
71.例如，当传感器130是ir传感器时，滤光器120可以是ir通过滤光器，但不限于此。在另一实施方式中，滤光器120可以是ir截止滤光器。
72.壳体100-3在其中容纳光发送器100-1和光接收器100-2。
73.例如，壳体100-3可以形成为具有敞开的底部并包括顶板101a和侧板101b的盒子形状，但不限于此。
74.例如，壳体100-3的顶板101a的平面形状可以是诸如矩形或八边形的多边形，但不限于此。
75.壳体100-3的顶板101a可以在其中包括与扩散单元30的外壳35对应的第一开口102a以及与透镜镜筒110或透镜105对应的第二开口102b。
76.例如，第一开口102a和第二开口102b中的每一个可以具有矩形形状或圆形形状。
77.扩散单元30的外壳35可以耦接至壳体100-3的顶板101a。
78.例如，扩散单元30的外壳35可以耦接至壳体100-3的顶板101a中的第一开口102a，但不限于此。
79.扩散单元30的外壳35可以从壳体100-3的顶板101a的上表面沿向前或向上方向突出。这里，向前或向上方向可以是从光发射器20向扩散单元30取向的方向。
80.透镜镜筒110可以耦接至壳体100-3的顶板101a。
81.例如，透镜镜筒110可以被设置在壳体100-3的顶板101a中的第二开口102b内。
82.透镜镜筒110和/或透镜105可以从壳体100-3的顶板101a的上表面沿向前或向上方向突出。
83.相机模块1000还可以包括印刷电路板140，该印刷电路板140被设置在光发射器20的发光二极管22以及光接收器100-2的透镜镜筒110和/或透镜105下方。
84.例如，印刷电路板140可以被设置在光发射器20的基板10以及传感器130下方。例如，可以使用粘接构件将基板10和传感器130附接至印刷电路板140的上表面。
85.基板10可以被设置在印刷电路板140的上表面的一个区域中，并且传感器130可以被设置在印刷电路板140的上表面的另一区域中。
86.图3是图1的印刷电路板140、光发射器20和传感器130的平面图，以及图4是图3中示出的印刷电路板140、光发射器20和传感器130的从方向ab观看的截面图。在沿图3的方向ab截取的截面图的图4中未示出引线61，而在图4中示意性地示出了发光二极管22，以示出第一电极31与基板10的第一端子之间的电连接。
87.参照图3和图4，发光二极管22可以包括第一电极31和第二电极(未示出)。光电二极管23可以包括第一电极32和第二电极(未示出)。
88.基板10可以包括第一端子51-1和第二端子51-2以及第三端子52-1和第四端子52-2。
89.印刷电路板140可以包括第一端子53-1和第二端子53-2以及第三端子54-1和第四端子54-2。
90.光发射器20还可以包括将发光二极管22的第一电极31连接至基板10的第一端子51-1的引线61以及将基板10的第一端子51-1连接至印刷电路板140的第一端子53-1的引线62-1。
91.另外，发光二极管22的第二电极(未示出)可以电连接至基板10的第二端子51-2。
92.例如，发光二极管22的第二电极可以被设置在发光二极管22的下表面上，基板10的第二端子51-2的一部分可以被设置在发光二极管22的第二电极下方，并且可以使用导电
粘接构件将发光二极管22的第二电极和基板10的第二端子51-2的一部分彼此电连接。
93.光发射器20还可以包括将基板10的第二端子51-2连接至印刷电路板140的第二端子53-2的引线62-2。因此，发光二极管22可以电连接至印刷电路板140的第一端子53-1和第二端子53-2。
94.这里，在基板10或印刷电路板140中，术语“端子”可以用“导电层”、“焊盘”或“电极”代替。另外，在发光二极管22或光电二极管23中，术语“电极”可以用“焊盘”或“导电层”代替。
95.另外，光发射器20还可以包括将光电二极管32的第一电极32连接至基板10的第三端子52-1的引线63以及将基板10的第三端子52-1连接至印刷电路板140的第三端子54-1的引线64-1。
96.光电二极管23的第二电极(未示出)可以电连接至基板10的第四端子52-2。例如，光电二极管23的第二电极可以位于光电二极管的下表面上，基板10的第四端子52-2的一部分可以位于光电二极管23的第二电极下方，并且可以使用导电粘接构件将基板10的第四端子52-2的一部分电连接至光电二极管23的第二电极。
97.光发射器20还可以包括将基板10的第四端子52-2连接至印刷电路板140的第四端子54-2的引线64-2。
98.例如，基板10可以具有矩形形状，并且基板10的上表面可以包括四个边。例如，基板10的上表面可以具有彼此面对的两个长边和彼此面对的两个短边。
99.例如，基板10的第一端子51-1可以被设置成相邻于基板10的上表面的第一长边和与第一长边相邻的第一短边，并且可以具有倒l形形状，但不限于此。
100.另外，例如，基板10的第二端子51-2可以被设置成相邻于基板10的第一短边，并且可以被定位在基板10的第一端子与第二长边之间。基板10的第二长边可以是面对基板10的第一长边的边或者是定位成与基板10的第一长边相对的边。
101.例如，印刷电路板140的第一端子53-1和第二端子53-2可以被设置成相邻于印刷电路板140的上表面的第一短边，该第一短边与基板10的第一短边对应。
102.例如，基板10的第三端子52-1可以被设置成相邻于基板10的第一长边和与第一长边相邻的第二短边。第三端子52-1可以形成为从基板10的第一长边向第二短边弯曲。
103.例如，基板10的第四端子52-2可以被设置成相邻于基板10的第二短边。
104.印刷电路板140的第三端子54-1和第四端子54-2可以被设置在印刷电路板140的上表面的与基板10的第二短边相邻的区域中。
105.传感器130可以包括至少一个电极33，并且印刷电路板140还可以包括要电连接至传感器130的第五端子55。
106.光接收器100-2还可以包括将传感器130的电极33连接至印刷电路板140的第五端子55的引线65。
107.基板10的厚度可以大于传感器130的厚度。其原因是，由于光发射器22和光电二极管23安装在基板10上，并且在基板10上执行引线接合工艺，基板10需要表现出能够承受该工艺的耐久性或强度。
108.尽管未在图3中示出，相机模块1000还可以包括设置在印刷电路板140下方的加强件。在该情况下，加强件用于支承印刷电路板140或增强印刷电路板140的强度，并且可以由
诸如不锈钢(sus)的金属材料制成。另外，加强件可以执行用于消散从光源模块和/或传感器生成的热的散热功能。
109.图5是根据另一实施方式的包括印刷电路板140-1和加强件150的相机模块1000-1的局部截面图。相机模块1000-1可以包括图1的扩散单元30、透镜105、透镜镜筒110、滤光器120和壳体100-3，参照图1至图4进行的描述可以适用于该相机模块1000-1。
110.参照图5，相机模块1000-1可以包括设置在印刷电路板140下方的加强件150。
111.印刷电路板140-1可以在其中包括与基板10对应的第一开口501和与传感器130对应的第二开口502。
112.第一开口501和第二开口502中的每一个均可以是穿透印刷电路板140-1的通孔。
113.第一开口501可以具有与基板10对应的形状(例如，矩形形状)，并且第二开口502可以具有与传感器130对应的形状(例如，矩形形状)。
114.例如，第一开口501的由其水平方向上的长度和其垂直方向上的长度限定的面积可以大于基板10的由其水平方向上的长度和其垂直方向上的长度限定的面积(例如，基板10的下表面的面积)。
115.另外，第二开口502的由其水平方向上的长度和其垂直方向上的长度限定的面积可以大于传感器130的由其水平方向上的长度和其垂直方向上的长度限定的面积(例如，传感器的下表面的面积)。
116.加强件150可以包括其中设置有印刷电路板140-1的第一区域s1、与印刷电路板140-1中的第一开口501对应的第二区域s2、以及与第二开口502对应的第三区域s3。
117.可以使用粘接构件(未示出)将印刷电路板140-1附接或固定至加强件150的上表面(例如，第一区域s1)。
118.基板10被设置在加强件150的第二区域s2中。例如，可以使用粘接构件(未示出)将基板10附接或固定至加强件150的第二区域s2。
119.传感器130被设置在加强件150的第三区域s3中。例如，可以使用粘接构件(未示出)将传感器130附接或固定至加强件150的第三区域s3。
120.由于基板10被设置在印刷电路板140-1中的第一开口501内，并且传感器130被设置在印刷电路板140-1中的第二开口502内，因此可以减小从加强件150的下表面到光源模块和/或传感器的上表面的高度，由此，实施方式能够减小相机模块1000-1的高度。
121.另外，由于基板10被设置在印刷电路板140-1中的第一开口501内，并且传感器130被设置在印刷电路板140-1中的第二开口502内，因此可以减小基板10的上表面与印刷电路板140-1的上表面之间在垂直方向上的高度差，并且减小印刷电路板140-1的上表面与传感器130之间在水平方向上的高度差，由此，实施方式能够增强基板10与印刷电路板140-1之间的引线62-1、62-2、64-1和64-2的连接或接合的可靠性，并且增强传感器130与印刷电路板140-1之间的引线65的连接或接合的可靠性。
122.图6是根据另一实施方式的相机模块1000-2的截面图。
123.参照图6，相机模块1000-2可以包括光发送器100-1a、光接收器100-2a和连接基板140c。与图1相同的附图标记表示相同的的部件，并且将省去或简要描述对相同的部件的描述。
124.在图1的光发送器100-1和光接收器100-2被安装在一个印刷电路板140上并且被
容纳在一个壳体的情况下，可以将图6的光发送器100-1a设置或安装在第一印刷电路板140a上，并且可以将图6的光接收器100-2a设置或安装在第二印刷电路板140b上。
125.图1的印刷电路板140可以被划分为图6的第一印刷电路板140a和第二印刷电路板140b，并且图1的壳体100-3可以被划分为图6的第一壳体100-3a和第二壳体100-3b。
126.例如，第一壳体100-3a可以在其中具有第一开口102a，并且可以容纳光发射器20。第二壳体100-3b可以与第一壳体间隔开，并且可以在其中具有第二开口102b，并且可以容纳透镜镜筒110和传感器130。
127.例如，扩散单元30可以耦接至第一壳体100-3a。
128.第一印刷电路板140a可以被设置在第一壳体100-3a下方，并且第二印刷电路板140b可以与第一印刷电路板140a间隔开，并且可以被设置在第二壳体100-3b下方。
129.基板10可以被设置在第一印刷电路板140a上，并且传感器130可以被设置在第二印刷电路板140b上。
130.光发送器100-1a可以包括光发射器20、第一印刷电路板140a、第一壳体100-3a和扩散单元30。
131.光发射器20可以被设置在第一印刷电路板140a上，并且扩散单元30可以被设置在第一壳体100-3a中，并且可以耦接至第一壳体100-3a。
132.第一壳体100-3a可以在其中具有与扩散单元30对应的第一开口。
133.对图2的第一开口102a的描述可以适用于第一壳体100-3a中的第一开口。对图3和图4的印刷电路板140、基板10、发光二极管22和光电二极管23之间的电连接关系的描述可以适用于第一印刷电路板140a。
134.光接收器100-2a可以包括透镜105、透镜镜筒110、滤光器120、传感器130、第二印刷电路板140b和第二壳体100-3b。
135.传感器130可以被设置在第二印刷电路板140b上，并且透镜镜筒110可以被设置在第二壳体100-3b中，并且可以耦接至第二壳体100-3b。
136.第二壳体100-3可以在其中具有与透镜镜筒110对应的第二开口。对图2的第二开口102b的描述可以适用于第二壳体100-3b中的第二开口。对图3和图4的印刷电路板140与传感器130之间的电连接关系的描述可以适用于第二印刷电路板140b。
137.例如，第二壳体100-3b可以在其中包括第二开口，并且可以包括第一保持器16a和第二保持器16b，第一保持器16a耦接至透镜镜筒110，第二保持器16b被设置在第一保持器16a下方并且被配置成使得滤光器能够安装到第二保持器16b。
138.第一保持器16a的下端可以由第二保持器16b的上表面支承。
139.第二保持器16b可以被设置在第二印刷电路板140b上，并且可以在第二保持器16b的下表面中设置有与传感器130对应的底座槽。
140.在图6中，第一保持器16a和第二保持器16b彼此分开地设置，但不限于此。在另一实施方式中，第一保持器16a和第二保持器16b可以被集成以形成单个保持器。
141.连接基板140c将第一印刷电路板140a和第二印刷电路板140b彼此连接。例如，连接基板140c可以将第一印刷电路板140a和第二印刷电路板140b彼此电连接。
142.例如，第一印刷电路板140a和第二印刷电路板140b中的每一个可以包括柔性pcb或刚性pcb中的至少之一。连接基板140c可以形成为柔性pcb或刚性-柔性pcb。
143.在根据另一实施方式的相机模块中，第一印刷电路板140a可以在其中具有图5的第一开口501，并且第二印刷电路板140b可以在其中具有图5的第二开口502，并且可以进一步包括设置在第一印刷电路板140a下方的第一加强件(未示出)以及设置在第二印刷电路板140b下方的第二加强件。
144.对设置在图5的加强件150上的印刷电路板140-1和基板10的描述可以适用于根据另一实施方式的第一印刷电路板140a和加强件，并且对设置在图5的加强件150上的印刷电路板140-1和传感器130的描述可以适用于根据另一实施方式的第二印刷电路板140b和加强件。
145.此外，在另一实施方式中，第一印刷电路板140a、第二印刷电路板140b和连接基板140c可以被集成以形成单个基板。
146.图1中示出的相机模块1000可以按照以下顺序组装。
147.首先，准备板上芯片(cob)型光发射器20和传感器130。
148.这里，cob类型是指其中发光二极管(例如22)和/或光电二极管23被设置或安装在基板10上的结构。
149.例如，可以使用绝缘粘接构件或导电粘接构件(例如，ag环氧树脂)将发光二极管22和/或光电二极管23安装或接合至基板10。
150.随后，将光发射器20和传感器130安装在印刷电路板140上。
151.例如，可以使用绝缘粘接构件或导电粘接构件将光发射器20和传感器130附接或固定至印刷电路板140。
152.随后，通过焊接或表面安装器技术(smt)执行基板10与发光二极管22之间的引线接合、基板10与印刷电路板140之间的引线接合、以及传感器130与印刷电路板140之间的引线接合。
153.随后，将与透镜105、扩散单元30和滤光器120耦接的壳体100-3附接至印刷电路板140。
154.例如，壳体100-3的侧板的下部或下端可以耦接至印刷电路板140的上表面和/或侧表面。
155.壳体100-3的顶板101a的位置可以高于发光二极管22的上表面和光电二极管23的上表面，发光二极管22和光电二极管23被设置在基板10上。扩散单元30可以被设置成与发光二极管22间隔开。
156.通常，tof型相机模块的光源可以是其中封装有发光二极管和扩散单元的封装类型。在其中发光二极管和扩散单元彼此接合的这样的封装型光源中，发光二极管和扩散单元以封装形式提供。因此，在照明行业(foi)改变时，可能出现需要重新设计包装的问题，从而其制造成本增加，先前制造的包装仍然未使用，并且交货延迟。
157.在这样的封装类型中，发光二极管和扩散单元使用粘接构件彼此粘接，并且为了排出在通过smt将封装型发光二极管安装至基板的过程中生成的气体，可以在粘接构件中形成通气孔。在封装型光源被焊接之后执行的清洁过程中，清洁流体可能进入通气孔，从而污染发光二极管。
158.发光二极管22和光电二极管23附接至基板10，并且基板10使用粘接(例如，环氧树脂)而不是smt附接至印刷电路板。发光二极管22与基板10之间的电连接以及基板10与印刷
电路板140之间的电连接通过引线接合来实现。因此，在根据实施方式的相机模块中，可以促进和简化光发送器100-1的设计。
159.另外，扩散单元30耦接至壳体100-3，而不是附接至光发射器20。因此，在实施方式中，根据照明行业(foi)的改变或客户要求，仅改变扩散单元30的设计并且将其安装至壳体100-3，从而防止由于设计改变而导致的制造成本的增加，并且防止出现未使用产品的累积和延迟的交货。
160.另外，在通过引线接合实现发光二极管22与基板10之间的电连接以及基板10与印刷电路板140之间的电连接之后，具有与其耦接的扩散单元30的外壳35在清洁室中耦接至印刷电路板140。因此，实施方式能够防止可能由smt工艺引起的污染或异物的生成，从而防止由于异物引起的相机模块的缺陷。
161.图7是根据又一实施方式的相机模块1000-3的截面图，图8是图7的印刷电路板140、光发射器20a和传感器130的平面图，以及图9是图8中示出的印刷电路板140、光发射器20a和传感器130从方向ab观看的截面图。
162.在图7至图9中，与图1、图3和图4相同的附图标记表示相同的部件，并且将简要描述或省去对相同的部件的描述。
163.参照图7至图9，相机模块1000-3可以包括光发送器100-1a、光接收器100-2和壳体100-3。
164.光发送器100-1a可以包括光发射器20a和扩散单元30。
165.例如，光发射器20a可以包括基板10a以及设置在基板10a上的发光二极管22。
166.光发射器20a可以是通过smt工艺安装在印刷电路板140上的类型。
167.基板10a可以是包括用于散热的金属的基板，例如，铝或aln基板。可以使用粘接构件或导电粘接(例如，ag环氧树脂)将发光二极管22和光电二极管23附接至基板10。
168.基板10a可以包括：第一端子51a，其连接至发光二极管22的第一电极31；第二端子(未示出)，其连接至发光二极管22的第二电极(未示出)；第三端子52a，其连接至光电二极管23的第一电极32；以及第四端子(未示出)，其连接至光电二极管23的第二电极(未示出)。
169.例如，发光二极管22的第一电极31和基板10a的第一端子51a可以经由引线61彼此电连接，并且发光二极管22的第二电极和基板10a的第二端子可以使用导电粘接构件(例如，ag环氧树脂)彼此电连接。
170.另外，例如，光电二极管23的第一电极32和基板10a的第三端子52a可以经由引线63彼此电连接，并且光电二极管23的第二电极和基板10a的第四端子可以使用导电粘接构件(例如，ag环氧树脂)彼此电连接。
171.例如，基板10a可以包括设置在基板10a的下表面上的第一导电层和第二导电层，并且可以包括第一连接电极(未示出)和第二连接电极(未示出)，第一连接电极用于将第一导电层电连接至发光二极管22的第二电极(未示出)，第二连接电极用于将第二导电层电连接至光电二极管23的第二电极。
172.例如，第一连接电极可以将基板10a的第二端子电连接至第一导电层，并且第二连接电极可以将基板10a的第四端子电连接至第二导电层。在该情况下，第一连接电极和第二连接电极中的每一个可以是穿透基板10a的过孔或接触过孔，但不限于此，并且可以形成在基板10a的表面(其上表面、侧面或下表面中的至少之一)上。
173.光发射器20a可以通过smt工艺安装在印刷电路板140上。
174.例如，光发射器20a的基板10a的导电层可以通过smt工艺接合至印刷电路板140。另外，在smt工艺之后，清洁印刷电路板140，并且将传感器130附接至印刷电路板140。
175.随后，通过焊接或表面安装器技术(smt)执行基板10a与发光二极管22之间的引线接合、基板10a与印刷电路板140之间的引线接合、以及传感器130与印刷电路板140之间的引线接合。
176.随后，将与透镜105、扩散单元30和滤光器120耦接的壳体100-3附接至印刷电路板140。
177.例如，壳体100-3的侧板的下部或下端可以耦接至印刷电路板140的上表面和/或侧表面。
178.光发射器20a可以包括设置在基板10a的上表面上的侧壁81。
179.侧壁81可以具有在光轴方向或垂直方向上从基板10a的上表面突出的形状。例如，侧壁81可以从基板10a朝向扩散单元30突出或延伸。
180.当光发射器20a、传感器130和/或印刷电路板140在引线接合期间被引线接合装置的夹持器夹持时，侧壁81可以防止夹持器与部件22、23、和130之间的空间干扰，从而防止部件22、23和130被夹持器损坏。
181.为了实现引线接合，侧壁81可以在其中包括向基板10a的上表面的侧71a至侧71d中之一敞开的开口。
182.例如，如图8所示，侧壁81可以包括第一侧壁10a和第二侧壁10b，第一侧壁10a被设置成相邻于基板10a的第一短边71a，第二侧壁10b被设置成相邻于基板10a的第二短边71b。第二短边71b可以是面对第一短边71a或与第一短边71a相对设置的边。
183.侧壁81中的开口可以向基板10a的第一长边71c敞开，该第一长边71c被定位在第一短边71a与第二短边71b之间。
184.例如，侧壁81可以在其中包括向基板10a的第一长边71c敞开的第一开口以及向基板10a的第二长边71d敞开的第二开口。
185.例如，侧壁81可以在从基板10a的第一长边71c到第二长边71d的方向上不与基板10a的端子51a和52a交叠。即，侧壁可以不沿基板10a的第一长边71c形成，以利于基板10a的端子51a和52a与部件22和23之间的引线接合。
186.基板10a的上表面到至少一个侧壁10a或10b的上端的高度h可以大于到发光二极管22的上表面的高度和到光电二极管23的上表面的高度。其原因是为了保护部件22和23不受引线接合装置的夹持器的影响。
187.替选地，例如，高度h可以大于到形成在发光二极管22与基板10a的端子51a之间的引线61的最高点的高度，以及到形成在光电二极管23与基板10a的端子52a之间的引线63的最高点的高度。
188.在另一实施方式中，侧壁81还可以包括第三侧壁(未示出)，该第三侧壁被设置成相邻于基板10a的第一长边71c和第二长边71d中之一。第三侧壁的高度可以与第一侧壁和第二侧壁的高度相同。
189.侧壁81可以由与基板10a相同的材料制成，并且可以与基板10a一体地形成，但不限于此。在另一实施方式中，侧壁81可以由与基板10a的材料不同的材料制成，并且可以使
用粘接构件等附接至基板10a，但不限于此。
190.图10是根据实施方式的便携式终端200a的立体图，以及图11是图10中示出的便携式终端200a的配置图。
191.参照图10和图11，便携式终端200a(在下文中被称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、a/v输入单元720、传感器740、输入/输出单元750、存储器760、接口770、控制器780和电源790。
192.图10中示出的主体850具有条形形状，但不限于此，并且可以是各种类型诸如例如滑动型、折叠型、摆动型或旋转型中的任何一种，其中，两个或更多个子主体被耦接成相对于彼此可移动。
193.主体850可以包括限定其外观的壳体(例如，盒、外壳或罩)。例如，主体850可以被划分为前壳体851和后壳体852。终端的各种电子部件可以安装在形成在前壳体851与后壳体852之间的空间中。
194.无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，该一个或更多个模块使得能够在终端200a与无线通信系统之间或在终端200a与终端200a所位于的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线因特网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。
195.音频/视频(a/v)输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括相机721和麦克风722。
196.相机721可以包括根据图1、图5、图6或图7中示出的实施方式的相机模块1000、1000-1、1000-2或1000-3。
197.传感器740可以感测终端200a的当前状态，例如，终端200a的开启或关闭状态、终端200a的位置、用户的触摸的存在与否、终端200a的取向、或终端200a的加速/减速，并且传感器740可以生成用于控制终端200a的操作的感测信号。例如，当终端200a是滑动型电话时，可以检测滑动型电话是开启还是关闭。另外，传感器740用于感测是否从电源790供电，或者接口770是否耦接至外部设备。
198.输入/输出单元750用于生成视觉、听觉或者触觉输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于控制终端200a的操作的输入数据，并且可以显示在终端200a中处理的信息。
199.输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示面板751、声音输出模块752和触屏面板753。键盘单元730可以响应于对键盘的输入而生成输入数据。
200.显示面板751可以包括多个像素，所述多个像素的颜色响应于电信号而变化。例如，显示面板751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3d显示器中的至少之一。
201.声音输出模块752可以在呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储器760中的音频数据。
202.触屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容的变化转换为电输入信号。
203.存储器760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静止图像、图片和运动图像)。例如，存储器760可以
存储由相机721捕获的图像，例如图片或运动图像。
204.接口770用作用于终端200a与外部设备之间的连接的通道。接口770可以接收来自外部设备的数据或电力，并且可以将该数据或电力发送至终端200a的内部的相应部件，或者可以将终端200a的内部的数据发送至外部设备。例如，接口770可以包括有线/无线头戴式耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于具有识别模块的设备的连接的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频输入/输出(i/o)端口和耳机端口。
205.控制器780可以控制终端200a的一般操作。例如，控制器780可以执行与语音呼叫、数据通信和视频呼叫相关的控制和处理。
206.控制器780可以包括用于多媒体回放的多媒体模块781。多媒体模块781可以被设置在控制器780的内部，或者可以与控制器780分开地设置。
207.控制器780可以执行图案识别处理，通过该图案识别处理，输入至触摸屏的书写或绘图被感知为字符或图像。
208.在控制器780的控制下，电源790可以在接收到外部电力或内部电力时提供操作各个部件所需的电力。
209.控制器780可以分析由传感器130接收的反射光，并且可以基于分析的结果来获取对象的三维深度信息。
210.以上在实施方式中描述的特征、结构、效果等被包括在本发明内容的至少一个实施方式中，而不一定限于仅一个实施方式。此外，在各个实施方式中例示的特征、结构、效果等可以与其他实施方式组合或者可以由本领域技术人员修改。因此，与这样的组合和修改相关的内容应当被解释为落入本公开内容的范围内。
211.工业适用性
212.实施方式可以用在相机模块和包括相机模块的光学设备中，该相机模块和包括相机模块的光学设备能够利于扩散单元的设计的改变，防止由于设计改变而导致的制造成本的增加，防止由于smt工艺而导致的污染或异物的生成，并且防止引线接合装置的夹持器与部件之间的碰撞以在引线接合期间保护部件。
213.本公开内容包括但不限于以下技术方案。
214.1.一种用于测量深度信息的相机，包括：
215.光发射器，包括基板、光感测元件和发光二极管，所述发光二极管为垂直腔表面发射激光器，其中，所述光感测元件和所述发光二极管设置在所述基板上；
216.光接收器，其包括透镜镜筒和图像传感器；
217.壳体，其容纳所述光发射器；
218.扩散单元，其耦接至所述壳体并且被设置在所述光发射器上；
219.印刷电路板，其耦接至所述基板和所述图像传感器；
220.第一引线，其将所述光发射器电连接至所述基板；以及
221.第二引线，其将所述基板电连接至所述印刷电路板；
222.其中，所述光发射器包括侧壁，所述侧壁设置在所述基板的上表面上并且从所述基板朝向所述扩散单元突出，并且
223.所述侧壁在所述侧壁中具有开口，该开口向所述基板的所述上表面的边中的一个边敞开。
224.2.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述壳体容纳所述光接收器。
225.3.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述壳体耦接至所述印刷电路板，并且
226.其中，所述扩散单元与所述光发射器间隔开。
227.4.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述基板和所述图像传感器附接至所述印刷电路板的上表面。
228.5.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，还包括加强件，所述加强件被设置在所述印刷电路板下方并且耦接至所述印刷电路板，并且所述加强件由金属材料制成。
229.6.根据方案5所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述印刷电路板在其中包括第二开口，所述图像传感器设置在所述第二开口中，并且
230.其中，所述图像传感器耦接至所述加强件。
231.7.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述壳体包括：
232.第一壳体，其容纳所述光发射器；以及
233.第二壳体，其容纳所述光接收器，
234.其中，所述第一壳体和所述第二壳体彼此间隔开，
235.其中，所述扩散单元耦接至所述第一壳体，
236.其中，所述印刷电路板包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板设置在所述第一壳体下方，所述第二印刷电路板设置在所述第二壳体下方并且与所述第一印刷电路板间隔开，并且
237.其中，所述基板设置在所述第一印刷电路板上，并且所述图像传感器设置在所述第二印刷电路板上。
238.8.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述侧壁包括：
239.第一侧壁，其被设置成相邻于所述基板的第一短边；以及
240.第二侧壁，其被设置成相邻于所述基板的第二短边，所述第二短边定位成与所述第一短边相对，并且
241.其中，所述侧壁中的所述开口向所述基板的第一长边敞开，所述第一长边位于所述第一短边与所述第二短边之间。
242.9.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述基板的所述上表面到所述侧壁的上端的高度大于到所述发光二极管的上表面的高度。
243.10.根据方案5所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述印刷电路板在其中包括第一开口，所述基板设置在所述第一开口中。
244.11.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，包括设置在所述基板与所述发光二极管之间的导电粘接构件。
245.12.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述扩散单元是变焦透镜或液体透镜。
246.13.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述光感测元件是设置在所述基板上的光电二极管，并且所述光电二极管被配置成感测从所述发光二极管生成的光。
247.14.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述基板的厚度大于所述图像传感器的厚度。
248.15.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述透镜镜筒耦接至所述壳体，并且所述图像传感器设置在所述透镜镜筒下方。
249.16.根据方案1所述的用于测量深度信息的相机，其中，所述光接收器包括设置在所述透镜镜筒与所述图像传感器之间的滤光器。
250.17.一种相机，包括：
251.光发射器，其包括基板以及设置在所述基板上的发光二极管；
252.光接收器，其包括透镜镜筒和传感器；
253.壳体，其容纳所述光发射器；
254.扩散单元，其耦接至所述壳体并且被设置在所述光发射器上；以及
255.印刷电路板，其耦接至所述基板和所述传感器，
256.其中，所述光发射器包括侧壁，所述侧壁设置在所述基板的上表面上并且从所述基板朝向所述扩散单元突出。
257.18.根据方案17所述的相机，其中，所述侧壁具有向所述基板的所述上表面的边中的一个边敞开的开口。
258.19.一种用于测量深度信息的相机，包括：
259.第一电路板和第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板分开；
260.光发射器，包括被设置在所述第一电路板上的基板、光感测元件和发光二极管，所述光感测元件和所述发光二极管设置在所述基板上；
261.导电粘接构件，其设置在所述基板与所述发光二极管之间；
262.图像传感器，其设置在所述第二电路板上；
263.第一壳体，其设置在所述第一电路板上并且容纳所述光发射器；以及
264.扩散单元，其设置在所述第一壳体上并且被配置成转换从所述光发射器辐射的视场，
265.其中，所述基板为aln基板并且包括第一端子和第二端子，
266.其中，所述发光二极管为包括红外发光二极管的垂直腔表面发射激光器，
267.其中，所述发光二极管包括第一电极和第二电极，并且
268.其中，所述第一电极通过引线连接至所述基板的所述第一端子，并且所述第二电极通过所述导电粘接构件连接至所述基板的所述第二端子；
269.所述光发射器包括侧壁，所述侧壁设置在所述基板的上表面上并且从所述基板朝向所述扩散单元突出，并且
270.所述侧壁在所述侧壁中具有开口，该开口向所述基板的所述上表面的边中的一个边敞开。
271.20.一种光学设备，包括根据方案1至19中的任一项所述的相机。