电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置。

背景技术：

1、在电子装置中，频率响应(frequency response)的表现极为重要，而频率响应的表现常会受其空气阻尼影响，因此如何有效地调整电子装置的空气阻尼，使频率响应趋于平缓已经成为一种挑战。

技术实现思路

1、本发明提供一种电子装置，可以有效地调整其空气阻尼，使频率响应趋于平缓。

2、本发明的一种电子装置，包括基板、传感器、加压组件以及阻挡结构。基板具有承载面。传感器设置于承载面上。加压组件设置于传感器上。阻挡结构设置于加压组件与传感器之间。阻挡结构具有相对的上表面与下表面及多个开口，且每一开口由上表面贯穿至下表面。

3、在本发明的一实施例中，在俯视视角下，每一上述的开口的形状包括圆形、矩形、弧形、l型或其组合。

4、在本发明的一实施例中，上述的多个开口为多个圆形开口，多个圆形开口的孔径介于0.03毫米(mm)至0.1毫米。

5、在本发明的一实施例中，上述的多个开口为多个弧形开口，多个弧形开口的配置位置构成至少一圆形轮廓。

6、在本发明的一实施例中，上述的多个开口为多个l型开口，多个l型开口的配置位置构成至少一矩形轮廓。

7、在本发明的一实施例中，上述的多个开口呈现阵列且对称排列。

8、在本发明的一实施例中，上述的多个开口中至少具有不同的尺寸或不同形状。

9、在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括第一胶层。第一胶层设置于阻挡结构的上表面上，以覆盖部分开口。

10、在本发明的一实施例中，上述的第一胶层的厚度介于10微米至50微米之间。

11、在本发明的一实施例中，上述的加压组件包括质量块与振膜，其中质量块与阻挡结构之间具有一间隙。

12、在本发明的一实施例中，上述的第一胶层与质量块于正投影方向上错开。

13、在本发明的一实施例中，上述的第一胶层位于质量块的两侧和/或下方，且第一胶层的厚度小于间隙。

14、在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括第二胶层。第二胶层设置于阻挡结构的上表面上且围绕第一胶层，其中第二胶层的厚度等于或大于第一胶层的厚度。

15、在本发明的一实施例中，上述的电子装置还包括隔墙结构。隔墙结构设置于承载面上且环绕传感器，其中加压组件、隔墙结构与基板共同形成第一腔室，且阻挡结构将第一腔室间隔出至少两个腔体，且通过多个开口连通两个腔体内的空气。

16、基于上述，本发明的电子装置的阻挡结构具有多个贯穿开口的设计，如此一来，可以缩减单一开口的尺寸，增加空气与开口边界的摩擦力，以使频率响应曲线的峰值衰减，因此可以有效地调整其空气阻尼，使频率响应趋于平缓。

17、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特别例举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在俯视视角下，每一所述开口的形状包括圆形、矩形、弧形、l型或其组合。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个开口为多个圆形开口，所述多个圆形开口的孔径介于0.03毫米至0.1毫米。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个开口为多个弧形开口，所述多个弧形开口的配置位置构成至少一圆形轮廓。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个开口为多个l型开口，所述多个l型开口的配置位置构成至少一矩形轮廓。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个开口呈现阵列且对称排列。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个开口中至少具有不同的尺寸或不同形状。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括第一胶层，设置于所述阻挡结构的所述上表面上，以覆盖部分所述开口。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第一胶层的厚度介于10微米至50微米之间。

10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述加压组件包括质量块与振膜，其中所述质量块与所述阻挡结构之间具有一间隙。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第一胶层与所述质量块于正投影方向上错开。

12.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第一胶层位于所述质量块的两侧和/或下方，且所述第一胶层的厚度小于所述间隙。

13.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，还包括第二胶层，设置于所述阻挡结构的所述上表面上且围绕所述第一胶层，其中所述第二胶层的厚度等于或大于所述第一胶层的厚度。

14.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括隔墙结构，设置于所述承载面上且环绕所述传感器，其中所述加压组件、所述隔墙结构与所述基板共同形成第一腔室，且所述阻挡结构将所述第一腔室间隔出至少两个腔体，且通过所述多个开口连通所述两个腔体内的空气。

技术总结
本发明提供了一种电子装置，包括基板、传感器、加压组件以及阻挡结构。基板具有承载面。传感器设置于承载面上。加压组件设置于传感器上。阻挡结构设置于加压组件与传感器之间。阻挡结构具有相对的上表面与下表面及多个开口，且每一开口由上表面贯穿至下表面。

技术研发人员：李岳刚,吴嘉殷,张咏翔
受保护的技术使用者：美律电子（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24