耳机盒及耳机系统的制作方法

本申请涉及耳机，具体涉及一种耳机盒及耳机系统。

背景技术：

1、随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛。通常，电子设备会配备有耳机，耳机与电子设备无线连接，从而通过耳机便可以收听电子设备的声音。相关技术中，耳机通常放置在耳机盒中，耳机盒具有盒体，盒体具有容纳腔，将耳机放置在容纳腔中。但环境温度变化时，耳机盒中的耳机的温度也会变化，例如，环境温度较高时，耳机盒中的耳机的温度也较高，环境温度较低时，耳机盒中的耳机的温度也较低，即耳机盒不对耳机的温度进行调节，导致用户将耳机从而耳机盒中取出进行佩戴时，用户的体验较差。

2、申请内容

3、本申请实施例提供了一种耳机盒及耳机系统，以解决相关技术中耳机盒不对耳机的温度进行调节，导致用户将耳机从而耳机盒中取出进行佩戴时，用户的体验较差的问题。

4、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

5、第一方面，本申请实施例提供了一种耳机盒，所述耳机盒包括：盒体和盒盖，所述盒体与所述盒盖活动连接，所述盒体具有容纳腔，所述容纳腔用于容纳耳机，所述盒盖用于遮盖所述容纳腔；

6、所述盒体中设置有半导体温度调节组件，所述半导体温度调节组件处于第一工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件用于对所述容纳腔降温；

7、所述半导体温度调节组件处于第二工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件用于对所述容纳腔升温。

8、第二方面，本申请实施例提供了一种耳机系统，所述耳机系统包括耳机和上述第一方面中所述的耳机盒；

9、所述半导体温度调节组件处于第一工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件对所述耳机降温；

10、所述半导体温度调节组件处于第二工作状态的情况下，所述半导体温度调节组件对所述耳机升温。

11、在本申请实施例中，由于耳机盒包括盒体和盒盖，盒体和盒盖活动连接，盒体具有容纳腔，因此，可以通过容纳腔容纳耳机，且通过盒盖遮挡容纳腔，从而盒盖与盒体对耳机起到保护作用，且便于携带耳机。由于盒体中设置有半导体温度调节组件，因此，在将耳机放置在盒体的容纳腔中之后，可以通过调节组件调节容纳腔的温度，从而使得耳机处于合适的温度，具体的，在半导体温度调节组件处于第一工作状态时，半导体温度调节组件对容纳腔降温，使得容纳腔中的耳机降温；在半导体温度调节组件处于第二工作状态时，半导体温度调节组件对容纳腔升温，使得容纳腔中的耳机升温，从而使得在用户佩戴耳机时，耳机的温度使得用户感到舒适。也即是，通过在盒体中设置半导体温度调节组件，通过半导体温度调节组件可以对盒体的容纳腔中的温度进行调节，进而在将耳机放置在容纳腔中之后，可以对耳机的温度进行调节，使得用户在将耳机从耳机盒中取出进行佩戴时，耳机的温度适宜，进而使得用户使用耳机的体验较好。

技术实现思路

技术特征：

1.一种耳机盒，其特征在于，包括盒体和盒盖，所述盒体与所述盒盖活动连接，所述盒体具有容纳腔，所述容纳腔用于容纳耳机，所述盒盖用于遮盖所述容纳腔；

2.根据权利要求1所述的耳机盒，其特征在于，所述半导体温度调节组件绕所述容纳腔设置，所述半导体温度调节组件的靠近所述容纳腔的一侧为内侧，所述半导体温度调节组件的背离所述容纳腔的一侧为外侧；

3.根据权利要求1所述的耳机盒，其特征在于，所述容纳腔包括第一子腔和所述第二子腔；

4.根据权利要求1所述的耳机盒，其特征在于，还包括可弯折的第二导热件；

5.根据权利要求4所述的耳机盒，其特征在于，所述容纳腔包括第一子腔和所述第二子腔；

6.根据权利要求4所述的耳机盒，其特征在于，还包括储热件；

7.根据权利要求6所述的耳机盒，其特征在于，所述第二导热件包括第一导热部、第二导热部以及连接部，所述第一导热部与所述第一半导体温度调节组件的外侧连接，所述第二导热部与所述第二半导体温度调节组件的外侧连接，所述连接部连接所述第一导热部和第二导热部，所述连接部延伸至所述盒盖；

8.根据权利要求7所述的耳机盒，其特征在于，所述耳机系统还包括换热件；

9.根据权利要求4所述的耳机盒，其特征在于，所述盒体中设置有制冷结构，所述制冷结构与所述第二导热件连接，所述制冷结构用于增加所述第二导热件的导热效率。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的耳机盒，其特征在于，所述盒体上设置有温度检测组件，所述温度检测组件用于检测所述盒体的外部空间的温度值；

11.一种耳机系统，其特征在于，所述耳机系统包括耳机和如权要1至10中任一项所述的耳机盒；

12.根据权利要求11所述的耳机盒，其特征在于，所述耳机包括入耳部以及杆部，所述容纳腔包括第一子腔和所述第二子腔；

13.根据权利要求12所述的耳机系统，其特征在于，所述耳机包括入耳部以及杆部，所述容纳腔包括第一子腔和所述第二子腔；

技术总结
本申请实施例提供了一种耳机盒及耳机系统，属于耳机技术领域。该耳机盒包括：盒体和盒盖，盒体与盒盖活动连接，盒体具有容纳腔，容纳腔用于容纳耳机，盒盖用于遮盖容纳腔；盒体中设置有半导体温度调节组件，半导体温度调节组件处于第一工作状态的情况下，半导体温度调节组件用于对容纳腔降温；半导体温度调节组件处于第二工作状态的情况下，半导体温度调节组件对容纳腔升温。

技术研发人员：卢晓剑,韦力
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12