光模块的制作方法

1.本技术涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.光接入网络就是以光为传输介质的网络，光接入网是由olt(optical line terminal，光线路终端)、onu(optical network unit，光网络单元)及odn(optical distribution network，光分配网络)三部分组成，其中olt是光接入网络的核心器件。
3.olt光模块作为核心器件，承担着光网络中心电-光，光-电转换的功能，在转换过程中，光器件对环境温度比较敏感，各种参数指标包括光功率，传输距离，灵敏度等都需要根据温度变化实时去调试。目前所有的光模块内部都只存储了一组温度调试表(bias调试光功率，mod调试消光比，vop调试接收灵敏度，eam调试眼图等)，仅支持一种应用场景。对于要求适用不同传输距离，不同光功率指标的混合应用场景则无能为力。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种光模块，以解决目前光模块只能支持一种应用场景，对于要求适用不同传输距离，不同光功率指标的混合应用场景无能为力的问题。
5.本技术提供了一种光模块，包括：
6.电路板，设置有金手指，用于接收场景切换指令；
7.mcu，设置在所述电路板上，与所述金手指连接；包括温度传感器、第一存储器与第二存储器，所述温度传感器用于获取温度参数，所述第一存储器存储有第一供电参数，所述第二存储器存储有第二供电参数；用于根据所述场景切换指令从所述第一存储器或所述第二存储器中获取供电参数；
8.激光驱动芯片，与所述mcu电连接，用于从获得的供电参数中获取与所述温度参数对应的供电参数；
9.激光芯片，与所述激光驱动芯片电连接，用于接收来自所述激光驱动芯片的供电参数，以对所述光模块进行参数调整。
10.由上述实施例可见，本技术实施例提供了一种光模块，该光模块包括电路板、mcu、激光驱动芯片与激光芯片，电路板上设置有金手指，用于接收场景切换指令；mcu设置在电路板上，与金手指连接，包括温度传感器、第一存储器与第二存储器，温度传感器用于获取温度参数，第一存储器存储有第一供电参数，第二存储器存储有第二供电参数，如此mcu用于根据场景切换指令从第一存储器或第二存储器中获取供电参数；激光驱动芯片与mcu电连接，用于从获得的供电参数中获取与温度参数对应的供电参数；激光芯片与激光驱动芯片电连接，用于接收来自激光驱动芯片的供电参数，以对光模块进行参数调整。本技术中，mcu对于要求适用不同传输距离，不同光功率指标的混合应用场景建立不同的供电参数，每一组供电参数对应一种应用场景，且不同的供电参数存储在mcu中不同的存储器中；上位机向光模块发送场景切换指令，mcu根据场景切换指令从相应的存储器中获取供电参数，以切
换供电参数，根据相应场景下的供电参数对光模块的器件各参数进行调整，让客户对应用于不同的场景进行数据切换，能够满足客户在不同场景应用环境下对调试参数的需求，从而能够实现光模块适应不同场景应用的要求。
附图说明
11.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
12.图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
13.图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
14.图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
15.图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
16.图5为本技术实施例提供的一种光模块中电路板的局部结构示意图；
17.图6为本技术实施例提供的一种光模块的局部结构框图。
具体实施方式
18.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
19.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
20.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
21.在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实
施例并不必然限制于本文内容。
[0022]“a、b和c中的至少一个”与“a、b或c中的至少一个”具有相同含义，均包括以下a、b和c的组合：仅a，仅b，仅c，a和b的组合，a和c的组合，b和c的组合，及a、b和c的组合。
[0023]“a和/或b”，包括以下三种组合：仅a，仅b，及a和b的组合。
[0024]
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
[0025]
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
[0026]
光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0027]
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、i2c信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(wi-fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
[0028]
图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；
[0029]
光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
[0030]
网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
[0031]
远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
[0032]
光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。
[0033]
光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置于壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(optical line terminal，olt)等。
[0034]
远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。
[0035]
图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的pcb电路板105，设置于pcb电路板105的表面的笼子106，以及设置于笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
[0036]
光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。
[0037]
图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发器件；
[0038]
壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。
[0039]
在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
[0040]
两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。
[0041]
采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。
[0042]
在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁
屏蔽以及散热。
[0043]
在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
[0044]
示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。
[0045]
电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，mosfet)。芯片例如可以包括微控制单元(microcontroller unit，mcu)、跨阻放大器(transimpedance amplifier，tia)、时钟数据恢复芯片(clock and data recovery，cdr)、电源管理芯片、数字信号处理(digital signal processing，dsp)芯片。
[0046]
电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。
[0047]
电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置于电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置于电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、i2c信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。
[0048]
光收发器件包括光发射次模块400及光接收次模块500，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射次模块400一般包括光发射器、透镜与光探测器，且透镜与光探测器分别位于光发射器的不同侧，光发射器的正反两侧分别发射光束，透镜用于汇聚光发射器正面发射的光束，使得光发射器射出的光束为汇聚光，以方便耦合至外部光纤；光探测器用于接收光发射器反面发射的光束，以检测光发射器的光功率。具体地，光发射器发出的光经透镜汇聚后进入光纤中，同时光探测器检测光发射器的发光功率，以保证光发射器发射光功率的恒定性。
[0049]
光模块进行光电转换过程中，光模块的光器件对环境温度比较敏感，各种参数指标包括光功率，传输距离，灵敏度等都需要根据温度变化实时去调试。目前所有的光模块内部都只存储了一组供电参数，仅支持一种应用场景，对于要求适用不同传输距离，不同光功率指标的混合应用场景则无能无力。
[0050]
为了解决上述问题，本技术对于不同场景应用要求，可以对调试参数建立多组不同的供电参数，每一组供电参数对应一种应用场景，通过开放一个控制位，让客户对应用于不同的场景进行数据切换。
[0051]
图5为本技术实施例提供的光模块中电路板的局部结构示意图，图6为本技术实施
例提供的光模块的局部结构框图。如图5、图6所示，本技术实施例提供的光模块包括电路板300、mcu320、激光驱动芯片330与激光芯片340，电路板300上设置有金手指310，该金手指310用于接收场景切换指令，即电路板300通过金手指310接收上位机发送的场景切换指令。
[0052]
mcu320设置在电路板300上，与金手指310连接，如此金手指310接收的场景切换指令传输至mcu320内。mcu320包括温度传感器、第一存储器与第二存储器，温度传感器用于获取温度参数，即通过温度传感器检测mcu320的环境温度；第一存储器存储有第一供电参数，第二存储器存储有第二供电参数。mcu320接收到金手指310传输的场景切换指令后，mcu320根据该场景切换指令从第一存储器或第二存储器中获取供电参数。
[0053]
激光驱动芯片330设置在电路板300上，与mcu320电连接，用于从获得的供电参数中获取与温度参数对应的供电参数。即mcu320根据场景切换指令从第一存储器或第二存储器中获得第一供电参数或第二供电参数后，激光驱动芯片330再根据温度传感器检测到的温度参数从第一供电参数或第二供电参数中获取与温度参数对应的供电参数。
[0054]
激光芯片340设置在电路板300上，与激光驱动芯片330电连接，用于接收来自激光驱动芯片的供电参数，以对光模块进行参数调整。即从第一供电参数或第二供电参数中获得与温度参数对应的供电参数后，激光芯片340根据这些供电参数进行供电，通过不同的供电参数能够对光模块进行参数调整。
[0055]
在一些实施例中，光模块的光器件对环境温度比较敏感，各种参数指标包括光功率，消光比，接收灵敏度，眼图等，即光功率、消光比、灵敏度、眼图等参数都需要根据温度变化实时去调试。在mcu内，第一供电参数包括第一应用场景下的温度与光功率、消光比、接收灵敏度、眼图的关系，第二供电参数包括第二应用场景下的温度与光功率、消光比、接收灵敏度、眼图的关系。
[0056]
对于不同的场景应用要求，温度与bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图等参数的关系是不相同，一种场景应用要求下，可根据温度与bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图等参数的关系建立第一供电参数，该第一场景对应的第一供电参数的结构为：
[0057][0058][0059]
另一种场景应用要求下，可根据温度与bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图等参数的关系建立第二供电参数，该第二场景对应的第二供电参数的结构为：
[0060][0061][0062]
在一些实施例中，对于双场景应用要求，对调试参数(bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图等)建立两组不同的供电参数，每一组供电参数对应一种应用场景，并将建立的不同供电参数存储在mcu flash中，是一维数组。
[0063]
光模块的场景应用为第一场景时，光模块的器件各参数与温度的关系从第一供电参数中获得，从而根据第一供电参数中相应温度下的各调试参数对光模块进行调试。光模块的场景应用为第二场景时，光模块的器件各参数与温度的关系从第二供电参数中获得，
从而根据第二供电参数中相应温度下的各调试参数对光模块进行调试。
[0064]
上位机可通过i2c接口向光模块发送场景切换指令，该场景切换指令可为向mcu的寄存器0xrr写入数据，寄存器内写入的不同数据用于指示光模块的不同场景应用。
[0065]
具体地，mcu的寄存器oxrr代表16进制寄存器，比如ox6e，ox76等，位于mcu中，上位机通过i2c接口和光模块通信，二者遵循i2c通信协议，当上位机发送：start+device address+register address+data+stop，即完成了一次写入操作，比如，start+oxa2+oxrr+ox01+stop表示上位机向oxa2设备地址(光模块地址)，oxrr(寄存器)写入了数据ox01。mcu根据寄存器内写入的数据指示客户想要切换的场景。
[0066]
在一些实施例中，mcu解析场景切换指令得到上位机向mcu320中寄存器写入的数据，mcu还用于，检测写入mcu320中寄存器的值是否为0，若写入寄存器的值为0，则默认光模块内的场景为第一应用场景，光模块上电运行后所有的调试参数从mcu320中第一存储器取值，得到第一应用场景中相应温度下bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图等参数的值，通过取得的值对光模块器件各参数进行第一应用场景下的调整。
[0067]
若写入寄存器的值不为0，则说明客户需要切换到第二场景，光模块上电运行后所有的调试参数从mcu320中第二存储器取值，得到第二应用场景中相应温度下bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图等参数的值，通过取得的值对光模块器件各参数进行第二应用场景下的调整。
[0068]
本技术实施例提供的光模块包括电路板、mcu、激光驱动芯片与激光芯片，电路板上设置有金手指，用于接收场景切换指令；mcu设置在电路板上，与金手指连接，包括温度传感器、第一存储器与第二存储器，温度传感器用于获取温度参数，第一存储器存储有第一供电参数，第二存储器存储有第二供电参数，如此mcu用于根据场景切换指令从第一存储器或第二存储器中获取供电参数；激光驱动芯片与mcu电连接，用于从获得的供电参数中获取与温度参数对应的供电参数；激光芯片与激光驱动芯片电连接，用于接收来自激光驱动芯片的供电参数，以对光模块进行参数调整。本技术中，mcu对于要求适用不同传输距离，不同光功率指标的混合应用场景建立不同的供电参数，每一组供电参数对应一种应用场景，且不同的供电参数存储在mcu中不同的存储器中；上位机向光模块发送场景切换指令，mcu根据场景切换指令从相应的存储器中获取供电参数，以切换供电参数，根据相应场景下的供电参数对光模块的器件各参数进行调整，让客户对应用于不同的场景进行数据切换，满足了客户在不同场景应用环境下对调试参数的需求，从而实现了光模块适应不同场景应用的要求。
[0069]
基于上述实施例所述的光模块，本技术实施例还提供了一种光模块内场景切换的控制方法，该方法对于不同场景应用要求，可以对调试参数建立多组不同的供电参数，每一组供电参数对应一种应用场景，通过开放一个控制位，让客户对应用于不同的场景进行数据切换。
[0070]
本技术实施例提供的光模块内场景切换的控制方法包括：
[0071]
s100：mcu根据温度与调试参数的关系建立不同的供电参数。
[0072]
对于双场景应用要求，mcu根据第一应用场景下温度与bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图等参数的关系建立第一供电参数，并将第一供电参数存储于mcu中的第一存储器中；mcu根据第二应用场景下温度与bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图
等参数的关系建立第二供电参，并将第二供电参数存储于mcu中的第二存储器中。
[0073]
s200：接收场景切换指令。
[0074]
上位机可通过i2c接口向光模块发送场景切换指令，该场景切换指令可为向mcu的寄存器0xrr写入数据，寄存器内写入的不同数据用于指示光模块的不同场景应用。
[0075]
具体地，mcu的寄存器oxrr代表16进制寄存器，比如ox6e，ox76等，位于mcu中，上位机通过i2c接口和光模块通信，二者遵循i2c通信协议，当上位机发送：start+device address+register address+data+stop，即完成了一次写入操作，比如，start+oxa2+oxrr+ox01+stop表示上位机向oxa2设备地址(光模块地址)，oxrr(寄存器)写入了数据ox01。mcu根据寄存器内写入的数据指示客户想要切换的场景。
[0076]
s300：mcu根据场景切换指令检测其寄存器的值。
[0077]
s400：mcu根据寄存器的值从相应的供电参数中取值。
[0078]
s500：mcu通过取得的值对光模块进行参数调整。
[0079]
mcu解析场景切换指令得到上位机向寄存器写入的数据，然后mcu检测写入寄存器的值是否为0，若写入寄存器的值为0，则默认光模块内的场景为第一应用场景，光模块上电运行后所有的调试参数从第一供电参数取值，得到第一应用场景中相应温度下bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图等参数的值，通过取得的值对光模块器件各参数进行第一应用场景下的调整。
[0080]
若写入寄存器的值不为0，则说明客户需要切换到第二应用场景，光模块上电运行后所有的调试参数从第二供电参数取值，得到第二应用场景中相应温度下bias光功率、mod消光比、vop灵敏度、eam眼图等参数的值，通过取得的值对光模块器件各参数进行第二应用场景下的调整。
[0081]
本技术中，光模块的mcu根据温度与调试参数的关系建立不同的供电参数，光模块内部有场景切换控制寄存器oxrr，上位机通过i2c接口发送改写oxrr寄存器的场景切换指令，然后检测寄存器的值，当oxrr寄存器的值为0时，默认处于第一应用场景模式，光模块上电运行后所有的调试参数从第一供电参数取值，并根据取的值对光模块器件的各参数进行调整；当客户需要切换到第二应用场景时，则需要把oxrr寄存器的值写为1，这样光模块所有的调试参数从第二供电参数取值，并根据取得值对光模块器件的各参数进行调整，完成场景切换。
[0082]
本技术对于要求适用不同传输距离，不同光功率指标的混合应用场景建立不同的供电参数，每一组供电参数对应一种应用场景；上位机向光模块发送场景切换指令，mcu根据场景切换指令切换供电参数，根据相应场景下的供电参数对光模块的器件各参数进行调整，让客户对应用于不同的场景进行数据切换，满足了客户在不同场景应用环境下对调试参数的需求，从而实现了光模块适应不同场景应用的要求。
[0083]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。