麦克风结构的制作方法

1.本实用新型涉及麦克风封装技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风结构。


背景技术：

2.麦克风，学名为传声器，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。对于麦克风来讲，为实现其传声效果，需要在麦克风的外壳上开设声孔，外部的声音由声孔进入麦克风内部并通过内部功能器件的作用实现声音的放大。
3.然而，现有的麦克风上的声孔均是圆环形结构，这种圆环形结构的声孔不仅传音效果差，严重影响麦克风对高频声音的拾音能力以及拾音范围，还容易出现阻塞现象。
4.基于上述技术问题，亟需一种既能够提升麦克风声孔的拾音效果又能够避免声孔阻塞的麦克风声孔结构。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本实用新型的目的是为了解决现有的麦克风声孔拾音效果差的问题。
6.本实用新型提供的麦克风结构包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板和所述外壳共同构成封装结构，在所述封装结构的内部设置有麦克风组件，在所述封装结构上开设有与所述封装结构的内部连通的喇叭形声孔。
7.此外，优选的结构是，所述喇叭形声孔的小口处于所述封装结构的内侧，所述喇叭形声孔的大口处于所述封装结构的外侧。
8.此外，优选的结构是，所述喇叭形声孔的开口角度为90
°
。
9.此外，优选的结构是，所述喇叭形声孔的小口的直径为0.3mm。
10.此外，优选的结构是，所述麦克风组件包括mems芯片，所述mems芯片与所述喇叭形声孔位置对应。
11.此外，优选的结构是，所述麦克风组件还包括asic芯片，所述asic芯片通过导线分别与所述mems芯片以及所述基板电性连接。
12.此外，优选的结构是，所述喇叭形声孔开设在所述基板上；并且，
13.所述喇叭形声孔与所述mems芯片的振膜上下位置对应。
14.此外，优选的结构是，所述喇叭形声孔开设在所述外壳上。
15.此外，优选的结构是，所述导线为金线。
16.此外，优选的结构是，所述基板为pcb板。
17.和现有技术相比，上述根据本实用新型的麦克风结构，有如下有益效果：
18.本实用新型提供的麦克风结构通过在麦克风封装结构上开设喇叭形声孔，能够有效提高麦克风对高频声音的拾音能力以及拾音范围；此外，喇叭形声孔具有向外的倾斜面，更容易将声孔中的掉落的灰尘倒出；另外，喇叭形声孔的小口设置在芯片一侧，大口朝向外侧，能够进一步提升麦克风对外部声音的拾取能力。
附图说明
19.通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
20.在附图中：
21.图1为根据本实用新型的第一实施例中的麦克风结构的主视剖面示意图；
22.图2为根据本实用新型的第二实施例中的麦克风结构的主视剖面示意图；
23.图3为根据本实用新型的实施例中的喇叭形声孔的主视剖面示意图；
24.附图标记：外壳1、基板2、mems芯片3、asic芯片4、喇叭形声孔5、导线6。
25.在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
26.在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
27.图1示出了根据本实用新型的第一个实施例中的麦克风结构的主视剖面结构，图3示出了根据本实用新型的实施例中的喇叭形声孔的主视剖面结构。
28.结合图1与图3共同所示，本实用新型提供的麦克风结构包括承载麦克风组件的基板2以及设置在基板2上的对内部麦克风组件起保护作用的外壳1，基板2和外壳1共同构成了封装结构，麦克风组件设置在封装结构的内部；并且，在封装结构上开设有与封装结构的内部连通的喇叭形声孔5，通过设置喇叭形声孔5能够有效提高麦克风的拾音范围以及对高频声音的拾音能力。
29.需要说明的是，由于整个设备为麦克风装置，因此喇叭形声孔5的小口通常需要设置封装结构的内侧，喇叭形声孔5的大口需要设置在封装结构的外侧，通过这种设置，可以有效提升麦克风的内部器件对封装结构外部的声音的拾取范围以及对高频声音的拾取能力。此外，通过这种设置，喇叭形声孔5具有向外的倾斜面，更容易将喇叭形声孔5中的掉落的灰尘倒出。
30.在本实用新型的一个具体的实施方式中，为能够使麦克风在具有较高声音拾取能力的前提下，保证喇叭形声孔5此处的支撑性能，该喇叭形声孔5的开口角度不宜过大，也不宜过小，通常可以设置在60
°
至180
°
之间，优选为90
°
。
31.此外，为防止外界的较大颗粒的物质通过喇叭形声孔5进入封装结构的内部，从而影响内部功能部件的正常运行，喇叭形声孔5的小孔的直径通常不宜过大，通常需要小于0.5mm，优选为0.3mm。
32.具体地，为实现麦克风的声学性能，麦克风组件包括mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)芯片和asic(application specific integrated circuit，用集成电路)芯片；其中，mems芯片3为麦克风组件的功能芯片，用于感应外界传来的声音信号；asic芯片4为主要用于对mems芯片3产生的信号进行处理，并与外部其他器件进行信息交互。
33.需要说明的是，为确保mems芯片3能够在第一时间感应到外界通过喇叭形声孔5传来的声音信号，mems芯片3需要与喇叭形声孔5位置对应。
34.此外，为实现asic芯片与mems芯片3以及asic芯片4与外部器件之间的信号传递，asic芯片4可以通过导线6分别与mems芯片3以及基板2电性连接，基板2再通过导线6等方式与外部器件电性连接。
35.另外，在本实用新型的另一实施方式中，图2示出了根据本实用新型的第二实施例中的麦克风结构的主视剖面结构，结合图1与图2可知，喇叭形声孔5既可以开设在基板2上也可以开设在外壳1上，并且，当喇叭形声孔5设置在基板2上时，喇叭形声孔5需要与mems芯片3的振膜上下位置对应；通过这种设计，能够使mems芯片3的振膜第一时间感应到外界通过喇叭形声孔5传入的声音信号，从而显著提升麦克风的灵敏度。
36.具体地，对于某些精度要求比较高的麦克风结构(如mems mic)，导线6可以选用金线，金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，相比较其他材质而言，其最大的优点就是抗氧化性。
37.需要说明的是，通常在制作过程中，基板2可以选用pcb板，pcb(印制电路板)板具有部件便于贴装，线路便于布局的优点。
38.从上述具体实施方式可知，本实用新型提供的麦克风结构至少具备以下优点：
39.1、通过在麦克风封装结构上开设喇叭形声孔，能够有效提高麦克风对高频声音的拾音能力以及拾音范围；
40.2、喇叭形声孔具有向外的倾斜面，更容易将声孔中的掉落的灰尘倒出；
41.3、喇叭形声孔的小口设置在芯片一侧，大口朝向外侧，能够进一步提升麦克风对外部声音的拾取能力。
42.如上参照图1至图3以示例的方式描述根据本实用新型的麦克风结构。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的麦克风结构，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。