一种斜口点UV胶式防水耳机座的制作方法

一种斜口点uv胶式防水耳机座
【技术领域】
1.本实用新型属于耳机座技术领域，特别是涉及一种斜口点uv胶式防水耳机座。


背景技术：

2.耳机座设计一般为5个端子，分别为mic pin、gnd pin、right pin、left pin、detect pin，端子一般设计为组装工艺，都是插pin方式且端子插pin工艺现有模式下都是单pin组装。且现有模式下一般性防水耳机座采用硅胶圈组装方式，此方式存在以下缺陷：1)组装效率低，硅胶圈破损率高，硅胶圈外观毛刺大等问题持续发生，造成防水性能不稳定；2)一直存在硅胶圈脱落风险，造成产品品质可靠性和稳定性差，产品客诉风险大。
3.因此，有必要提供一种新的斜口点uv胶式防水耳机座来解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种斜口点uv胶式防水耳机座，采用斜口式插接口配合点胶成型的uv防水组件，产品防水性能稳定，品质可靠。
5.本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种斜口点uv胶式防水耳机座，其包括内部形成有耳机插孔的主壳体、插接在所述主壳体上且与耳机头实现电连接的若干金属端子、安装在所述主壳体尾部且封堵所述耳机插孔尾端的后盖、以及通过点胶成型封堵所述主壳体尾端开口的环氧胶块，所述主壳体的前端面上通过点胶成型覆设有一uv防水组件，所述uv防水组件的前端面在插接方向上呈斜面结构。
6.进一步的，所述主壳体的前端面在插接方向上为倾斜面且端面上设置有围绕前端开口一圈的环形凹槽。
7.进一步的，所述uv防水组件包括填满所述环形凹槽的填充连接部、完全覆盖所述主壳体前端面的防水端板部，所述防水端板部上形成有与耳机头配合密封的插接密封圈。
8.进一步的，所述环形凹槽的底部设置有向上凸起的凸筋，所述凸筋内嵌在所述uv防水组件内。
9.进一步的，所述金属端子分为两组插接组装在所述主壳体的相对两侧；位于同一侧的金属端子在所述主壳体内共同一个插接通道，所述金属端子并排设置且与耳机头连接的接触点沿插接方向上间隔错位设置。
10.进一步的，所述主壳体内设置有限制所述金属端子位置的限位插槽，所述限位插槽贯通所述主壳体前后。
11.进一步的，部分所述金属端子的头部伸出所述主壳体前端，所述主壳体的前端设置有所述限位插槽的延伸限位槽，限定该金属端子的活动空间。
12.进一步的，所述后盖的横截面与所述主壳体的内槽截面仿形，且所述后盖上开设有仅供所述金属端子穿过的避让口。
13.进一步的，所述金属端子的尾部形成有焊脚部，所述主壳体尾端的一侧料壁上开设有开口朝后的限位支撑槽，所述金属端子在插接组装到所述主壳体内时通过所述焊脚部
插入到所述限位支撑槽内实现所述金属端子在组装深度上的位置限定。
14.与现有技术相比，本实用新型一种斜口点uv胶式防水耳机座的有益效果在于：在头部采用与尾部一样的点胶方式，在耳机座插口端点uv胶，利用uv胶水固化快速、材质软、易于点胶成形的特点，替换了原有的组装工艺，相比于组装硅胶圈，点uv胶避免了组装硅胶圈脱落、硅胶圈来料破损等不良；在头部采用斜口式的uv防水组件，相比于直面插口设计，适配性更好，防水效果更优。
【附图说明】
15.图1为本实用新型实施例的爆炸结构示意图；
16.图2为本实用新型实施例的结构示意图；
17.图3为本实用新型实施例中主壳体的结构示意图；
18.图4为本实用新型实施例中金属端子的结构示意图；
19.图5为本实用新型实施例的侧视结构示意图；
20.图6为本实用新型实施例中uv防水组件的结构示意图；
21.图中数字表示：
22.100-斜口点uv胶式防水耳机座；
23.1-主壳体，11-耳机插孔，12-环形凹槽，13-限位插槽，14-延伸限位槽，15-限位支撑槽；
24.2-金属端子，21-mic pin，22-right pin，23-detect pin，24-left pin，25-gnd pin，26-焊脚部；
25.3-后盖；
26.4-uv防水组件，41-填充连接部，42-防水端板部，43-插接密封圈；
27.5-环氧胶块。
【具体实施方式】
28.实施例一：
29.请参照图1-图6，本实施例为斜口点uv胶式防水耳机座100，其包括内部形成有耳机插孔11的主壳体1、插接在主壳体1上且与耳机头实现电连接的若干金属端子2、安装在主壳体1尾部且封堵耳机插孔11尾端的后盖3、以及通过点胶成型封堵主壳体1尾端开口的环氧胶块5，主壳体1的前端面上通过点胶成型覆设有一uv防水组件4，uv防水组件4的前端面在插接方向上呈斜面结构。
30.主壳体1的前端面在插接方向上为倾斜面且端面上设置有围绕前端开口一圈的环形凹槽12，uv防水组件4包括填满环形凹槽12的填充连接部41、完全覆盖主壳体1前端面的防水端板部42，防水端板部42上形成有与耳机头配合密封的插接密封圈43。
31.通过uv防水组件4的胶料填充于环形凹槽12中，可以有效的提高uv防水组件4与主壳体1的连接强度与牢固度，有效解决组装式硅胶圈易脱落造成防水不稳定的问题，也有效的避免了组装式硅胶圈来料破损导致的防水不良的问题。环形凹槽12的底部设置有向上凸起的凸筋(图中未标示)，所述凸筋内嵌在uv防水组件4内，通过凸筋的设置，可以进一步的提高uv防水组件4的密封性能。
32.通过设计防水端板部42完全覆盖主壳体1的前端面，构成整个耳机座的具有塑性的、且为斜面式的防水端面，在与耳机头对插时，耳机头的对应壳体则会挤压防水端板部42，斜面式结构配合相比于直面插口配合具有更好的适配性，密封效果更好。
33.金属端子2包括五个端子，分别为mic pin21、right pin22、detect pin23、left pin24以及gnd pin25。五个端子分为两组插接组装在主壳体1的相对两侧，其中mic pin21、right pin22与detect pin23在左侧；left pin24与gnd pin25在右侧。为了提高耳机座的生产效率，优化制程工艺，因此，本实施例通过优化金属端子2的分布设计，让所有的金属端子2能够同时的插入组装到主壳体1中，然后同步的将金属端子的料带折断。具体的，本实施例将五个端子分为两组从主壳体1的尾部插入，位于同一侧的金属端子在主壳体1内共同一个插接通道；所述五个端子并排设置且与耳机头连接的接触点沿插接方向上间隔错位设置。对应的主壳体1内设置有限制金属端子2位置的限位插槽13，限位插槽13贯通主壳体1前后以便金属端子2能够从主壳体1的尾部插入至耳机插孔11中甚至延伸出主壳体1的前端外部。
34.本实施例实现了金属端子的排插组装工艺，相比单pin组装，效率极大提升，且端子组装品质稳定性更高。
35.本实施例中，有一个金属端子2(mic pin21)头部伸出主壳体1前端，为了防止金属端子2受到外界因素造成变形或长时间使用后回弹失效，影响电连接的可靠性，因此，主壳体1的前端设置有限位插槽13的延伸限位槽14，对mic pin21的活动空间进行限定，保护mic pin21防止其发生形变而失效。
36.后盖3的横截面与主壳体1的内槽截面仿形，且后盖3上开设有仅供金属端子2穿过的避让口(图中未标示)。通过后盖3的设置，一方面可以固定金属端子尾部的焊脚部位，强化端子组装后强度；另一方面，后盖3与主壳体1尾部共同围绕形成一个开口槽结构，为点环氧胶提供一个点胶空间，避免在点环氧胶得到环氧胶块5时胶水渗入到耳机插孔11内影响插孔功能。
37.金属端子2的尾部形成有焊脚部26，主壳体1尾端的一侧料壁上开设有开口朝后的限位支撑槽15，金属端子2在插接组装到主壳体1内时通过焊脚部26插入到限位支撑槽15内实现金属端子2在组装深度上的位置限定。
38.本实施例斜口点uv胶式防水耳机座100在头部采用与尾部一样的点胶方式，在耳机座插口端点uv胶，利用uv胶水固化快速、材质软、易于点胶成形的特点，替换了原有的组装工艺，相比于组装硅胶圈，点uv胶避免了组装硅胶圈脱落、硅胶圈来料破损等不良；在头部采用斜口式的uv防水组件，相比于直面插口设计，适配性更好，防水效果更优。
39.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。