一种光网络终端的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光网络终端。


背景技术：

2.光网络终端(onu，optical network unit)，onu主要用于对光线路终端(olt，optical line terminal)发送的广播进行选择性接收，和对用户的需要发送的以太网数据进行收集和缓存。通常，光网络单元内设置有光收发组件(bosa，bi-direction optical subassembly)，bosa通过光纤接收olt传送来的业务，并向用户提供各种宽带服务。bosa对信号传输的质量直接影响着用户宽带的质量。
3.为了保证信号的传输质量，为了实现不同波长光纤的分束或合束，设置有三向bosa，在管体的三个不同端面分别设置光发射器件或光接收器件。xgs pon onu单纤三向光模块将xgs pon onu数字收发电路与catv射频收发电路整合在一个光模块内，实现xgs pon业务和catv业务的同时传输。
4.传统gpon onu单纤三向光模块与主板的通信接口为私有定义的插焊接口，硬件升级困难。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种光网络终端，以提高光模块通信速率。
6.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
7.本技术实施例公开了一种一种光网络终端，包括：
8.电路板，一端设有金手指，另一端设置射频信号输出端口，位于所述金手指的对侧；
9.所述电路板上设有：
10.光收发组件，发射或接收数字信号光，接收模拟信号光并转换为模拟差分信号；
11.模拟接收电路，一端与所述光收发组件连接，另一端与所述射频信号输出端口连接；
12.数字收发芯片，一端与所述光收发组件连接，另一端与所述金手指连接；
13.寄存器，设置于所述数字收发芯片内部，用于存储所述光收发组件的长发光指示信号；
14.mcu，与所述寄存器通信连接，用于读取所述寄存器内的长发光信号。
15.有益效果：
16.本技术公开了一种光网络终端，包括：电路板，一端设有金手指，另一端设置射频信号输出端口，位于所述金手指的对侧。电路板上设有：光收发组件，发射或接收数字信号光，接收模拟信号光并转换为模拟差分信号；模拟接收电路，一端与所述光收发组件连接，另一端与所述射频信号输出端口连接；数字收发芯片，一端与所述光收发组件连接，另一端与所述金手指连接；寄存器，设置于所述数字收发芯片内部，用于存储所述光收发组件的长
发光指示信号；mcu，设置于所述电路板上，与所述寄存器通信连接，用于读取所述寄存器内的长发光信号。。本技术提供的光网络终端可将xgs pon onu数字收发电路与catv射频收发电路整合在一个光模块内，将光收发组件的光收发组件的长发光指示信号写入寄存器，上位机通过控制mcu读取寄存器内的长发光指示信号，上报光发射组件的长发光状态。
附图说明
17.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
18.图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
19.图2示出的是一种常见的光网络终端示意图一；
20.图3示出的是一种常见的光网络终端示意图二；
21.图4为本技术实施例提供的另一种光网络终端的分解示意图；
22.图5为本技术实施例提供的一种光网络终端的结构示意图；
23.图6为本技术实施例提供的光收发组件与电路板结构示意图；
24.图7为本技术提供的一种光波分复用组件示意图；
25.图8为本技术实施例提供的光波分复用组件中数字接收信号光的光路示意图；
26.图9为本技术实施例提供的光波分复用组件中模拟接收信号光的光路示意图；
27.图10为1577nm接收光路对1270nm光的隔离度iso1的光路原理示意图；
28.图11为1577nm接收光路对1555nm光的隔离度iso2光路原理示意图；
29.图12为1555nm接收光路对1270nm光的隔离度iso3光路原理示意图；
30.图13为1555nm接收光路对1577nm光的隔离度iso4的光路原理示意图。
具体实施方式
31.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
32.光纤通信技术领域，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此需要使用光模块实现上述光信号与电信号的相互转换。
33.图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向光通信系统。
34.光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。
35.本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
36.光模块200中，光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。
37.光网络终端100上设置光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(optical line terminal，olt)等。
38.图2示出的是一种常见的光网络终端示意图一，图3示出的是一种常见的光网络终端示意图二。如图2和图3所示，光网络终端100包括：壳体110、印制电路板300、光收发组件400和柔性电路板200。所述印制电路板300、所述光收发组件400和所述柔性电路板200设置于所述壳体110内。所述光收发组件400和所述柔性电路板200设置于所述印制电路板300的上表面。下面对所述壳体110、印制电路板300、光收发组件400，柔性电路板200之间的结构关系作以详细的说明。
39.其中，本技术示出的壳体110可以包括：上壳体111和下壳体112。上壳体111及下壳体112一般采用金属材料，有利于实现电磁屏蔽以及散热。采用上壳体111、下壳体112结合的装配方式，便于将印制电路板300等器件安装到壳体110中，一般不会将光网络单元的壳体110做成一体结构，这样在装配印制电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。进一步的，请继续参阅图2，其中，所述上壳体111的表面设置有多个翅片111a，下壳体112的侧壁设置有多个通风口112a。在作业过程中，壳体110中各器件产生的热量，可以通过所述上壳体的翅片111a及下壳体的通风口112a进行扩散。通常在光网络终端100设置有多个工作指示灯，所述上壳体在工作指示灯(图2中未示出)相应的位置设置有多个指示灯窗口111b。其中，所述上壳体111与所述下壳体112形成一个收纳腔。所述收纳腔用于封装印制电路板300、光收发组件400等器件。
40.图4为本技术实施例提供的另一种光网络终端的分解示意图。本技术实施例中光收发组件400的是一种三向bosa结构，包括：管体401、光纤适配器402、光发射器件403、第一光接收组件404、第二光接收组件405和光波分复用组件406。其中，光纤适配器402设置于管体401的第一侧，光发射器件403设置于管体第一侧的对侧，位于光纤适配器402的对侧。第一光接收组件404设置于第一侧的临侧，第二光接收组件405设置于第一光接收组件404的对侧。
41.光纤适配器402连接外部光纤，用于接收或发送光收发组件400的光信号。光发射器件403、第一光接收组件404、第二光接收组件405均为to管体结构，通过管脚与印制电路板电连接。为了方便管脚与印制电路板电连接，提高光收发组件400与印制电路板300的连接的稳定性，需要将管脚与印制电路板相应焊盘位置尽量贴近，减少管脚与印制电路板相应焊盘的距离，提高管脚与印制电路板相应焊盘的定位精度和连接牢固性。
42.为使光网络终端能够同时进行数字信号的收发和射频信号的接收，本技术中光收发组件400为单纤三向光组件，第一光接收组件404为模拟信号接收组件，其内模拟信号光的中心波长为1555nm，第二光接收组件405为数字信号接收组件，其内数字接收信号光的中
心波长为1577nm。光发射器件403为数字信号发射器，其内数字发射信号光的中心波长为1270nm。
43.在本技术中，外部光纤中携带有射频接收信号光、数字接收信号光和数字发射信号光。外部光纤中的射频接收信号光经波分信号复用器的分波复用，传递至第一光接收组件。第一光接收组件为模拟信号接收组件，包括光电二极管pd，用于将射频接收信号光转换为射频差分电信号。经电路板上的模拟接收电路，输出射频信号。数字接收信号光经波分信号复用器的分波复用，传递至第二光接收组件。第二光接收组件为数字信号接收组件，包括雪崩光电二极管，用于将数字接收信号光转换为接收差分数字电信号。经电路板上的接收放大及告警单元，输出接收差分信号。光发射器件403接收电路板的发射电信号，转化为数字发射信号光，经外部光纤发送出去。
44.图5为本技术实施例提供的一种光网络终端的结构示意图。图6为本技术实施例提供的光收发组件与电路板结构示意图。如图中所示，光收发组件设置于电路板上，电路板的一端设有金手指。在本技术中金手指301设置于靠近光收发组件一侧，位于外部光纤的一侧。电路板上还设有射频信号输出端口303，位于电路板的另一端，用于输出射频电信号。
45.电路板上还设有数字收发芯片、模拟接收电路、寄存器和mcu。数字收发芯片与光发射组件、第二光接收组件连接，模拟接收电路与第一光接收组件连接。mcu用于提供控制信号。
46.其中：数字收发芯片包括：发射驱动告警单元、接收限幅放大告警单元和寄存器。发射驱动警告单元与光发射组件连接，接收光发射组件的长发光指示信号，并将长发光指示标记写入寄存器。寄存器与mcu通过i2c信号线连接，上位机发送读取使能信号，控制mcu读取寄存器内的长发光指示信号。
47.在本技术中寄存器可设置于数字收发芯片内部，也可设置于数字收发芯片的外部。
48.在本技术中，长发光指示信号为高低电平信号，发射驱动警告单元设有长发光信号引脚，如长发光信号引脚处于高电平，则写入寄存器内长发光指示标记为1，指示当前光发射组件处于长发光状态，也即处于流氓onu状态；如发射驱动警告单元的引脚处于低电平，则写入寄存器内长发光指示标记为0，指示当前光发射组件不处于长发光状态。
49.光发射组件包括：激光器ld和调制器md，发射驱动警告单元与激光器ld，驱动激光器发光，同时根据激光器发光状态生成长发光信号。发射驱动警告单元还与调制器md连接，发送调制信号至调制器，对激光器发出的光进行调制。
50.本技术中光收发组件400为单纤三向光组件，第一光接收组件404为模拟信号接收组件，其内模拟信号光的中心波长为1555nm，第二光接收组件405为数字信号接收组件，其内数字接收信号光的中心波长为1577nm。有效防止数字信号与模拟信号之间的串扰，设有屏蔽罩。屏蔽罩的一侧设有接收开口，与第一光接收组件的管座连接，模拟接收电路和mcu设置于屏蔽罩内，实现第一光接收组件的电路与第二光接收组件、光发射组件的电路的物理隔离，防止数字信号与模拟信号之间的串扰。
51.数字收发芯片与光收发组件中数字信号接收组件连接，用于接收数字接收信号。
52.在本技术中，电路板的一端设有金手指301，为方便硬件升级维护，本技术中金手指301采用sfp+金手指301接口，满足通用sfp+技术协议。
53.金手指301接口的7号管脚设为模拟电路供电引脚，提供+12v电源电压，用于向模拟光接收组件的第二光电探测器供电。
54.表一为本技术xgs pon onu单纤三向光模块sfp+金手指301接口定义：
[0055][0056][0057]
结合图5和表一所示，以下对本技术中金手指301的部分管脚进行表述：
[0058]
金手指301的3号管脚与数字收发芯片的发射驱动告警单元连接，输入发射使能信号。发射使能信号为低电平时，代表上位机指示激光器发光；当该信号为高电平时，代表上位机指示激光器停止发光。金手指301的9号管脚与数字收发芯片的发射驱动告警单元连接，输入发射关断信号。金手指301的2号管脚与数字收发芯片的发射驱动告警单元连接，输出激光器工作异常信号。
[0059]
金手指301的18号管脚、19号管脚与发射驱动告警单元连接，输入发射差分信号至发射驱动告警单元。
[0060]
发射驱动告警单元设有发射使能信号输入端口，与金手指301的3号管脚连接，接收发射使能信号；还设有发射关断信号输入引脚，与金手指301的9号管脚连接，接收发射关断信号。发射驱动告警单元还设有异常信号输出引脚，与金手指301的2号管脚连额，输出激光器工作异常信号；发射驱动告警单元还设有发射差分信号输入引脚，包括发射差分正信号输入引脚、发射差分负信号输入引脚，发射差分正信号输入引脚与金手指301的18号管脚连接，发射差分负信号输入引脚与金手指301的19号管脚连接。
[0061]
接收限幅放大告警单元的输入端与第二光接收组件连接，接收第二光接收组件的接收差分电信号；接收限幅放大告警单元的输出端与金手指301的12号管脚、13号管脚连接，输出接收差分信号，经金手指301与上位机连接。
[0062]
数字收发芯片的发射差分信号输入端接收来自电路板待发射的电信号，经内部的发射驱动单元向光发射组件输出驱动信号，并利用光发射组件将待发射的电信号转换为光信号发射出去。由于数字发射电路工作在突发模式下，要求模块具有快速开启/关闭的功能，光发射组件设置有发射使能输入信号端口，电路板上通过该端口传输ld偏置电流控制信号，即发射使能信号。在需要模块发光时，电路板控制部分给该端口发送一个使能信号，使得ld的偏置电流处于阈值电流以上，模块向光线路终端发出正常的调制光信号。而当电路板控制部分给端口发送一个去使能信号时，模块停止向光线路终端发送光信号。此外，电路板的发射电路还包括发射告警单元，用来在发射信号及发射驱动器异常时输出告警信号。
[0063]
数字收发芯片接收第二光接收组件的1577nm接收端输出的电信号，经限幅放大器放大后，通过接收信号输出端输出。其中的接收告警单元，在光组件接收的光功率超出告警阈值时，认为没有光信号输入模块或接收光强过大，将通过接收告警单元输出一个告警信号。
[0064]
模拟接收电路包括光放大芯片和差分匹配电路，第一光接收组件的输出的射频差分电信号经放大芯片放大后，再通过差分匹配电路后生成射频信号输出至射频输出端口。差分匹配电路为巴伦电路，设有75ω射频匹配阻抗。
[0065]
光放大芯片内置有可调衰减器，mcu的增益控制输出管脚与光放大芯片连接，mcu的增益控制输出管脚输出增益控制信号至光放大芯片，控制可调衰减器调节射频信号的强弱。mcu设有增益监控管脚，与第一光接收组件的输出端连接，用于监控第一光接收组件输出的射频差分电信号，根据射频差分电信号调节光放大芯片，补偿因输入光功率变化而引起的射频信号输出的变化，以减小射频信号输出变化对系统应用产生的不良影响，实现射频信号的自动增益控制。
[0066]
进一步，电路板设置压控电源电路，为压控衰减器提供稳定的电源，进一步减少衰减器电源电压值变化而引起的射频信号输出的变化。具体来说就是选用线性调整率和负载调整率低的直流电源给压控衰减器供电，保证电压的变化小于自动增益控制信号的最小变化量。
[0067]
mcu上报数字诊断功能要求的监控信息，用来监控整个模块的温度、供电电源电压、偏置电流以及发射光功率、接收光功率、射频接收光功率和射频输出幅度。mcu将监控数
据通过模块的i2c总线接口输出至xgs pon系统管理单元中，供系统管理单元分析、利用及储存。系统管理单元根据接收的监控数据，能够判断系统是否异常，从而简化了系统维护工作，提高系统的可靠性。
[0068]
图7为本技术提供的一种光波分复用组件示意图。图8为本技术实施例提供的光波分复用组件中数字接收信号光的光路示意图；图9为本技术实施例提供的光波分复用组件中模拟接收信号光的光路示意图。图8中箭头方向代表数字接收信号光的路径，图9中箭头方向代表拟接收信号光的路径。
[0069]
结合图7、图8和图9所示，如图中所示光波分复用组件设置于管体401的内部，位于光发射器件403、第一光接收组件404、第二光接收组件405之间，用于实现数字接收信号光、数字发射信号光和模拟信号光的波分复用，实现单纤三向光通信。本技术中光收发组件400为单纤三向光组件，第一光接收组件404为模拟信号接收组件，其内模拟信号光的中心波长为1555nm，第二光接收组件405为数字信号接收组件，其内数字接收信号光的中心波长为1577nm。光发射器件403为数字信号发射器，其内数字发射信号光的中心波长为1270nm。为避免宽带接收光信号和射频接收光信号互相干扰，光波分复用组件需要满足各波长间的隔离度要求。
[0070]
光波分复用组件包括：隔离器、第一滤波片、第二滤波片和反射片。在本技术中，隔离器设置于光发射组件的光发射光路上，用于隔离内部光线，避免外部光纤中携带的数字信号光和模拟信号进入光发射组件。放置在dfb激光器发射端口附近的隔离器，特性是1270nm光路单向导通，减少1270nm的反射，同时也可隔离其他波长光入射到光发射组件中的激光器中，影响激光器发光。
[0071]
第一滤波片为13.5
°
第一滤波片，将入射的1577nm波长光信号数字接收信号光以同样角度反射，并以极低损耗允许模拟接收信号光和数字发射信号光透过，小角度入射的目的是减小反射光和透射光在滤波片内的光程差，以实现1555nm与1577nm波长的光的分离。
[0072]
由外部光纤入射的数字接收信号光与第一滤波片的法线的夹角为13.5
°
。
[0073]
第一滤波片设置于光纤适配器一侧，对数字接收信号光反射，允许模拟接收信号光、数字发射信号光的通过。反射片设置于第一滤波片的反射路径上，用于将经第一滤波片反射的数字接收信号光再次反射。第二光接收组件设置于数字接收信号光的第二次反射路径上，用于对第二次反射后的数字接收信号光进行探测，转换为数字接收差分信号。
[0074]
第二滤波片为45
°
滤波片，由外部光纤入射的模拟接收信号光与第二滤波片的法线的夹角为45
°
。模拟接收信号光透过第一滤波片后，以45
°
入射到第二滤波片，再以相同的角度反射出去。第一光接收组件设置于第二滤波片的反射光路上，用于将模拟接收信号光转换为模拟接收差分信号。
[0075]
图10为1577nm接收光路对1270nm光的隔离度iso1光路原理示意图，图11为1577nm接收光路对1555nm光的隔离度iso2光路原理示意图，图12为1555nm接收光路对1270nm光的隔离度iso3光路原理示意图，图13为1555nm接收光路对1577nm光的隔离度iso4的光路原理示意图。
[0076]
由于激光器发射光存在一定发散角度，图10中开放型箭头所示1270nm光路，会有部分光经过第二滤波片和第一滤波片折射到apd探测器接收光面，或经过第二滤波片和第
一滤波片折射，再经反射片反射到第二光接收组件的apd探测器接收光面，这部分入射到第二光接收组件的apd探测器的1270nm波长光的强度与光发射组件中激光器发射光的强度比值，则为1577nm接收光路对1270nm光的隔离度iso1；由于第一滤波片无法完全透过1555nm波长光信号，图11中点画线箭头所示1555nm光路经第一滤波片反射到第二光接收组件的apd探测器接收光面，或经过第一滤波片和反射片反射到第二光接收组件的apd探测器接收光面，这部分入射到第二光接收组件的apd探测器的1555nm波长光的强度与1555nm入射光的强度比值，则为1577nm接收光路对1555nm光的隔离度iso2；图12因发射光经折射或反射入射到第一光接收组件的pin探测器的1270nm波长光的强度与光发射组件中激光器发射光的强度比值，则为1555nm接收光路对1270nm光的隔离度iso3；图13因第一滤波片无法完全反射1577nm波长光信号，经第一滤波片折射到第二滤波片再反射到第一光接收组件的pin探测器接收光面的光强与1577nm入射光的强度比值，则为1555nm接收光路对1577nm光的隔离度iso4。
[0077]
光波分复用组件需要满足各波长间的隔离度要求。在本技术中，光波分复用组件的第一隔离度iso1、第二隔离度iso2、第三隔离度iso3和第四隔离度iso4的最小值要求，在不考虑光路回损情况下，计算方法如下：
[0078]
itu-t g.9807.1协议中规定xgs pon onu 1270nm发射光功率p
1270
范围为+4dbm到+9dbm，1577nm接收光功率p
1577
范围为-28dbm到-9dbm，为保证1270nm光不影响1577nm接收，1577nm接收光路对1270nm光的隔离度iso1需满足
[0079]
iso1≥p
1270
max-p
1577
min
[0080]
其中，p
1270 max＝+9dbm，p
1577 min＝-28dbm，计算得iso1≥37db,保证3db余量情况下，则需做到iso1≥40db。
[0081]
承载rf信号的1555nm接收光功率目前国内外没有统一标准，综合欧盟rf over glass标准iec 60728-14中不同等级接收光功率的定义，接收光功率最小值p
1555
min为-12dbm，最大值p
1555 max为+3dbm，则为保证1555nm光不影响1577nm接收，1577nm接收光路对1555nm光的隔离度iso2需满足
[0082]
iso2≥p
1555
max-p
1577
min
[0083]
其中，p
1555 max＝+3dbm，p
1577 min＝-28dbm，计算得iso2≥31db,保证3db余量情况下，则需做到iso1≥34db。
[0084]
同理可得到1555nm接收光路对1270nm光的隔离度iso3需满足
[0085]
iso3≥p
1270
max-p
1555
min
[0086]
计算得iso3≥21db，保证3db余量情况下，则需做到iso3≥24db。
[0087]
同理可得到1555nm接收光路对1577nm光的隔离度iso4需满足
[0088]
iso4≥p
1577
max-p
1555
min
[0089]
计算得iso4≥4db，保证3db余量情况下，则需做到iso4≥7db。
[0090]
综上所述，本发明实施例光组件基本方案需满足iso1≥37db,iso2≥31db，iso3≥21db，iso4≥4db；优选方案需满足iso1≥40db,iso2≥34db，iso3≥24db，iso4≥7db。
[0091]
本技术公开了一种光光网络终端，包括：电路板，一端设有金手指，所述电路板上设有：光发射组件，与所述数字收发芯片连接，发射数字发射信号光；数字收发芯片，与所述光发射组件连接，接收光发射组件的长发光指示信号，并根据所述长发光指示信号生成标
记写入寄存器；mcu，设置于所述电路板上，与所述寄存器通信连接，用于读取所述寄存器内的长发光信号。本技术提供的光网络终端将光发射组件的长发光指示信号生成长发光指示标记写入寄存器，上位机通过控制mcu读取寄存器内的长发光指示标记，上报光发射组件的长发光状态。同时，设有模拟信号接收组件，包括；光电二极管，用于将模拟光信号转换为模拟差分电信号。模拟接收电路，与模拟信号接收组件连接，将模拟差分电信号转换为射频信号。金手指设有模拟电路供电引脚，为光电二极管供电。金手指设有数字电路供电引脚，为数字收发芯片供电。模拟电路供电引脚的电压与数字供电引脚的电压不同。本技术通过将原sfp+金手指中的发射指示信号管脚，改为模拟电路供电引脚，为模拟电路提供+12v的电源电压，同时将原长发射指示信号写入寄存器，再通过上位机与mcu i2c通信，控制mcu读取寄存器内的长发射指示标记，完成长发光指示信号的上报。
[0092]
由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
[0093]
需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0094]
本领域技术人员在考虑说明书及实践本技术的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
[0095]
以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。