一种芯片及通信系统的制作方法

1.本实用新型涉及一种集成电路，特别地涉及一种芯片及通信系统。


背景技术：

2.芯片通常设计有专用的电源接口，由外部电源通过芯片专用的电源接口给芯片供电。但是在某些应用环境下，芯片无法从外部获取合适的供电，就需要采取其他方法供电。例如，在某些宽带高速通信芯片应用中，高速通信芯片中包括多组高速通信接口，高速通信芯片所消耗的功耗较大，而专用电源接口无法提供高速通信芯片所需要的功耗，这样就需要用其他的方法为芯片供电，以提供芯片所需功耗。
3.图1是通过外部电源给芯片供电的通信系统结构示意图。该系统可以包括芯片101和芯片102，二者均为例如宽带高速通信芯片，两个芯片可以通过高频宽带传输线1007和1008耦合。图1所示系统还包括为芯片101供电的外部电源1001，以及为芯片102供电的外部电源1002。如果任何一个外部电源无法提供对应芯片工作所需的功耗，那么两个芯片就无法在这种供电模式下正常工作。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型提出了一种芯片，其特征在于，包括：第一有源电路，包括至少两个输入/输出端口并分别耦合到第一焊盘和第二焊盘，以从另一芯片接收供电信号；第一电阻和第二电阻，串联在所述两个输入/输出端口之间；第二有源电路，其耦合在所述第一电阻和第二电阻的连接点与地电位之间；其中，所述芯片仅通过所述第一焊盘和第二焊盘从另一芯片接收供电信号。
5.特别的，其特征在于，还包括第一电容，其耦合在所述第一电阻和第二电阻的连接点与地电位之间。
6.特别的，其特征在于，所述第一电阻和第二电阻阻值相同。
7.本实用新型还提出了一种芯片，其特征在于，包括n个第一有源电路，其中每个所述第一有源电路包括至少两个输入/输出端口，每组所述两个输入/输出端口分别耦合到每组中的第一焊盘和第二焊盘，以从另一芯片接收供电信号；n组串联电阻，其中每组串联电阻包括第一电阻和第二电阻，串联在相应的所述第一有源电路的所述两个输入/输出端口之间，其中每组所述第一电阻和第二电阻的连接点彼此电连接；第二有源电路，其耦合在每组所述第一电阻和第二电阻的连接点与地电位之间；其中，所述芯片仅通过n组所述第一焊盘和第二焊盘从另一芯片接收供电信号，n为大于等于2的整数。
8.特别的，其特征在于，还包括第一电容，其耦合在每组所述第一电阻和第二电阻的连接点与地电位之间。
9.特别的，其特征在于，所述n组串联电阻中每组所述第一电阻和第二电阻阻值相同。
10.本实用新型还提出了一种通信系统，其特征在于，包括：如前所述的第一芯片；第
二芯片，包括第三电阻和第四电阻，所述第三电阻和第四电阻的一端均从外部电源接收供电信号，另一端分别耦合到第三焊盘和第四焊盘以通过传输线与所述第一焊盘和第二焊盘耦合并向所述第一芯片供电。
11.特别的，其特征在于，还包括在所述第一芯片以外的耦合在所述第一电阻和第二电阻的连接点与地电位之间的第二电容。
12.本实用新型还提出了一种通信系统，其特征在于，包括：如前所述的第一芯片；第二芯片，包括n组第三电阻和第四电阻，每组所述第三电阻和第四电阻的一端均从外部电源接收供电信号，另一端分别耦合到每组分别包括第三焊盘和第四焊盘的n组焊盘，各组所述第三焊盘和第四焊盘通过传输线与相应组中的所述第一焊盘和第二焊盘耦合并向所述第一芯片供电；其中n为大于等于2的整数。
13.特别的，其特征在于，还包括在所述第一芯片以外的耦合在每组所述第一电阻和第二电阻的连接点与地电位之间的第二电容。
14.本实用新型提出的接口供电芯片以及通信系统，在芯片的外部电源无法提供芯片工作所需功耗，或者其他芯片无法获得适当的外部电源供电的情况下，使芯片仍然能够通过自身的通信接口由其他芯片供电，维持正常工作。
附图说明
15.下面，将结合附图对本实用新型的优选实施方式进行进一步详细的说明，其中：
16.图1是通过外部电源给芯片供电的通信系统结构示意图；
17.图2是根据本实用新型一个实施例的通过通信接口给芯片供电的系统结构示意图；以及
18.图3是根据本实用新型一个实施例的级联的通过通信接口给芯片供电的系统结构示意图。
具体实施方式
19.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.在以下的详细描述中，可以参看作为本实用新型一部分用来说明本实用新型的特定实施例的各个说明书附图。在附图中，相似的附图标记在不同图式中描述大体上类似的组件。本实用新型的各个特定实施例在以下进行了足够详细的描述，使得具备本领域相关知识和技术的普通技术人员能够实施本实用新型的技术方案。应当理解，还可以利用其它实施例或者对本实用新型的实施例进行结构、逻辑或者电性的改变。
21.图2是根据本实用新型一个实施例的通过通信接口给芯片供电的系统结构示意图。根据一个实施例，该系统可以包括芯片201和芯片202，二者可以均为宽带高速通信芯片，两个芯片可以通过高频宽带传输线2007和2008耦合。
22.根据一个实施例，例如芯片202可以由外部电源2002供电，外部电源2002电压为vdd_terminal
。芯片202可以包括电阻r3和r4，r3和r4的一端可以耦合到外部电源2002，另一端可以分别通过输入/输出(i/o)焊盘2005和2006耦合至相应的传输线2007和2008。根据一个实施例，电阻r3和r4的取值可以匹配并符合该通信系统的通信协议，例如r3和r4的阻值可以相同。
23.根据一个实施例，芯片201是被供电的芯片，芯片201可以包括实现通信系统信号传输功能的输入/输出接口有源电路203，以及串联耦合在输入/输出接口有源电路203两个输入/输出端ou1和ou2的电阻r1和r2。同时，输入/输出接口有源电路203的两个输入/输出端ou1和ou2分别通过i/o焊盘2003和2004连接到传输线2007和2008，从而与芯片202通信。
24.根据一个实施例，芯片201还包括有源电路204，即芯片201中除实现通信系统信号传输功能之外其他功能的有源电路，有源电路204耦合在芯片201的共模电压点q和地电位之间。芯片201的共模电压点q的电压为v
common
，共模电压点q可以是电阻r1和r2之间的连接点。
25.根据一个实施例，为了保证芯片201上共模电压点q电压的稳定，共模电压点q需要连接去耦电容。
26.根据一个实施例，芯片201还可以包括耦合在共模电压点q和地电位之间的电容c2。
27.根据一个实施例，在芯片201外部还可以包括耦合在共模电压点q和地电位之间的电容c1。
28.根据不同实施例，芯片201的共模电压点q可以只耦合c1或c2，或者同时与c1和c2耦合。根据一个实施例，c1和c2的取值可以相同，并且都要大于100皮法。
29.根据一个实施例，电阻r1和r2的值可以匹配并符合该通信系统的通信协议，例如r1和r2的阻值可以相同。
30.根据一个实施例，由芯片202的外部电源2002提供的电流i依次流过芯片202中的电阻r3和r4、以及传输线2007和2008，流至芯片201。供电电流i进入芯片201后，分为两部分：一部分直接给输入/输出接口有源电路203供电；另一部分流过电阻r1和r2后到芯片201的共模电压点q，再从共模电压点q流至有源电路204，给有源电路204供电。在某种意义上说，共模电压点q就相当于有源电路204的“电源”。共模电压点q处的电压v
common
为芯片202的外部电源电压v
dd_terminal
减去芯片202中电阻r3上的压降，再减去芯片201中电阻r1上的压降。
31.根据一个实施例，如图2所示，在包括芯片201和芯片202的通信系统中，高速信号通道205可以包括芯片201中的输入/输出接口有源电路203、电阻r1和r2、以及i/o焊盘2003和2004，芯片202中的电阻r3和r4以及i/o焊盘2005和2006，以及芯片201和202之间的传输线2007和2008。
32.图3是根据本实用新型一个实施例的级联的通过通信接口给芯片供电的系统结构示意图。根据一个实施例，该系统可以包括芯片301和芯片302，二者可以均为宽带高速通信芯片，两个芯片可以通过n组每组均包括3007-1和3008-1或3007-n和3008-n的高频宽带传输线耦合。n可以是大于等于2的整数。
33.根据一个实施例，例如芯片302可以由外部电源3002供电，外部电源3002电压为v
dd_terminal
。根据一个实施例，芯片301是被供电的芯片。
34.根据一个实施例，如图3所示，在包括芯片301和芯片302的通信系统中，高速信号通道305-1可以包括芯片301中的输入/输出接口有源电路303-1、电阻r1-1和r2-1、以及i/o焊盘3003-1和3004-1，芯片302中的电阻r3-1和r4-1以及i/o焊盘3005-1和3006-1，以及芯片301和302之间的传输线3007-1和3008-1。根据一个实施例，图3所示的高速信号通道305-1与图2所示的高速信号通道205的结构及连接方式可以是相同的。
35.根据一个实施例，如图3所示，在包括芯片301和芯片302的通信系统中，还可以包括另外n-1个高速信号通道305-2至305-n，这n-1个高速信号通道与高速信号通道305-1的结构及连接方式可以是相同的。
36.根据一个实施例，芯片302中的n组电阻r3-1和r4-1至r3-n和r4-n一端可以耦合到外部电源3002。
37.根据一个实施例，芯片301还包括有源电路304，即芯片301中除实现通信系统信号传输功能之外其他功能的有源电路，有源电路304耦合在芯片301的共模电压点q和地电位之间。芯片301的共模电压点q的电压为v
common
，共模电压点q可以是n组电阻r1-1和r2-1至r1-n和r2-n每组之间的连接点。
38.根据一个实施例，为了保证芯片301上共模电压点q电压的稳定，共模电压点q需要连接去耦电容。
39.根据一个实施例，芯片301还可以包括耦合在共模电压点q和地电位之间的电容c2。
40.根据一个实施例，在芯片301外部还可以包括耦合在共模电压点q和地电位之间的电容c1。
41.根据不同实施例，芯片301的共模电压点q可以只耦合c1或c2，或者同时与c1和c2耦合。根据一个实施例，c1和c2的取值可以相同，并且都要大于100皮法。
42.根据一个实施例，由芯片302的外部电源3002提供的电流i依次流过芯片302中的n组电阻r3-1和r4-1至r3-n和r4-n、以及n组传输线3007-1和3008-1至3007-n和3008-n，流至芯片301。供电电流i进入芯片301后，分为两部分：一部分直接给n个输入/输出接口有源电路303-1至303-n供电；另一部分流过n组电阻r1-1和r2-1至r1-n和r2-n后到芯片301的共模电压点q，再从共模电压点q流至有源电路304，给有源电路304供电。在某种意义上说，共模电压点q就相当于有源电路304的“电源”。共模电压点q处的电压v
common
为芯片302的外部电源电压v
dd_terminal
减去芯片302中电阻r3-1上的压降，再减去芯片301中电阻r1-1上的压降。
43.上述实施例仅供说明本实用新型之用，而并非是对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此，所有等同的技术方案也应属于本实用新型公开的范畴。