耳机的制作方法

1.本技术属于耳机领域，尤其涉及一种耳机。


背景技术：

2.耳机是人们日常生活中必不可少的一种穿戴设备。传统的耳机仅用于播放，随着，为了满足用户通过耳机进行通话的要求，目前的耳机还集成了麦克风功能，其内部具有麦克风可用于采用用户的说话声音。
3.相关技术中，目前市场上的耳机麦克风的装配密封性较差，麦克风容易采集到耳机内部扬声器产生的回音，影响麦克风的拾音效果，进而影响用户的使用体验。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种耳机，以提升耳机麦克风的装配密封性。
5.第一方面，本技术实施例提供一种耳机，包括：
6.壳体，所述壳体的侧壁设有导音通道；
7.电路板，设置于所述壳体内；
8.麦克风，设置于所述电路板并与所述电路板电性连接，所述麦克风具有拾音孔；以及
9.密封件，设置于所述电路板背离所述麦克风的一侧，且所述密封件夹持于所述电路板与所述壳体之间，所述密封件设有第一导音孔，所述第一导音孔将所述导音通道和所述拾音孔连通；
10.其中，所述导音通道包括与所述壳体内部连通的第一通道和与外界连通的第二通道，所述第一通道与所述第二通道相互连通且朝不同方向延伸，且所述第一通道远离所述第二通道的一端开口与所述拾音孔相对设置。
11.可选的，所述第一通道的轴线与所述拾音孔轴线重合，所述第二通道的轴线与所述拾音孔轴线垂直。
12.可选的，所述壳体的内侧壁设置有承载部，所述承载部具有朝向所述拾音孔的第一表面，以及与所述第一表面相交的第二表面；
13.所述密封件包括：
14.本体，所述本体背离所述电路板的一侧与所述第一表面密封接触；以及
15.定位部，凸设于所述本体背离所述电路板的一侧，且所述定位部与所述第二表面抵接。
16.可选的，所述耳机还包括密封胶，所述密封胶设于所述本体与所述第一表面之间，以将所述本体与所述第一表面粘接。
17.可选的，所述耳机还包括抵压结构，所述抵压结构抵接于所述电路板背离所述密封件的一侧，以使所述电路板将所述密封件压紧于所述壳体的内侧壁。
18.可选的，所述抵压结构包括卡扣，所述卡扣连接于所述壳体内侧壁。
19.可选的，所述壳体包括第一壳体部和与所述第一壳体部连接的第二壳体部，所述第一壳体部形成所述耳机的耳塞，所述第二壳体部形成所述耳机的耳机柄，所述电路板设于所述第二壳体部内并沿所述第二壳体部长度方向延伸，所述麦克风和所述密封件设置于所述电路板远离所述第一壳体部的一侧。
20.可选的，所述第二壳体部包括第一侧壁以及连接于所述第一侧壁沿其长度方向相对两侧的第二侧壁和第三侧壁，且所述第二侧壁连接于所述第一侧壁远离所述第一壳体部的一侧，所述第二通道设置于所述第二侧壁。
21.可选的，所述密封件的材料为柔性材料。
22.可选的，所述耳机为无线耳机，所述耳机还包括无线传输模块，所述无线传输模块设于所述壳体内且与所述电路板电性连接。
23.本技术实施例中，耳机包括壳体、电路板、麦克风以及密封件；壳体的侧壁设置有导音通道，电路板设于壳体内，麦克风设置于电路板并与电路板电性连接，麦克风具有拾音孔，密封件设于电路板背离麦克风的一侧，密封件夹持于电路板与壳体之间，密封件设有第一导音孔，第一导音孔将导音通道和拾音孔连通；在用户通过耳机进行通话过程中，用户说话的声音依次通过导音通道、第一导音孔进入麦克风的拾音孔内，由于密封件被夹持于电路板与壳体之间，密封件将导音通道、第一导音孔与壳体内部空间隔离，使得耳机扬声器发出的声音无法进入麦克风的拾音孔内，避免用户使用耳机通话过程中对方听到回音，提升通话质量；而且，本技术实施例的导音通道包括与壳体内部连通的第一通道和与外界连通的第二通道，第一通道与第二通道相交，且第一通道远离第二通道的一端开口与拾音孔相对设置；要使得第一导音孔将导音通道(第一通道)与拾音孔连通，则第一导音孔为直孔，如此简化了密封件的结构设计，而此时要使得密封件将导音通道、第一导音孔与壳体内部隔离，仅需保证密封件与壳体形成第一开口的侧壁接触的一面密封，以及保证密封件与电路板接触的一面密封，即仅需保证密封件沿其第一导音孔轴线方向的两个面实现密封，与目前市场上的耳机相比，不仅简化了密封件的结构，而且降低了密封件的装配难度，更容易保证密封件的装配密封性，即更容易保证密封件密封的可靠性，即更容易保证密封件将导音通道、第一导音孔与壳体内部隔离，从而更容易防止麦克风采集到耳机扬声器发出的声音，进而更容易保证耳机的声学性能，提升用户的使用体验。
附图说明
24.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其有益效果显而易见。
25.图1为本技术实施例提供的一种耳机的结构示意图。
26.图2为图1中耳机的剖面结构示意图。
27.图3为图2中a处的局部放大图。
28.图4为本技术实施例提供的耳机一实施例的部分剖面示意图。
29.图5为本技术实施例提供的耳机又一实施例的部分剖面示意图。
30.图6为本技术实施例提供的耳机再一实施例的部分剖面示意图。
具体实施方式
31.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.本技术实施例提供一种耳机100。
33.请参考图1和图2，图1为本技术实施例提供的一种耳机的结构示意图，图2为本技术实施例提供的一种耳机的剖视图，如图2所示，在本技术实施例中，耳机100包括壳体10、电路板20、麦克风30以及密封件40。
34.其中，壳体10内部具有容纳电路板20、麦克风30等电子元器件的腔体，壳体10的材料为塑料，壳体10通过注塑工艺成型。
35.电路板20设于壳体10内；具体的，电路板20固定于壳体10内，电路板20可通过螺钉、插销、卡扣13a等结构与壳体10连接固定，防止电路板20相对壳体10移动而影响其他部件的装配，同时防止耳机100在使用过程中电路板20受振动移动而影响其出声效果。
36.请参考图3，麦克风30设置于电路板20并与电路板20电性连接，且麦克风30具有拾音孔31。其中，麦克风30可以通过贴片工艺或者焊接固定于电路板20上，并与电路板20上的金属触点电性连接。
37.请参考图3，密封件40设置于电路板20背离麦克风30的一侧，且密封件40夹持于电路板20与壳体10之间；密封件40设有第一导音孔411，第一导音孔411将导音通道11和拾音孔31连通。
38.由于密封件40设置于电路板20背离麦克风30的一侧，电路板20还设有贯穿自身的第二导音孔21，第二导音孔21与拾音孔31连通。
39.通过在电路板20背离麦克风30的一侧设置有密封件40，且密封件40被夹持于电路板20与壳体10之间，密封件40设置有第一导音孔411将导音通道11和拾音孔31连通，用户说话的声音依次通过导音通道11、第一导音孔411、第二导音孔21进入麦克风30的拾音孔31，从而使麦克风30收集用户的说话声音。
40.由于密封件40被夹持于电路板20与壳体10之间，密封件40将导音通道11、第一导音孔411和第二导音孔21与壳体10内部空间隔离，使得耳机100扬声器发出的声音无法进入麦克风30的拾音孔31内，避免用户使用耳机100通话过程中对方听到扬声器产生的回音，提升通话质量。
41.相关技术中，目前市场上的耳机壳体的导音通道设计较为简单，使得麦克风的密封件结构往往设计较复杂，复杂的密封件结构导致其密封装配过程复杂，难以保证密封的可靠性，导致用户在使用过程中仍能够听到扬声器发出的声音，影响用户使用体验。
42.为解决上述问题，在本技术实施例中，请参考图3，导音通道11包括与壳体10内部连通的第一通道111和与外界连通的第二通道112，第一通道111与第二通道112相互连通且朝不同方向延伸，且第一通道111远离第二通道112的一端开口与拾音孔31相对设置。
43.可以理解的，将第一通道111与第二通道112朝不同方向延伸，且第一通道111远离第二通道112的一端开口与拾音孔31相对设置，使得导音通道11呈曲折形状，即导音通道11为非直线通道，当第二通道112意外有水侵入时，第一通道111对水的流动起阻碍作用，防止
水分轻易通过导音通道11流入拾音孔31而导致麦克风30损坏失效。
44.第一通道111与第二通道112相互连通且朝不同方向延伸，即第一通道111与第二通道112相交设置；其中，第一通道111与第二通道112的相交形式可以有多种，请参考图4至图6，例如导音通道11可以是“l”型通道(如图4所示)，也可以是“v”型通道(如图5所示)，还可以是弧形通道(如图6所示)。
45.为方便说明，在此将第一通道111远离第二通道112的一端开口定义为第一开口，由于第一开口与拾音孔31相对设置，要使得第一导音孔411将导音通道11(第一通道111)与拾音孔31连通，则第一导音孔411为直孔，如此简化了密封件40的结构设计，而此时要使得密封件40将导音通道11、第一导音孔411以及第二导音孔21与壳体10内部隔离，仅需保证密封件40与壳体10形成第一开口的侧壁接触的一面密封，以及保证密封件40与电路板20接触的一面密封，即仅需保证密封件40沿其第一导音孔411轴线方向的两个面实现密封，与目前市场上的耳机100相比，不仅简化了密封件40的结构，而且降低了密封件40的装配难度，更容易保证密封件40的装配密封性，即更容易保证密封件40密封的可靠性，即更容易保证密封件40将导音通道11、第一导音孔411与壳体10内部隔离，从而更容易防止麦克风30采集到耳机100扬声器发出的声音，进而更容易保证耳机100的声学性能，提升用户的使用体验。
46.由于壳体10通过注塑工艺成型，为了方便脱模，请参考图2和图3，在本技术实施例中，第一通道111的轴线与拾音孔31轴线重合，第二通道112的轴线与拾音孔31轴线垂直。
47.如图3所示，通过将第一通道111的轴线与拾音孔31轴线重合(即第一通道111与拾音孔31同轴)，第二通道112的轴线与拾音孔31轴线垂直，即本技术实施例的导音通道11优选为“l”型通道。具体而言，以图4为例，采用此“l”型导音通道11结构，在注塑结束后，用于成型第一通道111的模具结构可沿竖直方向脱模，用于成型第二通道112的模具结构可沿水平方向脱模，不会对脱模过程造成阻碍，可方便模具脱模。
48.请参考图3和图4，在本技术实施例中，壳体10的内侧壁设置有承载部12，承载部12具有朝向拾音孔31的第一表面121以及与第一表面121相交的第二表面122；密封件40包括本体41和定位部42；本体41背离电路板20的一侧与第一表面121密封接触；定位部42凸设于本体41背离电路板20的一侧，且定位部42与第二表面122抵接。
49.如图3所示，由于第一导音孔411为直孔，则本体41可设计成块状或板状，第一导音孔411贯穿本体41的相对两侧。如此，本体41结构简单，相比于目前市场上耳机的密封件结构，在密封件40被夹持于电路板20和壳体10之间时，本体41两侧所受夹紧力均匀，不容易发生起翘或者发生非线性变形，从而避免密封件40与电路板20或壳体10之间产生间隙，从而保证密封件40将导音通道11、第一导音孔411与壳体10隔离，保证密封效果。
50.其中，本体41包括与第一表面121接触的第一部分以及超出第一表面121边缘的第二部分，定位部42凸设于第二部分。
51.可以理解的，通过设置定位部42与承载部12的第二表面122抵接，使得定位部42对密封件40具有定位作用，在耳机100的装配过程中，可方便快速将密封件40定位至壳体10内，同时保证第一导音孔411与第一通道111对准。
52.为了进一步保证密封件40的密封性，在本技术实施例中，请继续参考图3和图4，耳机100还包括密封胶50，密封胶50设于本体41与第一表面121之间，以将本体41与第一表面121粘接。
53.可以理解的，通过在本体41与第一表面121设置密封胶50，通过密封胶50将本体41与第一表面121粘接，使得密封件40与第一表面121充分接触密封，彻底避免本体41与第一表面121之间产生间隙；而且，密封件40通过密封胶50牢固的粘接于第一表面121，防止后续装配过程中密封件40受力或受振动而移动，避免发生密封件40移动而导致导音通道11与第一导音孔411不对应的情况。
54.为了保证密封件40被紧紧夹于电路板20与壳体10之间，请参考图2和图3，在本技术实施例中，耳机100还包括抵压结构13，抵压结构13抵接于电路板20背离密封件40的一侧，以使电路板20将密封件40压紧于壳体10的内侧壁。
55.可以理解的，通过在电路板20背离密封件40的一侧设置有抵压结构13，抵压结构13与电路板20抵接，抵压结构13对电路板20施加一个朝向密封件40方向的抵压力，从而保证密封件40与电路板20密封接触，以及保证密封件40与承载部12的第一表面121密封接触。
56.具体的，在本技术实施例中，如图3所示，抵压结构13包括卡扣13a，卡扣13a连接于壳体10内侧壁。
57.可以理解的，为了保证卡扣13a对电路板20施加的抵压力充分作用于密封件40，在避免卡扣13a与其他部件发生干涉的前提下，卡扣13a设置于壳体10内侧壁靠近密封件40的位置，如图3所示。
58.具体而言，在密封件40和电路板20的装配过程中，首先在壳体10承载部12的第一表面121均匀涂覆密封胶50，再将密封件40本体41与密封胶50接触，此时通过定位部42对密封件40进行定位，使第一导音孔411与第一通道111对准，接着将电路板20装入壳体10内，通过按压电路板20使其朝靠近密封件40方向移动，直至电路板20移动至其背离密封件40的一侧与卡扣13a抵接，即可完成对密封件40和电路板20的装配。
59.可以理解的，为更容易实现密封，密封件40的材料为柔性材料。
60.通过将密封件40的材料设置为柔性材料，使得密封件40在外力作用下可发生一定变形，在电路板20挤压密封件40时，密封件40沿其第一导音孔411轴线方向受到压缩，保证密封件40与电路板20和壳体10侧壁充分密封接触，容易实现密封。
61.具体的，本技术实施例中，密封件40的材料为硅胶。
62.请参考图1，在本技术实施例中，壳体10包括第一壳体部101和与第一壳体部101连接的第二壳体部102，第一壳体部101形成耳机100的耳塞，第二壳体部102形成耳机100的耳机100柄，电路板20设于第二壳体部102内并沿第二壳体部102长度方向延伸，麦克风30和密封件40设置于电路板20远离第一壳体部101的一侧。
63.由于耳机的扬声器设置在耳塞，即扬声器设置在第一壳体部101，本技术实施例通过将麦克风30和密封件40设置于电路板20远离第一壳体部101的一侧，使得麦克风30和密封件40远离扬声器设置，从源头上避免麦克风30采集的声音受到扬声器发出声音的影响。
64.请参考图1，第二壳体部102包括第一侧壁103以及连接于第一侧壁103长度方向相对两侧的第二侧壁104和第三侧壁(图中被遮挡，未示出)，第二侧壁104连接于第一侧壁103远离第一壳体部101的一侧，第二通道112设置于第二侧壁104。
65.如图1和图4所示，第一侧壁103即耳机柄沿其长度方向的外周壁(为主要外观面)，第二侧壁104和第三侧壁为耳机柄的两个端壁，将第二通道112设置于第二侧壁104，即将第二通道112设置于耳机柄远离耳塞的端壁，即第二通道112未设置在主要外观面上，避免影
响耳机的外观效果；而且，由于第二侧壁104远离耳塞设置，即第二通道112更靠近用户的嘴部，离说话声源更近，通话效果更好。
66.进一步的，本技术实施例提供的耳机100为无线耳机100，耳机100还包括无线传输模块(图中未示出)，无线传输模块设于壳体10内且与电路板20电性连接，使得耳机100通过无线传输模块与外部终端(例如手机、平板电脑)实现无线通信。
67.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
68.以上对本技术实施例所提供的耳机进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。