镜头模组和电子设备的制作方法

1.本技术涉及光学成像领域，具体涉及一种镜头模组和电子设备。


背景技术：

2.tlens镜头是一种内置有tlens模块的新型镜头模组。tlens模块由压电陶瓷导电pad、玻璃薄膜、硅胶和支撑玻璃组成，tlens模块在通电状态下，表面曲率会发生变化，可以使镜头拍摄到物体的最佳画面。现有的tlens模块通常需要通过激光成型线路与电路基板盘相连，可是现有的镜头结构使用普通的激光焊接难以完成激光成型线路和电路基板盘的连接，成品率低并导致成本提高，所以如何在低成本下实现tlens模块上稳定的电路连接关系成为了关键问题。


技术实现要素：

3.本技术的目的是提供一种镜头模组和电子设备，该镜头模组制造工艺简单，在节约成本的同时还具有较高的产品品质。
4.为实现本技术的目的，本技术提供了如下的技术方案：
5.第一方面，本技术提供一种镜头模组，包括基板、底座、镜筒、导电层和导电介质，所述底座包括相背的第一面和第二面，所述镜筒包括底面和与所述底面连接的外表面，所述第一面与所述基板连接，所述底面与所述第二面连接，所述导电层与所述镜筒连接，并自所述外表面延伸至所述底面，所述基板设置有信号焊盘，所述底座开设有贯通所述第一面和所述第二面的容置腔，所述容置腔填充有所述导电介质，所述信号焊盘和所述底面处的所述导电层通过所述导电介质电连接。
6.通过在底座上开设贯穿的容置腔，并且将导电层延伸至镜筒的底面，以此通过容置腔使得导电层可以与信号焊盘连通，在通过导电介质填充入容置腔使得导电层可以与信号焊盘电连接，该镜头模组在生产过程中可以通过容置腔控制导电介质的填充量，也利于流动的导电介质成型避免外溢，其工艺简单，易于实现，在节约成本的同时还提高了产品品质。
7.一种实施方式中，所述底座还包括与所述第一面和所述第二面连接的第一侧面，所述容置腔还贯通所述第一侧面并形成自所述第一侧面开设的第一开口，所述第一开口用于填充所述导电介质。通过设计容置腔贯穿第一侧面并形成第一开口，使得导电介质的填充方向可以与第一面平行，便于在镜头模组制造的过程中填充导电介质，减少了镜头模组的翻转。
8.一种实施方式中，所述基板包括第三面，所述第一面与所述第三面连接，所述信号焊盘设置在所述第三面，并暴露于所述容置腔。以此增加信号焊盘和导电介质之间的接触面积，从而增强电连接关系，避免短路。
9.一种实施方式中，所述容置腔开设在所述底座内，所述基板包括相背的第三面和第四面，所述第三面连接所述第一面，所述基板上开设有贯通所述第三面和所述第四面的
信号孔，所述信号焊盘形成在所述信号孔的内壁上，所述信号孔与所述容置腔连通，所述信号孔用于填充所述导电介质。通过在基板上设计信号孔，并且信号焊盘连接在信号孔的内壁上，可以使得导电介质容置在信号孔和容置腔内，其制作工艺相较于现有的连接方式更为简单，并且电连接更为稳固。
10.一种实施方式中，所述基板还包括与所述第三面和所述第四面连接的第二侧面，所述信号孔还贯通所述第二侧面并形成自所述第二侧面开设的第二开口，所述第二开口用于填充所述导电介质。通过设计信号孔贯穿第二侧面形成第二开口的方式，可以增大填充导电介质的开口，使得导电介质添加更为方便。
11.一种实施方式中，所述容置腔在所述第三面的投影与所述信号孔至少部分重叠。通过设计信号孔在第三面的投影与容置腔至少部分重叠，可以控制信号孔的尺寸大于或小于容置腔的尺寸，以此避免相邻两个信号孔或容置腔之间距离过近，导致导电介质在流动时造成短路现象。
12.一种实施方式中，所述镜筒开设有信号槽，所述信号槽自所述外表面延伸至所述底面，所述导电层容置于所述信号槽。通过在镜筒表面开设信号槽，可以便于导电层的固定和控制导电层的延伸路径。
13.一种实施方式中，所述底面的所述信号槽在所述第一面的投影与所述容置腔至少部分重叠。通过设计信号槽的投影至少部分与容置腔重叠，可以便于在加入导电介质时利用其流动性增强导电介质对容置腔的填充，使得导电介质和信号焊盘之间的电连接更加稳固。
14.一种实施方式中，所述导电层为并列的多个，相邻两个所述导电层之间具有间隔距离。通过设计导电层为并列的多个，可以通过增加电连接点位的方式，增加电信号的传输速率。
15.第二方面，本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和第一方面任一项所述的镜头模组，所述镜头模组设置在所述壳体内。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是一种实施例的镜头模组的外观结构示意图；
18.图2是一种实施例的镜头模组的截面结构示意图；
19.图3是一种实施例的镜头模组的截面结构示意图；
20.图4是一种实施例的基板外观结构示意图；
21.图5是一种实施例的基板外观结构示意图；
22.图6是一种实施例的底座外观结构示意图；
23.图7是一种实施例的底座外观结构示意图；
24.图8是一种实施例的镜筒外观结构示意图；
25.图9是一种实施例的基板和底座外观结构示意图；
26.图10是一种实施例的基板和底座外观结构示意图。
27.附图标记说明：
28.1-基板，11-第三面，12-第四面，13-信号焊盘，14-信号孔，2-底座，21-第一面，22-第二面，23-容置腔，24-第一开口，25-安装部，3-感光片，4-镜筒，41-底面，42-外表面，43-信号槽，5-导电层，6-滤光片，7-透镜模块，8-导电介质。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
30.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。
31.除非另有定义，本技术所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本技术所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
32.下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
33.一种镜头模组，请参考图1、图2、图6和图8，包括基板1、底座2、镜筒4、导电层5和导电介质8，底座2包括相背的第一面21和第二面22，镜筒4包括底面41和与底面41连接的外表面42，第一面21与基板1连接，底面41与第二面22连接，导电层与镜筒4连接，并自外表面42延伸至底面41，基板1设置有信号焊盘13，底座2开设有贯通第一面21和第二面22的容置腔23，容置腔23填充有导电介质8，信号焊盘13和底面41处的导电层5通过导电介质8电连接。
34.具体地，镜头模组构沿物侧到像侧依次包括镜筒4、滤光片6、感光片3、底座2和基板1。镜筒4的内部为空心结构，用于容置光学透镜。底座2可以是平板状，底座2的中心包括安装部25，安装部25为自第一面21贯穿至第二面22的空心槽。滤光片6安装在安装部25的上部，即靠近光学透镜的一侧；感光片3安装在安装部25下部，即滤光片6背向光学透镜的一侧，感光片3与基板1电连接。光线自镜盖射入镜筒4内部，并经过光学透镜折射后照射在感光片3上。基板1可以是印制电路板(pcb)或柔性电路板(fpc)，基板1上设有信号焊盘13，信号焊盘13用于与导电层5电连接并传递电信号。
35.进一步地，导电层5可以是覆盖在镜筒4表面的一种金属镀层，用于传递电信号。导电层5自镜筒4靠近物侧的一端向像侧面延伸，直至从外表面42延伸至底面41。在一种实施方式中，镜筒4的表面可以设有容置于导电层5的槽道，导电层5可以嵌入该槽道中，以此连接在镜筒4的外表面。在其他实施方式中，还可以是导电层5直接覆盖在镜筒4的外表面，并形成电路的方式。导电介质8可以是导电银胶，可以理解地，导电介质8的作用是将延伸至底面41的导电层5与信号焊盘13电连接，所以导电介质8可以是任一种具有导电能力的材料。
36.通过在底座2上开设贯穿的容置腔23，并且将导电层5延伸至镜筒4的底面41，以此
通过容置腔23使得导电层5可以与信号焊盘13连通，在通过导电介质8填充入容置腔23使得导电层5可以与信号焊盘13电连接，该镜头模组在生产过程中可以通过容置腔23控制导电介质8的填充量，也利于流动的导电介质8成型避免外溢，其工艺简单，易于实现，在节约成本的同时还提高了产品品质。
37.一种实施例中，请参考图1、图3和图7，底座2还包括与第一面21和第二面22连接的第一侧面，容置腔23还贯通第一侧面并形成自第一侧面开设的第一开口24，第一开口24用于填充导电介质8。具体地，容置腔23的截面形状可以方形的，其向底座2的边缘延伸形成第一开口24，以使得容置腔23可以和外部连通。通过设计容置腔23贯穿第一侧面并形成第一开口24，使得导电介质8的填充方向可以与第一面21平行，便于在镜头模组制造的过程中填充导电介质8，减少了镜头模组的翻转。
38.一种实施例中，请参考图5，基板1包括第三面11，第一面21与第三面11连接，信号焊盘13设置在第三面11，并暴露于容置腔23。具体地，信号焊盘13可以为导电金属材质，其设置在第三面11并凸出于第三面11，以使其容置于容置腔23内。导电介质8可以通过第一侧面填充入容置腔内，并与信号焊盘13电连接，以此增加信号焊盘13和导电介质8之间的接触面积，从而增强电连接关系，避免短路。
39.一种实施例中，请参考图4和图9，容置腔23开设在底座2内，基板1包括相背的第三面11和第四面12，第三面11连接第一面21，基板1上开设有贯通第三面11和第四面12的信号孔14，信号焊盘13形成在信号孔14的内壁上，信号孔14用于填充导电介质8。具体地，基板1上可以开设有与容置腔23对应的信号孔14，信号孔14贯穿基板1，信号焊盘13可以形成在围合信号孔14的内壁上。导电介质8自第四面12填充入容置腔23后，也相应填充信号孔14，以此使得信号孔14内壁上的信号焊盘13可以和导电介质8电连接。通过在基板1上设计信号孔14，并且信号焊盘13连接在信号孔14的内壁上，可以使得导电介质8容置在信号孔14和容置腔23内，其制作工艺相较于现有的连接方式更为简单，并且电连接更为稳固。
40.一种实施例中，基板1还包括与第三面11和第四面12连接的第二侧面，信号孔14还贯通第二侧面并形成自第二侧面开设的第二开口，第二开口用于填充导电介质8(图中未展示)。具体地，在容置腔23向边缘延伸形成第一开口24时，信号孔14也可以部分或全部向边缘延伸形成第二开口，其延伸方向应该与容置腔23的延伸方向相同。当信号孔14的部分向边缘延伸时，可以是信号孔14靠近容置腔23的部分延伸，以此使得围合信号孔14的部分基板1形成缺口，第一开口24和第二开口形成较大的开口，以此便于导电介质8的填充。通过设计信号孔14贯穿第二侧面形成第二开口的方式，可以增大填充导电介质8的开口，使得导电介质8添加更为方便。
41.一种实施例中，请参考图9和图10，容置腔23在第三面11的投影与信号孔14至少部分重叠。具体地，容置腔23可以与信号孔14正对，并且信号孔14的形状可以和容置腔23的形状一致，即信号孔14和容置腔23均为方形或圆形，并且信号孔14和容置腔23的尺寸一致；当然信号孔14的尺寸还可以略大于容置腔23的尺寸。通过设计信号孔14在第三面的投影与容置腔23至少部分重叠，可以控制信号孔14的尺寸大于或小于容置腔23的尺寸，以此避免相邻两个信号孔14或容置腔23之间距离过近，导致导电介质8在流动时造成短路现象。
42.一种实施例中，请参考图1和图8，镜筒4开设有信号槽43，信号槽43自外表面42延伸至底面41，导电层5容置于信号槽43。具体地，镜筒4表面可以通过激光直接成型技术
(lds)开设形成信号槽43，信号槽43自镜筒4远离底座2的一端在外表面42上延伸至底面41。导电层5可以为金属镀层覆盖在信号槽43的内壁上。通过在镜筒4表面开设信号槽43，可以便于导电层5的固定和控制导电层5的延伸路径。
43.一种实施例中，请参考图1和图8，底面41的信号槽43在第一面21的投影与容置腔23至少部分重叠。具体地，信号槽43包括宽度方向，宽度方向与信号槽43的延伸方向垂直，在宽度方向上，容置腔23的尺寸大于信号槽43的尺寸。信号槽43延伸至底面41后，其形状可以为长方形，容置腔23沿平行于第一面21方向上的截面形状可以为长方形，容置腔23的宽度可以略大于信号槽43的宽度；当然，容置腔23的形状还可以是椭圆形，其较短半径的宽度可以略大于信号槽43的宽度。通过设计信号槽43的投影至少部分与容置腔23重叠，可以便于在加入导电介质8时利用其流动性增强导电介质8对容置腔23的填充，使得导电介质8和信号焊盘13之间的电连接更加稳固。
44.一种实施例中，请参考图6和图7，导电层5为并列的多个，相邻两个导电层5之间具有间隔距离。具体地，容置腔23和信号焊盘13的数量也可以多个，可以理解地，导电层5、容置腔23、信号焊盘13的数量应该相同，每一导电层5均有对应的一个容置腔23和信号焊盘13。举例而言，导电层5的数量为三个，三个导电层呈平行延伸至底面41，三个并列的容置腔23可以与三个导电层5一一对应，信号焊盘13与容置腔23一一对应。通过设计导电层5为并列的多个，可以通过增加电连接点位的方式，增加电信号的传输速率。
45.一种实施例中，请参考图2和图3，镜头模组还包括透镜模块7，透镜模块7连接在镜筒4远离底座2的一端，导电层5与透镜模块7电连接。具体地，镜筒4远离底座2的一端设有第一容置槽，透镜模块7位于镜筒4，镜盖与镜筒4相互扣合，透镜模块7位于镜盖与镜筒4之间且固定在第一容置槽内。第一容置槽的形状与透镜模块7的形状相匹配，透镜模块7和第一容置槽之间可以通过粘胶固定或卡扣固定。透镜模块7可以通过导电层5与基板1电连接，以此，控制镜头模组的控制端可以控制透镜模块7。
46.本实用新型实施例还提供了一种电子设备。电子设备包括壳体和前述实施例中的镜头模组，镜头模组安装于壳体，壳体可以为显示屏、电路板、中框、后盖等部件。电子设备可以为但不限于智能手机、智能手表、智能眼镜、电子书阅读器、平板电脑、生物识别设备(如指纹识别设备或瞳孔识别设备等)、pda(personal digital assistant，个人数字助理)等。
47.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指标的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
48.以上所揭露的仅为本技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于申请所涵盖的范围。