MEMS硅麦克风测试筛选设备的制作方法

mems硅麦克风测试筛选设备
技术领域
1.本技术涉及mems硅麦克风测试设备技术领域，具体涉及一种mems硅麦克风测试筛选设备。


背景技术：

2.现有技术的硅麦克风制造过程中无法避免有少量灰尘以及其他脏污进入产品腔体，导致mems(微机电系统)芯片的外观以及性能受损。而mems芯片是硅麦克风测试项目中的重要指标，具有十分重要的意义。但使用现有技术，无法将硅麦克风中轻微mems芯片脏污、输出电压异常准确的筛选出来。


技术实现要素：

3.本技术主要解决的技术问题是，提供一种具有更好测试能力的mems硅麦克风测试筛选设备。
4.本技术提供的一种mems硅麦克风测试筛选设备，包括：加湿机构，用于加湿待测试的硅麦克风；测试机构，用于对加湿后的所述硅麦克风进行电流和/或电压测试，以筛选出不良产品。
5.在一些可选的实施方式中，所述测试机构包括：测试探针，用于驱动所述测试探针的下压器件，以及，电连接于所述测试探针的电流电压测试板。
6.在一些可选的实施方式中，所述设备还包括：测试治具，设置于所述测试探针的下方，设计有多个测试通道，用于承载所述硅麦克。
7.在一些可选的实施方式中，所述设备还包括：左吸盘，用于吸取待测试的所述硅麦克风放置到所述测试治具上；右吸盘，用于从所述测试治具上吸取测试完成的所述硅麦克风放置到出料区域。
8.在一些可选的实施方式中，所述设备还包括：扫码机构，设置于所述测试机构之前，包括相机，用于读取所述硅麦克风的map图。
9.在一些可选的实施方式中，所述设备还包括：上料机构，设置于所述扫码机构之前，用于推动待测试的所述硅麦克风到所述扫码机构；下料机构，设置于所述测试机构之后，用于收集测试完成的所述硅麦克风。
10.在一些可选的实施方式中，所述设备还包括：全封闭外壳，用于将所述测试机构、所述扫码机构、所述上料机构以及所述下料机构封闭起来。
11.从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：
12.为了解决现有技术无法将硅麦克风中轻微mems芯片脏污、输出电压异常准确的筛选出来的技术问题，本技术提出了一种mems硅麦克风测试筛选设备，通过加湿机构对硅麦克风进行加湿，可以使硅麦克风内部的mems芯片与脏污粘连，导致mems芯片而输出大电压，从而，经过测试机构测试，可以筛选出mems芯片脏污、输出电压异常等性能异常的硅麦克风，提高了测试能力。另外，本技术的mems硅麦克风测试筛选设备，实现了全自动检测，效率
高，精度高，解决了使用人工检测效率慢，精度低，还会导致产品外观受损的问题。
附图说明
13.为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
14.图1是本技术实施例一种mems硅麦克风测试筛选设备的原理示意图；
15.图2是本技术实施例一种mems硅麦克风测试筛选设备的一个结构示意图；
16.图3是本技术实施例一种mems硅麦克风测试筛选设备的另一结构示意图；
17.图4是本技术实施例一种mems硅麦克风测试筛选设备的测试机构的结构示意图；
18.图5是本技术实施例一种mems硅麦克风测试筛选设备的测试治具的结构示意图；
19.图6是本技术实施例一种mems硅麦克风测试筛选设备的扫码机构的结构示意图；
20.图7是本技术实施例一种mems硅麦克风测试筛选设备的上料机构的结构示意图。
具体实施方式
21.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
22.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
23.下面通过具体实施例，进行详细的说明。
24.请参考图1至图7，本技术的一个实施例，提供一种mems硅麦克风测试筛选设备(简称测试筛选设备)。
25.参考图1，本技术的测试筛选设备100至少包括测试机构1和加湿机构2。其中，加湿机构2用于加湿待测试的硅麦克风；测试机构1用于对加湿后的所述硅麦克风进行电流和/或电压测试，以筛选出不良产品。
26.在一些可选的实施方式中，加湿机构2可选用双通道加湿器。
27.在一些可选的实施方式中，加湿机构2可通过传送机构连接测试机构1，传动机构可用于将加湿后的硅麦克风传送到测试机构1。传送机构例如可以采用皮带传送机构等。
28.参考图2，本技术的测试筛选设备还可以包括：扫码机构3、上料机构4和下料机构5以及底部支架及控制机构6。扫码机构3、上料机构4和下料机构5设置于底部支架及控制机构6上，底部支架及控制机构6可包括控制器件，控制器件用于控制其他部件(扫码机构3、上料机构4和下料机构5等)。
29.参考图3，本技术的测试筛选设备还可以包括：全封闭外壳7，用于将测试机构1、扫码机构3、上料机构4和下料机构5封闭起来。
30.参考图4，在一些可选的实施方式中，测试机构1包括：测试探针，用于驱动所述测试探针的下压器件，以及，电连接于所述测试探针的电流电压测试板。
31.参考图4和图5，在一些可选的实施方式中，测试机构1内部还设置有测试治具8，测试治具8可设置于所述测试探针的下方，可设计有多个测试通道，用于承载待测试的所述硅麦克。
32.在一些可选的实施方式中，测试治具8可设计18通道同时测试，可具有18*13个测试位置，材料可采用pei(polyetherimide，聚醚酰亚胺聚醚酰亚胺)材质。用于驱动测试探针的下压器件可使用伺服电缸。电缸是将伺服电机与丝杠一体化设计的模块化产品，将伺服电机的旋转运动转换成直线运动。可选的，伺服电机可使用400w inovance电机，测试效率高达30k/h。
33.在一些可选的实施方式中，测试机构1还包括：
34.左吸盘，用于吸取待测试的所述硅麦克风放置到所述测试治具上；
35.右吸盘，用于从所述测试治具上吸取测试完成的所述硅麦克风放置到出料区域。
36.参考图6，在一些可选的实施方式中，本技术的测试筛选设备还包括扫码机构3，扫码机构3可设置于所述测试机构1之前，包括相机，用于读取所述硅麦克风所在的pcb上面的二维码对应的map图(分布图)。在硅麦克风加工制造过程中，一张pcb(印制电路板)上会贴装有很多个硅麦克风，且pcb上会印刷有二维码，每一道工序中硅麦克风的检测结果(或者说状态)，会被计算机设备存储记录，形成分布图(map图)，对应于pcb上的二维码。通过新增读取map图功能，可获取之前的其它工序的检测结果，从而提前判定其他工序不良品，跳过检测。可选的，扫码机构3可采用30w irayple相机来读取map图。
37.参考1和图7，在一些可选的实施方式中，本技术的测试筛选设备还包括：上料机构4，设置于所述扫码机构3之前，用于推动待测试的所述硅麦克风到所述扫码机构3；下料机构5，设置于所述测试机构1之后，用于收集测试完成的所述硅麦克风。其中，上料结构4的结构如图7所示，下料结构5的结构类似于上料结构4。可选的，设备上下料方面可使用全自动多层料盒上下料，避免人工上下料触碰到产品pcb或外壳表面。可选的，上、下料机构可使用气缸夹爪固定方式，使料盒在运行过程中更加稳定。
38.本技术的测试筛选设备具体工作流程如下：
39.全自动作业时，设备处于密封状态，以保证设备内部温湿度在管控范围内。待测试的硅麦置于料盒中，预先经过加湿机构2进行加湿处理。运行前，作业员将料盒放入设备入料装置，点开始运行。运行时设备先从上料部分开始作业，上料机构4的上料推杆推动产品到扫码机构3，读取map图。然后，通过左吸盘取放产品到测试机构1，测试下压电机开始工作，下压到位后，发送指令给电流电压测试板开始测试。测试完成后，按照测试的各项指标进行分档，输出map图。以及，通过右吸盘取产品放到出料部分，本轮测试完成。上料部分继续上料，以此循环。
40.如上所示，本技术的测试筛选设备采用加湿机构2对待测试的硅麦克风进行加湿，可以让麦克风内部的mems芯片与脏污粘连，导致mems短路，输出大电压，从而筛选出硅麦克风mems芯片脏污以及性能不良。
41.另外，整机外壳方面上部分采用了全封闭设计，可以有效避免飞尘或其他脏污进入设备内部，也保护了设备内部的温湿度不受外部干扰。下部分做了打孔处理，用于设备内部元器件散热。
42.以上，通过具体实施例对本技术的技术方案进行了详细说明。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
43.应当理解，上述各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制。本领域的普通技术人员，可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和保护范围。