一种5G数字直放站的制作方法

一种5g数字直放站
技术领域
1.本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种5g数字直放站。


背景技术：

2.5g直放站是一种用于中转处理并延伸5g信号范围中继通信设备，现有5g直放站由接收天线、近端机、远端机、发射天线组成：接收天线与近端机连接，固定在5g信号覆盖区域，用于接收5g射频信号，并将信号处理为数字信号；发射天线与远端机连接，固定在无信号区域，用于将数字信号放大并转化为射频信号，对该区域进行信号覆盖；近、远端机通过光纤进行有线连接。现有近、远端机为保证内部主板及电源散热，普遍采用在壳体或机箱底部侧开散热孔或散热格栅的开放式设计，令其经常由于环境潮湿或积灰(如地下盾构施工环境)导致性能下降或内部元件受损。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是：克服现有近、远端机开放式散热设计导致的性能下降、元件受损、使用寿命短等缺陷，提供一种5g数字直放站，其采用全封闭式机箱设计，配合对机箱内部环境的快速导热和主动冷却，使其在保证散热内部散热的前提下，对内部主板及电源进行全面隔离保护。
4.本5g数字直放站包括接收天线、近端机、远端机、发射天线，所述近端机通过光纤与远端机连接，所述接收天线、发射天线分别连接在近和远端机上，所述近、远端机均设置在设备箱内，其中，所述设备箱包括箱主体，设置在箱主体内部用于固定电源与主板的固定板，和设置在箱主体两侧面的封闭导热机构和主动降温机构；所述封闭导热机构安装在主板安装模块一侧，包括隔离金属板，一体成型于隔离金属板两侧的导热翅片；所述主动降温机构包括半导体制冷板和控制器；所述箱主体两侧面开有矩形槽，所述固定板上开设有若干导热孔；所述隔离金属板和半导体制冷板分别固定在矩形槽内，半导体制冷板经控制器与电源连接。
5.具体到被动降温，由于主板上模块安装面为主要产热区域，所述封闭导热机构安装于固定板上主板载有模块一侧；所述主动降温机构安装于固定板上主板设置焊点一侧。
6.具体到主动降温，所述控制器安装在固定板上，控制器包括mcu处理器、温度传感器、电源转换模块和继电器开关模块，所述温度传感器与mcu处理器的输入端连接，继电器开关模块与mcu处理器的输出端连接，电源转换模块输入端连接所述电源，电源转换模块输出端经继电器开关模块连接所述半导体制冷板。
7.为保证箱体内部翅片快速采集热量并均匀的向外部翅片导热，所述隔离金属板位于箱主体内部的导热翅片之间填充有硅导热胶。
8.为保证设备的全封闭防水防尘性能，所述矩形槽内沿与隔离金属板、半导体制冷板边缘之间设有一周密封胶条。
9.本实用新型一种5g数字直放站，克服了现有近、远端机开放式散热设计导致的性
能下降、元件受损、使用寿命短等缺陷，其采用全封闭式机箱设计，配合对机箱内部环境的快速导热和主动冷却，使其在保证散热内部散热的前提下，对内部主板及电源进行全面隔离保护。
附图说明
10.下面结合附图对本实用新型一种5g数字直放站作进一步说明：
11.图1是本5g数字直放站的主视平面结构示意图(箱主体打开状态)；
12.图2是本5g数字直放站的后视平面结构示意图(箱主体关闭状态)；
13.图3是本5g数字直放站的仰视平面结构示意图；
14.图4是本5g数字直放站所述主动降温机构的逻辑连接框图。
15.图中：
16.1-箱主体；11-矩形槽、12-密封胶条；
17.2-的固定板；21-导热孔；
18.3-封闭导热机构；31-隔离金属板、32-导热翅片、33-硅导热胶；
19.4-主动降温机构；41-半导体制冷板、42-控制器。
具体实施方式
20.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.以下用具体实施例对本实用新型技术方案做进一步描述，但本实用新型的保护范围不限制于下列实施例。
23.实施方式1：如图1至3所示，本5g数字直放站包括接收天线、近端机、远端机、发射天线，所述近端机通过光纤与远端机连接，所述接收天线、发射天线分别连接在近和远端机上，所述近、远端机均设置在设备箱内，其中，所述设备箱包括箱主体1，设置在箱主体1内部用于固定电源与主板的固定板2，和设置在箱主体1两侧面的封闭导热机构3和主动降温机构4；所述封闭导热机构3安装在主板安装模块一侧，包括隔离金属板31，一体成型于隔离金属板31两侧的导热翅片32；所述主动降温机构4包括半导体制冷板41和控制器42；所述箱主体1两侧面开有矩形槽11，所述固定板2上开设有若干导热孔21；所述隔离金属板31和半导体制冷板41分别固定在矩形槽11内，半导体制冷板31经控制器42与电源连接。所述封闭导热机构3安装于固定板2上主板载有模块一侧；所述主动降温机构4安装于固定板2上主板设置焊点一侧。
24.实施方式2：如图4所示，本5g数字直放站所述控制器42安装在固定板2上，控制器
42包括mcu处理器、温度传感器、电源转换模块和继电器开关模块，所述温度传感器与mcu处理器的输入端连接，继电器开关模块与mcu处理器的输出端连接，电源转换模块输入端连接所述电源，电源转换模块输出端经继电器开关模块连接所述半导体制冷板41。其余结构和部件如实施方式1所述，不再重复描述。
25.实施方式3：本5g数字直放站所述隔离金属板31位于箱主体内部的导热翅片32之间填充有硅导热胶33。其余结构和部件如实施方式1所述，不再重复描述。
26.实施方式4：本5g数字直放站所述矩形槽11内沿与隔离金属板31、半导体制冷板41边缘之间设有一周密封胶条12。其余结构和部件如实施方式1所述，不再重复描述。
27.运行时：箱主体结合隔离金属板、半导体制冷板将主板及电源完全封闭在设备箱内部接口安装在箱主体下沿，并于箱体内走线与主板连接，位于主板模块安装一侧主要产热面的封闭导热机构内侧翅片将主板及电源产热导向位于箱外的翅片上，并向外部散热，控制器上的温度传感器采集箱内固定板附近的温度数据，当持续数据传输导致内部产热量增大时，mcu处理器输出端控制继电器开关闭合，电源经电源转换模块向半导体制冷板供电，对箱内进行主动降温；控制器及温度传感器由mcu处理器串接供电，mcu处理器及继电器模块自主板采dc5v半导体制冷板自机箱电源转化为dc12v。
28.本数字直放站克服了现有近、远端机开放式散热设计导致的性能下降、元件受损、使用寿命短等缺陷，其采用全封闭式机箱设计，配合对机箱内部环境的快速导热和主动冷却，使其在保证散热内部散热的前提下，对内部主板及电源进行全面隔离保护。
29.以上描述显示了本实用新型的主要特征、基本原理，以及本实用新型的优点。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施方式或者实施例的细节，且在不背离本实用新型的精神或者基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此应将上述实施方式或者实施例看作示范性的，且非限制性的。本实用新型的范围由所附权利要求而非上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
30.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。