无线耳机、耳机盒和无线耳机组件的制作方法

1.本技术属于电子技术领域，具体涉及一种无线耳机、耳机盒和无线耳机组件。


背景技术：

2.真正无线立体声(true wireless stereo，tws)耳机因其携带和使用方便，越来越受欢迎，其中，tws蓝牙耳机的电池续航是一个重要参数，当前tws蓝牙耳机的整机续航能够满足绝大部分人需求的原因在于，用于放置蓝牙耳机的耳机盒能够储存电量，当耳机量电耗完后，将其放入耳机盒内，可以继续充电，完成间断性的续航要求，当前tws的耳机盒和耳机充电方式基本都是弹片和pin针连接实现充电，能够快捷的实现充电。但是，这种充电结构的接触可靠性较低，影响了充电效率。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种无线耳机、耳机盒和无线耳机组件，能够解决无线耳机的充电效率不理想的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提出了一种无线耳机，包括：壳体和电路板；
6.所述电路板设置于所述壳体内；
7.所述无线耳机还包括第一充电触点，所述第一充电触点设置于所述电路板的侧壁，所述电路板包括导电层，所述第一充电触点与导电层电连接；
8.所述壳体设有开口，所述第一充电触点设于所述开口处。
9.根据本技术实施例提出的一种无线耳机，所述第一充电触点包括第一金属层，所述第一金属层与所述电路板的侧壁相适配。
10.根据本技术实施例提出的一种无线耳机，所述第一充电触点还包括第二金属层，所述第一金属层上背离所述电路板侧壁的一侧设有第二金属层，所述第一金属层的硬度小于所述第二金属层的硬度。
11.根据本技术实施例提出的一种无线耳机，所述第二金属层在所述电路板侧壁上的投影面积小于所述第一金属层在所述电路板侧壁上的投影面积。
12.根据本技术实施例提出的一种无线耳机，所述第一充电触点在位于所述印制电路板的侧壁开设有朝向所述印制电路板的凹槽。
13.根据本技术实施例提出的一种无线耳机，所述第一充电触点与所述开口密封连接。
14.根据本技术实施例提出的一种无线耳机，所述第一充电触点的数量为两个，所述开口的数量为两个，两个所述第一充电触点与两个所述开口一一对应设置，两个所述第一充电触点呈夹角设置。
15.根据本技术实施例提出的一种无线耳机，所述电路板设有过孔，所述导电层通过所述过孔与所述第一充电触点电连接。
16.第二方面，本技术实施例提出了一种耳机盒，所述耳机盒与上述的无线耳机适配，所述耳机盒包括：
17.耳机盒主体，所述耳机盒主体中设有容纳腔，所述容纳腔用于收容所述无线耳机；
18.第二充电触点，所述第二充电触点设置于所述容纳腔中，在所述无线耳机收容于所述容纳腔的情况下，所述第二充电触点与所述第一充电触点电连接。
19.第三方面，本技术实施例提出了一种无线耳机组件，包括：无线耳机与耳机盒，所述无线耳机为上述的无线耳机，所述耳机盒为上述的耳机盒。
20.在本技术的实施例中，在电路板的侧壁设置有与导电层电连接的第一充电触点，相较于目前采用金属pin钉作为充电触点的方式，不仅节约了电路板上的布板面积，而且提升了与耳机盒中的充电触点的接触可靠性。
21.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
22.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
23.图1是根据本技术实施例的无线耳机的结构示意图；
24.图2图1中a处的局部放大示意图；
25.图3是根据本技术实施例的无线耳机组件的结构示意图之一；
26.图4是根据本技术实施例的无线耳机组件的结构示意图之二；
27.附图标记：
28.1、无线耳机；11、壳体；12、电路板；121、电路板本体；122、导电层；123、过孔；124、焊盘；13、第一充电触点；131、第一金属层；132、第二金属层；2、耳机盒；21、主板；22、第二充电触点。
具体实施方式
29.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
31.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.目前，无线耳机的充电接口采用金属pin钉(销钉)通过激光焊接或插入弹片与耳
机主线路板焊接，此时方式占用布局面积较大，装配工艺复杂，导致成本高。并且，金属pin钉与充电盒弹片互联进行充电，金属pin钉与充电盒金属弹片接触面积小，对金属pin钉的合金材质要求较高，且金属pin钉与充电盒弹片之间的接触可靠性低。
33.为了解决上述问题，如图1和图2所示，本技术实施例的无线耳机1，包括：壳体11和电路板12。
34.壳体11可以为塑料制成，壳体11具有容置空间，电路板12设置在容置空间内。例如，电路板12通过紧固件固定在容置空间内。
35.无线耳机1还包括第一充电触点13，容易理解的是，无线耳机1中通常设置有可充电的电池，而第一充电触点13可以认为是电池的充电接头。也就是说，外部电源可以通过第一充电触点13来为无线耳机1中的电池充电。例如，第一充电触点13用于与耳机盒中的充电触点相接触，从而实现两者的电连接。
36.第一充电触点13设置于电路板12的侧壁，电路板12包括导电层122，第一充电触点13与导电层122电连接。
37.壳体11设有开口，容置空间通过开口能够与外界连通，第一充电触点13设于开口处。
38.其中，电路板12的侧壁上形成有凸起部，至少部分凸起部位于开口内，凸起部面向外界的一侧设置有第一充电触点13。
39.需要说明的是，第一充电触点13的表面，也就是第一充电触点13用于与耳机盒中的充电触点相接触的一面与壳体11的外表面之间平滑过渡连接。
40.在本技术实施例中，在电路板12的侧壁设置有与导电层122电连接的第一充电触点13，相较于目前采用金属pin钉作为充电触点的方式，不仅节约了电路板12上的布板面积，而且提升了与耳机盒中的充电触点的接触可靠性。
41.也就是说，相比之前金属pin钉焊接或插入弹片的连接方式，焊接位置或金属接触弹片位置可空出来，以便布局焊接更多功能器件，从而释放器件布局瓶颈，进而有助于提升功能多样性。
42.在可选的实施例中，如图2所示，第一充电触点13包括第一金属层131，第一金属层131与电路板12的侧壁相适配。
43.需要说明的是，第一金属层131与导电层122电连接，在电路板12的侧壁上形成有凸起部的情况下，至少部分凸起部位于开口内，凸起部面向外界的一侧设置有第一金属层131，此时凸起部与开口相适配，第一金属层131与开口相适配，其中，第一金属层131的表面，也就是第一金属层131用于与耳机盒中的充电触点相接触的一面与壳体11的外表面之间平滑过渡连接。
44.其中，第一金属层131具备导电能力，第一金属层131的厚度可根据实际工况选取，在此不做具体限定。
45.在可选的实施例中，如图2所示，第一充电触点13还包括第二金属层132，第一金属层131上背离电路板12的侧壁的一侧设有第二金属层132，第一金属层131的硬度小于第二金属层132的硬度。
46.其中，第二金属层132具备导电能力，第二金属层132的厚度可根据实际工况选取，在此不做具体限定。
47.例如，第一金属层131上背离电路板12的侧壁的一侧设有凹槽，第二金属层132设于凹槽内，第二金属层132的表面与第一金属层131的表面平滑过渡连接。
48.需要说明的是，第一金属层131和第二金属层132能够实现电连接。第一金属层131的硬度小于第二金属层132的硬度，例如，第一金属层131可以由铜制成，第二金属层132可以由金制成。也就是说，在第一金属层131的表面设置硬度更大的第二金属层132，能够提升第一充电触点13与耳机盒中的充电触点接触的耐插拔性能，实现高可靠性接触。
49.在可选的实施例中，第二金属层132在电路板12的侧壁上的投影面积小于第一金属层131在电路板12的侧壁上的投影面积。
50.需要说明的是，由于第一充电触点13与耳机盒中的充电触点的接触面积有限，因此，用于与耳机盒中的充电触点相接触的第二金属层132在电路板12的侧壁上的投影面积小于第一金属层131在电路板12的侧壁上的投影面积，也就是说，第二金属层132的面积小于第一金属层131的面积，由于制作第二金属层132的成本高于制作第一金属层131的成本，从而在实现高可靠性接触的同时，节约了生产成本。
51.在可选的实施例中，第一充电触点13在位于电路板12的侧壁开设有朝向电路板12的凹槽。
52.需要说明的是，电路板12的侧壁设有凹坑，也就是说，凸起部面向外界的一侧设置有凹坑，此时第一金属层131与凸起部上设有凹坑的一侧贴合布置，第二金属层132设于第一金属层131面向外界的一侧，第二金属层132对应设于凹坑处。
53.在本技术实施例中，凹槽与耳机盒中的充电触点的外形相互嵌合，增大与耳机盒中充电触点的接触面积，减少接触阻值，进一步增强充电接触可靠性。
54.在可选的实施例中，第一充电触点13与开口密封连接。
55.需要说明的是，为了保证密封性，凸起部可以与开口过盈配合，此时，第一金属层131与开口的壁面密封连接。
56.例如，在装配完成后通过点胶方式将凸起部与开口处的缝隙进行密封，避免电路板12及电路板12上的功能器件受潮，从而导致功能失效。
57.在可选的实施例中，如图1所示，第一充电触点13的数量为两个，开口的数量为两个，两个第一充电触点13与两个开口一一对应设置，两个第一充电触点13呈夹角设置。
58.需要说明的是，电路板12可以呈“y”形，也就是说，电路板12具有第一凸起部和第二凸起部，壳体11设有第一开口和第二开口，第一凸起部位于第一开口内，第二凸起部位于第二开口内，第一凸起部面向外界的一侧设有一个第一充电触点13，第二凸起部面向外界的一侧设有另一个第一充电触点13。
59.其中，第一凸起部的轴线和第二凸起部的轴线之间呈夹角设置，例如，夹角为60
°
。
60.可以理解的是，一个第一充电触点13对应连接有一个导电层122，另一个第一充电触点13对应连接有另一个导电层122，两个导电层122分别连接至电池的正极和负极，电池连接有电源管理器。
61.在可选的实施例中，如图2所示，电路板12设有过孔123，导电层122通过过孔123与第一充电触点13电连接。
62.需要说明的是，电路板12包括电路板本体121，电路板本体121内设有导电层122，电路板12上设置有过孔123，过孔123可以为盲孔，盲孔位于电路板本体121的顶层和底层表
面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率，可根据实际工况选取，在此不作具体限定。
63.也就是说，导电层122可以通过盲孔与第一金属层131电连接。
64.特别需要指出的是，过孔123可以通过焊盘124与第一充电触点13电连接。
65.也就是说，在电路板本体121上对应于盲孔处设置有焊盘124，从而提升连接的可靠性。
66.此外，本技术实施例还提供一种耳机盒2，如图3和图4所示，耳机盒2与上述的无线耳机1适配，耳机盒2包括耳机盒主体和第二充电触点22。
67.耳机盒主体中设有容纳腔，容纳腔用于收容无线耳机1，第二充电触点22设置于容纳腔中，在无线耳机1收容于容纳腔的情况下，第二充电触点22与第一充电触点13电连接。
68.需要说明的是，耳机盒2还包括主板21，第二充电触点22可以为金属弹片，此时的金属弹片与与主板21垂直连接，第一凸起部的轴线和第二凸起部的轴线之间呈夹角设置的情况下，壳体11的底部为弧形结构，壳体11的底部搁置在两个金属弹片之间，且两个第一充电触点13分别与两个金属弹片一一对应抵接。也就是说，此种布置方式能够提升充电时连接的可靠性。
69.特别需要指出的是，主板21内也设有导电层，此时第二充电触点22的结构可以与第一充电触点13的结构相同。第二充电触点22的具体结构参照上述实施例，在此不再一一赘述。
70.此外，本技术实施例还提供一种无线耳机组件，包括无线耳机1与耳机盒2，无线耳机1为上述的无线耳机1，耳机盒2为上述的耳机盒2。
71.具体地，由于无线耳机组件包括如上所述的无线耳机1，无线耳机1的具体结构参照上述实施例，则本实施例所示的无线耳机组件包括了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述全部技术方案所取得的所有有益效果，在此不再一一赘述。
72.在本说明书的描述中，参考术语“可选的实施”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
73.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。