一种摄像头及高拍仪的制作方法

1.本技术涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头及高拍仪。


背景技术：

2.摄像技术的历史可以追溯到上个世纪四五十年代，随着科学技术的不断发展，摄像技术也得到了长足进步，摄像技术被广泛应用到监控、手机、电脑、汽车等各种领域，在未来的ai人工智能领域，将需要大量的摄像头作为图像采集设备使用，摄像头受到越来越广泛的关注。
3.相关技术中，当被拍摄物体是一个平面物体时，为了避免拍摄出的图像产生畸变，设置摄像头的位置，使摄像头的拍摄方向垂直于被拍摄物体，并使摄像头的中心轴线与被拍摄物体的中心轴线重合。
4.然而，在被拍摄物体的中心轴线与摄像头的中心轴线存在错位时，采用相关技术中的摄像头进行拍摄，所拍摄的图像容易产生变形，无法满足拍摄的需求。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种摄像头及高拍仪，以解决在被拍摄物体的中心轴线与摄像头的中心轴线存在错位时，采用相关技术中的摄像头进行拍摄，所拍摄的图像容易产生变形，无法满足拍摄的需求的问题。
6.第一方面，本技术实施例提供一种摄像头，包括：电路板、镜头座、镜头和传感器芯片；
7.所述电路板和所述镜头分别连接于所述镜头座的两端；所述镜头座内设置有通孔，所述传感器芯片设置于所述通孔内；
8.所述传感器芯片与所述电路板电连接；所述传感器芯片设置在所述电路板上靠近所述镜头的一侧；所述传感器芯片的感光面朝向所述镜头；
9.其中，所述感光面的中心轴线与所述镜头的光轴平行且错开设置。
10.可选地，所述传感器芯片的光学尺寸小于所述镜头的光学尺寸。
11.可选地，所述镜头的光轴穿过所述传感器芯片设置；
12.或者，所述镜头的光轴避开所述传感器芯片设置。
13.可选地，所述镜头的视场角大于等于60度。
14.可选地，所述镜头为的球形畸变小于等于3％。
15.第二方面，本技术实施例提供一种高拍仪，包括：底座、支撑杆以及如上任一项所述的摄像头；
16.所述支撑杆设置在所述底座上，所述底座上设置有预设区域，所述预设区域用于放置被拍摄物体；
17.所述摄像头安装在所述支撑杆上，所述摄像头用于拍摄所述被拍摄物体。
18.可选地，所述感光面的中心轴线、所述镜头的光轴、以及所述被拍摄物体的中心轴
线相互平行；
19.所述传感器芯片与所述被拍摄物体分别设置于所述镜头的光轴的两侧。
20.可选地，所述传感器芯片和所述被拍摄物体皆与所述镜头的光轴错开设置；
21.或者，所述镜头的光轴分别穿过所述传感器芯片和所述被拍摄物体设置。
22.可选地，所述感光面的中心轴线、所述镜头的光轴、以及所述被拍摄物体的中心轴线相互平行；
23.所述传感器芯片与所述被拍摄物体分别设置于所述镜头的光轴的同侧。
24.可选地，所述传感器芯片和所述被拍摄物体皆与所述镜头的光轴错开设置；
25.或者，所述镜头的光轴分别穿过所述传感器芯片和所述被拍摄物体设置。
26.针对在先技术，本技术具备如下优点：
27.本技术实施例中，摄像头可以包括：电路板、镜头座、镜头和传感器芯片，电路板和镜头分别连接于镜头座的两端，传感器芯片设置在镜头座的通孔内，传感器芯片的感光面朝向镜头，通过设置镜头座中传感器芯片与镜头的相对位置，使传感器芯片的感光面的中心轴线与镜头的光轴错开设置，在被拍摄物体的中心轴线与摄像头的中心轴线存在错位时，由被拍摄物体反射的光线经过镜头的折射可以投射到传感器芯片的感光面上，能够在传感器芯片上成像，并且，由于传感器芯片的感光面的中心轴线与镜头的光轴平行，所拍摄的图像不会产生变形，从而能够实现摄像头倾斜拍摄被拍摄物体，所拍摄的图像不会产生变形。
28.上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
30.图1为本技术实施例提供的一种摄像头的结构示意图；
31.图2为本技术实施例提供的摄像头的成像原理示意图；
32.图3为本技术实施例提供的另一种摄像头的结构示意图；
33.图4为本技术实施例提供的一种高拍仪的结构示意图；
34.图5为本技术实施例提供的另一种高拍仪的结构示意图；
35.图6为本技术实施例提供的又一种高拍仪的结构示意图；
36.图7为本技术实施例提供的再一种高拍仪的结构示意图。
37.附图标记：
38.10、摄像头；11、电路板；12、镜头座；13、镜头；14、传感器芯片；13a、镜头的光轴；14a、感光面的中心轴线；20、底座；201、预设区域；30、支撑杆；40、被拍摄物体；40a、被拍摄物体的中心轴线。
具体实施方式
39.下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术
的示例性实施例，然而应当理解的是，还可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
40.在对本技术实施例提供的摄像头进行解释说明之前，先对本技术实施例提供的摄像头的应用场景作具体说明：
41.通常，摄像头主要是由三个主要部件组成：镜头、传感器芯片和数字信号处理器(digital signal processing，简称dsp)。镜头用于将自然光线导入到传感器芯片，传感器芯片用于将光信号转换成数字信号，dsp处理器用于对数字信号进行处理运算、编码转换、存储与传输等。
42.相关技术中，摄像头包括传感器芯片和镜头，传感器芯片与镜头平行设置，传感器芯片的感光面的中心轴线与镜头的光轴重合。当采用该摄像头所拍摄的对象是平面物体时，比如：拍摄一张a4纸的文件，或者拍照一份证件，又或者是拍照一张平面的图纸。摄像头的拍摄方向必须垂直于平面物体，且摄像头的光学中心轴与平面物体的中心轴线重合，这样才能保证平面物体在摄像头的拍摄范围内，所拍摄的图像不会发生变形。
43.采用相关技术中的摄像头进行拍摄，在被拍摄物体的中心轴线与摄像头的中心轴线存在错位时，所拍摄的图像容易产生变形，所拍摄的图像会成梯形形状，在一些摄像头的应用场景中，由于受安装位置的限制，无法实现摄像头的光学中心轴与平面物体的中心轴线重合，因此，摄像头无法满足拍摄的需求。为了保证摄像头正常使用，就需要增加摄像头的安装空间，造成摄像头安装占用的空间较大，不利于摄像头的安装使用，甚至有些场合都无法安装使用。比如，应用于atm机内部对护照进行拍照的摄像头，就必须安装在证件放置区域的正上方或正下方，非常占用atm机的物理空间。
44.基于上述问题，本技术实施例提供一种摄像头及高拍仪，以解决在被拍摄物体的中心轴线与摄像头的中心轴线存在错位时，采用相关技术中的摄像头进行拍摄，所拍摄的图像容易产生变形，无法满足拍摄的需求的问题。
45.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的摄像头进行详细说明。
46.参考图1，示出了本技术实施例提供的一种摄像头的结构示意图。
47.如图1所示，摄像头10包括：电路板11、镜头座12、镜头13和传感器芯片14；电路板11和镜头13分别连接于镜头座12的两端；镜头座12内设置有通孔，传感器芯片14设置于通孔内；传感器芯片14与电路板11电连接；传感器芯片14设置在电路板11上靠近镜头13的一侧；传感器芯片14的感光面朝向镜头13；其中，传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a平行且错开设置。
48.在本技术实施例中，摄像头10可以包括：电路板11、镜头座12、镜头13和传感器芯片14，电路板11和镜头13分别连接于镜头座12的两端，传感器芯片14设置在镜头座12的通孔内，传感器芯片14的感光面朝向镜头13，外部光线经过镜头13投射到传感器芯片14的感光面，能够在传感器芯片14上成像，通过设置镜头座12中传感器芯片14与镜头13的相对位置，使传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a平行且错开设置，可以实现倾斜拍摄被拍摄物体40，而所拍摄的图像不会产生变形；而且，通过调整镜头的光轴13a与传感器芯片的感光面的中心轴线14a的偏移距离，可以调整摄像头10倾斜拍摄的倾斜角度，满
足不同的倾斜拍摄需求。
49.具体地，本技术实施例中的摄像头可以用于：高拍仪、壁挂实物展台(又称壁挂高拍仪)、白板摄像头、拍摄仪、相机等应用场景，当然还可以用于其它需要拍摄成像的应用场景，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，本技术实施例对此不作限制。
50.其中，摄像头10可以包括：电路板11、镜头座12、镜头13和传感器芯片14，镜头座12的一端与电路板11固定连接，镜头13与镜头座12的另一端固定连接，在镜头座12内设置有通孔，将传感器芯片14设置在镜头座12的通孔内。
51.传感器芯片14可以固定设置在电路板11靠近镜头13的一侧，传感器芯片14上设有感光面，传感器芯片14的感光面朝向镜头13。外部光线经过镜头13折射后至少部分可以投射到传感器芯片14的感光面上，从而能够在传感器芯片14上成像。
52.传感器芯片14与电路板11电连接，传感器芯片14通过光电转化作用，将所拍摄的图像信息转换为数字图像信号，并将数字图像信号传输给电路板11，电路板11将传感器芯片14产生的数字图像信号传输给外部连接设备。其中，电路板11可以用于对传感器芯片14进行控制以及传输数字图像信号，具体的电路板11可以根据需要进行设置，本技术实施例对此不作限制。
53.通过设置传感器芯片14与镜头13的相对位置，使传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a平行，并且传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a错开设置，也即，传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a之间存在预设的偏移距离。其中，偏移距离是指传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a之间的间距。
54.可以理解的是，可以基于光学成像原理，根据所拍摄物体与摄像头的相对位置，确定传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a之间的预设偏移距离，具体的偏移距离设置可以根据实际使用需要进行设置，本技术实施例对此不作限制。
55.传感器芯片14可以选用：电荷耦合器件图像传感器(charge coupled device，简称ccd传感器)，或者互补金属氧化物半导体图像传感器(complementary metal-oxide-semiconductor，简称cmos传感器)，当然，传感器芯片14还可以选用其它类型的图像传感器，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，本技术实施例对此不作限制。
56.需要说明的是，通常传感器芯片14的感光面为平面或近似平面，传感器芯片的感光面的中心轴线14a是指垂直于传感器芯片14的感光面且经过感光面的中心的直线。
57.在本技术实施例中，摄像头10可以应用于拍摄平面物体，使镜头座12内传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a错开设置，基于光学成像原理，与镜头的光轴13a存在偏移的平面物体可以在传感器芯片14的感光面上成像，从而实现摄像头10对平面物体的倾斜拍摄，而倾斜拍摄得到的图像不会产生变形。
58.需要说明的是，本技术实施例提供的摄像头10可以应用于拍摄平面物体，也可以应用于拍摄非平面物体，本技术实施例对此不作限制。
59.参考图2，示出了本技术实施例提供的摄像头10的成像原理示意图。
60.如图2所示，以被拍摄物体为平面物体为例，根据传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a之间的偏移距离d1，以及传感器芯片14与镜头13之间的间距l1，可以计算出摄像头10中传感器芯片14与镜头13的第一倾斜角度θ1，具体计算公式如下：
61.tanθ1＝d1/l1
ꢀꢀ
(1)
62.其中，θ1为传感器芯片14与镜头13的第一倾斜角度，d1为传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a之间的偏移距离，l1为传感器芯片14与镜头13之间的间距。
63.相应地，根据被拍摄物体的中心轴线40a与镜头的光轴13a之间的偏移距离d2，以及被拍摄物体40与镜头13之间的间距l2，可以计算出被拍摄物体40与摄像头10的第二倾斜角度θ2，具体计算公式如下：
64.tanθ2＝d2/l2
ꢀꢀ
(2)
65.其中，θ2为被拍摄物体40与摄像头10的第二倾斜角度，d2为被拍摄物体的中心轴线40a与镜头的光轴13a之间的偏移距离，l2为被拍摄物体40与镜头13之间的间距。
66.基于光学成像原理，第一倾斜角度θ1与第二倾斜角度θ2相等，即：
67.θ1＝θ2
ꢀꢀ
(3)
68.则可以使被拍摄物体40处于摄像头10的拍摄范围内，摄像头10可以实现倾斜拍摄被拍摄物体40，而所拍摄的图像不会产生变形。
69.具体地，可以根据上述公式(1)、(2)、(3)，调整传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a之间的偏移距离d1、调整传感器芯片14与镜头13之间的间距l1、被拍摄物体的中心轴线40a与镜头的光轴13a之间的偏移距离d2、以及被拍摄物体40与镜头13之间的间距l2的具体参数值，从而调整第一倾斜角度θ1和第二倾斜角度θ2的角度大小，以满足不同的倾斜拍摄需求，进而能够使摄像头10在安装使用时，可以不受安装位置的限制，提高了摄像头10的适用性。
70.在一些实施例中，摄像头10的镜头13可以包括：凸透镜、凹透镜或平面镜中的一种或者至少两种的组合。需要说明的是，可以根据摄像头10的镜头参数设置具体的镜头13，其中，镜头参数可以包括如下至少一种：焦距、景深、光圈数等，当然，本领域技术人员可以根据实际需要设置具体的镜头13，本技术实施例对此不作限制。
71.可选地，传感器芯片14的光学尺寸小于镜头13的光学尺寸。
72.在本技术实施例中，通过设置传感器芯片14的光学尺寸和镜头13的光学尺寸，由于传感器芯片14的光学尺寸小于镜头13的光学尺寸，经过镜头13折射的光线只有部分可以投射到传感器芯片14的感光面，并在传感器芯片14上成像，可以调整传感器芯片14的光学尺寸和镜头13的光学尺寸的差值，调整摄像头10的可成像区域。
73.在本技术实施例的摄像头10中，可以根据倾斜拍摄角度的大小，设置传感器芯片14的光学尺寸与镜头13的光学尺寸的差值，利用传感器芯片14对需要倾斜拍摄的被拍摄物体40成像，以满足不同倾斜角度的拍摄需求。而且，可以根据摄像头倾斜拍被拍摄物体的倾斜角度，确定传感器芯片14的光学尺寸和镜头13的光学尺寸的差值，其中，倾斜角度越大，传感器芯片14的光学尺寸和镜头13的光学尺寸的差值越大，传感器芯片14的光学尺寸和镜头13的光学尺寸的差值越大；反之则差值越小。
74.其中，镜头13的光学尺寸是指镜头13的像面尺寸，用于表示镜头13的最大清晰成像范围，传感器芯片14的光学尺寸是指传感器芯片14的靶面尺寸。上述倾斜角度是指被拍摄物体40的中心与镜头13的中心的连线与镜头的光轴13a之间的夹角。
75.需要说明的是，本领域技术人员可以根据实际拍摄的需求，设置与拍摄场景相匹配的传感器芯片14和镜头13的光学尺寸，对此本技术实施例不加限制。
76.可选地，参考图1和图3，镜头的光轴13a穿过传感器芯片14设置；或者，镜头的光轴
13a避开传感器芯片14设置。
77.在本技术实施例中，可以设置镜头座12中传感器芯片14与镜头13的相对位置，使镜头的光轴13a穿过传感器芯片14设置，或者，镜头的光轴13a避开传感器芯片14设置，从而满足不同倾斜角度的拍摄需求。
78.具体地，可以设置镜头座12中传感器芯片14与镜头13的相对位置，使传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a平行且错开设置，镜头13采集到的光线可以部分在传感器芯片14上成像，使用时可以设置被拍摄物体40位于摄像头10可成像的区域，由于摄像头10可成像区域与摄像头10的光轴存在错位，因此可以实现倾斜拍摄。
79.在一些实施例中，如图1所示，可以设置镜头的光轴13a避开传感器芯片14，传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a的偏移距离相对较大，能够增加摄像头10的倾斜拍摄的倾斜角度。
80.在一些实施例中，如图3所示，可以设置镜头的光轴13a穿过传感器芯片14，传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a的偏移距离相对较小，在满足摄像头10倾斜拍摄的同时，可以增加摄像头10的拍摄范围。
81.可以理解的是，传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a的偏移距离越大，摄像头10可以倾斜拍摄的倾斜角度越大，摄像头10可拍摄的拍摄范围就越小；反之，传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a的偏移距离越小，摄像头10可以倾斜拍摄的倾斜角度越小，摄像头10可拍摄的拍摄范围就越大。因此，本领域技术人员可以基于拍摄范围大小和倾斜拍摄的倾斜角度大小，来设置镜头座12中传感器芯片14与镜头13的合适位置，本技术实施例对此不作限制。
82.可选地，所述镜头13的视场角大于等于60度。
83.在本技术实施例中，由于在设置镜头座12中传感器芯片14与镜头13的相对位置时，为了增大拍摄范围需要减小倾斜拍摄的倾斜角度，可以通过设置镜头13的视场角大于等于60度，即采用较大视场角的镜头13，以增加镜头13的最大成像范围，从而增加摄像头10的倾斜拍摄范围。
84.具体地，可以设置镜头13的视场角大于等于60度，可选地，镜头13的视场角度可以选用：60度、65度、70度、75度、80度、85度、90度、95度、100度、118度等任意数值，本技术实施例对此不作限制。
85.可选地，所述镜头13的球形畸变小于等于3％。降低所拍摄的图像所产生的畸变，从而提高摄像头10的所拍摄图像的质量。
86.其中，球形畸变，又称桶形畸变，或者桶形失真，是由镜头中透镜物理性能以及镜片组结构引起的成像画面呈桶形膨胀状的失真现象。球形畸变是指镜头对物体所成的像相对物体本身而言的桶形失真程度。
87.具体地，镜头13的球形畸变可以设置为：3％、2.9％、2.8％、2.5％、2％、1.5％、1％、0.8％、0.5％等任意数值，本技术实施例对此不作限制。
88.可选地，所述镜头13可以选用为非球面镜头13，采用非球面镜头13，可以减少镜头13的像差，避免所拍摄的图像发生变形，从而提高摄像头10的所拍摄图像的质量。可选地，所述镜头13可以选用为超广角镜头13，通过将镜头13设置为超广角镜头13，可以增加镜头13的视场角，提高镜头13的成像范围，从而增加了摄像头10的拍摄范围。
89.参考图4，本技术实施例还提供一种高拍仪，包括：底座20、支撑杆30以及摄像头10；支撑杆30设置在底座20上，底座20上设置有预设区域201，预设区域201用于放置被拍摄物体40；摄像头10安装在支撑杆30上，摄像头10用于拍摄被拍摄物体40。
90.在本技术实施例中，高拍仪可以包括：底座20、支撑杆30以及摄像头10，支撑杆30设置在底座20上，摄像头10设置在支撑杆30上，摄像头10用于拍摄放置在底座20上预设区域201的被拍摄物体40，其中，摄像头10包括：电路板11、镜头座12、镜头13和传感器芯片14，电路板11和镜头13分别连接于镜头座12的两端，传感器芯片14设置在镜头座12的通孔内，传感器芯片14的感光面朝向镜头13，通过设置镜头座12中传感器芯片14与镜头13的相对位置，使传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a错开设置，在被拍摄物体的中心轴线40a与摄像头10的中心轴线存在错位时，由被拍摄物体40反射的光线经过镜头13的折射可以投射到传感器芯片14的感光面上，能够在传感器芯片14上成像，并且，由于传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a平行，所拍摄的图像不会产生变形，从而能够实现摄像头10倾斜拍摄被拍摄物体40，所拍摄的图像不会产生变形。
91.具体的，高拍仪可以包括：底座20、支撑杆30以及摄像头10，支撑杆30设置在底座20上，摄像头10安装在支撑杆30上，摄像头10包括：电路板11、镜头座12、镜头13和传感器芯片14，电路板11可以设置在支撑杆30上，镜头13的一端与电路板11连接，镜头13的另一端与镜头13连接，镜头13内设置有通孔，传感器芯片14设置在镜头座12的通孔内，传感器芯片14与电路板11靠近镜头13的一侧连接，传感器芯片14的感光面朝向镜头13，传感器芯片的感光面的中心轴线14a与镜头的光轴13a平行且错开设置。
92.需要说明的是，高拍仪中的摄像头10可以包括上述任一种摄像头10，具体的摄像头10结构可以参见前述内容，本技术实施例对此不再赘述。
93.可选地，参考图4和图5，传感器芯片的感光面的中心轴线14a、镜头的光轴13a、以及被拍摄物体的中心轴线40a相互平行；传感器芯片14与被拍摄物体40分别设置于镜头的光轴13a的两侧。
94.在本技术实施例中，通过设置高拍仪中传感器芯片14、镜头13的以及底座20上预设区域201的被拍摄物体40的相对位置，使传感器芯片的感光面的中心轴线14a、镜头的光轴13a、以及被拍摄物体的中心轴线40a相互平行，当被拍摄物体40为平面物体时，所拍摄的图像不会产生变形，而且，将传感器芯片14与被拍摄物体40分别设置于镜头的光轴13a的两侧，使被拍摄物体40反射的光线经过镜头13折射后正好投射在传感器芯片14上，从而实现摄像头10倾斜拍摄。
95.具体地，镜头13可以选用：平面镜、凸透镜或凹透镜中的一种或者至少两种的组合，被拍摄物体40反射的光线经过镜头13折射后成像时，根据不同的成像条件，所成的图像包括倒立图像和正立图像。当所成图像为倒立图像时，图像与被拍摄物体40位于透镜的两侧。
96.例如，镜头13选用为凸透镜，当被拍摄物体40与凸透镜的距离大于透镜的一倍焦距且小于二倍焦距时，所成的图像为倒立的图像，在此条件下，所成图像与被拍摄物体40位于透镜的两侧。通过设置传感器芯片14和被拍摄物体40分别位于镜头的光轴13a的两侧，从而使拍摄物体反射的光线经过镜头13折射后正好投射在传感器芯片14上，从而实现摄像头10倾斜拍摄被拍摄物体40。
97.需要说明的是，上述成像条件包括：被拍摄物体40和镜头13之间的距离与镜头13的焦距的大小关系，可以根据成像条件确定被拍摄物体40与所成图像的位置关系，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置，本技术实施例对此不作限制。
98.可选地，参考图4，传感器芯片14和被拍摄物体40皆与镜头的光轴13a错开设置。
99.在本技术实施例中，可以通过设置传感器芯片14、镜头13以及预设区域201所放置的被拍摄物体40的相对位置，使传感器芯片14与被拍摄物体40分别设置于镜头的光轴13a的两侧，且传感器芯片14和被拍摄物体40都与镜头的光轴13a错开设置，从而增加摄像头10倾斜拍摄的倾斜角度，以满足摄像头10较大倾斜角度的拍摄需求。
100.可以理解的是，上述倾斜角度是指被拍摄物体40的中心与镜头13的中心的连线与镜头的光轴13a之间的夹角，被拍摄物体的中心轴线40a与镜头的光轴13a之间的距离越大，倾斜角度越大。
101.可选地，参考图5，镜头的光轴13a分别穿过传感器芯片14和被拍摄物体40设置。
102.在本技术实施例中，可以通过设置传感器芯片14、镜头13以及预设区域201所放置的被拍摄物体40的相对位置，使传感器芯片14与被拍摄物体40分别设置于镜头的光轴13a的两侧，且镜头的光轴13a分别穿过传感器芯片14和被拍摄物体40设置，从而增加摄像头10的拍摄范围，以满足对尺寸较大的被拍摄物体40的拍摄需求。
103.可以理解的是，被拍摄物体40为平面物体，被拍摄物体40的尺寸是指平面物体的表面面积。
104.可选地，参考图6和图7，传感器芯片的感光面的中心轴线14a、镜头的光轴13a、以及被拍摄物体的中心轴线40a相互平行；传感器芯片14与被拍摄物体40分别设置于镜头的光轴13a的同侧。
105.在本技术实施例中，通过设置高拍仪中传感器芯片14、镜头13的以及底座20上预设区域201的被拍摄物体40的相对位置，使传感器芯片的感光面的中心轴线14a、镜头的光轴13a、以及被拍摄物体的中心轴线40a相互平行，当被拍摄物体40为平面物体时，所拍摄的图像不会产生变形，而且，将传感器芯片14与被拍摄物体40分别设置于镜头的光轴13a的同侧，使被拍摄物体40反射的光线经过镜头13折射后正好投射在传感器芯片14上，从而实现摄像头10倾斜拍摄。
106.具体地，镜头13可以选用：平面镜、凸透镜或凹透镜中的一种或者至少两种的组合，被拍摄物体40反射的光线经过镜头13折射后成像时，根据不同的成像条件，所成的图像包括倒立图像和正立图像。当所成图像为正立图像时，图像与被拍摄物体40位于透镜的同侧。
107.例如，镜头13选用为凸透镜，当被拍摄物体40与凸透镜的距离小于透镜的焦距时，所成的图像为正立的图像，在此条件下，所成图像与被拍摄物体40位于透镜的同侧。通过设置传感器芯片14和被拍摄物体40分别位于镜头的光轴13a的同侧，从而使拍摄物体反射的光线经过镜头13折射后正好投射在传感器芯片14上，从而实现摄像头10倾斜拍摄被拍摄物体40。
108.需要说明的是，可以根据被拍摄物体40和镜头13之间的距离，与镜头13的焦距的大小关系，确定被拍摄物体40与所成图像的位置关系，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置，本技术实施例对此不作限制。
109.可选地，参考图6，传感器芯片14和被拍摄物体40皆与镜头的光轴13a错开设置。
110.在本技术实施例中，可以通过设置传感器芯片14、镜头13以及预设区域201所放置的被拍摄物体40的相对位置，使传感器芯片14与被拍摄物体40分别设置于镜头的光轴13a的同侧，且传感器芯片14和被拍摄物体40都与镜头的光轴13a错开设置，从而增加摄像头10倾斜拍摄的倾斜角度，以满足摄像头10较大倾斜角度的拍摄需求。
111.可以理解的是，上述倾斜角度是指被拍摄物体40与镜头13的中心连接与镜头的光轴13a之间的夹角，被拍摄物体的中心轴线40a与镜头的光轴13a之间的距离越大，倾斜角度越大。
112.可选地，参考图7，镜头的光轴13a分别穿过传感器芯片14和被拍摄物体40设置。
113.在本技术实施例中，可以通过设置传感器芯片14、镜头13以及预设区域201所放置的被拍摄物体40的相对位置，使传感器芯片14与被拍摄物体40分别设置于镜头的光轴13a的同侧，且镜头的光轴13a分别穿过传感器芯片14和被拍摄物体40设置，从而增加摄像头10的拍摄范围，以满足对尺寸较大的被拍摄物体40的拍摄需求。
114.可以理解的是，被拍摄物体40为平面物体，被拍摄物体40的尺寸是指平面物体的表面面积。
115.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
116.本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。对于装置、电子设备、计算机可读存储介质及其包含指令的计算机程序产品的实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
117.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，包含在本技术的保护范围内。