一种远端射频模块的制作方法

1.本公开涉及通信设备技术领域，具体涉及一种远端射频模块。


背景技术：

2.远端射频模块，或称射频拉远模块(remote radio unit，rru)是一种常用的移动通信设备，其内部电路结构主要包括中频模块、收发信机模块、功放模块和滤波模块等，这些模块通常被集成为电路板结构，以便于安装，其主要功能是将接收的基带信号经过一系列处理向外射频，上述电路结构通常封装在一密封的金属壳体内。
3.上述电路结构在工作过程中会产生大量热量，且由于远端射频模块常处于持续工作状态，因而导致壳体内部温度持续升高。现有的远端射频模块没有设计有效的散热结构，导致壳体内部长期温度偏高，这会影响内部电子器件的正常工作和使用寿命，进而影响远端射频模块的正常使用。


技术实现要素：

4.为了解决上述现有技术存在的问题，本公开目的在于提供一种远端射频模块。本公开通过在壳体外部设置散热槽，可增大壳体的外部面积，进而增强壳体的散热性能，有利于内部电路板组件的快速散热，可有效保护内部电子器件，延长模块的使用寿命。
5.本公开所述的一种远端射频模块，包括：
6.壳体，其内部形成有安装腔，所述壳体的顶面及至少一侧面上形成有向所述壳体内部凹陷的散热槽，所述散热槽的数量为多条且排列设置，使得相邻的两所述散热槽之间形成有一隔板；
7.电路板组件，其设置在所述安装腔内，且与所述壳体相接触。
8.优选地，所述散热槽包括形成于所述壳体的顶面上的多条第一散热槽，所述第一散热槽沿所述壳体的长度方向延伸，且多条所述第一散热槽沿所述壳体的宽度方向排列设置。
9.优选地，所述散热槽包括形成于所述壳体的侧面上的第二散热槽，所述第二散热槽沿所述壳体的高度方向延伸，且多条所述第二散热槽沿所述壳体的外周向排列设置。
10.优选地，所述壳体的后侧面、左侧面、右侧面以及前侧面的两侧均形成有所述第二散热槽。
11.优选地，所述壳体的前侧面的中部形成有若干与所述电路板组件电连接的接线口。
12.优选地，所述电路板组件与所述壳体之间填充有导热介质层，所述导热介质层采用导热凝胶或导热硅胶制成。
13.优选地，所述远端射频模块还包括：
14.安装架，其包括安装板以及两块支撑板，所述安装板平行于所述壳体的顶面设置，两块所述支撑板相对设置在所述安装板的两侧，且垂直于所述安装板；所述支撑板一端连
接所述壳体的顶面，另一端连接所述安装板的下表面。
15.优选地，所述远端射频模块还包括：
16.两个连接架，两个所述连接架与两块所述支撑板一一对应设置，所述连接架呈“l”形，包括两块相互垂直的连接板，其中一块所述连接板与所述支撑板相连接，另一块所述连接板与所述壳体的顶面相连接。
17.优选地，所述安装板上形成有两组对称分布的安装孔，所述安装孔为腰型孔。
18.优选地，所述远端射频模块还包括：
19.底盖，其设置在所述壳体的下方且与所述壳体相连接，用于封闭所述安装腔；所述底盖采用塑料材质制成，且所述底盖的四角处形成有楔形斜面。
20.本公开所述的一种远端射频模块，其优点在于：
21.1、本公开通过在壳体的顶面及侧面上设置向内凹陷的散热槽，散热槽排列设置并使相邻的两散热槽之间形成隔板，这种结构可显著增大壳体的外部面积，即增大了壳体的散热面积，进而增强了壳体的散热性能，有利于内部电路板组件通过壳体快速散热，可显著降低模块工作时的内部温度，可有效保护内部电子器件，延长模块的使用寿命；
22.2、本公开的电路板组件与壳体直接接触，电路板组件可以直接与壳体热交换进行散热，可进一步增强模块的散热性能，且可节约模块成本。
附图说明
23.图1是本公开所述一种远端射频模块的结构示意图之一；
24.图2是本公开所述一种远端射频模块的结构示意图之二；
25.图3是本公开所述一种远端射频模块的爆炸视图；
26.图4是本公开所述壳体的结构示意图；
27.图5是本公开所述安装架和连接架的结构示意图。
28.附图标记说明：1-壳体，11-安装腔，12-散热槽，12a-第一散热槽，12b-第二散热槽，13-接线口，2-电路板组件，3-安装架，31-安装板，311-安装孔，32-支撑板，4-连接架，5-底盖，51-楔形斜面，6-射频头，7-天线。
具体实施方式
29.如图1-图5所示，本公开所述的一种远端射频模块，包括：
30.壳体1，其呈方形壳体状，以便于安装运输，整体采用金属材料制成，以使其具有充足的硬度及良好的传热散热性能。壳体1的内部形成有安装腔11，安装腔11用于安装各个电路板组件2，在优选的实施例中，安装腔11内形成有多个嵌入槽，各个嵌入槽分别与对应的电路器件的形状和尺寸相适配，以便于嵌入电路器件固定电路器件的位置。
31.壳体1具有一定的厚度，壳体1的顶面以及至少一个侧面形成有向壳体1内部凹陷的散热槽12，散热槽12的数量为多条且排列设置，使得相邻的两散热槽12之间形成有一隔板，散热槽12以及形成的隔板结构，可使壳体1的外露面积至少增大各个散热槽12两侧隔板的面积之和，可在不增大壳体1外形尺寸的前提下，增大壳体1与外部的热交换面积，进而提升壳体1的散热性能。
32.电路板组件2，其设置在安装腔11内，且与壳体1相接触，电路板组件2具体包括远
端射频模块的常规集成电路板，如功放底板、功放板、射频板和数字板等，多个电路结构集成为两块电路板，以使电路结构集成度高、结构紧凑。远端射频模块通常还包括射频头6和天线7，射频头6和天线7均与电路板组件2信号连接，以进行信号收发。
33.本公开通过在壳体1的顶面及侧面上设置向内凹陷的散热槽12，散热槽12排列设置并使相邻的两散热槽12之间形成隔板，这种结构可显著增大壳体1的外部面积，即增大了壳体1的散热面积，进而增强了壳体1的散热性能，有利于内部电路板组件2通过壳体1快速散热，可显著降低模块工作时的内部温度，可有效保护内部电子器件，延长模块的使用寿命；
34.本公开的电路板组件2与壳体1直接接触，电路板组件2可以直接与壳体1热交换进行散热，可进一步增强模块的散热性能，且可节约模块成本。
35.进一步的，本实施例中，散热槽12包括形成于壳体1的顶面上的多条第一散热槽12a，第一散热槽12a沿壳体1的长度方向延伸，且多条第一散热槽12a沿壳体1的宽度方向等间隔排列设置，第一散热槽12a均匀分布在壳体1的顶面上，以使壳体1的顶面的换热面积大，且便于加工。
36.进一步的，本实施例中，散热槽12包括形成于壳体1的侧面上的第一散热槽12b，第一散热槽12b沿壳体1的高度方向延伸，且多条第一散热槽12b沿壳体1的外周向排列设置，第一散热槽12b均匀分布在壳体1的侧面上，以使壳体1的侧面的换热面积大，且便于加工。
37.进一步的，本实施例中，壳体1的后侧面、左侧面、右侧面以及前侧面的两侧均形成有第一散热槽12b，以充分利用壳体1的侧面位置加工第一散热槽12b，最大程度地提升壳体1的散热性能。
38.进一步的，本实施例中，壳体1的前侧面的中部形成有若干与电路板组件2电连接的接线口13，以便于远端射频模块与外部设备接线连接。
39.进一步的，本实施例中，电路板组件2与壳体1之间填充有导热介质层，导热介质层采用导热凝胶或导热硅胶制成，导热介质层用于填充电路板组件2与壳体1之间的间隙，以使电路板组件2通过导热介质层与壳体1充分接触传热，使得电路板组件2产生的热量可快速与壳体1进行热交换向外散发，可提高模块的散热性能，同时导热介质层还可起到一定的缓冲保护作用，可有效缓冲电路板组件2受到的外部冲击，保护电路板组件2。
40.进一步的，本实施例中，远端射频模块还包括：
41.安装架3，其包括安装板31以及两块支撑板32，安装板31平行于壳体1的顶面设置，两块支撑板32相对设置在安装板31的两侧，且垂直于安装板31，支撑板32一端连接壳体1的顶面，另一端连接安装板31的下表面。安装架3结构可便于安装所述远端射频模块，如可采用壁装、吊装或是挂墙等方式，使得远端射频模块的安装方式更加多样。
42.进一步的，本实施例中，远端射频模块还包括：
43.两个连接架4，两个连接架4与两块支撑板32一一对应，连接架4呈“l”形，包括两块相互垂直的连接板，其中一块连接板与支撑板32相连接，另一块连接板与壳体1的顶面相连接，连接架4可便于安装架3与壳体1之间的连接，使两者连接稳固，拆装方便。
44.进一步的，本实施例中，安装板31上形成有两组对称分布的安装孔311，安装孔311为腰型孔，每组安装孔311各三个，且同一组的两个安装孔311沿壳体1的长度方向延伸，另一个安装孔311沿壳体1的宽度方向延伸，腰型孔的结构可适用于多种规格的连接螺栓，对
定位的精度要求低，可便于远端射频模块的安装。
45.进一步的，本实施例中，所述远端射频模块还包括：
46.底盖5，底盖5呈方形板状结构，尺寸与壳体1相适配，底盖5设置在壳体1的下方且与壳体1相连接，用于封闭安装腔11。底盖5采用塑料材质制成，以使底盖5的整体重量轻。底盖5的四角处形成有楔形斜面51，以减小远端射频模块的底面尺寸，便于远端射频模块的安装。
47.在本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制。
48.对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本公开权利要求的保护范围之内。