一种信号强度增强的集成WIFI电路的制作方法

一种信号强度增强的集成wifi电路
技术领域
1.本实用新型涉及wifi电路技术领域，具体为一种信号强度增强的集成wifi电路。


背景技术：

2.随着wifi技术的发展，当前大致可分为两类，一类是用在传统产品，如：电视机，手机，平板，机顶盒等作上网使用。另一类应用在智能控制产品，也就是iot产品，可通过手机直接对设备进行控制，如：智能球泡灯，智能插座，智能空调等等。传统产品上面使用的wifi电路板装置因为接口单一，简单，且不被结构限制，很容易设计。而用于iot的wifi电路板装置，受iot产品结构与成本的限制，电路板装置要求尽量按小设计，且天线必须放在电路板上。基于这样的背景，在现有技术下用于iot产品的wifi电路板装置，由于电路板尺寸小，天线又采用pcb印制天线,此类型天线方向性差，增益小，使得wifi通信距离短，无法满足大多数产品的要求。若是改用陶瓷天线，成本会大大增加，现用于iot产品的wifi电路板装置，由于采用pcb印制天线，此类型天线增益小，方向性差，盲区大。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种信号强度增强的集成wifi电路，具有避免wif信号干扰；提高信号强度，减少信号流失，提高传输速度的优点，解决了现有技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种信号强度增强的集成wifi电路，包括集成电路板、pcb板载天线、dc-dc稳压芯片和led灯；
5.所述集成电路板背面与焊盘连接的布线用于连接mcu芯片、无源晶振片、ipx天线座、pcb板载天线、dc-dc稳压芯片和led灯，并形成集成wifi电路。
6.优选的，所述集成wifi电路的mcu芯片的引脚6接无源晶振片的out1引脚和电容c7的并联接口；
7.所述mcu芯片的引脚5接无源晶振片的out2引脚和电容c6的并联接口，电容c6和电容c7的另一端接地。
8.优选的，所述mcu芯片的引脚8串联电感l4接稳压二极管d2、电容c9和电感l3的并联接口，稳压二极管d2和电容c9的另一端、与电容c8和稳压二极管d1共接地，电容c8和稳压二极管d1的另一端和电感l3、电阻r4和电阻r5并联，其中电阻r4接在pcb板载天线上，电阻r4接在ipx天线座上。
9.优选的，所述dc-dc稳压芯片的引脚2和电容c12、电容c13并联接在lcd3.3v上，dc-dc稳压芯片的引脚3与电容c3、电容c4并联接在5v上，其中，电容c12、电容c3和电容c4共接地。
10.优选的，所述mcu芯片的引脚21串联电阻r8和led2，mcu芯片的引脚20串联电阻r7和led1，led1和led2共接地，led1和led2组成led灯。
11.优选的，所述mcu芯片的引脚11与贴片电容c17和3.3v电压连接，mcu芯片的引脚12与贴片电容c19，贴片电容c17和贴片电容c19共接地。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
13.本信号强度增强的集成wifi电路，避免wif信号干扰；pcb板载天线镀金工艺处理，提高信号强度，减少信号流失，缩小集成电路板的体积；ipx天线座陶瓷镀金wifi，ipx天线座能外接高能量天线，增强信号，提高传输速度。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构图；
15.图2为本实用新型的电路原理图。
16.图中：1、集成电路板；2、mcu芯片；3、无源晶振片；4、ipx天线座；5、pcb板载天线；6、dc-dc稳压芯片；7、led灯。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.为了解决现有由于电路板尺寸小，天线又采用pcb印制天线,此类型天线方向性差，增益小，使得wifi通信距离短，无法满足大多数产品的要求。若是改用陶瓷天线，成本会大大增加，现用于iot产品的wifi电路板装置，由于采用pcb印制天线，此类型天线增益小，方向性差，盲区大，给出以下技术方案，请参阅图1-2；
19.一种信号强度增强的集成wifi电路，包括集成电路板1、pcb板载天线5、dc-dc稳压芯片6和led灯7；
20.集成电路板1背面与焊盘连接的布线用于连接mcu芯片2、无源晶振片3、ipx天线座4、pcb板载天线5、dc-dc稳压芯片6和led灯7，并形成集成wifi电路。
21.集成wifi电路的mcu芯片2的引脚6接无源晶振片3的out1引脚和电容c7的并联接口；
22.mcu芯片2的引脚5接无源晶振片3的out2引脚和电容c6的并联接口，电容c6和电容c7的另一端接地。
23.mcu芯片2的引脚8串联电感l4接稳压二极管d2、电容c9和电感l3的并联接口，稳压二极管d2和电容c9的另一端、与电容c8和稳压二极管d1共接地，电容c8和稳压二极管d1的另一端和电感l3、电阻r4和电阻r5并联，其中电阻r4接在pcb板载天线5上，电阻r4接在ipx天线座4上。
24.dc-dc稳压芯片6的引脚2和电容c12、电容c13并联接在lcd3.3v上，dc-dc稳压芯片6的引脚3与电容c3、电容c4并联接在5v上，其中，电容c12、电容c3和电容c4共接地。
25.mcu芯片2的引脚21串联电阻r8和led2，mcu芯片2的引脚20串联电阻r7和led1，led1和led2共接地，led1和led2组成led灯7。
26.mcu芯片2的引脚11与贴片电容c17和3.3v电压连接，mcu芯片2的引脚12与贴片电容c19，贴片电容c17和贴片电容c19共接地。
27.具体的，mcu芯片2支持2.4gieee802.11b/g/nwifi通讯协议，支持bt/ble双模工
作，芯片集成32位cpu处理器，内置dsp、浮点运算单元，支持代码安全权限设置；
28.led灯7提示网络连接状态、工作状态；
29.贴片电容c17和贴片电容c19滤除高频干扰信号，避免wif信号干扰；
30.dc-dc稳压芯片6三端性稳压电路，稳定电压、过热保护、限制，电流以保护芯片；
31.pcb板载天线5镀金工艺处理，提高信号强度，减少信号流失，缩小集成电路板1板体积；
32.ipx天线座4陶瓷镀金wifi，ipx天线座4能外接高能量天线，增强信号，提高传输速度；
33.40mhz无源晶振片3，用于计算mcu指令周期。
34.综上所述：本信号强度增强的集成wifi电路，通过设置的贴片电容c17和贴片电容c19滤除高频干扰信号，避免wif信号干扰；pcb板载天线5镀金工艺处理，提高信号强度，减少信号流失，缩小集成电路板1的体积；ipx天线座4陶瓷镀金wifi，ipx天线座4能外接高能量天线，增强信号，提高传输速度。
35.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。