一种应用于芯动式自动对焦的电路板的制作方法

文档序号:33059172发布日期:2023-01-25 00:44阅读:103来源:国知局
一种应用于芯动式自动对焦的电路板的制作方法

1.本实用新型涉及一种应用于芯动式自动对焦的电路板。


背景技术:

2.现有的芯动式相机在镜头不动时仍需要较大的电流及电磁力抵抗弹片变形造成的力,导致功耗较大。另一方面,弹片式设计对软性电路板的尺寸及组装误差较敏感,容易出现图像传感器在自动过程中出现不必要的倾斜,影响图像边缘的解像度。
3.最后,由于图像传感器需要在自动对焦过程中移动,所以在图像传感器下方的电路板无法紧贴外壳,影响散热效果。所述致动器或相机模块的设计中并未能在有限空间中提供有效的散热途径。不良的散热可以导致图像传感器温度较高,所述图像传感器可能出现较多图像噪声,甚至不能正常工作的情况。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于解决现有芯动式自动对焦相机的软性电路板移动时容易发生偏移,占用空间大,散热不好的问题。
5.为解决本实用新型所提出的技术问题采用的技术方案为:本实用新型的应用于芯动式自动对焦的电路板包括有电路板主体,以及设于电路板主体上的图像传感器,所述的电路板还包括有与电路板主体连接的随着电路板主体上下移动的支撑连接部,与支撑连接部连接的柔性的形变支撑部,以及与形变支撑部连接的安装座,所述的形变支撑部中部对应图像传感器设有通孔,所述的形变支撑部所在平面到图像传感器的最小距离大于所对应的镜头高度的十分之一,所述的安装座与电路板主体之间电连接。
6.对本实用新型作进一步限定的技术方案包括:
7.所述的形变支撑部所在平面与图像传感器之间的夹角小于20度。
8.所述的支撑连接部包括有至少一个连接面与所述的镜头轴向的竖直夹角小于30度。
9.所述的支撑连接部包括有至少一个连接面总面积大于图像传感器的二份之一。
10.所述的形变支撑部由两层以上的形变支撑部单体组成,相邻的形变支撑部单体之间设有间隙。
11.所述的形变支撑部与电路板主体之间电连接,所述的形变支撑部包括有带缺口的环形框,所述的图像传感器对应环形框的中部设置。
12.所述的环形框的缺口的两端分别通过弯折的柔性连接部与安装座电连接。
13.所述的环形框与支撑连接部连接处为直边。
14.所述的带缺口的环形框为带缺口的矩形环形框或者带缺口的椭圆形环形框或者带缺口的多边形环形框或者带缺口的异形环形框。
15.通过上述技术方案,本实用新型的有益效果为:本实用新型的应用于芯动式自动对焦的电路板通过安装座使电路板实现电连接,图像传感器对应形变支撑部中部的通孔,
电路板的支撑连接部位于图像传感器周边的空间内,从而整体结构紧凑,占用空间小。当电路板主体上移时,支撑连接部随着电路板主体上移,形变支撑部向上发生形变,同时形变支撑部复原为支撑连接部提供向下的复原力;当电路板主体下移时,支撑连接部随着电路板主体下移,同时形变支撑部复原为支撑连接部提供向上的复原力;当所述相机模组不工作时,所述复原力会把活动座复位,减少因外来振动造成活动座撞击其他部件及异响。另外电路板主体上下移动时因为形变支撑部对电路板主体中心位置的力矩较小,从而电路板主体不容易发生倾斜,定位准确。再者,电路板中支撑连接部和形变支撑部有效增加图像传感器的有效散热面积,改进散热效率,减低图像传感器温度及噪音。
附图说明
16.图1为本实用新型一种应用于芯动式自动对焦的电路板的立体结构示意图。
17.图2为本实用新型一种应用于芯动式自动对焦的电路板的形变支撑部为两层时的结构示意图。
18.图3为图2中的a处的放大结构。
具体实施方式
19.以下结合附图对本实用新型的结构做进一步说明。
20.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
21.参照图1至图3,一种应用于芯动式自动对焦的电路板包括有电路板主体1,以及设于电路板主体上的图像传感器2,电路板还包括有与电路板主体连接的随着电路板主体上下移动的支撑连接部3,与支撑连接部连接的柔性的形变支撑部4,以及与形变支撑部连接的安装座5,形变支撑部4中部对应图像传感器设有通孔41,形变支撑部所在平面到图像传感器的最小距离大于所对应的镜头高度的十分之一,若果距离太小,变形部份就要避开图像传感器和周边电子零件,不能节省空间。安装座与电路板主体之间电连接。图像传感器对应形变支撑部中部的通孔,电路板的支撑连接部位于图像传感器周边的空间内,从而整体结构紧凑,占用空间小。当电路板主体上移时,支撑连接部随着电路板主体上移,形变支撑部向上发生形变,同时形变支撑部复原为支撑连接部提供向下的复原力;当电路板主体下移时,支撑连接部随着电路板主体下移,同时形变支撑部复原为支撑连接部提供向上的复原力;当所述相机模组不工作时,所述复原力会把活动座复位,减少因外来振动造成活动座撞击其他部件及异响。另外电路板主体上下移动时因为形变支撑部对电路板主体中心位置的力矩较小,从而电路板主体不容易发生倾斜,定位准确。再者,电路板中支撑连接部和形变支撑部有效增加图像传感器的有效散热面积,改进散热效率,减低图像传感器温度及噪音。
22.本实施例中,形变支撑部所在平面与图像传感器之间的夹角为0度,此时上下的弹簧常数最小,功耗最小。具体实施形变支撑部所在平面与图像传感器之间的夹角小于20度。如果夹角太大,上下的弹簧常数会太大,功耗太高。
23.本实施例中,支撑连接部22包括有至少一个连接面与镜头轴向平行。具体实施时,形变支撑部可以包括有至少一个连接面与镜头轴向的竖直夹角小于30度。从而使图像传感器能够沿镜头轴向移动,不会发生倾斜,定位准确,不会影响相机成像。
24.本实施例中,支撑连接部包括有至少一个连接面总面积大于图像传感器的二份之一,支撑连接部中的金属部分和图像传感器连接,可以有效的把图像传感器的热量导传到支撑连接部,再经热辐射及热对流传到外壳上,有效降低图像传感器的温度和噪音。
25.本实施例中,形变支撑部由单层材料制成。具体实施时,形变支撑部4可以由两层以上的形变支撑部单体42组成,相邻的形变支撑部单体之间设有间隙43。这种分层设计可以减少形变支撑部单体的厚度,有效减少形变支撑部光轴位移方向的弹簧常数,降低自动对焦时所需的功耗。
26.本实施例中,形变支撑部与电路板主体之间电连接,形变支撑部4包括有带缺口44的环形框,图像传感器对应环形框的中部设置。从而电路板主体上下移动时带动图像传感器上下移动,图像传感器对应环形框的中部设置,环形框设于图像传感器的周边,环形框具有一定的弹性,在满足弹性形变的同时,结构紧凑,占用的空间小。形变支撑部可以为flexible printed circuit (fpc)软性电路板。便于制造,成本低。
27.本实施例中,环形框的缺口的两端分别通过弯折的柔性连接部6与安装座电连接,形变支撑部通过弯折的柔性连接部与安装座电连接,使形变支撑部形变时均匀进行,使形变支撑部形变更稳定。
28.本实施例中,环形框与支撑连接部连接处为直边,带缺口的环形框为带缺口的矩形环形框,从而便于制造,成本低。具体三实施时,带缺口的环形框还可以为带缺口的椭圆形环形框或者带缺口的多边形环形框或者带缺口的异形环形框。
29.虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细地描述,但不应理解为对本实用新型的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内,本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属于本实用新型的保护范围。
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