低共振结构及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及声电技术领域，尤其涉及一种低共振结构及具有该低共振结构的电子设备。


背景技术：

2.现在的主流电子设备在设计上，为了追求扬声器或受话器的高音质效果，往往采用开放式声腔设计，即扬声器模组或受话器模组的后腔不是封闭的，气流可以流入设备内部的声腔。但由于气流的窜动，往往导致设备壳体出现共振，用户持握时震感明显，且震感随着声响提高而更剧烈，体验感较差。因此，如何设计电子设备的声腔结构，使其满足用户握持体验的优化需求，是一个亟待解决的问题。
3.现有技术中的一种电子设备，采用半开放的腔体设计，在后腔的泄露孔上装配阻尼件，以提升后声腔腔体自身的顺性，同时泄露量可控，可以在一定程度上减少共振。现有技术中的另一种电子设备，采用在扬声器模组后腔上加导声通道再连接开放声腔的设计，通过减震通道内的多次变向与反射，吸收空气振动能量，以实现气流能量衰减的作用，从而在一定能程度上减轻了壳体共振。然而，无论是半开放的腔体设计还是添加了导声通道的腔体，在实际应用中都只能较小程度的减轻壳体共振，电子设备的开放声腔设计导致的壳体共振问题依然有待进一步解决。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种低共振结构及电子设备，通过在开放声腔内部填充减震介质，可以解决目前开放式声腔设计由于气流的窜动所带来的电子设备壳体共振的问题，减少气流对于壳体的冲击，进而减少电子设备的共振，优化用户体验。
5.本实用新型的上述目的主要通过以下技术方案来实现：
6.本实用新型提供一种低共振结构，设置在电子设备的壳体内，所述低共振结构包括至少一个功能模组以及减震介质，所述壳体具有第一减震腔，所述减震介质位于所述第一减震腔内；其中，所述壳体包括中框和外壳，所述中框和所述外壳之间形成有容置腔，所述容置腔内设有封盖，至少一个所述功能模组设置在所述中框上，所述功能模组、所述封盖与所述外壳之间形成所述第一减震腔。
7.如上所述的低共振结构，进一步的，所述功能模组为具有开放式后腔的声电转换模组，所述声电转换模组的开放式后腔与所述第一减震腔相连通，所述减震介质位于所述第一减震腔和所述开放式后腔内。
8.如上所述的低共振结构，进一步的，所述声电转换模组为扬声器模组，所述外壳为所述电子设备的后盖，所述扬声器模组的扬声器单体能伸入所述第一减震腔内。
9.如上所述的低共振结构，进一步的，所述减震介质填充在所述第一减震腔的腔体和所述开放式后腔的腔体内；或者，所述减震介质为通过浸渍、涂覆或粘贴的方式形成在所述第一减震腔的腔壁上的减震涂层。
10.如上所述的低共振结构，进一步的，所述减震介质为由沸石颗粒与基体介质组成的颗粒状结构或片状结构。
11.如上所述的低共振结构，进一步的，所述基体介质的材料为吸音棉、泡棉、碳骨架或有机骨架。
12.如上所述的低共振结构，进一步的，所述减震介质为玻璃纤维与沸石颗粒粘结形成的片状结构，其中，所述片状结构的厚度为0.15mm～0.05mm，所述片状结构的孔隙率大于或等于60％，所述沸石颗粒的粒径为5μm～200μm。
13.本实用新型还提供另一种低共振结构，设置在电子设备的壳体内，所述低共振结构包括至少一个功能模组以及减震介质，所述壳体具有第二减震腔，所述减震介质位于所述第二减震腔内；其中，所述壳体包括屏幕模组、中框和外壳，所述屏幕模组通过中框与所述外壳相接，至少一个所述功能模组设置在所述屏幕模组上，所述屏幕模组和所述中框之间形成有所述第二减震腔。
14.如上所述的低共振结构，进一步的，所述功能模组为振动发声模组，所述振动发声模组为动磁激励器、压电激励器或混合型激励器。
15.如上所述的低共振结构，进一步的，所述减震介质为由沸石颗粒与基体介质组成的颗粒状结构或片状结构。
16.如上所述的低共振结构，进一步的，所述基体介质的材料为吸音棉、泡棉、碳骨架或有机骨架。
17.如上所述的低共振结构，进一步的，所述减震介质为玻璃纤维与沸石颗粒粘结形成的片状结构，其中，所述片状结构的厚度为0.15mm～0.05mm，所述片状结构的孔隙率大于或等于60％，所述沸石颗粒的粒径为5μm～200μm。
18.本实用新型还提供一种电子设备，包括壳体和安装在所述壳体内的如上所述的低共振结构。
19.与现有技术相比，本实用新型所述的技术方案具有以下特点和优点：
20.通过在电子设备内部填充减震介质，减少内部气流对于电子设备壳体的冲击，进而减少电子设备的共振，优化用户体验，提升电子设备的在市场上的竞争力。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。在附图中：
22.图1为本实用新型一实施例的结构示意图；
23.图2为本实用新型另一实施例的结构示意图；
24.图3为本实用新型所述电子设备的分解结构示意图；
25.图4为四组不同测试样品在不同震动频率下的声压级的频率响应曲线；
26.图5为三组不同测试样品在不同震动频率下的阻抗曲线。
27.附图标号说明：
28.1、壳体；11、外壳；111、后盖；12、中框；2、声电转换模组；21、扬声器模组；211、扬声
器单体；22、振动发声模组；23、开放式后腔；3、容置腔；31、第一减震腔；32、第二减震腔；4、减震介质；5、封盖；6、屏幕模组；7、功能模组。
具体实施方式
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
32.实施方式一
33.本实用新型提供一种低共振结构，设置在电子设备的壳体1内，该低共振结构包括至少一个功能模组7以及减震介质4，壳体1具有第一减震腔31，减震介质4位于第一减震腔31内；其中，壳体1包括中框12和外壳11，中框12和外壳11之间形成有容置腔3，容置腔3内设有封盖5，至少一个功能模组7设置在中框12上，所述功能模组7、封盖5与外壳11之间形成第一减震腔31。
34.本实用新型的低共振结构，减震介质4位于功能模组7与壳体1之间形成的第一减震腔31内，能够降低功能模组7在进行工作时对壳体1的共振影响，该低共振结构能够明显降低功能模组7工作时由于气流窜动导致的对壳体1的冲击影响，减少了电子设备的共振。
35.具体的，至少一个功能模组7通过中框12固定于电子设备的壳体1上，封盖5与中框12相连，用于辅助固定中框12上的至少一个功能模组7。
36.在本实用新型中，功能模组7可以为扬声器模组、受话器模组、摄像头模组、处理器芯片、电池模组等，该电子设备可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴式设备或ar/vr设备等，在此不做具体限定。本实用新型中，如图1所示，功能模组7为具有开放式后腔23的声电转换模组2，该声电转换模组2的开放式后腔23与第一减震腔31相连通，减震介质4位于开放式后腔23和第一减震腔31内。
37.在具有开放式后腔23的声电转换模组2与壳体1之间填充减震介质4，能够降低电子设备的声电转换模组2在进行工作时对壳体1的共振影响，该低共振结构能够明显降低声电转换模组2工作时由于气流窜动导致的对壳体1的冲击，减少了电子设备的共振。
38.具体的，请参照图1和图3，声电转换模组2固定于电子设备的壳体1内部，该声电转换模组2采用开放式声腔设计，即声电转换模组2的后腔直接与电子设备的内部空间相连通，在本实施例中，声电转换模组2为扬声器模组21，该扬声器模组21通过中框12固定在后
盖111上，第一减震腔31形成在扬声器模组21、中框12与后盖111之间，扬声器模组21的扬声器单体211能伸入第一减震腔31内。
39.具体的，后盖111和中框12的组合结构限制了容置腔3的体积，电子设备中的各类模组装配在中框12上，该些模组例如可为扬声器模组21、受话器模组、摄像头模组、处理器芯片、以及电池模组等。在本实施例中，扬声器模组21与中框12固定连接，该扬声器模组21的开放式后腔23为全开放式后腔，也即，该扬声器模组21的扬声器单体211裸露在外并能伸入容置腔3界定的第一减震腔31内，减震介质4填充于该第一减震腔31中。
40.为了验证本实用新型的扬声器模组21与后盖111之间填充的减震介质4可有效降低扬声器模组21工作时由于气流窜动导致的对后盖111的冲击，以下对四组具有不同结构的扬声器模组21的低共振结构进行发声振动测试，具体测试情况如下：
41.将具有不同结构的扬声器模组21的低共振结构分别进行发声震动测试，在相同的测试环境下，测量每组的低共振结构的后盖111的最大加速度值。
42.测试组1：采用本实用新型中的具有开放式后腔23的扬声器模组21的低共振结构，其中，第一减震腔31中未填充减震介质4；
43.测试组2：采用半开放式后腔的扬声器模组的低共振结构，该低共振结构为在扬声器模组上连接后盖，该后盖具有开孔并在该开孔处覆盖阻尼件；
44.测试组3：采用具有后腔的扬声器模组的低共振结构，其中，在该扬声器模组上连接导声通道，在该导声通道内填充阻尼件；
45.测试组4：采用本实用新型中的具有开放式后腔23的扬声器模组21的低共振结构，其中，第一减震腔31中填充有减震介质4。
46.测试条件：上述各扬声器模组的振膜的有效辐射面积均为70mm2，上述各扬声器模组的共振频率均为800hz，上述各扬声器模组的最大振幅均为0.5mm，上述各扬声器模组的后腔体积均为4cm3(其中，该后腔的长*宽*高为150mm*60mm*0.45mm)，后盖的厚度为0.6mm。
47.测试结果如下表所示：
[0048][0049]
从测试得到的各测试组的后盖111最大加速度可以看出，填充减震介质4的测试组4的最大加速度远小于其它三组的最大加速度，因此，在扬声器模组21与后盖111之间填充减震介质4可有效降低扬声器模组21工作时由于气流窜动导致的对后盖111的冲击，进而减少电子设备的共振。
[0050]
根据本实用新型的一个实施方式，减震介质4填充在第一减震腔31的腔体和开放式后腔23的腔体内；或者，减震介质4为通过浸渍、涂覆或粘贴的方式形成在第一减震腔31的腔壁上的减震涂层。
[0051]
具体的，在一可行的实施例中，减震介质4直接填充在上述第一减震腔31和开放式后腔23内部；在另一可行的实施例中，减震介质4作为减震涂层，以浸渍、涂覆或粘贴等方式形成在第一减震腔31的腔壁上。
[0052]
根据本实用新型的一个实施方式，减震介质4为由沸石颗粒与基体介质组成的颗
粒状结构或片状结构。
[0053]
具体的，基体介质与沸石颗粒可以通过或喷涂等方法进行结合。例如，当基体介质为颗粒状结构或片状结构时，首先可将沸石颗粒、胶黏剂与溶剂混合后形成分散均匀的悬浮液，然后将该悬浮液通过浸渍或喷涂等方式将其与颗粒状的基体介质混合，或者喷涂、浸渍在片状的基体介质的表面上，之后进一步干燥固化即可得到制备后的成品，即减震介质4。
[0054]
为了验证不同结构的减震介质4的减震效果，以下对三组不同结构的减震介质4进行了振动测试，具体测试情况如下：
[0055]
将填充有不同结构的减震介质4的电子设备的后盖111进行振动测试，监测每组后盖111在不同振动频率下的声压级以及阻抗值。
[0056]
测试条件：麦克风对着扬声器模组的振膜面，给扬声器模组加1.5v电压，0.05m自由场(也即，麦克风距离扬声器5cm)进行发声震动测试。
[0057]
测试数量：分为三组，分别为a组、b组和c组；
[0058]
a组：第一减震腔31未填充减震介质4；
[0059]
b组：第一减震腔31内填充片状减震介质4；
[0060]
c组：第一减震腔31内填充颗粒状减震介质4；
[0061]
测试结果：如图4和图5所示，其中，图4为三组不同测试样品在不同震动频率下的频率响应曲线，曲线不平缓表示样品在波峰/波谷处对应的震动频率下有共振；图5为三组不同样品在不同震动频率下的阻抗曲线，曲线不平缓表示样品在波峰/波谷处对应的震动频率下有共振。
[0062]
由图5的所示曲线的波峰可以看出：a组样品(未填充减震介质4)的低频共振峰在400\600\800hz，共振明显；b组样品(填充片状减震介质4)的共振频率在1200hz左右；c组样品(填充颗粒状减震介质4)的共振频率为800hz，且在共振频率附近的声压级较低。由图5的阻抗曲线可以看出，b组和c组的阻抗曲线都比较平滑，填充减震介质4后明显可以抑制设备的共振。总体来看，颗粒状减震介质4的减震效果好，片状减震介质4也可以实现针对设备的减震。
[0063]
根据本实用新型的一个实施方式，基体介质的材料为吸音棉、泡棉、碳骨架或有机骨架。
[0064]
具体的，该吸音棉可以为离心玻璃棉、岩棉或矿棉等，和/或，该吸音棉的材料可以采用玻璃纤维、聚酯纤维或植物纤维等；泡棉的材料为聚氨酯，在此不做具体限定。
[0065]
根据本实用新型的一个实施方式，减震介质4为玻璃纤维与沸石颗粒粘结形成的片状结构，其中，片状结构的厚度为0.15mm～0.05mm，片状结构的孔隙率大于或等于60％，沸石颗粒的粒径为5μm～200μm。
[0066]
实施方式二
[0067]
本实用新型还提供一种低共振结构，设置在电子设备的壳体1内，如图2所示，所述低共振结构包括至少一个功能模组7以及减震介质4，壳体1具有第二减震腔32，减震介质4位于第二减震腔32内；其中，壳体1包括屏幕模组6、中框12和外壳11，屏幕模组6通过中框12与外壳11相接，至少一个功能模组7设置在屏幕模组6上，屏幕模组6和中框12之间形成有第二减震腔32。
[0068]
在本实用新型中，该功能模组7为振动发声模组22，该振动发声模组22可为动磁激励器、压电激励器或混合型激励器。
[0069]
本实用新型的低共振结构，减震介质4位于屏幕模组6与中框12之间形成的第二减震腔32中，可降低电子设备的振动发声模组22在进行工作时对中框12和外壳11的共振影响，该实施例的低共振结构能够明显降低振动发声模组22工作时由于气流窜动、机械震动等原因导致的对中框12和外壳11的冲击，进而减少电子设备的共振。
[0070]
具体的，振动发声模组22与屏幕模组6相配合连接，用于驱动屏幕模组6发声。在本实用新型中，屏幕模组6与中框12之间还可装配有其它各类模组，二者之间的剩余空间形成了该第二减震腔32。为了解决屏幕模组6振动所引起的第二减震腔32内的气流窜动引发中框12和外壳11振动的问题，将减震介质4填充在第二减震腔32中，可降低因振动发声模组22工作而导致的气流窜动对中框12和外壳11的冲击，从而减少电子设备的共振。
[0071]
根据本实用新型的一个实施方式，减震介质4为由沸石颗粒与基体介质组成的颗粒状结构或片状结构。
[0072]
具体的，基体介质与沸石颗粒可以通过或喷涂等方法进行结合。例如，当基体介质为颗粒状结构或片状结构时，首先可将沸石颗粒、胶黏剂与溶剂混合后形成分散均匀的悬浮液，然后将该悬浮液通过浸渍或喷涂等方式将其与颗粒状的基体介质混合，或者喷涂、浸渍在片状的基体介质的表面上，之后进一步干燥固化即可得到制备后的成品，即减震介质4。
[0073]
不同结构的减震介质4的减震效果测试已在实施方式一中通过测试数据详细说明，此处不在赘述。
[0074]
根据本实用新型的一个实施方式，基体介质的材料为吸音棉、泡棉、碳骨架或有机骨架。
[0075]
具体的，该吸音棉可以为离心玻璃棉、岩棉或矿棉等，和/或，该吸音棉的材料可以采用玻璃纤维、聚酯纤维或植物纤维等；泡棉的材料为聚氨酯，在此不做具体限定。
[0076]
根据本实用新型的一个实施方式，减震介质4为玻璃纤维与沸石颗粒粘结形成的片状结构，其中，片状结构的厚度为0.15mm～0.05mm，片状结构的孔隙率大于或等于60％，沸石颗粒的粒径为5μm～200μm。
[0077]
实施方式三
[0078]
本实用新型还提供一种电子设备，包括壳体1和安装在壳体1内的如上所述的低共振结构。该低共振结构的具体结构、工作原理和有益效果与实施方式一和实施方式二所述的低共振结构相同，在此不作赘述。该电子设备内部的低共振结构可以明显减少电子设备使用过程中的共振，优化用户体验。
[0079]
具体的，该电子设备可以是具有上述低共振结构的手机、音响、笔记本电脑、平板电脑、远程会议设备、可穿戴设备或ar/vr设备、汽车、智能家居、等，在此不做具体限定。
[0080]
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。