一种MEMS麦克风封装器件的制作方法

一种mems麦克风封装器件
技术领域
1.本实用新型属于麦克风封装器件技术领域，具体涉及一种mems麦克风封装器件。


背景技术：

2.mems麦克风封装器件是一种用于mems芯片麦克风封装成型的器件装置设备。
3.目前，市面上有很多的mems麦克风封装器件，但一般的mems麦克风封装器件，在使用的过程中，通常将金属壳直接与底板直接焊接安装，使得焊接处易出现空隙造成内外通风，影响装置的正常使用；
4.且将金属壳直接与底板直接焊接安装，极易造成连接处受到冲击造成金属壳与底板分离，继而降低装置的实用性。
5.因此，需要一种mems麦克风封装器件，解决现有技术中存在的金属壳直接与底板直接焊接安装，使得焊接处易出现空隙造成内外通风同时极易造成连接处受到冲击造成金属壳与底板分离的问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种mems麦克风封装器件，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种mems麦克风封装器件，包括底板，所述底板的底端开设有音孔，所述底板的顶端一侧焊接有mems芯片，所述底板的顶端另一侧焊接有asic芯片，所述底板的顶端焊接有环板，所述环板的内壁粘接有四个胶柱，四个所述胶柱的底端均与底板的顶端粘接，所述环板的顶端焊接有焊片，所述焊片的底端与胶柱的顶端粘接，所述焊片的顶端焊接有顶板。
8.方案中需要说明的是，所述底板的顶端设有密封围板，所述密封围板的内壁与环板的外壁卡接，所述密封围板的顶端与焊片的底端粘接。
9.进一步值得说明的是，所述底板的顶端开设有凹槽，所述凹槽的内壁卡接有粘接块，所述粘接块的顶端与密封围板的底端固定。
10.更进一步需要说明的是，四个所述胶柱的外壁高度尺寸大小均与环板的内壁深度尺寸大小匹配设置。
11.作为一种优选的实施方式，所述密封围板的内壁竖直截面面积尺寸大小与环板的外壁竖直截面面积尺寸大小匹配设置，所述密封围板的内壁深度尺寸大小与环板的外壁高度尺寸大小匹配设置。
12.作为一种优选的实施方式，所述凹槽的内壁深度尺寸大小与粘接块的外壁高度尺寸大小匹配设置。
13.与现有技术相比，本实用新型提供的一种mems麦克风封装器件，至少包括如下有益效果：
14.(1)通过设有环板、mems芯片、asic芯片、胶柱，使用mems芯片和asic芯片的底端分
别与底板的顶端焊接安装，使用四个胶柱的底端分别与底板的顶端粘接，使得环板的内壁与胶柱的外壁粘接，使用密封围板的内壁与环板的外壁卡接，有效地提高密封围板对环板与底板之间连接处的限位效果。
15.(2)通过设有焊片、顶板、密封围板、凹槽、粘接块，使用密封围板底端固定的粘接块与底板顶端开设的凹槽内壁卡接，对密封围板与底板之间进行焊接，进一步提高装置密封围板对环板的限位效果，使用焊片的底端与环板的底端焊接，使用顶板的底端与焊片的顶端焊接，进一步提高装置对底板顶端与顶板和环板之间连接的稳固性，提高装置的实用性。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型的整体仰视结构示意图；
18.图3为本实用新型的顶板与环板分离结构示意图；
19.图4为本实用新型的粘接块与底板分离结构示意图。
20.图中：1、底板；2、音孔；3、mems芯片；4、asic芯片；5、环板；6、胶柱；7、焊片；8、顶板；9、密封围板；10、凹槽；11、粘接块。
具体实施方式
21.下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
22.为了使得本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。
24.请参阅图1-4，本实用新型提供一种mems麦克风封装器件，包括底板1，底板1的底端开设有音孔2，底板1的顶端一侧焊接有mems芯片3，底板1的顶端另一侧焊接有asic芯片4，底板1的顶端焊接有环板5，环板5的内壁粘接有四个胶柱6，便于提高环板5与底板1之间安装的稳固性，四个胶柱6的底端均与底板1的顶端粘接，环板5的顶端焊接有焊片7，促使顶板8与环板5的顶端之间安装更稳固，焊片7的底端与胶柱6的顶端粘接，焊片7的顶端焊接有顶板8。
25.进一步地如图3所示，值得具体说明的是，底板1的顶端设有密封围板9，密封围板9的内壁与环板5的外壁卡接，密封围板9的顶端与焊片7的底端粘接，便于提高装置对环板5与底板1之间的连接处进一步限位密封。
26.进一步地如图4所示，值得具体说明的是，底板1的顶端开设有凹槽10，凹槽10的内壁卡接有粘接块11，粘接块11的顶端与密封围板9的底端固定，便于进一步加固密封围板9与底板1之间安装的稳定。
27.本方案具备以下工作过程：在实际的使用过程中，首先使用mems芯片3和asic芯片4的底端分别与底板1的顶端焊接安装，接着使用四个胶柱6的底端分别与底板1的顶端粘接，使用环板5的底端与底板1的顶端焊接，使得环板5的内壁与胶柱6的外壁粘接，使用密封围板9的内壁与环板5的外壁卡接，同时使得密封围板9底端固定的粘接块11与底板1顶端开设的凹槽10内壁卡接，然后对密封围板9与底板1之间进行焊接，最后使用焊片7的底端与环板5的底端焊接，同时使得焊片7的底端与胶柱6和密封围板9的顶端粘接，使用顶板8的底端与焊片7的顶端焊接。
28.根据上述工作过程可知：通过使用mems芯片3和asic芯片4的底端分别与底板1的顶端焊接安装，使用四个胶柱6的底端分别与底板1的顶端粘接，使用环板5的底端与底板1的顶端焊接，使得环板5的内壁与胶柱6的外壁粘接，使得环板5的底端与底板1的顶端安装的更稳固，使用密封围板9的内壁与环板5的外壁卡接，有效地提高密封围板9对环板5与底板1之间连接处的限位效果，使用密封围板9底端固定的粘接块11与底板1顶端开设的凹槽10内壁卡接，对密封围板9与底板1之间进行焊接，进一步提高装置密封围板9对环板5的限位效果，使用焊片7的底端与环板5的底端焊接，同时使得焊片7的底端与胶柱6和密封围板9的顶端粘接，使用顶板8的底端与焊片7的顶端焊接，进一步提高装置对底板1顶端与顶板8和环板5之间连接的稳固性，提高装置的实用性。
29.进一步地如图3所示，值得具体说明的是，四个胶柱6的外壁高度尺寸大小均与环板5的内壁深度尺寸大小匹配设置，便于胶柱6的外壁与环板5的内壁紧密安装。
30.进一步地如图3所示，值得具体说明的是，密封围板9的内壁竖直截面面积尺寸大小与环板5的外壁竖直截面面积尺寸大小匹配设置，密封围板9的内壁深度尺寸大小与环板5的外壁高度尺寸大小匹配设置，便于提高密封围板9的内壁对环板5的外壁稳定限位安装。
31.进一步地如图4所示，值得具体说明的是，凹槽10的内壁深度尺寸大小与粘接块11的外壁高度尺寸大小匹配设置，便于粘接块11的外壁与凹槽10的内壁稳固安装。
32.综上：通过使用mems芯片3和asic芯片4的底端分别与底板1的顶端焊接安装，使用四个胶柱6的底端分别与底板1的顶端粘接，使得环板5的内壁与胶柱6的外壁粘接，使用密封围板9的内壁与环板5的外壁卡接，有效地提高密封围板9对环板5与底板1之间连接处的限位效果，使用密封围板9底端固定的粘接块11与底板1顶端开设的凹槽10内壁卡接，进一步提高装置密封围板9对环板5的限位效果，使用焊片7的底端与环板5的底端焊接，同时使得焊片7的底端与胶柱6和密封围板9的顶端粘接，使用顶板8的底端与焊片7的顶端焊接，进一步提高装置对底板1顶端与顶板8和环板5之间连接的稳固性，提高装置的实用性。
33.除非另外定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义，本实用新型中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件，“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，还可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。