一种智能化工厂中的网络通讯装置的制作方法

文档序号:33518769发布日期:2023-03-22 06:18阅读:57来源:国知局
一种智能化工厂中的网络通讯装置的制作方法

1.本实用新型涉及工业自动化控制技术领域,具体涉及一种智能化工厂中的网络通讯装置。


背景技术:

2.智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段,是在数字化工厂的基础上,利用物联网技术和设备监控技术,清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、减少生产线上人工的干预、即时正确地采集生产线数据,以及合理的编排生产计划与生产进度。并结合绿色智能的手段和智能系统等新兴技术于一体,构建一个高效节能的、绿色环保的、环境舒适的人性化工厂。
3.智慧工厂需要通过控制系统对各类传感器或工作部件的信息进行采集,然后将采集到的数据通过网络上报至指定服务器。现有技术中,往往会采用plc作为数据采集、传送装置,但是在实际使用过程中,部分品牌的plc只提供输入输出开关点位,而没有rs232、rs485和can接口;部分品牌的plc提供了rs232和rs485,而没有can接口;且很多公司的内网、外网分离,如果让plc直接通过内网访问外网,还存在安全性的问题需要解决。


技术实现要素:

4.针对现有技术存在的不足,本实用新型提供一种智能化工厂中的网络通讯装置,所述通讯装置主板可以代替plc,利用一套硬件系统基本解决了市面上常用传感器的接入和控制输出;所述装置外壳具备优异的散热和隔离性能,大大提高了通讯装置主板运行的稳定性。
5.为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
6.一种智能化工厂中的网络通讯装置,包括通讯装置主板,所述通讯装置主板包括主控制器,所述主控制器外设有rs232端口、rs485端口、can端口、npn输入端口、npn输出端口、4通道继电器端口、sd卡插接口。
7.所述主控制器还外设有wifi端口、lan端口、4g/5g模块端口,所述wifi端口连接到wifi模块,所述lan端口连接到lan模块,4g/5g模块端口连接到4g/5g模块。所述wifi模块能够与本地路由器实现通讯,所述lan模块能够与本地路由器实现通讯,所述本地路由器与远程服务器实现通讯。所述4g/5g模块与远程服务器实现通讯。
8.进一步的,所述主控制器采用stm32f429vgt6控制芯片,所述wifi模块采用esp32芯片,所述lan模块采用w5500芯片,所述4g/5g模块采用air720芯片。
9.进一步的,还包括装置外壳,所述装置外壳为塑料材质制成,所述装置外壳包括上壳体、下壳体,所述上壳体、下壳体之间通过螺栓可拆卸连接,所述上壳体、下壳体之间形成密闭的空腔,所述通讯装置主板的基板主体放置于该密闭的空腔内。
10.所述通讯装置主板的基板主体与所述下壳体固定连接,所述下壳体的底部开设有若干个散热通孔。在所述下壳体的底面上固定连接有一层导热铝箔,所述导热铝箔覆盖所
述下壳体的整个下底面。
11.进一步的,所述导热铝箔的下底面固定连接有一层导热硅脂,所述导热硅脂远离所述导热铝箔的一侧固定连接有一散热翅片。
12.进一步的,所述通讯装置主板的基板主体与所述下壳体之间设有若干个弹性垫圈,所述通讯装置主板的基板主体与所述下壳体之间通过螺栓可拆卸连接。
13.进一步的,所述上壳体的侧壁上,开设有若干个透气通孔,所述透气通孔位于所述上壳体内侧的一端的高度高于其位于所述上壳体外侧的一端的高度。所述上壳体的侧壁上,与所述透气通孔对应的位置处固定设有挡雨板。
14.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
15.所述通讯装置主板包括了can、rs485、rs232等市面上常用的传感器通讯接口,还能实现多路npn输入、多路npn输出和多路继电器输出,利用一套硬件系统基本解决了市面上常用传感器的接入和控制输出,降低了设备的投资成本。
16.塑料材质的装置外壳可有效降低外壳的制作成本,且在其内部元器件漏电时,所述装置外壳不会产生人身伤害;
17.所述通讯装置主板的基板主体所产生的热量可以通过所述散热通孔依次传递至所述导热铝箔、导热硅脂、散热翅片处,保证所述装置外壳内不会产生热量积聚。
附图说明
18.图1为本实用新型中通讯装置主板与各网络模块之间的连接原理图。
19.图2为本实用新型中通讯装置主板的结构示意图。
20.图3为本实用新型中通讯装置主板与装置外壳的俯视外形图。
21.图4为本实用新型中通讯装置主板与装置外壳的正视剖视结构示意图。
22.图5为本实用新型中通讯装置主板与装置外壳的左视外形图。
23.图6为本实用新型中下壳体与通讯装置主板的正视剖视结构示意图。
24.图7为本实用新型中上壳体的正视剖视结构示意图。
25.图中:1、通讯装置主板,101、主控制器,102、rs232端口,103、rs485端口,104、can端口,105、npn输入端口,106、npn输出端口,107、4通道继电器端口,108、sd卡插接口,109、wifi端口,110、lan端口,111、4g/5g模块端口,2、wifi模块,3、lan模块,4、4g/5g模块,5、本地路由器,6、远程服务器,7、装置外壳,701、上壳体,702、下壳体,703、透气通孔,704、弹性垫圈,705、散热通孔,8、散热翅片,9、挡雨板,10、导热铝箔,11、导热硅脂。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
27.如图1、图2所示,一种智能化工厂中的网络通讯装置,其特征在于:包括通讯装置主板1,所述通讯装置主板1包括主控制器101,所述主控制器101外设有rs232端口102、rs485端口103、can端口104、npn输入端口105、npn输出端口106、4通道继电器端口107、sd卡
插接口108。上述端口包括了can、rs485、rs232等市面上常用的传感器通讯接口,还能实现多路npn输入、多路npn输出和多路继电器输出,利用一套硬件系统基本解决了市面上常用传感器的接入和控制输出,降低了设备的投资成本。
28.如图2所示,所述主控制器101还外设有wifi端口109、lan端口110、4g/5g模块端口111,所述wifi端口109连接到wifi模块2,所述lan端口110连接到lan模块3,4g/5g模块端口111连接到4g/5g模块4。所述wifi模块2能够与本地路由器5实现通讯,所述lan模块3能够与本地路由器5实现通讯,所述本地路由器5与远程服务器6实现通讯。利用所述wifi模块2的wifi通讯功能可以实现数据的无线传输,wifi通讯无需布线,减少了网络布线的投入,如果工厂已经完成网络布线,那么可以直接通过所述lan模块3进行数据传输。所述4g/5g模块4与远程服务器6实现通讯,利用所述4g/5g模块4可以将数据直接传输至所述远程服务器6。
29.在实际应用中,所述主控制器101采用stm32f429vgt6控制芯片,所述wifi模块2采用esp32芯片,所述lan模块3采用w5500芯片,所述4g/5g模块4采用air720芯片。
30.如图3所示,在实际应用中,还包括装置外壳7,所述装置外壳7为塑料材质制成,塑料材质的装置外壳7可有效降低外壳的制作成本,且在其内部元器件漏电时,所述装置外壳7不会产生人身伤害。如图4、图5所示,所述装置外壳7包括上壳体701、下壳体702,所述上壳体701、下壳体702之间通过螺栓可拆卸连接,所述上壳体701、下壳体702之间形成密闭的空腔,所述通讯装置主板1的基板主体放置于该密闭的空腔内,所述rs232端口102、rs485端口103、can端口104、npn输入端口105、npn输出端口106、4通道继电器端口107、sd卡插接口108、wifi端口109、lan端口110、4g/5g模块端口111均穿透所述装置外壳7并露出至所述装置外壳7的外部,方便各端口与相应传感器或其它设备进行连接。
31.如图6所示,所述通讯装置主板1的基板主体与所述下壳体702固定连接,所述下壳体702的底部开设有若干个散热通孔705。在所述下壳体702的底面上固定连接有一层导热铝箔10,所述导热铝箔10覆盖所述下壳体702的整个下底面。所述通讯装置主板1的基板主体所产生的热量可以通过所述散热通孔705传递至所述导热铝箔10处,利用所述导热铝箔10可以大大增加散热面积。
32.如图4所示,在实际应用中,所述导热铝箔10的下底面固定连接有一层导热硅脂11,所述导热硅脂11远离所述导热铝箔10的一侧固定连接有一散热翅片8。所述导热铝箔10上的热量通过所述导热硅脂11传递至所述散热翅片8处,进一步增加了散热面积。
33.如图6所示,在实际应用中,所述通讯装置主板1的基板主体与所述下壳体702之间设有若干个弹性垫圈704,所述通讯装置主板1的基板主体与所述下壳体702之间通过螺栓可拆卸连接。当利用螺栓将所述通讯装置主板1的基板主体压紧在所述下壳体702时,所述弹性垫圈704可以向所述通讯装置主板1的基板主体施加远离所述下壳体702一侧的推力,使通讯装置主板1的基板主体能够牢固固定在所述下壳体702上,而不会产生晃动。
34.如图5、图7所示,在实际应用中,所述上壳体701的侧壁上,开设有若干个透气通孔703,所述透气通孔703位于所述上壳体701内侧的一端的高度高于其位于所述上壳体701外侧的一端的高度。所述透气通孔703可以避免所述装置外壳7的内腔压力过大,所述透气通孔703位于所述上壳体701内侧的一端的高度较高,可以避免外界雨水通过所述透气通孔703流至所述通讯装置主板1上,造成元器件的损坏。所述上壳体701的侧壁上,与所述透气通孔703对应的位置处固定设有挡雨板9,所述挡雨板9可进一步避免外界雨水流入所述透
气通孔703。
35.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。前、后、左、右、末端、前端等方位指示词仅为说明结构,非限定。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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