一种音箱和显示装置的制作方法

文档序号:34524883发布日期:2023-06-21 15:56阅读:51来源:国知局
一种音箱和显示装置的制作方法

本申请涉及显示,特别是涉及一种音箱和显示装置。


背景技术:

1、目前,很多显示装置中均安装音箱以实现播放音乐、视频等功能。而应用于显示装置的内置音箱中,较常用的为倒相箱或密闭箱。这些倒相箱或密闭箱受电视机内空间的限制,其体积普遍需求较小,且随着交互智能平板(interactive intelligent panel,iip)、平板电视机的广泛应用,这些倒相箱或密闭箱要求越来越薄。

2、现有的音箱中采用多个喇叭集体设置在音箱中,导致音箱的整体厚度较大,对显示装置的轻薄发展具有一定的限制性。


技术实现思路

1、本申请的主要目的是提供一种音箱和显示装置,旨在解决现有技术中存在的上述技术问题。

2、为解决上述问题,本申请提供了一种音箱,音箱包括壳体和扬声器,所述扬声器设置于所述壳体内,所述壳体开设有第一音腔和第二音腔,所述第一音腔和所述第二音腔在所述扬声器的径向上间隔设置于所述扬声器的两侧,所述第一音腔和所述第二音腔的轴向和所述扬声器的轴向平行,所述第一音腔和所述第二音腔在各自的侧壁均开设有用于连通所述扬声器的进音口。

3、为解决上述问题,本申请提供了一种显示装置,显示装置包括显示屏和上述的音箱。

4、与现有技术相比,本申请的音箱包括壳体和扬声器,扬声器设置于壳体内,壳体开设有第一音腔和第二音腔,第一音腔和第二音腔在扬声器的径向上间隔设置于扬声器的两侧,第一音腔和第二音腔的轴向和扬声器的轴向平行,第一音腔和第二音腔在各自的侧壁均开设有用于连通扬声器的进音口。通过上述方式,将第一音腔和第二音腔在扬声器的径向上间隔设置于扬声器的两侧,且第一音腔和第二音腔的轴向和扬声器的轴向平行,可以让整个音箱扁平化设计,使音箱轻薄化,同时第一音腔和第二音腔在各自的侧壁均开设有用于连通扬声器的进音口,能够提高音箱的音质。



技术特征:

1.一种音箱,其特征在于,所述音箱包括壳体和扬声器,所述扬声器设置于所述壳体内,所述壳体开设有第一音腔和第二音腔,所述第一音腔和所述第二音腔在所述扬声器的径向上间隔设置于所述扬声器的两侧,所述第一音腔和所述第二音腔的轴向和所述扬声器的轴向平行,所述第一音腔和所述第二音腔在各自的侧壁均开设有用于连通所述扬声器的进音口。

2.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述扬声器设置有主出音口和副出音口,所述主出音口位于所述扬声器在所述扬声器轴向上的顶面,所述副出音口位于所述扬声器在所述扬声器的径向上的侧面,所述主出音口和所述副出音口经由所述扬声器和所述壳体隔断,所述主出音口和所述副出音口分别连通一个所述进音口。

3.根据权利要求2所述的音箱,其特征在于,所述音箱包括与所述主出音口相对且间隔设置的盖板,所述盖板与所述壳体连接,以在所述主出音口和所述壳体之间形成连接腔,所述主出音口通过所述连接腔与一个所述进音口连通。

4.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述壳体开设有用于安装所述扬声器的容置空间,所述扬声器装配至所述容置空间中,以将所述第一音腔和所述第二音腔隔断。

5.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述音箱还包括第一无源辐射组和第二无源辐射组,所述第一无源辐射组位于所述第一音腔的轴向上,且设置于所述壳体的表面,所述第二无源辐射组位于所述第一音腔的轴向上,且设置于所述壳体的表面。

6.根据权利要求5所述的音箱,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述第一音腔包括依次连通的第一腔室、第二腔室和第三腔室,所述第二腔室在所述第一音腔的轴向上的轴向尺寸小于所述第一腔室的轴向尺寸和第三腔室的轴向尺寸。

8.根据权利要求7所述的音箱,其特征在于,所述第二音腔在径向上的尺寸大于所述第二腔室在径向上的尺寸,且小于所述第一音腔在所述径向上的尺寸。

9.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述音箱包括电线,所述电线伸入所述壳体以与所述扬声器电连接。

10.一种显示装置,其特征在于,包括显示屏和如权利要求1-9任意一项所述的音箱。


技术总结
本申请公开了一种音箱和显示装置。音箱包括壳体和扬声器,扬声器设置于壳体内,壳体开设有第一音腔和第二音腔,第一音腔和第二音腔在扬声器的径向上间隔设置于扬声器的两侧,第一音腔和第二音腔的轴向和扬声器的轴向平行,第一音腔和第二音腔在各自的侧壁均开设有用于连通扬声器的进音口。通过上述方式,将第一音腔和第二音腔在扬声器的径向上间隔设置于扬声器的两侧,且第一音腔和第二音腔的轴向和扬声器的轴向平行,可以让整个音箱扁平化设计,使音箱轻薄化,同时第一音腔和第二音腔在各自的侧壁均开设有用于连通扬声器的进音口,能够提高音箱的音质。

技术研发人员:岳维勇
受保护的技术使用者:广州视源电子科技股份有限公司
技术研发日:20221128
技术公布日:2024/1/12
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