一种智能手机按键线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种智能手机按键线路板。


背景技术：

2.手机通过接近30年的演变，现在已经进入智能机时代。随着触摸技术的发展和成熟，用物理按键操作机器的方式逐渐被触摸屏所替代，基本上所有品牌公司的机器都只保留了开关机键及音量键(以下都简称按键)，且都在侧面。
3.经检索，专利号cn202009535u公开了一种手机按键线路板。其包括底板、环形线路、中心线路和连接线路，环形线路、中心线路和连接线路设置在底板上，环形线路、中心线路和连接线路设置在底板的同一面上。中心线路位于环形线路中央，连接线路与中心线路连接，穿越环形线路。连接线路与环形线路的交叉处设有绝缘层。将环形线路、中心线路和连接线路设置在底板的同一面上，不但减小了厚度，而且不易短路，降低了生产成本。
4.上述方案中，通过环形线路、中心线路和连接线路的外围覆盖树脂层，实现手机按键线路板上暴露线路的密封，但是由于该方案中未针对树脂层设置散热结构，导致树脂层覆盖范围内的环形线路、中心线路和连接线路难以得到有效的散热，严重可影响手机按键线路板的正常使用。
5.为此，提出了一种智能手机按键线路板,具备线路板上密封线路散热的优点，进而解决上述背景技术中的问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种智能手机按键线路板。
7.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种智能手机按键线路板，包括按键线路板本体，所述按键线路板本体的表面排布有中心线路，且中心线路的外围排布有环形线路，所述中心线路的侧面连接有连接线路，且连接线路和环形线路的交叉处设置垫片，所述中心线路、环形线路和连接线路的外围覆盖有树脂层，且树脂层的其中两个侧面穿插设置有多个第一散热导体，并且树脂层的另外两个侧面穿插设置有多个第二散热导体，所述树脂层的顶面粘接有导热胶盘，且导热胶盘的侧面搭接有铜线，所述铜线的一端与第二散热导体相焊接。
8.作为上述技术方案的进一步描述：所述铜线设置两组，且两组铜线均为扇形结构，并且两组铜线关于导热胶盘竖直中线对称。
9.作为上述技术方案的进一步描述：所述第一散热导体和第二散热导体均为条型结构，且第一散热导体和第二散热导体均与按键线路板本体的顶面相接。
10.作为上述技术方案的进一步描述：所述连接线路的一端贯穿且延伸至树脂层外侧。
11.作为上述技术方案的进一步描述：所述环形线路的表面包覆有垫片，且垫片与连
接线路的底面相接触。
12.作为上述技术方案的进一步描述：所述铜线通过导热胶与树脂层外表面相贴合。
13.本实用新型具有如下有益效果：
14.本实用新型中，通过在按键线路板本体与树脂层连接处设置多个第一散热导体和多个第二散热导体，多个第一散热导体和多个第二散热导体能够保持树脂层密封的同时与外界相通，使得树脂层内部空间的热量能够由第一散热导体和第二散热导体传导至外侧，此过程中，由于树脂层外表面设置的导热胶盘通过多根铜线与多个第二散热导体相连，能够在第一散热导体和第二散热导体的基础上进行二次热传导，以便将树脂层覆盖范围内的热量充分发散出去，有利于连接线路、环形线路和中心线路在密封环境下的高效散热。
附图说明
15.图1为本实用新型一种智能手机按键线路板的俯视图；
16.图2为本实用新型一种智能手机按键线路板的内部结构示意图；
17.图3为本实用新型一种智能手机按键线路板的侧视图。
18.图例说明：
19.1、按键线路板本体；2、树脂层；3、第一散热导体；4、连接线路；5、第二散热导体；6、导热胶盘；7、铜线；8、环形线路；9、中心线路；10、垫片。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.根据本实用新型的实施例，提供了一种智能手机按键线路板。
22.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-3所示，根据本实用新型实施例的一种智能手机按键线路板，包括按键线路板本体1，按键线路板本体1的表面排布有中心线路9，且中心线路9的外围排布有环形线路8，中心线路9的侧面连接有连接线路4，且连接线路4和环形线路8的交叉处设置垫片10，中心线路9、环形线路8和连接线路4的外围覆盖有树脂层2，且树脂层2的其中两个侧面穿插设置有多个第一散热导体3，并且树脂层2的另外两个侧面穿插设置有多个第二散热导体5，树脂层2的顶面粘接有导热胶盘6，且导热胶盘6的侧面搭接有铜线7，铜线7的一端与第二散热导体5相焊接，通过在按键线路板本体1与树脂层2连接处设置多个第一散热导体3和多个第二散热导体5，多个第一散热导体3和多个第二散热导体5能够保持树脂层2密封的同时与外界相通，使得树脂层2内部空间的热量能够由第一散热导体3和第二散热导体5传导至外侧，实现树脂层2覆盖空间的热传导式散热，此过程中，由于树脂层2外表面设置的导热胶盘6通过多根铜线7与多个第二散热导体5相连，能够在第一散热导体3和第二散热导体5的基础上进行二次热传导，以便将树脂层2覆盖范围内的热量充分发散出去，有利于连接线路4、环形线路8和中心线路9在密封环境下的高效散热；
23.在一个实施例中，铜线7设置两组，且两组铜线7均为扇形结构，并且两组铜线7关
于导热胶盘6竖直中线对称，通过铜线7能够勾连导热胶盘6和第二散热导体5，以便进行充分的热传导和散热，该按键线路板本体1中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
24.在一个实施例中，第一散热导体3和第二散热导体5均为条型结构，且第一散热导体3和第二散热导体5均与按键线路板本体1的顶面相接，既是第一散热导体3和第二散热导体5结构相同，仅排布位置不同，第一散热导体3和第二散热导体5的材料可采用铜或铝合金，并且第一散热导体3和第二散热导体5通过导热胶与按键线路板本体1相连接。
25.在一个实施例中，连接线路4的一端贯穿且延伸至树脂层2外侧，通过连接线路4能够与外部元器件相连，有利于按键线路板本体1的工作。
26.在一个实施例中，环形线路8的表面包覆有垫片10，且垫片10与连接线路4的底面相接触，通过垫片10能够对环形线路8和连接线路4的交叉处进行绝缘阻隔，避免碰线，其中，垫片10的材料为塑料、陶瓷或橡胶。
27.在一个实施例中，铜线7通过导热胶与树脂层2外表面相贴合，由于铜线7采用导热胶与树脂层2外表面相贴合，能够增加铜线7与树脂层2的接触面积，有利于高效导热。
28.工作原理：
29.使用时，通过在按键线路板本体1与树脂层2连接处设置多个第一散热导体3和多个第二散热导体5，多个第一散热导体3和多个第二散热导体5能够保持树脂层2密封的同时与外界相通，使得树脂层2内部空间的热量能够由第一散热导体3和第二散热导体5传导至外侧，实现树脂层2覆盖空间的热传导式散热，此过程中，由于树脂层2外表面设置的导热胶盘6通过多根铜线7与多个第二散热导体5相连，能够在第一散热导体3和第二散热导体5的基础上进行二次热传导，以便将树脂层2覆盖范围内的热量充分发散出去，有利于连接线路4、环形线路8和中心线路9在密封环境下的高效散热。
30.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。