QFN封装结构和射频收发模组结构的制作方法

本技术涉及封装及模组走线设计，尤其涉及一种qfn封装结构和射频收发模组结构。

背景技术：

1、目前很多芯片在大发射功率的条件下容易产生辐射超标的问题。一般来说，当芯片支持15dbm的发射功率时，可能超出fcc(federal communications commission，国联邦通信委员会)规定的对谐波辐射的限制20db以上。目前市面上产品为了解决该问题，一般通过额外增加滤波器件，或增加芯片屏蔽罩，但这些方案都会大幅度增加成本或者使得芯片体积增加，因此，如何更低成本地解决辐射超标成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种qfn封装结构和射频收发模组结构，用于解决辐射超标的技术问题。

2、第一方面，本实用新型提供一种qfn封装结构，包括基板、epad焊接区、芯片和qfn封装引脚，所述epad焊接区设置于所述基板的表面，所述芯片设置于所述epad焊接区的表面；

3、所述qfn封装引脚围绕所述epad焊接区并且设置于所述基板的表面；所述qfn封装引脚用于与所述qfn封装结构的外部的器件连接；所述qfn封装引脚与所述芯片连接；

4、所述qfn封装引脚包括qfn封装引脚的射频发射引脚、qfn封装引脚的射频接收引脚、qfn封装引脚的射频发射地引脚以及和qfn封装引脚的射频接收地引脚；

5、所述qfn封装引脚的射频发射引脚分别与所述qfn封装引脚的射频发射地引脚以及所述qfn封装引脚的射频接收引脚相邻；所述qfn封装引脚的射频接收引脚还与所述qfn封装引脚的射频接收地引脚相邻。

6、在一种可能的设计中，所述epad焊接区均匀设有多组通向内层地或底层地的过孔，所述内层地为设置于多层板的中间层的地，所述底层地为设置于双层板的底层的地，所述基板包括所述多层板或所述双层板；所述过孔从所述基板的顶层通向所述基板的底层。

7、第二方面，本实用新型提供一种qfn封装结构，包括基板、epad焊接区、芯片和qfn封装引脚，所述epad焊接区设置于所述基板的表面，所述芯片设置于所述epad焊接区的表面；

8、所述qfn封装引脚围绕所述epad焊接区并且设置于所述基板的表面；所述qfn封装引脚用于与所述qfn封装结构的外部的器件连接；所述qfn封装引脚与所述芯片连接；

9、所述qfn封装引脚包括qfn封装引脚的射频收发引脚、qfn封装引脚的射频发射地引脚以及qfn封装引脚的射频接收地引脚；

10、所述qfn封装引脚的射频收发引脚分别与所述qfn封装引脚的射频发射地引脚和所述qfn封装引脚的射频接收地引脚相邻。在一种可能的设计中，所述epad焊接区均匀设有多组通向内层地或底层地的过孔，所述内层地为设置于多层板的中间层的地，所述底层地为设置于双层板的底层的地，所述基板包括所述多层板或所述双层板；所述过孔从所述基板的顶层通向所述基板的底层。

11、第三方面，本实用新型提供一种射频收发模组结构，包括：匹配网络电路、第一电感以及第一方面提供的任意一种可能的qfn封装结构，天线与所述匹配网络电路第一端连接，所述第一电感的第一端与所述匹配网络电路的第二端连接，所述第一电感的第二端与所述qfn封装引脚的射频接收引脚连接；

12、其中，所述的qfn封装结构的qfn封装引脚用于与所述qfn封装结构的外部的器件连接，包括：所述qfn封装引脚的射频发射引脚与所述匹配网络电路的第二端连接。

13、在一种可能的设计中，所述匹配网络电路包括第一电容、第二电容、第三电容以及第二电感；

14、所述天线与所述匹配网络电路的第一端连接，包括：所述天线与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第一端为所述匹配网络电路的第一端；

15、所述第一电容的第二端分别连接所述第二电容的第一端与所述第二电感的第一端；所述第二电容的第二端接地；

16、所述qfn封装引脚的射频发射引脚与所述匹配网络电路的第二端连接，包括：所述qfn封装引脚的射频发射引脚分别连接所述第二电感的第二端以及所述第三电容的第一端；

17、所述第一电感的第一端与所述匹配网络电路的第二端连接，包括：所述第一电感的第一端分别连接所述第二电感的第二端以及所述第三电容的第一端；

18、所述第二电感的第二端以及所述第三电容的第一端为所述匹配网络电路的第二端；所述第三电容的第二端接地。

19、在一种可能的设计中，还包括走线，所述走线包括第一走线和第二走线；

20、所述第二走线与所述qfn封装引脚的射频发射地引脚连接；

21、所述第一走线与所述qfn封装引脚的射频接收地引脚连接，所述第一走线均匀设置有多个通向内层地或底层地的过孔；

22、所述第三电容的第二端接地，包括：所述第三电容的第二端与所述第二走线连接，所述第二走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔。

23、在一种可能的设计中，所述走线还包括：第三走线；

24、所述第二电容的第二端接地，包括：所述第二电容的第二端与所述第三走线连接，所述第三走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔；

25、所述走线还包括第四走线；所述第四走线位于所述第三走线远离所述qfn封装引脚的射频发射地引脚的一侧，所述第四走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔。

26、在一种可能的设计中，所述第三电容与所述qfn封装引脚的射频发射引脚所在的基板的边缘之间的水平距离为1～5mm。

27、在一种可能的设计中，所述走线还包括：第一射频传输线、第二射频传输线以及第三射频传输线；

28、所述第一射频传输线与所述第一走线之间的垂直方向的距离大于所述第三射频传输线与所述第三走线之间的垂直方向的距离；

29、所述第一电感的第二端与所述qfn封装引脚的射频接收引脚连接，包括：

30、所述第一射频传输线连接所述第一电感的第二端和所述qfn封装引脚的射频接收引脚；

31、所述qfn封装引脚的射频发射引脚分别连接所述第二电感的第二端以及所述第三电容的第一端，包括：所述第二射频传输线连接所述第二电感的第二端、所述第三电容的第一端以及所述qfn封装引脚的射频发射引脚；

32、所述第一电感的第一端分别连接所述第二电感的第二端以及所述第三电容的第一端，包括：所述第二射频传输线连接所述第一电感的第一端、所述第二电感的第二端以及所述第三电容的第一端；

33、所述第一电容的第二端分别连接所述第二电容的第一端与所述第二电感的第一端，包括：所述第三射频传输线连接所述第二电感的第一端、所述第二电容的第一端以及所述第一电容的第二端。

34、在一种可能的设计中，所述匹配网络电路还包括第四电容和第五电容；

35、所述第一电容的第二端连接所述第四电容的第一端，所述第四电容的第二端接地；

36、所述第一电感的第一端分别连接所述第二电感的第二端以及所述第三电容的第一端，包括：所述第一电感的第一端连接所述第五电容的第一端，所述第五电容的第二端接地。

37、在一种可能的设计中，所述第一电容的第二端连接所述第四电容的第一端，包括：所述第三射频传输线连接所述第四电容的第一端以及所述第一电容的第二端；

38、所述第四电容的第二端接地，包括：所述第四电容的第二端与所述第三走线连接，所述第三走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔；

39、所述第一电感的第一端连接所述第五电容的第一端，包括：所述第二射频传输线连接所述第一电感的第一端以及所述第五电容的第一端；

40、所述第五电容的第二端接地，包括：所述第五电容的第二端与所述第二走线连接，所述第二走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔。

41、第四方面，本实用新型提供一种射频收发模组结构，包括：匹配网络电路以及第二方面提供的任意一种可能的qfn封装结构；

42、所述的qfn封装结构的qfn封装引脚用于与所述qfn封装结构的外部的器件连接，包括：所述qfn封装引脚的射频收发引脚与所述匹配网络电路的第二端连接，所述匹配网络电路的第一端与天线连接。

43、在一种可能的设计中，所述匹配网络电路包括第一电容、第二电容、第三电容以及第二电感；

44、所述匹配网络电路的第一端与天线连接，包括：所述第一电容的第一端与所述天线连接，所述第一电容的第一端为所述匹配网络电路的第一端；

45、所述第一电容的第二端分别连接所述第二电容的第一端与所述第二电感的第一端；所述第二电容的第二端接地；

46、所述qfn封装引脚的射频收发引脚与所述匹配网络电路的第二端连接，包括：所述qfn封装引脚的射频收发引脚分别连接所述第二电感的第二端以及所述第三电容的第一端；

47、所述第二电感的第二端和所述第三电容的第一端为所述匹配网络电路的第二端；所述第三电容的第二端接地。

48、在一种可能的设计中，还包括走线，所述走线包括第一走线和第二走线；

49、所述第一走线与所述qfn封装引脚的射频接收地引脚连接，所述第一走线均匀设置有多个通向内层地或底层地的过孔；所述第二走线与所述qfn封装引脚的射频发射地引脚连接。

50、所述第三电容的第二端接地，包括：所述第三电容的第二端与所述第二走线连接，所述第二走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔。

51、在一种可能的设计中，所述走线还包括：第三走线；

52、所述第二电容的第二端接地，包括：所述第二电容的第二端与所述第三走线连接，所述第三走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔；

53、所述走线还包括第四走线；所述第四走线位于所述第三走线远离所述qfn封装引脚的射频发射地引脚的一侧，所述第四走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔。

54、在一种可能的设计中，所述第三电容与所述qfn封装引脚的射频收发引脚所在的基板的边缘之间的水平距离为1～5mm。

55、在一种可能的设计中，所述走线还包括：第二射频传输线和第三射频传输线；

56、所述第三射频传输线与所述第一走线之间的垂直方向的距离大于所述第三射频传输线与所述第三走线之间的垂直方向的距离；

57、所述qfn封装引脚的射频收发引脚分别连接所述第二电感的第二端以及所述第三电容的第一端，包括：所述第二射频传输线连接所述第二电感的第二端、所述第三电容的第一端以及所述qfn封装引脚的射频收发引脚；

58、所述第一电容的第二端分别连接所述第二电容的第一端与所述第二电感的第一端，包括：所述第三射频传输线连接所述第二电感的第一端、所述第二电容的第一端和以及所述第一电容的第二端。

59、在一种可能的设计中，所述匹配网络电路还包括第四电容和第五电容；

60、所述第一电容的第二端连接所述第四电容的第一端，所述第四电容的第二端接地；

61、所述qfn封装引脚的射频收发引脚连接所述第五电容的第一端，所述第五电容的第二端接地。

62、在一种可能的设计中，所述第一电容的第二端连接所述第四电容的第一端，包括：所述第三射频传输线连接所述第四电容的第一端以及所述第一电容的第二端；

63、所述第四电容的第二端接地，包括：所述第四电容的第二端与所述第三走线连接，所述第三走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔；

64、所述qfn封装引脚的射频收发引脚连接所述第五电容的第一端，包括：所述第二射频传输线连接所述第五电容的第一端以及所述qfn封装引脚的射频收发引脚；

65、所述第五电容的第二端接地，包括：所述第五电容的第二端与所述第二走线连接，所述第二走线均匀设置有多个通向所述内层地或所述底层地的过孔。

66、本实用新型提供一种qfn封装结构和射频收发模组结构，分别在qfn封装结构的qfn封装引脚的射频接收引脚的邻侧，以及qfn封装引脚的射频发射引脚的邻侧设置qfn封装引脚的射频接收地引脚和射频发射地引脚，射频发射引脚的谐波更容易传导到射频发射地引脚和射频接收地引脚，减少了谐波对外的辐射能量。通过在射频发射引脚的上下端用射频接收地引脚和射频发射地引脚进行包围，使得谐波能量可以在qfn封装结构内部通过射频接收地引脚或射频发射地引脚形成的闭合的回路传导，减少对外的辐射，避免造成fcc超标。