按钮装置和包括按钮装置的电子装置的制作方法

本文公开的各种实施例涉及按钮装置和包括按钮装置的电子装置。

背景技术：

1、电子装置可包括通气孔，该通气孔被构造为连接电子装置的内部空间和电子装置的外部空间。通气孔可形成内部空气和外部空气通过其进行循环的结构。

2、通气孔可用于各种目的，包括将热量从电子装置内部排放到外部或将电子装置内部的大气压力保持在恒定水平的功能。

3、例如，包括在电子装置中的一些电子组件可通过操作产生热量。例如，包括多个处理器的处理器可通过操作产生大量的热量。由电子组件产生的热量可增加电子装置内部的温度。

4、通常，如果电子装置暴露于更大量的热量，则电子装置可能被破坏，或者电子装置的电连接可能被损坏。电子组件的操作可被控制，以便不释放过量的热量。

5、为了管理温度升高，确保空气在电子装置内部和外部有效循环会是重要的。例如，通气孔可穿过电子装置的外表面形成，以便连接到内部空间。

技术实现思路

1、技术问题

2、形成在电子装置的外表面上用于空气循环的通气孔可能降低电子装置外部的美学外观。通气孔可能充当降低电子装置外部设计完整性的因素。

3、本文公开的各种实施例可提供按钮装置和包括按钮装置的电子装置，其中，鉴于电子装置内部和外部的空气循环而提供通气孔，并且通气孔被构造为从电子装置外部不可见。

4、技术方案

5、根据本文档中公开的各种实施例的一种电子装置可包括：壳体；键孔和通气孔，穿过壳体形成；按钮构件，包括相对于壳体的外壁在第一方向上设置以覆盖键孔和通气孔的主体部分以及插入键孔中的按钮突起；基板构件，被设置为在第二方向上面向壳体的外壁，并且包括由按钮构件的按钮突起按压以产生电信号的开关，其中，第二方向是与第一方向相反的方向；防水构件，包括基部和密封部，其中，基部被设置在壳体和基板构件之间以覆盖基板构件，密封部被形成为在第二方向上从基部突出以围绕键孔和通气孔中的至少一个的周边，并且所述密封部具有与壳体的外壁紧密接触的至少一部分；导管，被构造为通过通气孔将电子装置的内部空间连接到电子装置的外部；以及防水盖，被设置在所述导管上以阻挡水分通过通气孔被引入。

6、根据本文档中公开的各种实施例的一种按钮装置可包括：按钮构件，包括主体部分和形成在主体部分上的按钮突起；基板构件，包括开关和第二开口，其中，所述开关由按钮构件的按钮突起按压以产生电信号；防水构件，包括设置在按钮构件和基板构件之间以覆盖基板构件的基部、形成在基部上以设置在按钮构件的按钮突起和基板构件的开关之间的输送部、穿过基部形成为与输送部间隔开并连接到基板构件的第二开口的第一开口、以及形成为在按钮构件的方向上从基部突出以围绕第一开口和输送部的周边的密封部。

7、有益效果

8、根据本文公开的各种实施例，可增加通过通气孔的空气循环的效率，使得通气孔保持适当的尺寸，从而降低处理成本并防止材料浪费。通气孔可被构造为引起空气循环，使得由于热量引起的性能限制(例如，降频)减少，从而提供改善的可用性。

9、另外，可防止由于电子装置内部与外部之间的温差而导致的结露现象或接合现象。

技术特征：

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：通气空间，通过由所述防水构件的所述基部和所述密封部以及所述壳体围绕而形成，

3.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：发热组件，被配置为根据所述发热组件的操作产生热量，

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述发热组件包括处理器、电力管理集成电路(pmic)、相机模块和通信模块中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导管包括在所述按钮构件和所述壳体之间的空间。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述防水构件的密封部被形成为围绕所述键孔和所述通气孔的周边。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述导管包括：

8.根据权利要求7所述的电子装置，还包括：粘合构件，被设置在所述基板构件和所述防水构件之间以结合所述基板构件和所述防水构件，

9.根据权利要求8所述的电子装置，还包括：基板支架，被构造为支撑所述基板构件，

10.根据权利要求9所述的电子装置，还包括：按钮支架，被构造为支撑所述防水构件、所述基板构件和所述基板支架，

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述防水盖被设置在所述导管的第四开口和第五开口之间。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述防水构件的所述密封部被形成为围绕所述键孔。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述导管包括被设置在所述壳体和所述防水构件之间以连接到电子装置的内部空间的远距离空间。

14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述防水盖被设置为在第二方向上覆盖所述壳体的所述通气孔。

15.一种按钮装置，包括：

技术总结
根据本文档中公开的各种实施例的一种电子装置可包括：壳体；键孔和通气孔，形成在壳体中；主体部分，相对于壳体的外壁在第一方向上设置，以覆盖键孔和通气孔；按钮构件，包括插入键孔中的按钮突起；基板构件，被设置为在与第一方向相反的第二方向上面向壳体的外壁，并包括被按钮构件的按钮突起按压以产生电信号的开关；基部，设置在壳体和基板构件之间，以覆盖基板构件；防水构件，包括在第二方向上从基部突出以围绕键孔和通气孔中的至少一个的密封部，并且密封部的至少一部分与壳体的外壁紧密接触；导管，用于通过通气孔将电子装置的内部空间连接到电子装置的外部；以及防水盖，设置在导管上，以阻挡水分通过通气孔流入。各种其他实施例也是可能的。

技术研发人员：金成俊,金东熙,林昌玉,金镕圭
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16