用于稳定电连接的电子装置的制作方法

本公开涉及一种用于稳定电连接的电子装置。

背景技术：

1、电子装置中使用的天线包括单极型天线，而在单极型天线中，倒f型天线或平面倒f型天线被广泛使用。天线包括馈送部分和接地部分，单极天线特性和分析的前提是单极天线的接地部分无限大且被制造成完美导体。然而，接地部分实际上既非无限大也不是完美导体。考虑到电子装置中的部件和结构，接地部分可以形成各种几何形状，并且在一些情况下，多个接地部分可以作为一个接地部分起作用。在接地部分不足够大的情况下，接地部分可能作为辐射体工作而不执行其原始功能。通常，在接地部分为圆形的情况下，接地部分的直径会需要对应于信号的至少一个波长。当接地部分的尺寸足够大但而未被制造成具有理想特性的导体时，天线的所有特性可能因此受到影响。

2、为了将信号连接到电子装置中的天线，电子装置会需要印刷电路板(pcb)，pcb的接地部分可以作为天线的接地部分起作用，从而会极大地影响天线的性能。此外，仅靠小尺寸的pcb的接地部分可能无法实现预期的天线性能，因此pcb和电子装置中其他(一个或多个)电气/机械部件之间的连接可以被认为是重要的。因此，pcb的接地部分可能需要稳定地连接到其他导体以作为宽接地部分起作用，而包括pcb的接地部分及其连接结构这样的结构则可能需要无偏差的设计。

技术实现思路

1、发明目的

2、提供了实现印刷电路板(pcb)和外围导电部件之间稳定的电连接的电子装置。

3、技术方案

4、根据本公开的方面，一种电子装置包括：壳体，所述壳体包括联接区域；以及印刷电路板(pcb)，所述印刷电路板包括与联接区域交叠的交叠区域以及不与所述联接区域交叠的非交叠区域，其中，所述pcb包括多个金属层和多个线路，其中，所述pcb包括空隙部分，所述空隙部分中未形成有所述多个金属层中的靠近所述联接区域的至少一个金属层的一部分。

5、发明效果

6、根据一个或更多个示例实施例，可以实现印刷电路板(pcb)和(一个或多个)外围导电部件之间稳定的电连接，并且可以降低电子装置中天线性能的偏差。

7、根据各种示例实施例的电子装置的效果并不局限于上述效果，本领域普通技术人员还可以从以下描述中清楚地理解本文中未描述的其他效果。

技术特征：

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述空隙部分不设置在所述多个金属层中的最远离所述联接区域的金属层中。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述空隙部分仅设置在所述非交叠区域中的、所述多个金属层中的最靠近所述联接区域的金属层中。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个线路设置在所述交叠区域和所述非交叠区域两者中。

5.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

6.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个线路是供信号通过的线路。

8.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体具有底面，所述底面包括所述联接区域和不同于所述联接区域的非联接区域，并且

10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述壳体还包括：

11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述壳体包括毛刺，所述毛刺形成在所述凸出肋中，并且与所述多个金属层中的最靠近所述联接区域的金属层相交。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述pcb还包括至少一个介电层，所述至少一个介电层位于所述多个金属层中的至少一个金属层之上或之下。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述空隙部分位于所述非交叠区域中。

14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述空隙部分位于所述交叠区域的至少一部分和所述非交叠区域的至少一部分中。

15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体进一步包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括所述联接区域，并且

技术总结
根据各种实施例的电子装置，包括：壳体，其具有联接区域；以及印刷电路板，其具有与联接区域交叠的交叠区域和不与联接区域交叠的非交叠区域。印刷电路板包括多个金属层和多个线路。印刷电路板可以包括空隙部分，空隙部分中未形成有多个金属层中的靠近联接区域的至少一个金属层的一部分。

技术研发人员：吴明树,金龙渊,秋斗镐,洪英俊
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16