扬声器模组和电子设备的制作方法

本申请属于扬声器模组的，具体涉及一种扬声器模组和电子设备。

背景技术：

1、相关技术中，手机包括扬声器，扬声器结构设置不合理。扬声器的振膜较硬，使得扬声器工作时的低频性能较差，无法满足用户对手机的音质需求。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种扬声器模组和电子设备，至少解决了相关技术中，扬声器工作时的低频性能差的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种扬声器模组，包括：壳体；及发声单元，设于壳体内，发声单元和壳体的内表面之间合围出前腔和后腔，发声单元包括：振膜，振膜形成前腔的一部分腔壁；导热部，设于振膜上；及柔性电路板，柔性电路板与导热部电连接。

4、第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：框体；电池，设于框体内，电池包括第一触点和第二触点；及如第一方面中任一实施例的扬声器模组，设于框体，发声单元的第一焊盘和第一触点电连接，发声单元的第二焊盘与第二触点电连接。

5、在本申请的实施例中，扬声器模组包括壳体和发声单元。发声单元包括振膜、导热部和柔性电路板。

6、通过合理设置壳体和发声单元的结构，使得发声单元设于壳体内，也即，壳体作为发声单元的安装载体。

7、具体地，发声单元和壳体的内表面之间合围出前腔和后腔。也即，发声单元将壳体的内部区域分隔处前腔和后腔。壳体上设有开口，开口与前腔连通，壳体上还设有泄漏口，泄漏口与后腔连通。

8、进一步地，导热部与柔性电路板连接，柔性电路板用于使交流电流入导热部。由于导热部具有导热性能，导热部的两端通入交流电时，导热部会产生热量，导热部产生的热量能够让振膜变软，会增大振膜的顺性，进而会提升扬声器模组的低频性能，且该设置有利于降低使用扬声器模组的电子设备的功耗，有利于延长电子设备的待机时间，有利于提升产品的使用性能及市场竞争力。

9、可以理解的是，导热部设于振膜，振膜作为导热部的安装载体，具有安装和固定导热部的作用，导热部工作所产生的热量能够被有效传递至振膜上。

10、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热部包括：

3.根据权利要求1或2所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体上设有磁钢组件，所述磁钢组件形成所述前腔的一部分腔壁。

4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述导热部位于所述振膜和所述磁钢模组之间。

5.根据权利要求1或2所述的扬声器模组，其特征在于，所述振膜的数量为多个，多个所述振膜叠置，所述导热部位于多个所述振膜的一侧。

6.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁钢组件包括：

7.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁钢组件还包括：

8.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述发声单元还包括：

10.根据权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于，所述音圈具有第一引线和第二引线，所述柔性电路板包括：

11.根据权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于，所述发声单元还包括：

12.根据权利要求11所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体包括：

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种扬声器模组和电子设备，其中，扬声器模组，包括：壳体；及扬声器，设于壳体内，扬声器和壳体的内表面之间合围出前腔和后腔，扬声器包括：振膜，振膜形成前腔的一部分腔壁；导热部，设于振膜上；及柔性电路板，柔性电路板与导热部电连接。

技术研发人员：龙立锋,付同庆
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12