麦克风组件、封装结构及电子设备的制作方法

本发明涉及麦克风，尤其涉及一种麦克风组件、封装结构及电子设备。

背景技术：

1、目前市场上电容式麦克风芯片，主要是由衬底、第一膜结构和背板构成。第一膜结构和背板构成平行板电容，第一膜结构在声压作用下发生变形，引起第一膜结构和第二膜结构之间的距离发生变化，接入控制器电路中的电容发生变化，控制器芯片通过检测电路中的电压变化来实现对声音的检测。

2、现有的电容式麦克风芯片，第二膜结构和第一膜结构分别与衬底平行，这样的结构为了实现产品灵敏度和信噪比的提升，需要将第一膜结构的面积增大，来提高电路中的电容变化量。第一膜结构和第二膜结构面积的增大会导致麦克风结构的长度以及宽度增大，进而引起成品体积的增大和成本的增加，且第一膜结构和背板平行于衬底的电容式麦克风，在进行阵列排布提高产品性能时，需要将产品平铺阵列，这样增加了产品的体积，增大产品成本。

技术实现思路

1、本发明提供的麦克风组件、封装结构及电子设备中，第一膜结构以及第二膜结构的延展面均与基底的厚度方向平行，也即是第一膜结构以及第二膜结构垂直放置在基底的腔体中，因此，若要增大第一膜结构以及第二膜结构的面积，可以仅需要增大第一膜结构以及第二膜结构的长度即可，无需增大第一膜结构以及第二膜结构的宽度，较大提升产品性能；由于麦克风组件中第一膜结构以及第二膜结构的厚度通常较小，在进行阵列排布时，在宽度增加非常小的情况下可以设置多组阵列，因此，整个麦克风结构的体积增加非常小，从而节省了生产成本，具体方案如下：

2、第一方面，提供一种麦克风组件，包括基底、支撑件、第一膜结构和第二膜结构，所述支撑件用于支撑所述第一膜结构以及所述第二膜结构；

3、所述第一膜结构以及所述第二膜结构的延展面均与所述基底的厚度方向平行；所述第一膜结构构成第一电极，所述第二膜结构构成第二电极，所述第一电极和所述第二电极之间形成可变电容。

4、进一步地，所述支撑件包括与所述基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件，所述第一膜结构和第二膜结构位于所述第一支撑件和所述第二支撑件之间，所述第一膜结构为振动膜，所述第二膜结构为静止膜或振动膜，所述基底的中部具有腔体，所述第一支撑件至少部分封闭所述腔体的一侧，所述第二支撑件位于所述腔体内；

5、在所述基底的厚度方向上，所述第一膜结构以及所述第二膜结构的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且所述第一膜结构以及所述第二膜结构的另一端分别与所述第二支撑件固定连接，所述第一膜结构、所述第二膜结构、所述第一支撑件以及所述第二支撑件共同将所述腔体至少分隔出振动腔和背腔。

6、进一步地，所述腔体具有与所述第一膜结构和所述第二膜结构垂直的两个第一内表面以及与所述第一膜结构和所述第二膜结构平行的两个第二内表面，所述第二支撑件的两个侧面分别与两个所述第一内表面固定连接，另外两个侧面悬空，其中，所述第一膜结构、所述第二膜结构、两个所述第一内表面的部分区域、以及所述第二支撑件共同形成所述振动腔，并且所述第一支撑件不封闭所述振动腔。

7、进一步地，所述腔体具有与所述第一膜结构和所述第二膜结构垂直的两个第一内表面，以及与所述第一膜结构和所述第二膜结构平行的两个第二内表面，所述第二支撑件的三个侧面分别与两个所述第一内表面以及与所述第二膜结构紧邻的所述第二内表面固定连接，另外一个侧面悬空；

8、其中，所述第一膜结构、所述第二膜结构、两个所述第一内表面的部分区域、以及所述第二支撑件共同形成所述振动腔，所述第二膜结构、所述第二支撑件、两个所述第一内表面的另一部分区域、以及与所述第二膜结构紧邻的所述第二内表面共同形成后腔，所述后腔与所述振动腔通过所述第二膜结构上的镂空区域相连通，并且所述第一支撑件不封闭所述后腔、封闭所述振动腔，或者所述第一支撑件不封闭所述后腔和所述振动腔。

9、进一步地，所述腔体具有与所述第一膜结构和所述第二膜结构垂直的两个第一内表面以及与所述第一膜结构和所述第二膜结构平行的两个第二内表面，所述第二支撑件的三个侧面分别与两个所述第一内表面以及与所述第一膜结构紧邻的所述第二内表面固定连接，另外一个侧面悬空；

10、其中，所述第一膜结构、所述第二膜结构、两个所述第一内表面的部分区域、以及所述第二支撑件共同形成所述振动腔，所述第一膜结构、所述第二支撑件、两个所述第一内表面的另一部分区域、以及与所述第一膜结构紧邻的所述第二内表面共同形成后腔，所述背腔与所述振动腔通过所述第二膜结构上的镂空区域相连通，并且所述第一支撑件不封闭所述后腔、封闭所述振动腔。

11、进一步地，所述腔体具有与所述第一膜结构和所述第二膜结构垂直的两个第一内表面以及与所述第一膜结构和所述第二膜结构平行的两个第二内表面，所述第二支撑件的三个侧面分别与两个所述第一内表面以及与所述第一膜结构紧邻的所述第二内表面固定连接，另外一个侧面悬空；

12、其中，所述第一膜结构、所述第二膜结构、两个所述第一内表面的部分区域、以及所述第二支撑件共同形成所述振动腔，所述第一膜结构、所述第二支撑件、两个所述第一内表面的另一部分区域、以及与所述第一膜结构紧邻的所述第二内表面共同形成后腔，所述背腔与所述振动腔通过所述第二膜结构上的镂空区域相连通，所述第一支撑件不封闭所述后腔和所述振动腔。

13、进一步地，所述第一膜结构和所述第二膜结构与所述基底的所述第一内表面之间均存在空隙。

14、进一步地，所述第二膜结构上的所述镂空区域的形状呈圆形和/或矩形。

15、进一步地，所述第一支撑件封闭所述背腔的区域上设置有至少一个第一泄气通道。

16、进一步地，在所述第一支撑件封闭所述振动腔的情况下，所述第一支撑件封闭所述振动腔的区域上设置有至少一个通孔。

17、进一步地，所述第一泄气通道是泄气孔和/或者贯穿所述第一支撑件且具有非封闭轮廓的泄气槽。

18、进一步地，所述第一支撑件上具有与泄气槽对应的振动部，振动部的根部设置有加强筋。

19、进一步地，所述第一膜结构上开设有至少一个第二泄气通道。

20、进一步地，所述第二泄气通道是泄气孔，和/或，贯穿所述第一膜结构的环形或矩形泄气槽。

21、进一步地，所述第一膜结构和/或所述第二膜结构上设置有防止所述第一膜结构与所述第二膜结构粘结的防粘结构。

22、进一步地，所述防粘结构是所述第一膜结构和/或所述第二膜结构朝向所述振动腔的一侧上设置的凸起结构，或者，所述防粘结构是所述第一膜结构和/或所述第二膜结构朝向所述振动腔的一侧表面上涂覆的防粘涂层。

23、进一步地，所述第一膜结构的至少部分区域是波纹膜，其中，所述波纹膜的波纹平行于所述第二支撑件。

24、进一步地，所述第二膜结构的有效面积小于所述第一膜结构的有效面积。

25、进一步地，所述第一膜结构包括第一膜结构主体以及位于所述第一膜结构主体两端的弯折结构。

26、进一步地，所述第二膜结构上的镂空区域包括多个矩形子区域，所述多个矩形子区域大小相等且等间距分布，或者所述多个矩形子区域的大小不等和/或非等间距分布。

27、进一步地，所述第二膜结构上的镂空区域包括多个圆形子区域，所述多个圆形子区域大小相等且均匀分布，或者所述多个圆形子区域的大小不等和/或非均匀分布。

28、进一步地，所述组件还包括与所述第一膜结构电连接的第一电极引出通路以及与所述第二膜结构电连接的第二电极引出通路；

29、其中，所述第一电极引出通路通过一个电极引出点与所述第一膜结构电连接；

30、所述第二电极引出通路通过一个电极引出点或者多个阵列排布的电极引出点与所述第二膜结构电连接。

31、进一步地，所述组件还包括悬置于所述第一支撑件上方并通过支撑结构与所述第一支撑件固定连接的防尘结构，所述防尘结构覆盖所述振动腔和/或所述后腔。

32、进一步地，在所述基底参与形成所述振动腔的区域上设置有至少一个第三泄气通道。

33、第二方面，提供一种封装结构，所述封装结构包括壳体，基板以及如前所述的麦克风组件，其中，所述麦克风组件位于所述壳体与所述基板组成的空腔内；

34、所述基板上开设有用于进音的进音孔，声波从所述进音孔进入后，传入到所述麦克风组件的背腔中；

35、所述壳体的长与宽的比值大于3。

36、第三方面，提供一种封装结构，所述封装结构包括壳体，基板以及如前所述的麦克风组件，其中，所述麦克风组件位于所述壳体与所述基板组成的空腔内；

37、所述壳体的上表面开设有用于进音的进音孔，所述声波从进音孔进入后，传入到所述麦克风组件的后腔中；

38、所述壳体的长与宽的比值大于3。

39、第四方面，一种麦克风组件，所述组件包括基底、与所述基底固定连接的第一支撑件和多个第二支撑件、以及分别位于所述第一支撑件和每个所述第二支撑件之间的多个第一膜结构和第二膜结构组合，所述基底的中部具有腔体，所述第一支撑件至少部分封闭所述腔体的一侧，每个所述第二支撑件位于所述腔体内；

40、针对每个所述第一膜结构和第二膜结构组合，在所述基底的厚度方向上，该组合中的第一膜结构以及第二膜结构的一端分别与所述第一支撑件固定连接，并且该组合中的第一膜结构以及第二膜结构的另一端分别与该组合对应的第二支撑件固定连接，该组合中的第一膜结构和第二膜结构、所述第一支撑件、以及该组合对应的第二支撑件共同将所述腔体至少分隔出该组合对应的振动腔和背腔；

41、其中，所有第一膜结构和第二膜结构组合对应的振动腔彼此不连通，并且所有第一膜结构和第二膜结构组合对应同一背腔。

42、第五方面，提供一种电子设备，包括如前所述的麦克风组件。

43、第六方面，提供一种电子设备，包括如前所述的封装结构。

44、在本发明中的麦克风组件、封装结构及电子设备中，第一膜结构以及第二膜结构的延展面均与基底的厚度方向平行，也即是第一膜结构以及第二膜结构垂直放置在基底的腔体中，因此，若要增大第一膜结构以及第二膜结构的面积，可以仅需要增大第一膜结构以及第二膜结构的长度即可，无需增大第一膜结构以及第二膜结构的宽度，较大提高产品性能；由于麦克风组件中第一膜结构以及第二膜结构的厚度通常较小，在进行阵列排布时，在宽度增加非常小的情况下可以设置多组阵列，因此，整个麦克风结构的体积增加非常小，从而节省了生产成本。本发明中的麦克风组件可以具有较高的长宽比，能够适用于高长宽比的产品，同样地，本发明中的麦克风组件也能够适用于低长宽比的产品，因此，本发明极大地扩展了麦克风组件的应用范围。进一步地，在本发明中，由于第一膜结构以及第二膜结构竖直放置在基底的腔体中，因此，颗粒杂质进入到麦克风组件后，会沉积在振动腔下面的第二支撑件上，相较于第一膜结构与第二膜结构平行于基底放置的结构中颗粒沉积在第一膜结构或者第二膜结构上容易引起产品失效而言，本发明中的麦克风组件具有较好的防尘能力进而具有较高的可靠性。