电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其是指一种电子设备。

背景技术：

1、随着手机等电子设备的发展，用户对于电子设备防水防尘等性能的要求越来越高。对于具有防水防尘功能的电子设备，常采用背胶或硅胶软垫将电子设备的内外环境隔离开，防止外界水分子进入电子设备内。但是电子设备其内部空间需要与外部空间保持气体流通，以保证内外空间气压平衡，避免由于设备内部温度升高引起内部气压变化影响设备功能。因此，通过设置带有防水透气膜的透气孔来连通设备内外空间是目前常采用的方式。

2、然而，对于具有防水防尘功能的电子设备，在其进行整机气密性测试时需要封闭防水透气孔，一般会在防水透气孔的开口覆盖粘接件以封闭防水透气孔，但是粘接件在壳体表面的粘接效果不佳，导致防水透气孔影响整机气密性测试的准确性，影响电子设备的可靠性，亟需改进。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种电子设备，以解决防水透气孔影响整机气密性测试准确性，以致影响电子设备可靠性的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、本申请实施例提供了一种电子设备，包括：壳体，壳体具有第一通孔；第一膜层，覆盖在第一通孔；伸缩部件，设置于第一通孔内，伸缩部件具有展开状态和收缩状态，在展开状态，伸缩部件堵塞第一通孔。

4、这样，本申请实施例提供的电子设备包括壳体、第一膜层和伸缩部件。壳体上设置有第一通孔，以使电子设备的内部环境能够通过此第一通孔和外界环境进行气体交换；第一膜层覆盖在第一通孔上，以降低外界环境中的水汽杂质等通过第一通孔进入电子设备内部的风险；伸缩部件设置在第一通孔内，伸缩部件在伸展状态能够堵塞第一通孔，伸缩部件提高了对第一通孔的封闭可靠性，降低了第一通孔对整机气密性测试的影响。

5、因此，本申请实施例通过在第一通孔内设置伸缩部件，伸缩部件具有伸展状态和收缩状态，伸缩部件在伸展状态能够在第一通孔的内部堵塞第一通孔，伸缩部件提高了对第一通孔的封闭可靠性，以解决第一通孔影响整机气密性测试准确性，以致影响电子设备可靠性的问题。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述伸缩部件包括伸缩件和密封件，所述伸缩件具有所述展开状态和所述收缩状态，在所述展开状态的情况下，所述伸缩件与所述密封件抵接，以使所述第一通孔被堵塞。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述密封件设置于所述第一通孔的孔壁上，所述密封件设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔的朝向相同，所述伸缩件设置于所述第二通孔中，其中，

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封件上还具有凸起，所述凸起设置于所述第二通孔的孔壁上，且所述凸起朝向所述伸缩件，在所述展开状态，所述凸起与所述伸缩件过盈配合。

5.根据权利要求3中所述的电子设备，其特征在于，所述伸缩件与所述第一膜层为一体成型结构。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述伸缩件设置于所述第一通孔的孔壁上，所述伸缩件上设置有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔的朝向相同，所述密封件设置于所述第三通孔中，其中，

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述密封件与所述第一膜层为一体成型结构。

8.根据权利要求1至7中任一条所述的电子设备，其特征在于，所述壳体具有底壁和侧壁，所述第一通孔包括第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔沿所述壳体的长度方向延伸并贯通所述侧壁，所述第二子通孔沿所述壳体的厚度方向延伸，所述第二子通孔在所述第一子通孔的侧壁处与所述第一子通孔连通，所述伸缩部件和所述第一膜层设置在所述第二子通孔内，

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一子通孔朝向所述电子设备音响组件的一端覆盖有第二膜层。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述底壁包括在所述壳体的厚度方向上背离所述第一子通孔的第一表面，所述第一表面上环绕所述第二子通孔的开口凹陷设置有连接槽，所述连接槽与所述第二子通孔连通，所述第一膜层设置在所述连接槽内。

技术总结
本申请公开了一种电子设备，涉及电子设备技术领域。电子设备包括：壳体，壳体具有第一通孔；第一膜层，覆盖在第一通孔；伸缩部件，设置于第一通孔内，伸缩部件具有展开状态和收缩状态，在展开状态，伸缩部件堵塞第一通孔。本申请实施例通过在第一通孔内设置伸缩部件，伸缩部件具有伸展状态和收缩状态，伸缩部件在伸展状态能够在第一通孔的内部堵塞第一通孔，伸缩部件提高了对第一通孔的封闭可靠性，以解决第一通孔影响整机气密性测试准确性，以致影响电子设备可靠性的问题。

技术研发人员：殷宪铼,叶阳雨
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13