微机电系统麦克风封装体的制作方法

本发明涉及一种麦克风封装体，特别是涉及一种微机电系统(micro-electro-mechanical system,mems)麦克风封装体。

背景技术：

1、现今个人电子产品的趋势是朝向制造纤薄、小巧、轻便和高性能的电子装置，包含麦克风。麦克风可用于接收声波并将声音信号转换为电信号。麦克风被广泛地应用于日常生活及安装于例如电话、手机和录音笔等电子产品中。在电容式麦克风(capacitivemicrophone)中，声压(acoustic pressure)的变化(即由声波导致的环境大气压力的局部压力偏差)使得振膜(diaphragm)相应地变形，且振膜的变形引起电容变化。因此，可以通过侦测电容变化所造成的电压变化得到声波的声压变化。

2、与传统驻极体电容式麦克风(electret condenser microphones,ecm)的不同之处在于，微机电系统(mems)麦克风的机械和电子元件可利用集成电路(integratedcircuit,ic)技术整合在半导体材料之上来制造微型麦克风。微机电系统麦克风具有例如小尺寸、轻巧和低功耗等优点，因此已成为微型麦克风的主流。

3、现有的微机电系统麦克风通常采用打线封装，其需要预留用于打线的空间(例如，芯片与微机电系统麦克风之间的空间，或者芯片与盖帽之间的空间)，使得微机电系统麦克风封装体的尺寸(体积)无法有效缩小。

技术实现思路

1、根据本发明实施例中的微机电系统麦克风封装体可采用堆叠结构代替打线，其可有效减少封装体内的空间量，从而减小封装体的整体尺寸。

2、本发明的一些实施例包含一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包含基板及电路装置，基板具有导电结构，而电路装置具有多个硅通孔结构，硅通孔结构与导电结构电连接。微机电系统麦克风封装体也包含传感器，传感器设置于基板之上并具有连接结构，连接结构设置于传感器的底部之上。连接结构与基板和电路装置电连接。微机电系统麦克风封装体还包含盖帽，盖帽覆盖电路装置和传感器，并与电路装置和传感器分离。

3、在一些实施例中，电路装置嵌入基板中。

4、在一些实施例中，传感器的一部分堆叠于电路装置之上。

5、在一些实施例中，微机电系统麦克风封装体还包含底部填充胶及多个锡球，底部填充胶设置于电路装置与基板之间，而锡球穿透底部填充胶并与硅通孔结构和导电结构电连接。

6、在一些实施例中，传感器包含用于感测声波的感测结构。

7、在一些实施例中，基板具有声端口，声端口对应于感测结构。

8、在一些实施例中，盖帽包含用于接收声波的声端口。

9、本发明的一些实施例包含一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包含基板及电路装置，电路装置以倒装的形式安装于基板之上。微机电系统麦克风封装体也包含传感器，传感器设置于基板之上并与基板和电路装置电连接。微机电系统麦克风封装体还包含帽盖，帽盖设置于基板之上并覆盖电路装置与传感器。

10、在一些实施例中，电路装置嵌入基板中并具有多个硅通孔结构，硅通孔结构与基板电连接。

11、在一些实施例中，电路装置的一部分设置于基板与传感器之间。

12、在一些实施例中，电路装置具有导电垫，而传感器具有与导电垫连接的连接结构。

13、在一些实施例中，传感器与电路装置相邻，并通过嵌入基板中的互连结构与电路装置电连接。

14、在一些实施例中，微机电系统麦克风封装体还包含声端口，声端口穿透基板或盖帽。

技术特征：

1.一种微机电系统麦克风封装体，包括：

2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该电路装置嵌入该基板中。

3.如权利要求2所述的微机电系统麦克风封装体，其中该传感器的一部分堆叠于该电路装置之上。

4.如权利要求2所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

5.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该传感器包括用于感测声波的感测结构。

6.如权利要求5所述的微机电系统麦克风封装体，其中该基板具有声端口，该声端口对应于该感测结构。

7.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该盖帽包括用于接收声波的声端口。

8.一种微机电系统麦克风封装体，包括：

9.如权利要求8所述的微机电系统麦克风封装体，其中该电路装置嵌入该基板中并具有多个硅通孔结构，该些硅通孔结构与该基板电连接。

10.如权利要求9所述的微机电系统麦克风封装体，其中该电路装置的一部分设置于该基板与该传感器之间。

11.如权利要求9所述的微机电系统麦克风封装体，其中该电路装置具有导电垫，而该传感器具有与该导电垫连接的连接结构。

12.如权利要求8所述的微机电系统麦克风封装体，其中该传感器与该电路装置相邻，并通过嵌入该基板中的互连结构与该电路装置电连接。

13.如权利要求8所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

技术总结
本发明公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包含基板及电路装置，基板具有导电结构，而电路装置具有多个硅通孔结构，硅通孔结构与导电结构电连接。微机电系统麦克风封装体也包含传感器，传感器设置于基板之上并具有连接结构，连接结构设置于传感器的底部之上。连接结构与基板和电路装置电连接。微机电系统麦克风封装体还包含盖帽，盖帽覆盖电路装置和传感器，并与电路装置和传感器分离。

技术研发人员：黄炎松,陈姚玎,王世钟,陈咏伟
受保护的技术使用者：美商富迪科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15