发声装置和电子设备的制作方法

本发明涉及电声转换，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术：

1、随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。目前智能移动终端中微型扬声器模组的有效频带较窄，音色比较单调，音质较差，且不能满足多方面的功能需求。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种振动辐射面相互独立且呈夹角设置的发声装置，该发声装置不仅实现了多功能的应用，还有效提高发声效果，且降低了制作成本。

2、为实现上述目的，本发明提出一种发声装置，所述发声装置包括

3、外壳，所述外壳包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围合形成安装腔；

4、磁路系统，所述磁路系统设于所述安装腔内，所述磁路系统具有第一磁间隙和第二磁间隙；及

5、振动系统，所述振动系统包括第一振动组件和第二振动组件，所述第一振动组件与所述第一壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第二振动组件与所述第二壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈夹角设置；其中，

6、所述外壳内设有用于与外部电路电连接的第一导电嵌件和第二导电嵌件。

7、在一实施例中，所述第一导电嵌件电连接所述第一振动组件和外部电路，所述第二导电嵌件电连接所述第二振动组件和外部电路；

8、所述第一导电嵌件的两端外露于所述外壳形成第一内焊盘和第一外焊盘，所述第二导电嵌件外露于所述外壳形成第二内焊盘和第二外焊盘，所述第一内焊盘电连接所述第一振动组件，所述第二内焊盘电连接所述第二振动组件，所述第一外焊盘和所述第二外焊盘电连接外部电路。

9、在一实施例中，其中一所述第一外焊盘通过电连接件与一所述第二外焊盘电连接并与外部电路电连接。

10、在一实施例中，其中一所述第一导电嵌件与一所述第二导电嵌件靠近，并且其所述第一外焊盘和所述第二外焊盘为一体成型结构形成共用外焊盘。

11、在一实施例中，所述磁路系统包括：

12、盆架；

13、第一磁路部分，所述第一磁路部分设于所述盆架，并与所述第一振动组件相对且间隔，所述第一磁路部分包括中心磁路部分和边磁路部分，所述边磁路部分设于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以形成第一磁间隙；及

14、第二磁路部分，所述第二磁路部分设于所述盆架，与所述第二振动组件相对且间隔，所述第二磁路部分位于部分所述第一磁路部分背向所述第一振动组件的一侧，并与所述第一磁路部分配合形成第二磁间隙。

15、在一实施例中，所述第二磁路部分与部分所述中心磁路部分和部分所述边磁路部分相对且间隔，以配合形成所述第二磁间隙。

16、在一实施例中，所述中心磁路部分包括相连接的中心磁路和第一共用磁路，所述边磁路部分包括边磁路和第二共用磁路，所述边磁路位于所述中心磁路的外侧，并间隔形成第一子间隙，所述第二共用磁路位于所述第一共用磁路背向所述中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，所述第一子间隙与所述第二子间隙连通，以形成所述第一磁间隙；所述第二磁路部分包括间隔设置的第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁与所述第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，所述第二磁铁与所述第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，所述第三子间隙和所述第四子间隙连通，并形成所述第二磁间隙。

17、在一实施例中，所述第二磁路部分位于所述边磁路部分背向所述第一振动组件的一侧，并与所述边磁路部分配合形成第二磁间隙；

18、所述中心磁路部分包括中心磁路，所述边磁路部分包括边磁路和第二共用磁路，所述边磁路位于所述中心磁路的外侧，并间隔形成第一子间隙，所述第二共用磁路位于所述中心磁路的外侧，并间隔形成第二子间隙，所述第一子间隙与所述第二子间隙连通，以形成所述第一磁间隙；

19、所述第二磁路部分包括第三磁铁，所述第三磁铁与所述第二共用磁路相对且之间形成所述第二磁间隙。

20、在一实施例中，所述第三磁铁与所述第二共用磁路相间隔，且之间形成所述第二磁间隙；

21、或者，所述第二共用磁路包括第二共用磁铁，所述第二共用磁铁包括主体部以及由所述主体部靠近所述第二子间隙的一端弯折延伸的延伸部，所述延伸部与所述第三磁铁或者所述盆架相抵接，所述主体部与所述第三磁铁之间形成所述第二磁间隙；

22、或者，所述第二共用磁路包括第二共用导磁板，所述第三磁铁与所述第二共用导磁板相对且间隔，所述第三磁铁与所述第二共用导磁板之间形成所述第二磁间隙。

23、在一实施例中，所述盆架包括依次连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段和所述第三段分别与所述第二段呈夹角设置，并位于所述第二段的相对两侧；部分所述第一磁路部分设于所述第一段，所述第二磁路部分设于所述第三段。

24、在一实施例中，所述第一振动组件包括：

25、第一振膜，所述第一振膜连接于所述第一壳体；和

26、第一音圈，所述第一音圈的一端连接于所述第一振膜，所述第一音圈的另一端悬设于所述第一磁间隙内；

27、所述第二振动组件包括：

28、第二振膜，所述第二振膜连接于所述第二壳体；

29、第二音圈，所述第二音圈为扁平音圈，所述第二音圈设于所述第二磁间隙内。

30、在一实施例中，所述第一振动组件用于低音发声，所述第二振动组件用于高音发声；

31、且/或，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈垂直设置。

32、本发明还提出一种电子设备，包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

33、本发明技术方案的发声装置通过将振动系统设置有第一振动组件和第二振动组件，使得第一振动组件与与磁路系统相对，第二振动组件与磁路系统相对，如此利用磁路系统同时为第一振动组件和第二振动组件提供磁场和驱动力，以提高磁场利用率的同时，降低成本和尺寸，进一步将第一振动组件的振动方向与第二振动组件的振动方向设置为呈夹角设置，如此可使得振动系统形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声效果。

技术特征：

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一导电嵌件电连接所述第一振动组件和外部电路，所述第二导电嵌件电连接所述第二振动组件和外部电路；

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，其中一所述第一外焊盘通过电连接件与一所述第二外焊盘电连接并与外部电路电连接。

4.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，其中一所述第一导电嵌件与一所述第二导电嵌件靠近，并且其所述第一外焊盘和所述第二外焊盘为一体成型结构形成共用外焊盘。

5.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统包括：

6.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述第二磁路部分与部分所述中心磁路部分和部分所述边磁路部分相对且间隔，以配合形成所述第二磁间隙。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述中心磁路部分包括相连接的中心磁路和第一共用磁路，所述边磁路部分包括边磁路和第二共用磁路，所述边磁路位于所述中心磁路的外侧，并间隔形成第一子间隙，所述第二共用磁路位于所述第一共用磁路背向所述中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，所述第一子间隙与所述第二子间隙连通，以形成所述第一磁间隙；所述第二磁路部分包括间隔设置的第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁与所述第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，所述第二磁铁与所述第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，所述第三子间隙和所述第四子间隙连通，并形成所述第二磁间隙。

8.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述第二磁路部分位于所述边磁路部分背向所述第一振动组件的一侧，并与所述边磁路部分配合形成第二磁间隙；

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述第三磁铁与所述第二共用磁路相间隔，且之间形成所述第二磁间隙；

10.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述盆架包括依次连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段和所述第三段分别与所述第二段呈夹角设置，并位于所述第二段的相对两侧；部分所述第一磁路部分设于所述第一段，所述第二磁路部分设于所述第三段。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述第一振动组件包括：

12.根据权利要求1至10中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述第一振动组件用于低音发声，所述第二振动组件用于高音发声；

13.一种电子设备，其特征在于，包括设备壳体和如权利要求1至12中任一项所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。

技术总结
本发明公开一种发声装置和电子设备，所述发声装置包括外壳、磁路系统及振动系统，所述外壳包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围合形成安装腔，所述磁路系统设于所述安装腔内，所述振动系统包括第一振动组件和第二振动组件，所述第一振动组件与所述第一壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第二振动组件与所述第二壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈夹角设置。本发明旨在提供一种振动辐射面相互独立且呈夹角设置的发声装置，该发声装置不仅实现了多功能的应用，还有效提高发声效果，且降低了制作成本。

技术研发人员：蔡晓东,刘松,李波波
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4