发声单体、发声模组和电子设备的制作方法

本技术属于声学，具体地，本技术涉及一种发声单体、发声模组和电子设备。

背景技术：

1、随着电子产品技术的发展以及消费者需求的不断提升，当前便携式智能化电子设备设计的越来越轻薄，特别是折叠类产品，因此，终端设备对超薄微型扬声器模组的需求也越来越高。

2、现有技术中对于发声装置的小型化主要聚焦在如何减薄磁路组件的厚度上，但是过薄的磁路组件意味着磁铁等零部件厚度会很薄，加工过程容易碎裂，良品率低，并且减薄后的磁路组件产生的磁场强度也较低，从而会影响bl值(bl值，即间隙磁感应强度b与有效音圈长度l的乘积)，进而会影响发声装置的发声效果。

技术实现思路

1、本技术实施例的一个目的是提供一种发声单体，所述发声单体可以满足超薄设计需求，而且占用的装配空间小，具有较好的发声效果。

2、本技术又提出一种具有上述发声单体的发声模组。

3、本技术还提出一种具有上述发声单体或发声模组的电子设备。

4、根据本发明的第一方面，提供了一种发声单体，包括：

5、磁路系统，所述磁路系统包括间隔分布的至少两个磁路组件；

6、振动系统，所述振动系统包括振膜组件、多个音圈、骨架和定心支片；

7、多个所述音圈与所述振膜组件连接且分别与所述磁路组件一一对应设置，所述振膜组件包括振膜和振动板，所述振膜包括第一折环和至少两个第二折环，所述第二折环位于所述第一折环的内侧并与所述磁路组件一一对应设置，每个所述第二折环围绕于对应的所述磁路组件的外周，所述第一折环与所述第二折环通过所述振动板连接，所述骨架分别与所述音圈和所述振动板连接，所述定心支片的内固定部与所述音圈连接；

8、其中，定义所述振动系统沿第一方向振动，沿所述第一方向，所述振膜组件的顶面不高于所述磁路系统的顶面，定义所述发声单体的长边方向为第二方向，多个所述磁路组件沿所述第二方向间隔分布，所述磁路组件的个数为n个，n为正整数且n≥2，所述发声单体的长边长度为l1，相邻的两个所述音圈沿所述第二方向的间距为l2，l1与l2满足关系式：(n-1)l2/l1≤1/2。

9、可选地，所述磁路系统还包括导磁轭，所述磁路组件设于所述导磁轭与所述振膜组件相对的一侧，所述导磁轭还包括沿所述第一方向延伸的延伸部，所述延伸部位于所述磁路组件的至少相对两侧以与所述磁路组件间隔形成磁间隙，对应设置的所述音圈插设于所述磁间隙内；

10、或，所述磁路系统还包括导磁轭以及设于所述磁路组件外侧的边磁部件，所述磁路组件和所述边磁部件均设于所述导磁轭与所述振膜组件相对的一侧，所述磁路组件与所述边磁部件间隔设置形成磁间隙，对应设置的所述音圈插设于所述磁间隙内。

11、可选地，所述磁路组件包括沿所述第一方向依次叠放设置的第一磁铁、导磁板和第二磁铁；

12、或，所述磁路组件包括沿所述第一方向依次叠放设置的导磁板和第一磁铁。

13、可选地，所述磁路组件包括沿所述第一方向依次叠放设置的第一磁铁、导磁板和第二磁铁，所述磁路系统还包括与每个所述磁路组件一一对应设置的导磁盖板，所述导磁盖板盖设于所述第一磁铁远离所述导磁板的一侧。

14、可选地，所述第二折环围设于对应的所述延伸部或所述边磁部件的外周，且所述第二折环的内侧固定于所述延伸部或所述边磁部件。

15、可选地，所述骨架形成为一体成型结构，所述骨架包括与每个所述音圈一一对应设置的连接组件，所述连接组件与所述音圈的侧壁和/或底壁连接。

16、可选地，所述连接组件包括与对应所述音圈的侧壁和/或底壁连接的连接部以及设于所述连接部至少两侧的支撑部，所述支撑部与所述振动板连接。

17、可选地，所述骨架包括与每个所述音圈一一对应且独立设置的分支骨架，每个所述分支骨架包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分与所述音圈连接，所述第二部分和所述第三部分与所述振动板连接，所述第二部分和所述第三部分分别位于所述第一部分的两侧。

18、可选地，所述定心支片包括外固定部、所述内固定部和弹性臂，所述弹性臂的两端分别与所述外固定部和内固定部连接，所述发声单体还包括壳体，所述外固定部与所述壳体连接，所述内固定部设有内焊盘，所述内固定部与所述音圈连接且所述内焊盘与所述音圈的引线电连接。

19、可选地，所述磁路系统还包括导磁轭，所述导磁轭包括本体部和设有所述本体部外周侧的翻边部，所述磁路组件设于所述本体部与所述振膜组件相对的一侧，所述翻边部形成为所述壳体，所述外固定部固定于所述翻边部。

20、可选地，沿所述振动系统的振动方向，所述骨架包括与所述第二折环相对设置且朝向远离所述第二折环凹陷设置的第一凹陷部，所述内固定部设有与所述第二折环相对设置且朝向远离所述第二折环凹陷设置的第二凹陷部，所述第二凹陷部位于所述第一凹陷部背向所述第二折环的一侧，所述第一凹陷部与所述第二凹陷部外形相同且贴合连接。

21、可选地，所述振膜组件的顶面与所述磁路系统的顶面之间的间距为h,所述振动系统的最大振幅为xmax，所述h≥xmax。

22、根据本发明的第二方面，提供了一种发声模组，包括：

23、壳体，所述壳体具有容纳空间；

24、上述的发声单体，至少部分所述发声单体容纳于所述容纳空间内。

25、可选地，所述壳体包括模组上壳和模组下壳；

26、所述磁路系统包括导磁轭以及设于所述导磁轭与所述振膜组件相对的一侧的所述磁路组件，所述模组下壳设有第一镂空孔，所述导磁轭背向所述振膜组件的一侧通过所述第一镂空孔外露，所述导磁轭背向所述振膜组件的一侧表面与所述模组下壳背离所述模组上壳的一侧表面平齐设置；

27、和/或，所述磁路组件包括沿所述第一方向依次叠放设置的导磁盖板、第一磁铁、导磁板和第二磁铁，所述模组上壳设有第二镂空孔，所述导磁盖板背向所述第一磁铁的一侧通过所述第二镂空孔外露，所述导磁盖板背向所述第一磁铁的一侧表面与所述所述模组上壳背离所述模组下壳的一侧表面平齐设置。

28、根据本发明的第三方面，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：

29、上述任一项所述的发声单体；

30、或，上述任一项所述的发声模组。

31、本技术的一个技术效果在于：

32、通过采用多个磁路组件间隔分布，第一折环围设于磁路组件的外周，第二折环位于所述第一折环的内侧并与磁路组件一一对应设置，每个第二折环围绕于对应的磁路组件的外周，并且第一折环与第二折环通过振动板连接，骨架分别与音圈和振动板连接，在振动时，音圈通过骨架带动振动板振动，充分利用了磁路组件的厚度空间，即音圈的振动空间与振膜组件的振动空间在振动系统的振动方向上不重合，使振动组件能够有效振动且不会增加整个发声单体的厚度，实现了产品轻薄化的同时保证了发声效果；而且，由于沿振动系统的振动方向，振膜组件的顶面不高于磁路系统的顶面，由此，振动系统在最大振幅时可以不超过磁路系统的顶面，由此可以使得发声单体不用额外占用整机端的安装空间，从而还可以实现整机端的减薄设计；通过设置所述磁路系统包括间隔分布的至少两个磁路组件，定义所述振动系统沿第一方向振动，沿所述第一方向，所述振膜组件的顶面不高于所述磁路系统的顶面，定义所述发声单体的长边方向为第二方向，多个所述磁路组件沿所述第二方向间隔分布，所述磁路组件的个数为n个，n为正整数且n≥2，所述发声单体的长边长度为l1，相邻的两个所述音圈沿所述第二方向的间距为l2，l1与l2满足关系式：(n-1)l2/l1≤1/2，能够合理控制相邻两个音圈之间的间距与产品总长度之间的比例，降低振动系统的摇摆偏振和分割振动，从而保证了该发声单体的声学性能。

33、通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。