扬声器内容积隔腔结构的制作方法

文档序号:35332846发布日期:2023-09-04 16:01阅读:26来源:国知局
扬声器内容积隔腔结构的制作方法

本技术涉及扬声器,尤其是一种扬声器内容积隔腔结构。


背景技术:

1、现有的扬声器内容积隔腔结构,只是将网布简单的贴附在bass区域挡墙上,随着粘接剂的老化网布会背胶脱离,同时高频率的使用也会存在背胶脱离的问题,网布一旦脱落,产品及报废;同时现有的扬声器内容积隔腔结构内部空间利用率小且内容积(bass粉容积)小仅0.75cc;综上所述现有扬声器内容积隔腔结构存在网布易脱落、可用空间局限性大和内容积小的问题。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有扬声器内容积隔腔结构存在网布易脱落、可用空间局限性大和内容积小的问题,提供一种扬声器内容积隔腔结构。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种扬声器内容积隔腔结构,包括面板、扬声器、第一内容积、第二内容积、隔腔配件和后壳,所述面板内部具有用于安装隔腔配件的槽口,隔腔配件插接封装在槽口中,且将面板的内部分隔为两个腔室,隔腔配件的前端为第一腔室,第一腔室中放置第一内容积,隔腔配件的后端为第二腔室,第二腔室中放置第二内容积,所述第二内容积上具有用于嵌入安装扬声器的安装槽,第二腔室所在面板上开设有裸露扬声器的第一开口;所述后壳贴合设置在面板上,后壳上开设有用于封装隔腔配件的补胶槽,后壳上还开设有裸露扬声器的第二开口。

3、进一步地,所述隔腔配件包括网布,网布两侧向外依次设置粘接片和支撑片,所述粘接片和支撑片均为中间具有开口的矩形框状,粘接片和支撑片上开口大小相等。

4、进一步地,所述粘接片为双面胶,厚度在0.05mm。

5、进一步地,所述支撑片为pet支撑片,厚度在0.1mm。

6、进一步地,所述网布为mesh网布,厚度在0.1mm。

7、进一步地,所述第一内容积的填充物为bass粉,第一内容积所在面板的底部开设有用于填充bass粉的填充口。

8、进一步地,所述第一内容积的容积为1.8cc。

9、本实用新型的有益效果是,本实用新型的一种扬声器内容积隔腔结构,首先网布通过双面胶胶粘支撑片,保证网布的支撑性,双面胶胶粘避免溢胶阻塞网布,影响后续使用,隔腔配件插接在专门的槽口中,槽口用胶密封,最后封装后盖后,还有专门的补胶槽用来封装隔腔配件的顶部,保证隔腔配件的四周完全的封装到位,解决了网布脱落的问题,延长使用寿命;其次两个内容积的设计电声性能更优,空间利用率更高;综上所述本实用新型具有结构简单、空间利用率高、网布不易脱落和电声性能优的特点。



技术特征:

1.一种扬声器内容积隔腔结构,其特征在于:包括面板、扬声器、第一内容积、第二内容积、隔腔配件和后壳,所述面板内部具有用于安装隔腔配件的槽口,隔腔配件插接封装在槽口中,且将面板的内部分隔为两个腔室,隔腔配件的前端为第一腔室,第一腔室中放置第一内容积,隔腔配件的后端为第二腔室,第二腔室中放置第二内容积,所述第二内容积上具有用于嵌入安装扬声器的安装槽,第二腔室所在面板上开设有裸露扬声器的第一开口;所述后壳贴合设置在面板上,后壳上开设有用于封装隔腔配件的补胶槽,后壳上还开设有裸露扬声器的第二开口。

2.如权利要求1所述的扬声器内容积隔腔结构,其特征在于:所述隔腔配件包括网布,网布两侧向外依次设置粘接片和支撑片,所述粘接片和支撑片均为中间具有开口的矩形框状,粘接片和支撑片上开口大小相等。

3.如权利要求2所述的扬声器内容积隔腔结构,其特征在于:所述粘接片为双面胶,厚度在0.05mm。

4.如权利要求2所述的扬声器内容积隔腔结构,其特征在于:所述支撑片为pet支撑片,厚度在0.1mm。

5.如权利要求2所述的扬声器内容积隔腔结构,其特征在于:所述网布为mesh网布,厚度在0.1mm。

6.如权利要求1所述的扬声器内容积隔腔结构,其特征在于:所述第一内容积的填充物为bass粉,第一内容积所在面板的底部开设有用于填充bass粉的填充口。

7.如权利要求6所述的扬声器内容积隔腔结构,其特征在于:所述第一内容积的容积为1.8cc。


技术总结
本技术涉及扬声器,为解决现有扬声器内容积隔腔结构存在网布易脱落、可用空间局限性大和内容积小的问题,提供一种扬声器内容积隔腔结构,包括面板、扬声器、第一内容积、第二内容积、隔腔配件和后壳,面板内部具有槽口,隔腔配件插接封装在槽口中,且将面板的内部分隔为两个腔室,隔腔配件的前端为第一腔室,第一腔室中放置第一内容积,隔腔配件的后端为第二腔室,第二腔室中放置第二内容积,第二内容积上具有安装槽,第二腔室所在面板上开设有第一开口;后壳贴合设置在面板上,后壳上开设有用于封装隔腔配件的补胶槽,后壳上还开设有第二开口,本技术具有结构简单、空间利用率高、网布不易脱落和电声性能优的特点。

技术研发人员:干露,华克,徐国荣
受保护的技术使用者:江苏裕成电子有限公司
技术研发日:20230228
技术公布日:2024/1/14
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