摄像装置及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像装置及电子设备。

背景技术：

1、随着科学技术的进步，手机、平板电脑等移动终端已在大众中普及，移动终端上搭载的摄像模组的相关技术也得到了迅猛发展。

2、摄像模组通常包括镜头组件、图像传感器和电路板，图像传感器连接在镜头组件的出光侧，图像传感器通过电路板与电子设备内的主板电连接。镜头组件用于采集外界环境光线，图像传感器用于将接收到的来自镜头组件的光信号转换为数字信号，该数字信号经电路板传输至主板，经主板上的处理器处理形成图像。其中，电路板通常采用刚挠结合板，刚挠结合板是印制电路板与柔性电路板相结合，图像传感器贴装在印制电路板上，并通过柔性电路板实现与主板的连接。

3、然而，由于不同电子设备的布局架构往往不同，这使得摄像模组需要搭载不同构造的电路板，造成摄像模组的种类繁多、无法标准化生产，增加了摄像模组的组装周期和生产成本。

技术实现思路

1、本申请提供一种摄像装置及电子设备，摄像装置结构简单、易于组装、成本低，有利于实现标准化生产，且封装牢靠，可提升电子设备的可靠性。

2、一方面，本申请提供一种摄像装置，包括摄像单元和至少一个柔性电路板；

3、摄像单元包括成像模组和与之匹配的印制电路板，印制电路板封装在成像模组的出光侧；柔性电路板为多个参数不同的柔性电路板中的任一者，柔性电路板与印制电路板连接；

4、其中，印制电路板上间隔设置有多个第一焊盘，柔性电路板上间隔设置有多个第二焊盘，各第二焊盘与各第一焊盘一一对应；印制电路板与柔性电路板通过导电块和接合层连接，导电块连接在第一焊盘和第二焊盘之间，接合层连接于印制电路板与柔性电路板之间，且接合层填充导电块之间的缝隙。

5、本申请提供的摄像装置，通过将印制电路板预先组装至成像模组，形成模块化、标准化的摄像单元，可以提升摄像单元的生产组装效率，提升摄像单元的良率，降低摄像单元的生产成本。并且，在摄像单元模块化、标准化的基础上，摄像单元的印制电路板与柔性电路板之间通过导电块实现互连，并通过在印制电路板与柔性电路板之间设置接合层，利用接合层填充导电块之间的缝隙，实现印制电路板与柔性电路板之间的整体连接。如此，即可以保证印制电路板与柔性电路板之间的连接性能，也可避免在受到外部冲击时出现可靠性问题，提升摄像装置的稳定性。另外，导电块与接合层的构造，使得摄像单元与柔性电路板之间可采用简单、高效的封装方式，简化摄像装置的组装工序，提高摄像模组的组装效率。

6、在一种可能的实施方式中，至少部分第一焊盘上设置有两个以上导电块，导电块沿第一焊盘的平面方向排布。

7、对于表面积较大的第一焊盘，通过在第一焊盘上设置两个以上导电块，导电块沿第一焊盘的平面方向排布，可以确保第一焊盘和第二焊盘之间的导电块整体具有足够的体积，保证第一焊盘和第二焊盘之间的导通性能，避免出现第一焊盘和第二焊盘之间阻抗高甚至连接失效的问题。

8、在一种可能的实施方式中，设置有两个以上导电块的第一焊盘上，相邻导电块间隔设置。

9、通过使相邻导电块之间间隔设置，相邻导电块之间的间隙为导电块提供足够的形变空间，确保印制电路板和柔性电路板压合时导电块可顺利形变，保证第一焊盘和第二焊盘连接稳定、导通良好。

10、在一种可能的实施方式中，至少部分第一焊盘上设置的导电块包括至少两个子导电块，各子导电块依次叠设在第一焊盘上。

11、通过在第一焊盘上依次叠设至少两个子导电块构成一个整体的导电块，增加了导电块的厚度，增大了导电块的体积，保障第一焊盘和第二焊盘能够可靠互连。

12、在一种可能的实施方式中，多个第一焊盘在印制电路板上的排布结构包括阵列结构、环状结构、单排结构、双排结构及不规则结构中的至少一种。

13、在一种可能的实施方式中，第一焊盘和第二焊盘的平面形状包括多边形、圆形、椭圆形、异形中的至少一种。

14、在一种可能的实施方式中，印制电路板与柔性电路板中的一者设有凹槽，另一者设有凸台，凸台伸入凹槽内；

15、其中，至少部分第一焊盘分布在凹槽的槽底与凸台的顶表面中的一者，至少部分第二焊盘分布在凹槽的槽底与凸台的顶表面中的另一者。

16、在一种可能的实施方式中，接合层为胶层。

17、通过将接合层设置为胶层，胶层将将印制电路板和柔性电路板粘接在一起，实现印制电路板和柔性电路板之间以“面与面”的方式整体连接。

18、在一种可能的实施方式中，胶层为液态固化层或者固态薄膜层。

19、在一种可能的实施方式中，印制电路板和柔性电路板之间还连接有注塑层，注塑层围设在胶层的外周。

20、通过设置注塑层围设在胶层的外周，注塑层将胶层连同导电块包裹在其内部，对胶层进行保护，防止胶层被磨损或刮伤，提升封装结构的可靠性。

21、在一种可能的实施方式中，接合层为注塑层，注塑层将所有导电块包裹其中。

22、通过将接合层设置为注塑层，注塑层将所有导电块包裹其中。注塑层的强度高、稳定性好，起到整体连接印制电路板和柔性电路板的作用，保护导电块不受损伤，提升印制电路板和柔性电路板之间的封装结构的可靠性。

23、在一种可能的实施方式中，成像模组包括镜头组件和图像传感器，图像传感器设置在镜头组件的出光侧，印制电路板贴装在图像传感器背离镜头组件的一侧。

24、在一种可能的实施方式中，成像模组还包括驱动组件，镜头组件和图像传感器均与驱动组件连接，且驱动组件驱动镜头组件与图像传感器中的一者运动。

25、另一方面，本申请提供一种电子设备，包括外壳和如前所述的摄像装置，摄像装置安装于外壳内。

26、本申请提供的电子设备，包括外壳和安装在外壳内的摄像装置，摄像装置通过将印制电路板预先组装至成像模组，形成模块化、标准化的摄像单元，可以提升摄像单元的生产组装效率，提升摄像单元的良率，降低摄像单元的生产成本。并且，在摄像单元模块化、标准化的基础上，摄像单元的印制电路板与柔性电路板之间通过导电块实现互连，并通过在印制电路板与柔性电路板之间设置接合层，利用接合层填充导电块之间的缝隙，实现印制电路板与柔性电路板之间的整体连接。如此，即可以保证印制电路板与柔性电路板之间的连接性能，也可避免在受到外部冲击时出现可靠性问题，提升摄像装置的稳定性。另外，导电块与接合层的构造，使得摄像单元与柔性电路板之间可采用简单、高效的封装方式，简化摄像装置的组装工序，提高摄像模组的组装效率。

技术特征：

1.一种摄像装置，其特征在于，包括摄像单元和至少一个柔性电路板；

2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，至少部分所述第一焊盘上设置有两个以上所述导电块，所述导电块沿所述第一焊盘的平面方向排布。

3.根据权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，设置有两个以上所述导电块的所述第一焊盘上，相邻所述导电块间隔设置。

4.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，至少部分所述第一焊盘上设置的所述导电块包括至少两个子导电块，各所述子导电块依次叠设在所述第一焊盘上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述多个第一焊盘在所述印制电路板上的排布结构包括阵列结构、环状结构、单排结构、双排结构及不规则结构中的至少一种。

6.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的平面形状包括多边形、圆形、椭圆形、异形中的至少一种。

7.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述印制电路板与所述柔性电路板中的一者设有凹槽，另一者设有凸台，所述凸台伸入所述凹槽内；

8.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述接合层为胶层。

9.根据权利要求8所述的摄像装置，其特征在于，所述胶层为液态固化层或者固态薄膜层。

10.根据权利要求8所述的摄像装置，其特征在于，所述印制电路板和所述柔性电路板之间还连接有注塑层，所述注塑层围设在所述胶层的外周。

11.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述接合层为注塑层，所述注塑层将所有所述导电块包裹其中。

12.根据权利要求1-4任一项所述的摄像装置，其特征在于，所述成像模组包括镜头组件和图像传感器，所述图像传感器设置在所述镜头组件的出光侧，所述印制电路板贴装在所述图像传感器背离所述镜头组件的一侧。

13.根据权利要求12所述的摄像装置，其特征在于，所述成像模组还包括驱动组件，所述镜头组件和所述图像传感器均与所述驱动组件连接，且所述驱动组件驱动所述镜头组件与所述图像传感器中的一者运动。

14.一种电子设备，其特征在于，包括外壳和权利要求1-13任一项所述的摄像装置，所述摄像装置安装于所述外壳内。

技术总结
本申请提供一种摄像装置及电子设备，摄像装置通过将印制电路板预先组装至成像模组，形成模块化、标准化的摄像单元，可以提升摄像单元的生产组装效率，提升摄像单元的良率，降低摄像单元的生产成本。并且，在摄像单元模块化、标准化的基础上，摄像单元的印制电路板与柔性电路板之间通过导电块实现互连，并通过在印制电路板与柔性电路板之间设置接合层，利用接合层填充导电块之间的缝隙，实现印制电路板与柔性电路板之间的整体连接。如此，即可以保证印制电路板与柔性电路板之间的连接性能，也可避免在受到外部冲击时出现可靠性问题，提升摄像装置的稳定性。

技术研发人员：刘洋
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：20230227
技术公布日：2024/1/14